包括屏蔽結構的電子設備的制作方法
本公開總體上涉及一種用于電子設備的屏蔽結構。
背景技術：
電子設備配備有作為其關鍵組件之一的印刷電路板和安裝在印刷電路板上的各種類型的組件。這些電路組件對由電子設備內部或外部的干擾源引起的電磁干擾(EMI)敏感，使得電子設備可能由于電磁波而發(fā)生故障。
電磁波可以指例如其中能量以正弦形式運動同時電場和磁場彼此聯(lián)合操作的現(xiàn)象。電磁波可用于諸如無線通信設備、雷達等的電子設備，然而電磁波可能不僅導致電子設備和通信設備的故障，而且還可能對人體具有有害影響。電場由電壓產生。電場與距離成反比，并且容易被障礙物(例如木材等)屏蔽。相反，磁場由電流產生，但是不容易被屏蔽，盡管磁場與距離成反比。
屏蔽罩可以覆蓋安裝在電子設備內的印刷電路板上的電子組件，以屏蔽由干擾源產生的電磁干擾(EMI)，從而防止和/或減少EMI影響電子設備和與其相鄰的其他電子設備。然而，由于屏蔽罩通過將單獨制造的指狀部件焊接在屏蔽罩的側壁上而被組裝，部件成本可能高，并且由于屏蔽罩的側壁，在電子設備中的安裝組件中可能存在限制，并且安裝空間可能增加。
此外，可能難以管理部件，并且將指狀部件焊接在屏蔽部上的處理可能是麻煩的。另外，由于工作的故障率高，制造成本可能增加，并且生產率可能下降。
技術實現(xiàn)要素：
因此，本公開的各種示例實施例提供了一種屏蔽結構，其圍繞用于對電子設備的電子組件進行電磁屏蔽的框架結構和印刷電路板的側表面。
根據各種示例實施例，一種電子設備可以包括：殼體，包括指向第一方向的第一表面和指向與第一方向相反的第二方向的第二表面；印刷電路板，包括在所述殼體中，其中所述印刷電路板包括指向所述第一方向的第一表面和指向所述第二方向的第二表面；至少一個電子組件，布置在所述印刷電路板的第一表面和第二表面中的每一個上；以及屏蔽結構，被構造為對所述至少一個電子組件進行電磁屏蔽，并且所述屏蔽結構可以包括：柔性片，包括當從所述印刷電路板的第一表面的上方觀看時覆蓋所述至少一個電子組件的第一片、和至少部分地圍繞所述第一片與所述印刷電路板的第一表面和第二表面之間的空間的第二片；以及至少一個框架結構，支撐所述第一片和第二片。
根據本公開的各種示例實施例，屏蔽結構被構造為圍繞或覆蓋印刷電路板的側表面和嵌入有電子設備的電子組件的框架結構的部分，從而減少用于電子組件的安裝空間，并因此使電子設備更小更纖薄。
根據本公開的各種示例實施例，可以消除對焊接在框架結構(例如，屏蔽罩)的側壁上的指狀部(未示出)的需要，從而降低制造成本。
附圖說明
從以下結合附圖的詳細描述中，本公開的以上和其他方面、特征和優(yōu)點將更加清楚明白，其中，類似的附圖標記表示類似的元件，并且其中：
圖1是示出了根據本公開各種示例實施例的示例電子設備的前視圖；
圖2是示出了根據本公開各種示例實施例的示例電子設備的后視圖；
圖3是示出了包括根據本公開各種示例實施例的電子設備的示例網絡環(huán)境的框圖；
圖4是示出了根據本公開各種示例實施例的屏蔽結構的示例構造的分解透視圖；
圖5是示出了根據本公開各種示例實施例的第一框架結構的第一表面被示例屏蔽結構覆蓋的狀態(tài)的透視圖；
圖6是示出了根據本公開各種示例實施例的第一框架結構的第一表面和側表面以及印刷電路板的側表面被示例屏蔽結構覆蓋的狀態(tài)的透視圖；
圖7是示出了根據本公開各種示例實施例的第一框架結構的第一表面和側表面、第二框架結構的第一表面和側表面以及印刷電路板的側表面被示例屏蔽結構覆蓋的狀態(tài)的透視圖；
圖8是示出了根據本公開各種示例實施例的示例屏蔽結構的元件中的第一彎曲部分和第二彎曲部分的平面圖；
圖9是示出了根據本公開各種示例實施例的示例屏蔽結構的元件中的第一柔性片、第二柔性片和第三柔性片的內部構造的透視圖；
圖10是示出了根據本公開各種示例實施例的示例屏蔽結構的元件中的第一彎曲部分和第二彎曲部分的內部構造的透視圖；
圖11是示出了根據本公開各種示例實施例的示例屏蔽結構的操作狀態(tài)的側截面圖；
圖12是示出了根據本公開各種示例實施例的示例屏蔽結構的元件中的固定結構的操作狀態(tài)的透視圖；
圖13是示出了根據本公開各種示例實施例的示例屏蔽結構的元件中的固定結構的另一示例實施例的透視圖；
圖14A是示出了根據本公開各種示例實施例的示例屏蔽結構的元件中的支撐結構操作之前的狀態(tài)的透視圖；
圖14B是示出了根據本公開各種示例實施例的示例屏蔽結構的元件中的支撐結構操作之后的狀態(tài)的透視圖；
圖15A是示出了根據本公開各種示例實施例的示例屏蔽結構的元件中的支撐結構的另一示例實施例操作之前的狀態(tài)的透視圖；
圖15B是示出了根據本公開各種示例實施例的示例屏蔽結構的元件中的支撐結構的另一示例實施例操作之后的狀態(tài)的透視圖；
圖16A是示出了在根據本公開各種示例實施例的示例屏蔽結構的元件中的柔性片使用螺釘或銷固定到印刷電路板或至少一個框架結構之前的狀態(tài)的側截面圖；
圖16B是示出了在根據本公開各種示例實施例的示例屏蔽結構的元件中的柔性片使用螺釘或銷固定到印刷電路板或至少一個框架結構之后的狀態(tài)的側截面圖；
圖16C是示出了在根據本公開各種示例實施例的示例屏蔽結構的元件中的柔性片使用粘合層固定到印刷電路板或至少一個框架結構之前的狀態(tài)的側截面圖；
圖16D是示出了在根據本公開各種示例實施例的示例屏蔽結構的元件中的柔性片使用粘合層固定到印刷電路板或至少一個框架結構之后的狀態(tài)的側截面圖；
圖17是示出了根據本公開各種其他示例實施例的示例屏蔽結構的構造的分解透視圖；
圖18是示出了根據本公開各種其他示例實施例的第一框架結構的第一表面被示例屏蔽結構覆蓋的狀態(tài)的透視圖；
圖19是示出了根據本公開各種其他示例實施例的第一框架結構的第一表面和側表面、印刷電路板的側表面和第二框架結構的側表面被示例屏蔽結構覆蓋的狀態(tài)的透視圖；
圖20是示出了根據本公開各種其他示例實施例的示例屏蔽結構的構造的分解透視圖；
圖21是示出了根據本公開各種其他示例實施例的第一框架結構和第二框架結構的第一表面被示例屏蔽結構覆蓋的狀態(tài)的透視圖；
圖22是示出了根據本公開各種其他示例實施例的示例屏蔽結構的構造的分解透視圖；
圖23是示出了根據本公開各種其他示例實施例的第一框架結構的第一表面被示例屏蔽結構覆蓋的狀態(tài)的透視圖；
圖24是示出了根據本公開各種其他示例實施例的第一框架結構的第一表面和側表面被示例屏蔽結構覆蓋的狀態(tài)的透視圖；
圖25是示出了根據本公開各種其他示例實施例的示例屏蔽結構的構造的分解透視圖；
圖26是示出了根據本公開各種其他示例實施例的電子設備的多個電子組件的第一表面被示例屏蔽結構覆蓋的狀態(tài)的透視圖；
圖27是示出了根據本公開各種其他示例實施例的電子設備的多個電子組件的第一表面、第二表面和第三表面被示例屏蔽結構覆蓋的狀態(tài)的透視圖；
圖28是示出了根據本公開各種其他示例實施例的示例屏蔽結構的構造的分解透視圖；
圖29是示出了根據本公開各種其他示例實施例的示例屏蔽結構布置在第一框架結構和第二框架結構之間的狀態(tài)的透視圖；
圖30是示出了根據本公開各種其他示例實施例的示例屏蔽結構的元件中的柔性片的構造的透視圖；
圖31是示出了根據本公開各種其他示例實施例的示例屏蔽結構的構造的分解透視圖；
圖32是示出了根據本公開各種其他示例實施例的示例屏蔽結構的元件中的第一柔性片和第二柔性片的透視圖；
圖33是示出了根據本公開各種其他示例實施例的示例屏蔽結構的元件中的第一柔性片和第二柔性片的構造的透視圖；
圖34是示出了根據本公開各種其他示例實施例的示例屏蔽結構的構造的分解透視圖；
圖35是示出了根據本公開各種其他示例實施例的示例屏蔽結構的操作狀態(tài)的透視圖；
圖36是沿圖35的線A-A’得到的截面圖；
圖37是示出了根據本公開各種其他示例實施例的示例屏蔽結構應用于柔性印刷電路板的狀態(tài)的側截面圖；
圖38是示出了根據本公開各種示例實施例的屏蔽結構的示例處理方法的流程圖；
圖39是示出了根據本公開各種示例實施例的電子設備的示例結構的框圖；以及
圖40是示出了根據本公開各種示例實施例的示例程序模塊的框圖。
具體實施方式
下文中，將參考附圖來描述本公開的各種示例實施例。然而，應當理解，不意圖將本公開限制為本文所公開的各種示例實施例的特定形式；相反，本公開應當被解釋為覆蓋本公開的實施例的各種修改、等同物和/或替代。在描述附圖的過程中，可以將相似的附圖標記用于表示相似的組成元件。
如本文所用，表述“具有”、“可以具有”、“包括”或“可以包括”表示存在對應特征(例如，數字、功能、操作或諸如組件的組成元件)，而不排除一個或多個附加特征。
在本公開中，表述“A或B”、“A或/和B中的至少一項”或“A或/和B中的一個或多個”可以包括所列出項目的所有可能組合。例如，表述“A或B”、“A和B中的至少一項”或“A或B中的至少一項”表示以下所有情形：(1)包括至少一個A，(2)包括至少一個B，或者(3)包括至少一個A和至少一個B的全部。
在本公開的各種示例實施例中使用的表述“第一”或“第二”可以修飾各種組件，而與順序和/或重要性無關，但不限制對應組件。例如，第一用戶設備和第二用戶設備指示不同的用戶設備，但它們都是用戶設備。例如，可以將第一元件稱為第二元件，以及類似地也可以將第二元件稱為第一元件，而不脫離本公開的范圍。
應當理解：當將一元件(例如，第一元件)稱為(可操作或可通信地)“連接”或“耦接”到另一元件(例如，第二元件)時，該元件可以直接連接或直接耦接到該另一元件，或者可以在它們之間插入任何其他元件(例如，第三元件)。另一方面，可以理解：當將一元件(例如，第一元件)稱為“直接連接”或“直接耦接”到另一元件(第二元件)時，不存在插入在它們之間的元件(例如，第三元件)。
根據情況，在本公開中使用的表述“被構造為”可以與以下各項交換：例如，“適合于”、“具有...的能力”、“被設計用于”、“適于”、“制作用于”或“能夠”。術語“被構造為...”可能不一定意味著在硬件方面“被專門設計為...”。備選地，在一些情況下，表述“被構造為...的設備”可以表示例如該設備與其他設備或組件一起“能夠...”的情況。例如，短語“適于(或被構造為)執(zhí)行A、B和C的處理器”可以表示例如僅用于執(zhí)行對應操作的專用處理器(例如，嵌入式處理器)，或可以通過執(zhí)行存儲在存儲器設備中的一個或多個軟件程序來執(zhí)行對應操作的通用處理器(例如，中央處理單元(CPU)或應用處理器(AP))。
