技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明實(shí)施例涉及連接結(jié)構(gòu)領(lǐng)域，尤其涉及一種防水結(jié)構(gòu)及電子設(shè)備，用于有效提高電子設(shè)備的防水穩(wěn)定性。本發(fā)明實(shí)施例中，防水連接結(jié)構(gòu)包括：第一殼體；第二殼體；防水環(huán)，包括外表面和內(nèi)表面；其中，防水環(huán)通過(guò)外表面與第一殼體連接，內(nèi)表面與第二殼體相抵；內(nèi)表面與第二殼體相抵的部位的橫截面為弧形；如此，一方面，防水環(huán)受到第二殼體向下(即從防水環(huán)的頂面朝向底面的方向)施加的壓力；另一方面，防水環(huán)受到第二殼體向側(cè)面(即從防水環(huán)的內(nèi)表面朝向外表面的方向)施加的壓力，因此，防水環(huán)同時(shí)受到第二殼體兩個(gè)方向的壓力，第二殼體與防水環(huán)之間的密封性提高，進(jìn)而有效提高防水穩(wěn)定性。

技術(shù)研發(fā)人員：印小平;裘鎮(zhèn)
受保護(hù)的技術(shù)使用者：上海摩軟通訊技術(shù)有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2017.06.28
技術(shù)公布日：2017.09.05