本文所用的術語僅用于描述各種示例實施例的目的，而非意在限制其他實施例的范圍。單數表述可以包括復數表述，除非它們在上下文中明顯不同。除非另行定義，否則本文所用的所有術語(包括技術術語和科學術語)具有與本公開所屬技術領域的技術人員通常理解的含義相同的含義。除非本公開中清楚地定義，否則這樣的術語(如在常用詞典中定義的術語)可以被解釋為具有與相關技術領域中的上下文含義等同的含義，而不應被解釋為具有理想的或過分正式的含義。在一些情況下，即使在本公開中定義的術語，仍不應被解釋為排除本公開的實施例。
根據本公開各種示例實施例的電子設備可以包括以下至少一項：例如，智能電話、平板個人計算機(PC)、移動電話、視頻電話、電子書閱讀器(e-book閱讀器)、臺式PC、膝上型PC、上網本計算機、工作站、服務器、個人數字助手(PDA)、便攜式多媒體播放器(PMP)、MPEG-1音頻層-3(MP3)播放器、移動醫(yī)療設備、相機和可穿戴設備等，但是不限于此。根據各種示例實施例，可穿戴設備可以包括以下至少一項：配飾類型(例如，手表、戒指、手環(huán)、腳環(huán)、項鏈、眼鏡、隱形眼鏡或頭戴式設備(HMD))、衣料或服飾集成類型(例如，電子服飾)、安裝于身體的類型(例如，皮膚貼或紋身)以及生物植入類型(例如，可植入電路)等，但是不限于此。
根據一些示例實施例，電子設備可以是家用電器。家用電器可以包括以下至少一項：例如，電視、數字視頻盤(DVD)播放器、音頻設備、冰箱、空調、吸塵器、烤箱、微波爐、洗衣機、空氣凈化器、機頂盒、家用自動控制面板、安全控制面板、TV盒(例如，Samsung HomeSyncTM、Apple TVTM或Google TVTM)、游戲機(例如，XboxTM和PlayStationTM)、電子詞典、電子鑰匙、錄像機和電子相框等，但是不限于此。
根據另一示例實施例，電子設備可以包括以下至少一項：各種醫(yī)療設備(例如，各種便攜式醫(yī)療測量設備(血糖監(jiān)控設備、心率監(jiān)控設備、血壓測量設備、體溫測量設備等)、磁共振血管造影(MRA)、磁共振成像(MRI)、計算機斷層掃描(CT)機和超聲波機)、導航設備、全球定位系統(tǒng)(GPS)接收機、事件數據記錄儀(EDR)、飛行數據記錄儀(FDR)、車輛信息娛樂設備、船用電子設備(例如，船用導航設備和陀螺儀羅盤)、航空電子設備、安全設備、車輛頭單元、工業(yè)或家用機器人、銀行的自動柜員機(ATM)、商店的銷售點或物聯(lián)網(例如，燈泡、各種傳感器、電表或燃氣表、灑水器設備、火警、恒溫器、街燈、烤面包機、運動器材、熱水箱、加熱器、鍋爐等)等，但是不限于此。
根據一些示例實施例，電子設備可以包括家具或建筑物/結構的一部分、電子板、電子簽名接收設備、投影儀以及各種測量儀器(例如，水表、電表、氣表和無線電波表)中的至少一項。在各種示例實施例中，電子設備可以是上述各種設備中的一個或多個的組合。根據一些示例實施例，電子設備還可以是柔性設備。此外，根據本公開示例實施例的電子設備不限于上述設備，并可以包括根據技術發(fā)展的新型電子設備。
下文中，將參考附圖更詳細地描述根據各種示例實施例的電子設備。在本公開中，術語“用戶”可指示使用電子設備的人或者使用電子設備的設備(例如，人工智能電子設備)。
圖1是根據本公開各種示例實施例的示例電子設備的前視圖。圖2是根據本公開各種示例實施例的示例電子設備的后視圖。例如而非限制地，電子設備10可以是智能電話或可穿戴設備。下文中，將參考圖1和圖2描述諸如智能電話的電子設備的構成組件。
如圖1所示，電子設備10可以具有布置在其正面的中心處的觸摸屏11。觸摸屏11可以覆蓋電子設備10的正面的大部分。圖1示出了在觸摸屏11上顯示主要主屏幕的示例。主要主屏幕是當開啟電子設備10時在觸摸屏11上顯示的第一屏幕。在另一示例實施例中，當電子設備10具有若干頁不同主屏幕時，主要主屏幕可以是該若干頁主屏幕中的第一個?？梢栽谥髌聊簧巷@示用于執(zhí)行頻繁使用的應用的快捷圖標、主菜單切換鍵、時間、天氣等。主菜單切換鍵可以用于在觸摸屏11上顯示菜單屏幕。在另一示例實施例中，可以在觸摸屏11的上側形成用于顯示諸如電池充電狀態(tài)、接收信號強度和當前時間之類的狀態(tài)的狀態(tài)欄11d。可以在觸摸屏11的下側形成主頁鍵11a、菜單按鈕11b和后退按鈕11c。
主頁鍵11a可以用于在觸摸屏11上顯示主要主屏幕。例如，當在顯示與主要主屏幕或菜單屏幕不同的任何主屏幕的同時觸摸主頁鍵11a時，可以在觸摸屏11上顯示主要主屏幕。在另一示例實施例中，當在觸摸屏11上運行應用的同時觸摸主頁鍵11a時，可以在觸摸屏11上顯示主要主屏幕。在又一示例實施例中，主頁鍵11a還可以用于在觸摸屏11上顯示最近使用的應用或任務管理器。菜單按鈕11b可以用于提供可在觸摸屏11上使用的連接菜單。連接菜單可以包括小部件添加菜單、背景圖像切換菜單、搜索菜單、編輯菜單、環(huán)境設置菜單等。后退按鈕11c可以用于顯示在當前執(zhí)行屏幕之前剛執(zhí)行的屏幕，或可以用于結束最近使用的應用。
根據本公開的各種示例實施例，電子設備10可以包括位于其正面上部的第一相機12a、照度傳感器12b、接近傳感器12c和/或揚聲器12d，如上述圖1所示。
如圖2所示，電子設備10可以在其后表面上包括第二相機13a、閃光燈13b或揚聲器13c。如果電子設備10被構造為使得電池組可拆卸，則電子設備10的后表面可以是可拆卸的電池蓋15。
將參考圖3來描述根據各種示例實施例的網絡環(huán)境100中的電子設備10。電子設備10可以包括總線110、處理器120、存儲器130、輸入/輸出接口(例如，包括輸入/輸出接口電路)150、顯示器160和通信模塊(例如，包括通信電路)170。在一些示例實施例中，電子設備10可以省略這些元件中的至少一個，或還可以包括其他元件。
總線110可以包括例如將元件110至170彼此相連且在這些元件之間傳輸通信(例如，控制消息和/或數據)的電路。
處理器120可以包括以下項中的一個或多個：中央處理單元(CPU)、應用處理器(AP)和通信處理器(CP)。例如，處理器120可以執(zhí)行與電子設備10的至少一個其他元件的控制和/或通信相關的操作或數據處理。
存儲器130可以包括易失性和/或非易失性存儲器。存儲器130可以存儲例如與電子設備10的至少一個其他元件相關的命令或數據。根據實施例，存儲器130可以存儲軟件和/或程序140。程序140可以包括例如內核141、中間件143、應用編程接口(API)145和/或應用程序(或“應用”)147。內核141、中間件143和API 145中的至少一部分可以被稱作操作系統(tǒng)(OS)。
例如，內核141可以控制或管理用于執(zhí)行在其他程序(例如，中間件143、API145或應用程序147)中實施的操作或功能的系統(tǒng)資源(例如，總線110、處理器120、存儲器130等)。在另一實施例中，內核141可以提供接口，其中，中間件143、API 145或應用程序147可以通過所述接口訪問電子設備10的各個元件以控制或管理系統(tǒng)資源。
中間件143例如可以用作中介，從而允許API 145或應用程序147與內核141通信以與其交換數據。
此外，中間件143可以根據優(yōu)先級來處理從應用程序147接收到的一個或多個任務請求。例如，中間件143可以向應用程序147中的一個或多個分配使用電子設備10的系統(tǒng)資源(例如，總線110、處理器120、存儲器130等)的優(yōu)先級。例如，中間件143可以通過根據向一個或多個應用程序分配的優(yōu)先級處理一個或多個任務請求，來對該一個或多個任務請求執(zhí)行調度或負載均衡。
API 145可以是例如允許應用147控制由內核141或中間件143提供的功能的接口，并可以包括例如用于文件控制、窗口控制、圖像處理、文本控制等的至少一個接口或功能(例如，命令)。
輸入/輸出接口150可以包括例如用作可向電子設備10的其他元件轉發(fā)從用戶或不同外部設備輸入的命令或數據的接口的各種輸入/輸出接口電路。在另一示例實施例中，輸入/輸出接口150可以向用戶或不同外部設備輸出從電子設備10的其他元件接收到的命令或數據。
顯示器160的示例可以包括例如液晶顯示器(LCD)、發(fā)光二極管(LED)顯示器、有機發(fā)光二極管(OLED)顯示器、微機電系統(tǒng)(MEMS)顯示器和電子紙顯示器等，但是不限于此。例如，顯示器160可以為用戶顯示各種類型的內容(例如，文本、圖像、視頻、圖標、符號等)。顯示器160可以包括觸摸屏，并可以接收例如使用電子筆或用戶的身體部位進行的觸摸、手勢、接近或懸停輸入。
例如，通信模塊170可以包括被配置為提供電子設備10和外部設備(例如，第一外部電子設備102、第二外部電子設備104或服務器106)之間的通信的各種通信電路。例如，通信模塊170可以通過無線或有線通信連接到網絡162，以與外部設備(例如，第二外部電子設備104或服務器106)進行通信。
例如，無線通信可以使用以下至少一項作為蜂窩通信協(xié)議：長期演進(LTE)、高級LTE(LTE-A)、碼分多址(CDMA)、寬帶CDMA(WCDMA)、通用移動電信系統(tǒng)(UMTS)、WiBro(無線寬帶)、全球移動通信系統(tǒng)(GSM)等。在另一實施例中，無線通信可以包括例如短距離通信164。短距離通信164可以包括例如以下至少一項：WiFi、藍牙、近場通信(NFC)、全球導航衛(wèi)星系統(tǒng)(GNSS)等。根據服務區(qū)域、帶寬等，GNSS可以包括例如以下至少一項：全球定位系統(tǒng)(GPS)、全球導航衛(wèi)星系統(tǒng)(Glonass)、北斗導航衛(wèi)星系統(tǒng)(以下稱為“北斗”)和歐洲基于全球衛(wèi)星的導航系統(tǒng)(伽利略)。下文中，在本公開中，“GPS”可以與“GNSS”互換使用。有線通信可以包括例如通用串行總線(USB)、高清多媒體接口(HDMI)、推薦標準232(RS-232)、普通老式電話服務(POTS)等中的至少一個。網絡162可以包括電信網絡，其可以是例如通信網絡(例如，LAN或WAN)、互聯(lián)網和電話網絡中的至少一個。
第一外部電子設備102和第二外部電子設備104均可以是與電子設備10相同或不同的設備。根據示例實施例，服務器106可以包括具有一個或多個服務器的組。根據各種示例實施例，電子設備10中執(zhí)行的全部或部分操作可以在另一個或多個電子設備(例如，電子設備102和104或服務器106)中執(zhí)行。根據示例實施例，當電子設備10必須自動地或響應于請求來執(zhí)行一些功能或服務時，作為電子設備10本身執(zhí)行該功能或服務的替代或附加，電子設備10可以請求另一設備(例如，電子設備102或104或服務器106)執(zhí)行與該功能或服務相關的至少一些功能。其他電子設備(例如，電子設備102或104或服務器106)可以執(zhí)行所請求的功能或附加功能，并可以向電子設備10傳送執(zhí)行結果。電子設備10可以通過按原樣或附加地處理接收到的結果來提供所請求的功能或服務。為此，例如，可以使用云計算、分布式計算或客戶端-服務器計算技術。
根據本公開的各種示例實施例，設置在電子設備中的控制器可以包括處理器120和用于存儲處理器120所需的信息的存儲器130。作為中央處理設備的控制器可以控制電子設備10的整體操作，并可以執(zhí)行向用于無線通信的天線供應電力的操作，以下將根據本公開的實施例對其進行描述。
在另一示例實施例中，根據上述如圖1所示的本公開的各種實施例，電子設備10可以具有殼體10a，其包括指向第一方向A1的第一表面和指向與第一方向A1相反的第二方向A2的第二表面。
以下將提供對根據本公開各種示例實施例的電子設備10中使用的示例屏蔽結構200的構造的更詳細的描述。
圖4是示出了根據本公開各種示例實施例的示例屏蔽結構200的構造的透視圖。
參考圖4，例如，電子設備10可以包括電子設備10的殼體10a(圖14所示)、印刷電路板180和至少一個屏蔽結構200。
殼體10a可以包括：指向第一方向A1的第一表面10b(圖14所示)；以及指向與第一方向A1相反的第二方向A2的第二表面10c(圖14所示)。
印刷電路板180可以包括：在其上安裝有一個或多個電子組件190的指向第一方向A1的第一表面181；被形成為與第一表面181相對并且在其上安裝有一個或多個電子組件190的指向第二方向A2的第二表面182；以及與第一表面181或第二表面182基本上垂直的側表面。
屏蔽結構200可以設置在電子設備10的殼體10a內以對布置在印刷電路板180的第一表面181和第二表面182上的一個或多個電子組件190進行電磁屏蔽。
屏蔽結構200可以包括至少一個框架結構和柔性片230?？蚣芙Y構可以由第一框架結構210和第二框架結構220提供。
第一框架結構210可以設置在印刷電路板180的第一表面181上以圍繞電子組件190中的至少一些組件。第一框架結構210可以包括：指向第一方向A1的第一表面210a；以及至少部分地圍繞第一框架結構210的第一表面210a與印刷電路板180的第一表面181之間的空間的側表面。
第二框架結構220可以設置在印刷電路板180的第二表面182上以圍繞電子組件190中的至少一些組件。第二框架結構220可以包括：指向第二方向A2的第一表面220a；以及至少部分地圍繞第二框架結構220的第一表面220a與印刷電路板180的第二表面182之間的空間的側表面。
柔性片230被構造為覆蓋第一框架結構210和第二框架結構220的第一表面210a和220a和側表面以及印刷電路板180的側表面183，以防止和/或減少各個電子組件190的電磁干擾(EMI)。
可以在第一框架結構210的第一表面210a的至少一部分中、在第二框架結構220的第一表面220a的至少一部分中和/或在第一框架結構210和第二框架結構220的側表面中形成一個或多個開口210b、210c和220c。開口210b、210c和220c可以形成用于安裝電子組件190的安裝空間。
根據示例實施例，柔性片230可以彎曲以覆蓋第一框架結構210和第二框架結構220的開口210b、210c和220c以及印刷電路板180的側表面183，這使得可以增強各個電子組件190之間的屏蔽功能并且防止和/或減少電子組件190之間的電磁干擾(EMI)。此外，可以去除形成在現(xiàn)有框架結構(例如，屏蔽罩)的側表面上的側壁，并且同時減小與被去除空間一樣多的電子組件190的安裝空間，從而使電子設備10更小更纖薄。另外，可以將電子組件190安裝在去除了側壁的空間中，從而有效地利用產品的空間。柔性片230可以替換現(xiàn)有的屏蔽罩(未示出)，因為柔性片230圍繞第一框架結構210和第二框架結構220以及印刷電路板180。
以下將更詳細地描述柔性片230。圖5是示出了根據本公開各種示例實施例的第一框架結構210的第一表面被屏蔽結構200覆蓋的狀態(tài)的透視圖。圖6是示出了根據本公開各種示例實施例的第一框架結構210的第一表面和側表面以及印刷電路板180的側表面被屏蔽結構200覆蓋的狀態(tài)的透視圖。圖7是示出了根據本公開各種示例實施例的第一框架結構210和第二框架結構220的第一表面和側表面以及印刷電路板180的側表面被屏蔽結構200覆蓋的狀態(tài)的透視圖。
參考圖5至圖7，例如，柔性片230可以包括第一片231、第二片232和第三片233。
第一片231被構造為覆蓋形成在第一框架結構210的第一表面201a中的開口210b。
第二片232可以從第一片231的邊緣延伸并且可以彎曲以覆蓋印刷電路板180的側表面183和形成在第一框架結構210和第二框架結構220的側表面中的開口210c和220c。
第三片233可以從第二片232的邊緣延伸并且可以彎曲以覆蓋形成在第二框架結構220的第一表面220a中的開口(未示出)。
第二片232可以從第一片231的邊緣延伸。
例如，如圖5所示，第一片231覆蓋第一框架結構210的開口210b，并且第二片232通過形成在第一片231和第二片232之間的第一彎曲部分240而彎曲，這將在下面描述。在該示例中，如圖6所示，第二片232覆蓋印刷電路板180的側表面183和形成在第一框架結構210和第二框架結構220的側表面中的開口210c和220c。此外，如圖7所示，第三片233通過將在下面描述的形成在第二片232和第三片233之間的第二彎曲部分250而彎曲，以覆蓋形成在第二框架結構220的第一表面220a中的開口(未示出)。
以下將參考圖8更詳細地描述第一彎曲部分240和第二彎曲部分250。圖8是示出了根據本公開各種示例實施例的屏蔽結構200的元件中的第一彎曲部分240和第二彎曲部分250的平面圖。
參考圖8，第一彎曲部分240可以形成在第一片231和第二片232之間以使第二片232彎曲并同時覆蓋第一框架結構210和第二框架結構220的側表面以及印刷電路板180的側表面183。
第二彎曲部分250可以形成在第二柔性片232和第三柔性片233之間以使第三片233彎曲并同時覆蓋形成在第二框架結構220的第一表面220a中的開口(未示出)。
在另一示例實施例中，如圖8所示，第一彎曲部分240和第二彎曲部分250可以包括形成在其中的多個褶皺以便于第二片232和第三片233的彎曲。
例如，第一片231、第二片232和第三片233可以由屏蔽膜形成。以下將參考圖9和圖10更詳細地描述屏蔽膜的構造。圖9是示出了根據本公開各種示例實施例的屏蔽結構200的元件中的第一片231、第二片232和第三片233的內部構造的透視圖，圖10是示出了根據本公開各種示例實施例的屏蔽結構200的元件中的第一彎曲部分240和第二彎曲部分250的內部構造的透視圖。
如圖9所示，第一片231、第二片232和第三片233中的每一個可以包括粘合層230a、至少一個金屬層230b和絕緣層230c。
粘合層230a可以與框架結構210和220中的至少一個的至少一部分接觸。例如，粘合層230a可以附著到其中形成有開口210b的第一框架結構210的第一表面210a。
絕緣層230c可以至少部分地與粘合層230a間隔開，并且可以布置在粘合層230a上方，用于電子組件190之間的電絕緣。金屬層230b可以布置在粘合層230a和絕緣層230c之間以便屏蔽電磁波。
例如，金屬層230b可以由銅(Cu)層形成。雖然銅(Cu)層在該實施例中是金屬層230b的示例，但是金屬層230b不限于此。例如，對于金屬層230b，可以采用具有電磁波屏蔽功能的不同金屬層230b。例如，金屬層230b可以包含錫(Sn)、鋁(Al)、鎳(Ni)、鈦(Ti)、鉻(Cr)和銦(In)中的一個或多個。
根據示例實施例，柔性片可以具有范圍從0.01mm至0.09mm的厚度，并且可以具有基本上約0.05mm的厚度。粘合層可以具有范圍從0.010mm至0.030mm的厚度，并且可以具有基本上約0.020mm的厚度。金屬層可以具有范圍從0.005mm至0.025mm的厚度，并且可以具有基本上約0.018mm的厚度。絕緣層可以具有范圍從0.005mm至0.020mm的厚度，并且可以具有基本上0.012mm的厚度。將理解的是，上述厚度和厚度范圍僅通過示例的方式被提供，而不限于此。
在另一示例實施例中，如圖10所示，第一彎曲部分240和第二彎曲部分250可以包括例如金屬層241和251以及絕緣層242和252。
金屬層241和251可以設置在絕緣層230c上以屏蔽電磁波。
絕緣層242和252可以布置在金屬層241和251上，用于電子組件190之間的電絕緣。
由于在該示例中第一彎曲部分240和第二彎曲部分250不具有粘合層230a，所以第一彎曲部分240和第二彎曲部分250可以被制作得更薄并且可以更容易地彎曲。
根據示例實施例，金屬層可以具有范圍從0.005mm至0.025mm的厚度，并且可以具有基本上約0.018mm的厚度。
根據實施例，絕緣層可以具有范圍從0.005mm至0.020mm的厚度，并且可以具有基本上約0.012mm的厚度。然而，如上所述，上述厚度和厚度范圍僅通過示例的方式被提供，而不限于此。
在另一示例實施例中，如圖11所示，印刷電路板180可以包括至少一個接地平面(未示出)，并且電子組件190以及第一框架結構210和第二框架結構220可以包括多個導電焊盤260，以便與接地平面電連接。
根據示例實施例，印刷電路板可以通過FPCB提供，并且可以具有形成在其上的金屬跡線180c或金屬圖案，用于將電子組件190和導電焊盤260電連接。
在另一示例實施例中，框架結構210和220中的至少一個可以具有用于固定柔性片230的至少一部分的固定結構。以下將更詳細地描述該固定結構。
圖12是示出了根據本公開各種示例實施例的屏蔽結構200的元件中的固定結構的操作狀態(tài)的透視圖，圖13是示出了根據本公開各種示例實施例的屏蔽結構200的元件中的固定結構的另一示例實施例的透視圖。
固定結構可以包括鉤狀結構270和/或開口280。開口280可以是插入孔，并且可以形成為除插入孔之外的不同開口結構。在本公開的各種示例實施例中，插入孔可以被描述為開口280的示例。如圖12所示，鉤狀結構270可以設置在第一框架結構210的側表面上，以與第二片232接觸并同時防止和/或減少第二片232的分離。
圖12示出了設置在第一框架結構210的側表面上的鉤狀結構270。
如圖12所示，第一片231覆蓋形成在第一框架結構210的第一表面210a中的開口210b，第二片232通過第一彎曲部分240彎曲以覆蓋第一框架結構210和第二框架結構220的側表面以及印刷電路板180的側表面183。第三片233通過第二彎曲部分250彎曲以覆蓋形成在第二框架結構220的第一表面220a中的開口。在該狀態(tài)下，設置在第一框架結構210的側表面上的鉤狀結構270覆蓋第二片232。鉤狀結構270可以覆蓋第二片232的側表面，以與第二片232接觸，并同時防止第二片232與第一框架結構210和第二框架結構220的側表面以及印刷電路板180的側表面分離。
在另一示例實施例中，如圖13所示，插入孔280可以形成在第一框架結構210中，以便固定插入其中的柔性片230，并同時防止和/或減少柔性片230從第一框架結構210和第二框架結構220的側表面以及印刷電路板180的側表面分離的可能性。除了第一框架結構210之外，插入孔280還可以形成在第二框架結構220中。
例如，圖13示出了穿過插入孔280的柔性片230。
如圖13所示，當柔性片230的一端插入插入孔280并向下穿過插入孔280時，柔性片230圍繞第一框架結構210和第二框架結構220的側表面以及印刷電路板180的側表面183，并同時覆蓋形成在第二框架結構220的第一表面220a中的開口。在該示例中，插入孔280可以防止和/或減少柔性片230從第一框架結構210和第二框架結構220的側表面以及印刷電路板180的側表面183分離的可能性。
在另一示例實施例中，如圖14A和圖14B所示，支撐結構290可以設置在第二片232的外表面上。支撐結構290可以布置在殼體10a的至少一部分與屏蔽結構200的至少一部分之間，以防止和/或減少第二片232的分離。
例如，圖14A是示出了支撐結構290安裝在第二片232的外表面上的狀態(tài)的透視圖，圖14B是示出了支撐結構290和殼體10a彼此接觸的狀態(tài)的透視圖。
如圖14A和圖14B所示，第一片231覆蓋形成在第一框架結構210的第一表面210a中的開口，第二片232通過第一彎曲部分240彎曲以覆蓋第一框架結構210和第二框架結構220的側表面以及印刷電路板180的側表面183。第三片233通過第二彎曲部分250彎曲以覆蓋形成在第二框架結構220的第一表面220a中的開口。在這種狀態(tài)下，支撐結構290安裝在第二片232的外表面上，并且殼體10a與支撐結構290接觸。在該示例中，支撐結構290和殼體10a彼此接觸，并且支撐結構290同時被殼體10a按壓。支撐結構290可以防止和/或減少第二片232從第一框架結構210和第二框架結構220的側表面以及印刷電路板180的側表面分離的可能性。支撐結構290可以具有彈性，使得支撐結構290在與殼體10a接觸的同時被按壓。在另一實施例中，殼體10a可以由外部機械部件構成。
下面將參考圖15A和圖15B描述根據本公開的支撐結構290的另一示例實施例。例如，支撐結構291可以設置在第二片232的外表面上。支撐結構291可以布置在殼體10a的至少一部分與屏蔽結構200的至少一部分之間，并可以折疊例如至少兩次以與殼體10a接觸。
例如，圖15A是示出了支撐結構291安裝在第二片232的外表面上的狀態(tài)的透視圖，圖15B是示出了支撐結構291和殼體10a彼此接觸的狀態(tài)的透視圖。
如圖15A和圖15B所示，第一片231覆蓋形成在第一框架結構210的第一表面210a中的開口，第二片232通過第一彎曲部分240彎曲以覆蓋第一框架結構210和第二框架結構220的側表面以及印刷電路板180的側表面183。第三片233通過第二彎曲部分250彎曲以覆蓋形成在第二框架結構220的第一表面220a中的開口。在這種狀態(tài)下，被折疊至少兩次的支撐結構291可以安裝在第二片232的外表面上，并且殼體10a與支撐結構291接觸。在這種情況下，支撐結構291和殼體10a彼此接觸，并且支撐結構291同時被殼體10a按壓。支撐結構291具有彈性，使得支撐結構291在與殼體10a接觸的同時被按壓。
如上所述，支撐結構可以折疊若干次以與殼體接觸，或者可以包括具有彈性的海綿狀物。盡管在本公開的各種示例實施例中支撐結構由折疊結構或彈性海綿狀物提供，但是支撐結構不限于此。除了海綿狀物或折疊結構之外，對于支撐結構，可以采用各種形式的支撐結構。例如，支撐結構可以按Z字形折疊，或者可以在交替的方向上折疊若干次，以與殼體接觸。
下面將描述根據本公開的支撐結構290的另一示例實施例。例如，支撐結構290可以應用于柔性電子設備。根據示例實施例，柔性電子設備可以包括柔性印刷電路板(PCB)。柔性電子設備可以由除柔性PCB之外的柔性設備構成。例如，柔性電子設備可以由柔性顯示器或柔性觸摸面板構成。
柔性片230可以布置在柔性印刷電路板的第一表面上，支撐結構可以布置在柔性片和柔性印刷電路板之間，以支撐柔性片230。因此，支撐結構可以被布置為使得當支撐結構布置在柔性片230和柔性印刷電路板之間時，柔性片230和柔性印刷電路板完全是柔性的，或者支撐結構可以具有部分剛性結構，該部分剛性結構具有以指定間隔布置的多個支撐結構。
柔性片230可以包括屏蔽膜。例如，柔性片230可以包括收縮膜，并且收縮膜可以由當向其施加熱量時被收縮和固定的材料形成。例如，包括收縮膜的柔性片230可以通過向其施加熱量而容易地收縮和拆卸，并且可以通過再次向其施加熱量而重新附著。因此，包括收縮膜的柔性片可以容易地從印刷電路板或第一框架結構210和第二框架結構220拆卸或再次附著到印刷電路板或第一框架結構210和第二框架結構220。柔性片230可以由對熱反應的粘合材料形成。
根據示例實施例，如圖16A和圖16B所示，柔性片230可以通過螺釘或銷固定到印刷電路板180或第一框架結構210和第二框架結構220。例如，可以通過使螺釘292或銷(未示出)穿過柔性片230，然后將螺釘292或銷(未示出)推到印刷電路板或第一框架結構210和第二框架結構220中，而將柔性片230固定到印刷電路板或第一框架結構210和第二框架結構220。
根據示例實施例，如圖16C和圖16D所示，柔性片230可以包括包含粘合層(未示出)的屏蔽膜。例如，通過使用粘合層293施加熱或壓力，柔性片230可以結合到印刷電路板180或第一框架結構210和第二框架結構220。因此，可以使用粘合層容易地附著柔性片230。
如上所述，可以使用屏蔽膜、粘合層、螺釘或銷將柔性片230固定到印刷電路板180或第一框架結構210和第二框架結構220。可以使用除屏蔽膜、粘合層、螺釘或銷之外的固定裝置來固定柔性片。
下面將更詳細地描述制造柔性片230的處理。如上述圖9所示，柔性片230可以包括第一片231、第二片232和第三片233，第一彎曲部分240可以設置在第一片231和第二片232之間，并且第二彎曲部分250可以設置在第二片232和第三片233之間。第一彎曲部分240和第二彎曲部分250可以連接第一片231、第二片232和第三片233，使得第一片231、第二片232和第三片233彼此一體地形成。
第一片至第三片231、232和233中的每一個可以包括粘合層230a、布置在粘合層230a上的至少一個金屬層230b和布置在至少一個金屬層230b上的絕緣層230c。
第一彎曲部分240和第二彎曲部分250可以包括金屬層241和251以及布置在金屬層241和251上的絕緣層242和252。
下面將更詳細地描述以上構造的柔性片230的操作處理。如上述圖5所示，第一片231覆蓋設置在印刷電路板180的第一表面181上的第一框架結構210的開口210b。第二片232通過形成在其一端處的第一彎曲部分240相對于第一片231以大致直角彎曲，以覆蓋形成在第一框架結構210的側表面中的開口210c和印刷電路板180的側表面183。在該示例中，第二片232覆蓋形成在第一框架結構210和第二框架結構220的側表面中的開口210c和220c。第三片233通過形成在第二片232的相對端處的第二彎曲部分250相對于第二片232以大致直角彎曲，以覆蓋第二框架結構220的開口(未示出)。
在本公開的各種示例實施例中，第一片231、第二片232和第三片233以及第一彎曲部分240和第二彎曲部分250被構造為圍繞印刷電路板180的側表面以及在嵌入有電子設備10的電子組件190的框架結構210和220的第一表面210a和220a和側表面中形成的開口210c和220c，這使得可以去除形成在現(xiàn)有框架結構(例如，屏蔽罩)的側表面上的側壁，并且同時減少與被去除空間一樣多的電子組件的安裝空間，從而使電子組件和電子設備10更小更纖薄。另外，可以將電子組件安裝在去除了側壁的空間中，從而有效地利用產品的空間。
此外，第一片231、第二片232和第三片233以及第一彎曲部分240和第二彎曲部分250被構造為圍繞第一框架結構210和第二框架結構220以及印刷電路板180，從而進一步增強產品的屏蔽功能。
另外，柔性片230可以包括例如便于柔性片的至少一部分的彎曲的至少一個中性平面調整特征。具有中性平面調整特征的柔性片可以容易地彎曲以通過容易的方式圍繞第一框架結構210的第一表面210a、第二表面210c和第三表面210d以及印刷電路板180的側表面183。
根據本公開的各種示例實施例，一種電子設備可以包括：殼體，包括指向第一方向的第一表面和指向與所述第一方向相反的第二方向的第二表面；印刷電路板，包括在所述殼體中，其中所述印刷電路板包括指向所述第一方向的第一表面和指向所述第二方向的第二表面；至少一個電子組件，布置在所述印刷電路板的第一表面上；以及至少一個屏蔽結構，被構造為對所述至少一個電子組件進行電磁屏蔽，所述屏蔽結構可以包括：柔性片，包括當從所述印刷電路板的第一表面的上方觀看時覆蓋所述至少一個電子組件的第一片和至少部分地覆蓋所述第一片和所述印刷電路板的第一表面之間的空間的第二片；以及至少一個框架結構，支撐所述第一片和所述第二片。
根據本公開的各種示例實施例，所述第二片可以從所述第一片的邊緣延伸。
根據本公開的各種示例實施例，所述至少一個框架結構可以包括：第一表面，圍繞所述電子組件的至少一部分，所述第一表面指向第一方向；以及側表面，至少部分地圍繞所述至少一個框架結構的第一表面與所述印刷電路板的第一表面之間的空間。所述第一片可以布置在所述至少一個框架結構的第一表面上，所述第二片可以布置在所述至少一個框架結構的側表面的至少一部分上。
根據本公開的各種示例實施例，所述至少一個框架結構可以包括形成在其第一表面的至少一部分中和/或其側表面的至少一部分中的至少一個開口，并且所述柔性片可以布置為覆蓋所述至少一個開口。
根據本公開的各種示例實施例，所述至少一個框架結構可以包括被構造為固定所述柔性片的至少一部分的固定結構。
根據本公開的各種示例實施例，所述柔性片可以包括便于所述柔性片的至少一部分的彎曲的至少一個中性平面調整特征。
根據本公開的各種示例實施例，所述柔性片可以包括：粘合層，與所述至少一個框架結構的至少一部分接觸；絕緣層，至少部分地與所述粘合層間隔開；以及至少一個金屬層，布置在所述粘合層和所述絕緣層之間。
根據本公開的各種示例實施例，所述柔性片可以具有0.01mm至0.09mm的范圍內的厚度。
根據本公開的各種示例實施例，所述粘合層可以具有0.010mm至0.030mm的范圍內的厚度，所述金屬層可以具有0.005mm至0.025mm的范圍內的厚度，所述絕緣層可以具有0.005mm至0.020mm的范圍內的厚度。
根據本公開的各種示例實施例，所述電子設備還可以包括將所述柔性片固定到所述印刷電路板或所述至少一個框架結構的粘合層、螺釘和銷中的至少一個。
根據本公開的各種示例實施例，所述電子設備還可以包括布置在所述印刷電路板的第二表面上的至少一個其他電子組件；所述柔性片還可以包括當從所述印刷電路板的第二表面的上方觀看時，覆蓋所述至少一個其他電子組件的第三片和至少部分地覆蓋所述第三片和所述印刷電路板的第二表面之間的空間的第四片；以及所述屏蔽結構可以包括支撐所述第三片和所述第四片的至少一個其他框架結構。
根據本公開的各種示例實施例，所述第四片可以從所述第二片延伸。
根據本公開的各種示例實施例，所述第四片可以從所述第三片延伸。
根據本公開的各種示例實施例，所述電子設備還可以包括布置在所述殼體的至少一部分與所述屏蔽結構的至少一部分之間的支撐結構。
根據本公開的各種示例實施例，所述支撐結構可以具有彈性。
根據本公開的各種示例實施例，所述支撐結構可以通過將其與所述殼體接觸的表面折疊兩次或更多次而形成。
根據本公開的各種示例實施例，一種電子設備可以包括：殼體，包括指向第一方向的第一表面和指向與所述第一方向相反的第二方向的第二表面；印刷電路板，包括在所述殼體中，其中所述印刷電路板包括指向所述第一方向的第一表面、指向所述第二方向的第二表面以及與第一表面或第二表面基本上垂直的側表面；至少一個電子組件，布置在所述印刷電路板的第一表面上；以及至少一個屏蔽結構，被構造為對所述至少一個電子組件進行電磁屏蔽，所述屏蔽結構可以包括：第一框架結構，圍繞布置在所述印刷電路板的第一表面上的電子組件的至少一部分，其中所述第一框架結構包括指向所述第一方向的第一表面、以及至少部分地圍繞所述第一框架結構的第一表面與所述印刷電路板的第一表面之間的空間的側表面；以及柔性片，覆蓋所述第一框架結構的第一表面和側表面以及所述印刷電路板的側表面。
根據本公開的各種示例實施例，所述柔性片可以包括導電膜。
根據本公開的各種示例實施例，所述電子設備還可以包括：至少一個其他電子組件，布置在所述印刷電路板的第二表面上；以及第二框架結構，圍繞布置在所述印刷電路板的第二表面上的所述其他電子組件的至少一部分，并且所述第二框架結構可以包括：指向第二方向的第一表面；以及至少部分地圍繞所述第二框架結構的第一表面與所述印刷電路板的第二表面之間的空間的側表面。所述柔性片可以包括：第一片，覆蓋形成在所述第一框架結構的第一表面中的開口；第二片，從所述第一片的邊緣延伸，并覆蓋所述第一框架結構的側表面、所述印刷電路板的側表面和所述第二框架結構的側表面；以及第三片，從所述第二片的邊緣延伸，并覆蓋形成在所述第二框架結構的第一表面中的開口。
根據本公開的各種示例實施例，可以在所述第一片和所述第二片之間形成第一彎曲部分，并且可以在所述第二片和所述第三片之間形成第二彎曲部分。
根據本公開的各種示例實施例，所述第一彎曲部分和所述第二彎曲部分中的至少一個可以包括多個褶皺。
根據本公開的各種示例實施例，所述第一片和所述第二片可以包括第一數目的層，并且所述第一彎曲部分和所述第二彎曲部分可以包括第二數目的層，其中，所述第一數目可以大于所述第二數目。
根據本公開的各種示例實施例，所述印刷電路板可以包括至少一個接地平面，并且所述電子組件以及所述第一框架結構和所述第二框架結構可以與所述接地平面電連接。
根據本公開的各種示例實施例，所述電子設備還可以包括與所述第一框架結構的側表面連接的結構以使所述第二片緊靠所述第一框架結構。
根據本公開的各種示例實施例，所述第一框架結構可以包括使所述柔性片的一部分固定地插入其中的開口。
根據本公開的各種示例實施例，所述柔性片可以使用粘合層、螺釘和銷中的一個而固定到所述印刷電路板或所述至少一個框架結構。
根據本公開的各種示例實施例，所述柔性片可以由屏蔽膜構成。
以下將更詳細地描述根據本公開各種其他示例實施例的電子設備10中使用的屏蔽結構300的示例構造。
圖17是示出了根據本公開各種其他示例實施例的屏蔽結構300的示例構造的分解透視圖。
參考圖17，例如，屏蔽結構300可以由第一屏蔽結構和第二屏蔽結構提供。第一屏蔽結構可以包括印刷電路板180、第一框架結構310和第二框架結構320以及第一柔性片330。印刷電路板180可以包括安裝有電子設備10的第一電子組件190的第一表面181。第一框架結構310可以設置在印刷電路板180的第一表面181上，使得第一電子組件190可以嵌入在第一框架結構310中。第一框架結構310可以包括：指向第一方向的第一表面；以及至少部分地圍繞第一框架結構的第一表面與印刷電路板的第一表面之間的空間的第一側表面。第一柔性片330可以覆蓋第一側表面和形成在第一框架結構310的第一表面310a中的開口310b，以防止和/或減少第一電子組件190的電磁干擾(EMI)。
第二屏蔽結構(未示出)可以包括印刷電路板180、第一框架結構310和第二框架結構320以及第二柔性片(未示出)。印刷電路板180可以包括安裝有電子設備10的第二電子組件(未示出)的第二表面182。第二框架結構320可以設置在印刷電路板180的第二表面182上，使得第二電子組件可以嵌入在第二框架結構320中。第二框架結構320可以包括：指向第二方向A2的第一表面320a；以及至少部分地圍繞第二框架結構的第一表面與印刷電路板的第二表面之間的空間的第二側表面。第二柔性片(未示出)可以覆蓋第二側表面和形成在第二框架結構320的第一表面320a中的開口，以防止和/或減少第二電子組件的電磁干擾(EMI)。
可以通過部分地去除第一框架結構310和第二框架結構320的側表面，而在第一框架結構310和第二框架結構320的側表面中形成開口310c和320c，以安裝第一和第二電子組件。
根據示例實施例，第一柔性片330和第二柔性片(未示出)可以彎曲以覆蓋形成在第一框架結構310和第二框架結構320的側表面中的開口310c和320c以及印刷電路板180的側表面183，使得柔性片可以進一步增強各個電子組件(而不是框架結構)之間的屏蔽功能，并且可以防止和/或減少第一和第二電子組件之間的電磁干擾(EMI)。此外，可以去除形成在現(xiàn)有框架結構(例如，屏蔽罩)的側表面上的側壁，并且同時減小與被去除空間一樣多的電子組件190的安裝空間，從而使電子設備10更小更纖薄。另外，可以將第一和第二電子組件安裝在去除了側壁的空間中，從而有效地利用產品的空間。
以下將更詳細地描述第一柔性片330。圖18是示出了根據本公開各種其他示例實施例的第一框架結構310的第一表面被屏蔽結構300覆蓋的狀態(tài)的透視圖，圖19是示出了根據本公開各種其他示例實施例的第一框架結構310的第一表面和側表面、印刷電路板180的側表面和第二框架結構320的側表面被屏蔽結構300覆蓋的狀態(tài)的透視圖。
參考圖18至圖19，例如，第一柔性片330可以包括第一片331和第二片332。
第一片331被構造為覆蓋形成在第一框架結構310的第一表面310a中的開口310b。第二片332可以一體地形成在第一片331的側表面上，以覆蓋印刷電路板180的側表面183以及形成在第一框架結構310和第二框架結構320的側表面中的開口310c和320c。
如圖18所示，例如，第一片331覆蓋第一框架結構310的開口310b，并且第二片332通過形成在第一片331和第二片332之間的彎曲部分340而彎曲，這將在下面描述。在該示例中，如圖18所示，第二片332覆蓋印刷電路板180的側表面183以及形成在第一框架結構310和第二框架結構320的側表面中的開口310c和320c。
第一柔性片330可以包括第一片331和第二片332，并且不單獨提供覆蓋形成在第二框架結構320的第一表面320a中的開口(未示出)的上述第三片(未示出)。因此，由于第一柔性片330不包括第三片(未示出)，可以降低制造成本。
將在下面更詳細地描述彎曲部分340。參考上述圖17和圖18，例如，彎曲部分340可以形成在第一片331和第二片332之間，使得第二片332在被彎曲的同時可以覆蓋印刷電路板180的側表面183以及形成在第一框架結構310和第二框架結構320的側表面中的開口310c和320c。
在另一示例實施例中，彎曲部分340可以具有形成在其中的多個褶皺，以便于第二片332的彎曲。
第一片331和第二片332可以包括屏蔽膜。由于第一片331和第二片332的構造與已經在本公開的各種實施例中描述的第一片231和第二片232(圖4所示)的構造相同或類似，將省略其描述。
同樣地，將省略對彎曲部分340的描述，因為彎曲部分340的構造與已經在本公開的各種實施例中描述的彎曲部分240(圖4所示)的構造相同或類似。
下面將更詳細地描述以上構造的第一柔性片330的操作處理。如上述圖17所示，第一柔性片330可以包括第一片331和第二片332以及設置在第一片331和第二片332之間的彎曲部分340。
第一片331覆蓋設置在印刷電路板180的第一表面181上的第一框架結構310的開口310b。第二片332通過形成在其一端處的彎曲部分340相對于第一片331以直角彎曲，以覆蓋印刷電路板180的側表面183以及形成在第一框架結構310和第二框架結構320的側表面中的開口310c和320c。在這種情況下，第二片332覆蓋形成在第一框架結構310和第二框架結構320的側表面中的開口310c和320c。
因此，在本公開的各種示例實施例中，第一片331和第二片332以及彎曲部分340被構造為圍繞在嵌入有電子設備10的第一電子組件190的第一框架結構310的第一表面310a中形成的開口310b、在第一框架結構310和第二框架結構320的側表面形成中的開口310c和320c以及印刷電路板180的側表面183，這使得可以去除形成在現(xiàn)有框架結構(例如，屏蔽罩)的側表面上的側壁，并且同時減少與被去除空間一樣多的電子組件190的安裝空間，從而使電子設備10更小更纖薄。另外，可以將電子組件190安裝在去除了側壁的空間中，從而有效地利用產品的空間。
同樣地，將省略對第二柔性片(未示出)的描述，因為第二柔性片的構造與已經描述的第一柔性片330(圖17所示)的構造相同或類似。
根據本公開的各種示例實施例，一種電子設備可以包括：殼體，包括指向第一方向的第一表面和指向與所述第一方向相反的第二方向的第二表面；印刷電路板，包括在所述殼體中，其中所述印刷電路板包括指向所述第一方向的第一表面和指向所述第二方向的第二表面；第一電子組件，布置在所述印刷電路板的第一表面上；第二電子組件，布置在所述印刷電路板的第二表面上；第一屏蔽結構，被構造為對所述第一電子組件進行電磁屏蔽；以及第二屏蔽結構，被構造為對所述第二電子組件進行電磁屏蔽。
所述第一屏蔽結構可以包括：第一框架結構，圍繞布置在所述印刷電路板的第一表面上的第一電子組件，其中所述第一框架結構包括指向所述第一方向的第一表面、以及至少部分地圍繞所述第一框架結構的第一表面與所述印刷電路板的第一表面之間的空間的第一側表面；以及第一柔性片，覆蓋所述第一框架結構的第一表面和第一側表面。
所述第二屏蔽結構可以包括：第二框架結構，圍繞布置在所述印刷電路板的第二表面上的第二電子組件，其中所述第二框架結構包括指向所述第二方向的第一表面以及至少部分地圍繞所述第二框架結構的第一表面與所述印刷電路板的第二表面之間的空間的第二側表面；以及第二柔性片，覆蓋所述第二框架結構的第一表面和第二側表面。
根據本公開的各種示例實施例，所述柔性片可以包括：第一片，覆蓋形成在所述第一框架結構的第一表面中的開口；以及第二片，從所述第一片的邊緣延伸，并覆蓋所述第一框架結構的側表面、所述印刷電路板的側表面和所述第二框架結構的側表面。
根據本公開的各種示例實施例，可以在所述第一片和所述第二片之間形成彎曲部分。
根據本公開的各種示例實施例，所述片可以包括屏蔽膜。
以下將更詳細地描述根據本公開各種其他示例實施例的電子設備10中使用的屏蔽結構400的構造。
圖20是示出了根據本公開各種其他示例實施例的屏蔽結構400的構造的分解透視圖。
參考圖20，屏蔽結構可以包括第一屏蔽結構和第二屏蔽結構，并且第一屏蔽結構400可以包括印刷電路板180、第一框架結構410和第一柔性片431。
印刷電路板180可以包括：安裝有電子設備10的第一電子組件190的第一表面181；以及與第一表面181相對的安裝有電子設備10的第二電子組件(未示出)的第二表面182。
第一框架結構410可以設置在印刷電路板180的第一表面181上以圍繞第一電子組件190。第一框架結構410可以包括：指向第一方向的第一表面；以及至少部分地圍繞第一框架結構的第一表面與印刷電路板的第一表面之間的空間的第一側表面。
柔性片430可以包括第一柔性片431和第二柔性片432。
第一柔性片431可以覆蓋形成在第一框架結構410的上側的第一表面410a，以防止和/或減少第一電子組件190的電磁干擾(EMI)。
柔性片430可以被構造為覆蓋第一框架結構410的第一表面410a和第二框架結構420的第一表面420a，使得柔性片430可以進一步增強各個電子組件190(而不是框架結構)之間的屏蔽功能，并且可以防止和/或減少電子組件190之間的電磁干擾(EMI)。
第二屏蔽結構可以包括印刷電路板180、第二框架結構420以及第二柔性片432。第二框架結構420可以設置在印刷電路板180的第二表面182上以圍繞第二電子組件(未示出)。第二柔性片432可以覆蓋形成在第二框架結構420的下側的第一表面420a，以防止和/或減少第二電子組件(未示出)的電磁干擾(EMI)。
下面將更詳細地描述柔性片430。圖21是示出了根據本公開各種其他示例實施例的第一框架結構410的第一表面410a和第二框架結構420的第一表面420a被屏蔽結構400覆蓋的狀態(tài)的透視圖。
參考圖20和圖21，第一柔性片431可以覆蓋形成在第一框架結構410的第一表面410a中的開口410b。第二柔性片432可以覆蓋形成在第二框架結構420的第一表面420a中的開口(未示出)。
例如，如圖21所示，第一柔性片431覆蓋第一框架結構410的開口410b，第二柔性片432覆蓋第二框架結構420的開口(未示出)。
不提供覆蓋第一框架結構410和第二框架結構420的側表面以及印刷電路板180的側表面的柔性片。因此，可以降低柔性片430的制造成本。
第一柔性片431和第二柔性片432可以包括屏蔽膜。由于第一柔性片431和第二柔性片432的構造與已經在本公開的各種示例實施例中描述的第一片231和第二片232(圖4所示)的構造相同或類似，將省略其描述。
將更詳細地描述以上構造的第一柔性片431和第二柔性片432的操作處理。如上述圖19所示，例如，第一柔性片431覆蓋設置在印刷電路板180的第一表面上的第一框架結構410的開口410b。單獨的第二柔性片432覆蓋第二框架結構420的開口(未示出)。例如，第一柔性片431和第二柔性片432在彼此分離的同時分別覆蓋形成在第一框架結構410的上側的第一表面410a和形成在第二框架結構420的下側的第一表面420a。
因此，在本公開的各種示例實施例中，第一柔性片431和第二柔性片432被構造為覆蓋其中嵌入了電子設備10的電子組件190的第一框架結構410和第二框架結構420的第一表面410a和420a，這使得可以防止和/或減少電子組件190之間的電磁干擾(EMI)，并相應地進一步增強電子設備10的屏蔽功能。
根據本公開的各種示例實施例，一種電子設備可以包括：殼體，包括指向第一方向的第一表面和指向與所述第一方向相反的第二方向的第二表面；印刷電路板，包括在所述殼體中，其中所述印刷電路板包括指向所述第一方向的第一表面和指向所述第二方向的第二表面；第一電子組件，布置在所述印刷電路板的第一表面上；第二電子組件，布置在所述印刷電路板的第二表面上；第一屏蔽結構，被構造為對所述第一電子組件進行電磁屏蔽；以及第二屏蔽結構，被構造為對所述第二電子組件進行電磁屏蔽。
所述第一屏蔽結構可以包括：第一框架結構，圍繞布置在所述印刷電路板的第一表面上的第一電子組件，其中所述第一框架結構包括指向所述第一方向的第一表面以及至少部分地圍繞所述第一框架結構的第一表面與所述印刷電路板的第一表面之間的空間的第一側表面；以及第一柔性片，覆蓋所述第一框架結構的第一表面。
所述第二屏蔽結構可以包括：第二框架結構，圍繞布置在所述印刷電路板的第二表面上的第二電子組件，其中所述第二框架結構包括指向所述第二方向的第一表面以及至少部分地圍繞所述第二框架結構的第一表面與所述印刷電路板的第二表面之間的空間的第二側表面；以及第二柔性片，覆蓋所述第二框架結構的第一表面。
根據本公開的各種示例實施例，所述第一柔性片可以覆蓋形成在所述第一框架結構的第一表面中的開口，并且所述第二柔性片可以覆蓋形成在所述第二框架結構的第一表面中的開口。
根據本公開的各種示例實施例，所述第一柔性片和所述第二柔性片可以包括屏蔽膜。
以下將更詳細地描述根據本公開各種其他示例實施例的電子設備10中使用的屏蔽結構500的構造。
圖22是示出了根據本公開各種其他示例實施例的屏蔽結構500的構造的分解透視圖。
參考圖22，例如，屏蔽結構500可以包括印刷電路板180、第一框架結構510和第二框架結構520以及柔性片530。
印刷電路板180可以包括：安裝有電子設備10的多個電子組件190的第一表面181；以及與第一表面181相對的安裝有電子設備10的多個電子組件190的第二表面182。
第一框架結構510可以設置在印刷電路板180的第一表面181上，使得電子組件190可以嵌入在其中。第二框架結構520可以設置在印刷電路板180的第二表面182上，使得電子組件190可以嵌入在其中。
柔性片530可以選擇性地覆蓋第一框架結構510的第一表面510a、相對的橫向側表面、相對的縱向側表面以及印刷電路板180的側表面183，以防止和/或減少各個電子組件190的電磁干擾(EMI)。
可以通過部分地去除第一框架結構510的縱向側表面來在第一框架結構510的一個縱向側表面中形成至少一個開口512，以便安裝電子組件190。
可以通過部分地去除第一框架結構510的橫向側表面來在第一框架結構510的相對的橫向側表面中形成至少一個開口513，以便安裝電子組件190。
根據示例實施例，柔性片530可以彎曲以覆蓋第一框架結構510的第一表面510a、形成在第一框架結構的側表面中的開口512和513以及印刷電路板180的側表面183，這使得可以進一步增強各個電子組件190(而不是框架結構510和520)之間的屏蔽功能，并且防止和/或減少電子組件190之間的電磁干擾(EMI)。此外，可以去除形成在現(xiàn)有框架結構(例如，屏蔽罩)的側表面上的側壁，并且同時減小與被去除空間一樣多的電子組件190的安裝空間，從而使電子設備10更小更纖薄。另外，可以將電子組件190安裝在去除了側壁的空間中，從而有效地利用產品的空間。
下面將更詳細地描述柔性片530。圖23是示出了根據本公開各種其他示例實施例的第一框架結構510的上表面被屏蔽結構500覆蓋的狀態(tài)的透視圖，圖24是示出了根據本公開各種其他示例實施例的第一框架結構510的第一表面、第二表面和第三表面以及印刷電路板180的側表面被屏蔽結構500覆蓋的狀態(tài)的透視圖。
參考圖23至圖24，例如，柔性片530可以包括第一片531、第二片532和第三片533。
第一片531被構造為覆蓋形成在第一框架結構510的第一表面510a中的開口511。第二片532可以從第一片531的相對的縱向邊緣延伸，使得第二片532相對于第一片531彎曲，以覆蓋在第一框架結構510的相對的縱向側處的第二表面510c。第三片533可以從第一片531的相對的橫向邊緣延伸，使得第三片533相對于第一片531彎曲，以覆蓋在第一框架結構510的相對的橫向側處的第三表面510d。
如圖23所示，第一片531覆蓋形成在第一框架結構510的第一表面510a中的開口511，并且如圖24所示，第二片532通過形成在第一片531和第二片532之間的彎曲部分540而彎曲，這將在下面描述。由于第二片532在第一片531的相對的縱向端處一體地形成，因此第二片532通過彎曲部分540彎曲，以覆蓋在第一框架結構510的相對的縱向側處形成的第二表面510c。在這種情況下，第二片532覆蓋形成在第二表面510c中的開口512。
由于第三片533在第一片531的相對的橫向側處一體地形成以通過形成在第一片531和第三片533之間的彎曲部分540而彎曲，所以當第三片533通過彎曲部分540彎曲時，第三片533覆蓋形成在第一框架結構510的相對的橫向側處的第三表面510d和印刷電路板180的側表面183。在這種情況下，第三片533覆蓋形成在第三表面510d中的開口513。
將在下面更詳細地描述彎曲部分540。參考上述圖23和圖24，例如，彎曲部分540可以形成在第一片531與第二片532和第三片533之間，使得第二片532和第三片533在被彎曲的同時可以覆蓋第一框架結構510的第一表面510a、第二表面510c和第三表面510d以及印刷電路板180的側表面183。
在另一示例實施例中，彎曲部分540可以具有形成在其中的多個褶皺，以便于第二片532和第三片533的彎曲。
第一片531、第二片532和第三片533可以包括屏蔽膜。由于第一片531、第二片532和第三片533的構造與已經在本公開的各種示例實施例中描述的第一片231、第二片232和第三片233(圖4所示)的構造相同或類似，將省略其描述。
同樣地，將省略對彎曲部分540的描述，因為彎曲部分540的構造與已經在本公開的各種示例實施例中描述的彎曲部分240(圖4所示)的構造相同或類似。
將更詳細地描述以上構造的柔性片530的操作處理。如上述圖23所示，柔性片530可以包括第一片531、第二片532和第三片533以及設置在第一片531與第二片532和第三片533之間的多個彎曲部分540。
第一片531覆蓋形成在第一框架結構510的第一表面510a中的開口511。第二片532通過彎曲部分540相對于第一片531以直角彎曲，以覆蓋形成在第一框架結構510的相對的縱向側處的第二表面510c，并同時覆蓋形成在第二表面510c中的開口512。在這種狀態(tài)下，第三片533通過彎曲部分540相對于第一片531以直角彎曲，以覆蓋形成在第一框架結構510的相對的橫向側處的第三表面510d，并同時覆蓋印刷電路板180的側表面183。在這種情況下，第三片533覆蓋形成在第一框架結構510的第三表面510d中的開口513。例如，柔性片530覆蓋設置在印刷電路板180的第一表面181上的第一框架結構510，但不覆蓋設置在印刷電路板180的第二表面182上的第二框架結構520。
在另一示例實施例中，根據選擇，柔性片530可以不覆蓋設置在印刷電路板180的第一表面181上的第一框架結構510，但可以覆蓋設置在印刷電路板180的第二表面182上的第二框架結構520。
如上所述，柔性片530可以選擇性地覆蓋設置在印刷電路板180的第一表面181和第二表面182上的第一框架結構510和第二框架結構520。
例如，柔性片530可以被構造為圍繞設置在印刷電路板180的第一表面181上的第一框架結構510和印刷電路板180的側表面183。另一方面，根據選擇，柔性片530可以被構造為圍繞設置在印刷電路板180的第二表面182上的第二框架結構520和印刷電路板180的側表面183。
在另一示例實施例中，柔性片530可以被構造為圍繞印刷電路板180的側表面以及設置在印刷電路板180的第一表面181和第二表面182上的第一框架結構510和第二框架結構520。
因此，在本公開的各種示例實施例中，柔性片530可以被構造為圍繞印刷電路板180的側表面183以及其中嵌入了電子設備10的電子組件190的第一框架結構510的第一表面510a、第二表面510b和第三表面510c，這使得可以去除形成在現(xiàn)有框架結構(例如，屏蔽罩)的側表面上的側壁，并且同時減少與被去除空間一樣多的電子組件的安裝空間，從而使電子設備10更小更纖薄。另外，可以將電子組件190安裝在去除了側壁的空間中，從而有效地利用產品的空間。
根據本公開的各種示例實施例，一種電子設備可以包括：殼體，包括指向第一方向的第一表面和指向與所述第一方向相反的第二方向的第二表面；印刷電路板，包括在所述殼體中，其中所述印刷電路板包括指向所述第一方向的第一表面和指向所述第二方向的第二表面；至少一個電子組件，布置在所述印刷電路板的第一表面上；屏蔽結構，被構造為對所述至少一個電子組件進行電磁屏蔽。
所述屏蔽結構可以包括：第一框架結構，圍繞布置在所述印刷電路板的第一表面上的電子組件中的至少一些，其中所述第一框架結構包括指向所述第一方向的第一表面以及指向不同方向并至少部分地圍繞所述第一框架結構的第一表面與所述印刷電路板的第一表面之間的空間的多個側表面；以及柔性片，覆蓋所述第一框架結構的第一表面和所述多個側表面中的至少兩個側表面。
根據本公開的各種示例實施例，所述柔性片可以包括：第一柔性片，覆蓋形成在所述第一框架結構的第一表面中的開口；多個第二柔性片，從所述第一柔性片的相對的縱向邊緣延伸并覆蓋在所述第一框架結構的相對的縱向側處形成的第二表面；以及多個第三柔性片，從所述第一柔性片的相對的橫向邊緣延伸并覆蓋在所述第一框架結構的相對的橫向側處形成的第三表面和所述印刷電路板的側表面。
根據本公開的各種示例實施例，可以在所述第一柔性片與所述第二柔性片和所述第三柔性片之間形成多個彎曲部分，以彎曲所述第二柔性片和所述第三柔性片。
根據本公開的各種示例實施例，所述第一柔性片、所述第二柔性片和所述第三柔性片可以包括屏蔽膜。
以下將更詳細地描述根據本公開各種其他示例實施例的電子設備10中使用的屏蔽結構600的構造。
圖25是示出了根據本公開各種其他示例實施例的屏蔽結構600的構造的分解透視圖。
參考圖25，例如，屏蔽結構600可以包括印刷電路板180、框架結構630和柔性片610。
印刷電路板180可以包括：安裝有電子設備10的多個電子組件190的第一表面181；以及與第一表面181相對的安裝有電子設備10的多個電子組件190的第二表面182。
框架結構630可以設置在印刷電路板180的第二表面182上，使得電子組件190可以嵌入在框架結構630中。
柔性片610可以覆蓋印刷電路板180的第一表面181上的電子組件190a，以防止和/或減少各個電子組件190的電磁干擾(EMI)。
根據本公開各種示例實施例的柔性片610可以被布置為直接覆蓋電子組件190，而沒有設置在印刷電路板180的第一表面181上的框架結構630。
根據示例實施例，柔性片610可以彎曲以覆蓋印刷電路板180的第一表面181和側表面183，使得柔性片610可以進一步增強各個電子組件190(而不是框架結構630)之間的屏蔽功能，并且可以防止和/或減少電子組件190之間的電磁干擾(EMI)。此外，由于現(xiàn)有框架結構(例如，屏蔽罩)不是必需的，因此可以降低制造成本，減少與被去除的框架結構的空間一樣多的電子組件190的安裝空間，并且使電子設備10更小更纖薄。
下面將更詳細地描述柔性片610。圖26是示出了根據本公開各種其他示例實施例的印刷電路板180的第一表面被屏蔽結構600覆蓋的狀態(tài)的透視圖，圖27是示出了根據本公開各種其他示例實施例的印刷電路板180的第一表面和側表面被屏蔽結構600覆蓋的狀態(tài)的透視圖。
參考圖26至圖27，例如，柔性片610可以包括第一柔性片611、第二柔性片612和第三柔性片613。
第一柔性片611被構造為覆蓋布置在印刷電路板180的第一表面181上的電子組件的第一表面191。第二柔性片612可以從第一柔性片611的相對的縱向邊緣延伸，使得第二柔性片612相對于第一柔性片611彎曲，以覆蓋電子組件190的最外側的第二表面192。第三柔性片613可以從第一柔性片611的相對的橫向邊緣延伸，使得第三柔性片613相對于第一柔性片611彎曲，以覆蓋在每個電子組件190的相對的橫向側處形成的第三表面193和印刷電路板180的側表面183。
如圖26所示，第一柔性片611設置在印刷電路板180的第一表面上方，并且覆蓋設置在印刷電路板180的第一表面181上的電子組件190的第一表面191。如圖27所示，第二柔性片612通過形成在第一柔性片611和第二柔性片612之間的彎曲部分620而彎曲，這將在下面描述。由于第二柔性片612在第一柔性片611的相對的縱向端處一體地形成，所以第二柔性片612通過彎曲部分620彎曲以覆蓋電子組件190的最外側的第二表面192。
由于第三柔性片613在第一柔性片611的相對的橫向側處一體地形成以通過形成在第一柔性片611和第三柔性片613之間的彎曲部分620而彎曲，所以當第三柔性片613通過彎曲部分620彎曲時，第三柔性片613覆蓋在每個電子組件190的相對的橫向側處形成的第三表面193和印刷電路板180的側表面183。
將更詳細地描述彎曲部分620。參考上述圖25至圖27，例如，多個彎曲部分620可以形成在第一柔性片611與第二柔性片612和第三柔性片613之間，使得第二柔性片612和第三柔性片613在被彎曲的同時可以覆蓋電子組件190的第一表面191、第二表面192和第三表面193以及印刷電路板180的側表面183。
在另一示例實施例中，彎曲部分620可以具有形成在其中的多個褶皺，以便于第二柔性片612和第三柔性片613的彎曲。
第一柔性片611、第二柔性片612和第三柔性片613可以由屏蔽膜構成。由于第一柔性片611、第二柔性片612和第三柔性片613的構造與已經在本公開的各種示例實施例中描述的第一柔性片231、第二柔性片232和第三柔性片233(圖4所示)的構造相同或類似，將省略其描述。
同樣地，將省略對彎曲部分620的描述，因為彎曲部分620的構造與已經在本公開的各種實施例中描述的彎曲部分240(圖4所示)的構造相同或類似。
將更詳細地描述以上構造的柔性片610的操作處理。如上述圖25至圖27所示，柔性片610可以包括第一柔性片611、第二柔性片612和第三柔性片613以及設置在第一柔性片611與第二柔性片612和第三柔性片613之間的多個彎曲部分620。
第一柔性片611設置在印刷電路板180的第一表面181的上方，并且直接覆蓋設置在印刷電路板180的第一表面181上的多個電子組件190。第二柔性片612通過彎曲部分620相對于第一柔性片611以直角彎曲，以覆蓋電子組件190的最外側的第二表面192。在這種狀態(tài)下，第三柔性片613通過彎曲部分620相對于第一柔性片611以直角彎曲，以覆蓋在每個電子組件190的相對的橫向側處形成的第三表面193，并同時覆蓋印刷電路板180的側表面183。由于電子設備10的多個電子組件190安裝在印刷電路板180的第二表面182上，所以設置在第二表面812上的多個電子組件190被框架結構630覆蓋。
根據示例實施例，柔性片610可以覆蓋安裝在印刷電路板180的第一表面181上的多個電子組件190，并且框架結構630可以覆蓋安裝在印刷電路板180的與第一表面181相對的第二表面182上的多個電子組件190。
在另一示例實施例中，柔性片610可以直接覆蓋安裝在印刷電路板180的第二表面182上的多個電子組件190，而無需框架結構630。例如，柔性片610可以覆蓋安裝在印刷電路板180的第一表面181和第二表面182上的所有電子組件190。
因此，在本公開的各種示例實施例中，第一片611、第二片612和第三片613以及多個彎曲部分620被構造為圍繞電子設備10的電子組件190和印刷電路板180的側表面，使得現(xiàn)有框架結構(例如，屏蔽殼)不是必需的，從而可以減少電子組件190的安裝空間，使電子設備10更小更纖薄，并降低產品的制造成本。另外，可以將電子組件190安裝在去除了現(xiàn)有框架結構(例如，屏蔽罩)的空間中，從而有效地利用產品的空間。
根據本公開的各種示例實施例，一種電子設備可以包括：殼體，包括指向第一方向的第一表面和指向與所述第一方向相反的第二方向的第二表面；印刷電路板，包括在所述殼體中，其中所述印刷電路板包括指向所述第一方向的第一表面和指向所述第二方向的第二表面；一個或多個電子組件，布置在所述印刷電路板的第一表面上；以及屏蔽結構，被構造為對所述一個或多個電子組件進行電磁屏蔽，并且所述屏蔽結構可以包括具有被構造為圍繞所述電子組件的結構的柔性片，并被構造為當從所述印刷電路板的第一表面的上方觀看時覆蓋所述電子組件且圍繞所述電子組件的側表面。
根據本公開的各種示例實施例，所述柔性片可以包括：第一柔性片，覆蓋所述電子組件的第一表面；多個第二柔性片，從所述第一柔性片的相對的縱向邊緣延伸并覆蓋所述電子組件的最外側的第二表面；以及多個第三柔性片，從所述第一柔性片的相對的橫向邊緣延伸并覆蓋在每個電子組件的相對的橫向側處形成的第三表面和所述印刷電路板的側表面。
根據本公開的各種示例實施例，所述電子設備還可以包括：多個彎曲部分，形成在所述第一柔性片與所述第二柔性片和所述第三柔性片之間，以彎曲所述第二柔性片和所述第三柔性片。
根據本公開的各種示例實施例，所述電子設備還可以包括框架結構，其中，安裝在所述印刷電路板的第二表面上的電子組件嵌入在所述框架結構中。
根據本公開的各種示例實施例，所述第一柔性片、所述第二柔性片和所述第三柔性片可以包括屏蔽膜。
以下將更詳細地描述根據本公開各種其他示例實施例的電子設備10中使用的屏蔽結構700的構造。
圖28是示出了根據本公開各種其他示例實施例的屏蔽結構700的構造的分解透視圖。
參考圖28，例如，屏蔽結構700可以包括第一和第二印刷電路板180、第一框架結構710和第二框架結構720以及柔性片730。
第一印刷電路板180a可以包括：安裝有電子設備10的第一電子組件190a的第一表面181；以及與第一表面181相對的其上沒有安裝有電子設備10的多個第一電子組件190a的第二表面182。
第二印刷電路板180b可以包括：安裝有電子設備10的多個第二電子組件(未示出)以面向第一電子組件190a的第一表面181；以及與第一表面181相對的其上沒有安裝有電子設備10的多個第二電子組件(未示出)的第二表面182。
第一框架結構710可以設置在第一印刷電路板180a的第一表面181上以圍繞第一電子組件190a。第二框架結構720可以設置在第二印刷電路板180b的第一表面181上以圍繞第二電子組件(未示出)。
柔性片730可以布置在第一框架結構710和第二框架結構720之間，以防止和/或減少各個電子組件的電磁干擾(EMI)。
根據示例實施例，柔性片730布置在第一框架結構710和第二框架結構720之間，以覆蓋形成在第一框架結構710和第二框架結構720的第一表面710a中的開口710b。
例如，單個柔性片730用于共同屏蔽設置在堆疊型印刷電路板180a和180b上的第一框架結構710和第二框架結構720，這使得可以通過減少屏蔽結構的數目來降低制造成本，進一步增強電子組件190之間的屏蔽功能，并防止和/或減少電子組件190之間的電磁干擾(EMI)。
以下將更詳細地描述柔性片730。圖29是示出了根據本公開各種其他示例實施例的屏蔽結構700布置在第一框架結構710和第二框架結構720之間的狀態(tài)的透視圖，圖30是示出了根據本公開各種其他示例實施例的屏蔽結構700的元件中的柔性片730的構造的透視圖。
參考圖29，屏蔽結構700可以包括第一印刷電路板180a和第二印刷電路板180b、第一框架結構710和第二框架結構720以及柔性片730。
電子設備10的多個第一電子組件190a可以安裝在第一印刷電路板180a的第一表面181上，并可以布置在第一框架結構710內。電子設備10的多個第二電子組件(未示出)可以安裝在第二印刷電路板180b的第一表面181上，并可以布置在第二框架結構720內。
柔性片730可以設置在第一框架結構710和第二框架結構720之間。例如，柔性片730覆蓋形成在第一框架結構710和第二框架結構720中的開口。
如圖30所示，柔性片730可以包括第一粘合層730a和第二粘合層730c以及金屬層730b。
第一粘合層730a可以設置在金屬層730b下(將在下面描述)，使得第一粘合層730a可以附著到第一框架結構710的第一表面710a。金屬層730b可以設置在第一粘合層730a上以對第一和第二電子組件的電磁波進行屏蔽。第二粘合層730c可以設置在金屬層730b上，使得第二粘合層730c可以附著到在第二框架結構720的下側的第一表面720a。
將更詳細地描述以上構造的柔性片730的操作處理。如上述圖28所示，例如，柔性片730可以設置在第一印刷電路板180a和第二印刷電路板180b上的第一框架結構710和第二框架結構720之間。第一框架結構710和第二框架結構720可以彼此面對地堆疊，并且柔性片730可以插入在第一框架結構710和第二框架結構720的第一表面710a和720a之間。
在該示例中，柔性片730的第一粘合層730a可以附著到第一框架結構710的第一表面710a，并且柔性片730的第二粘合層730c可以附著到第二框架結構720的第一表面720a。
因此，柔性片730的第一粘合層730a附著到第一印刷電路板180a上的第一框架結構710的第一表面710a，并且柔性片730的第二粘合層730c附著到第二印刷電路板180b上的第二框架結構720的第一表面720a。
如上所述，在本公開的各種示例實施例中，設置在第二印刷電路板180b上的第二框架結構720堆疊在設置在第一印刷電路板180a上的第一框架結構710上，并且單個柔性片730插入在第一框架結構710和第二框架結構720之間，使得單個柔性片730可以共同用于兩個印刷電路板180a和180b，從而進一步增強產品的屏蔽功能，并通過減少柔性片的數目來降低產品的制造成本。
根據本公開的各種示例實施例，一種電子設備可以包括：殼體，包括指向第一方向的第一表面和指向與所述第一方向相反的第二方向的第二表面；第一印刷電路板，包括在所述殼體中并具有在其上安裝的第一電子組件；第二印刷電路板，包括在所述殼體中并被布置為面向所述第一印刷電路板，并且具有在其上安裝的第二電子組件以面向所述第一電子組件；以及屏蔽結構，被構造為對所述第一電子組件和所述第二電子組件進行電磁屏蔽，所述屏蔽結構可以包括：第一框架結構，連接到所述第一印刷電路板以圍繞所述第一電子組件；第二框架結構，連接到所述第二印刷電路板以圍繞所述第二電子組件；以及柔性片，連接到所述第一框架結構和所述第二框架結構，并位于所述第一電子組件和所述第二電子組件之間，以將所述第一電子組件和所述第二電子組件彼此電磁屏蔽。
根據本公開的各種示例實施例，所述柔性片可以包括：第一粘合層，附著到所述第一框架結構的第一表面；金屬層，設置在所述第一粘合層上；以及第二粘合層，設置在所述金屬層上并附著到所述第二框架結構的第一表面。
根據本公開的各種示例實施例，所述柔性片可以用作被構造為對所述第一印刷電路板和所述第二印刷電路板上的電子組件進行電磁屏蔽的屏蔽橋。
根據本公開的各種示例實施例，所述柔性片可以包括屏幕膜。
以下將更詳細地描述根據本公開各種其他示例實施例的電子設備10中使用的屏蔽結構800的構造。
圖31是示出了根據本公開各種其他示例實施例的屏蔽結構800的構造的分解透視圖。
參考圖31，例如，屏蔽結構800可以包括第一和第二印刷電路板180、第一框架結構810和第二框架結構820以及第一柔性片830和第二柔性片840。
第一印刷電路板180a可以包括：安裝有電子設備10的多個第一電子組件190a的第一表面181；以及與第一表面181相對的其上沒有安裝電子設備10的多個第一電子組件190a的第二表面182。
第二印刷電路板180b可以包括：安裝有電子設備10的多個第二電子組件(未示出)以面向第一電子組件190a(圖33所示)的第一表面181；以及與第一表面181相對的其上沒有安裝電子設備10的多個第二電子組件(未示出)的第二表面182。
第一框架結構810可以設置在第一印刷電路板180a的第一表面181上，使得第一電子組件190a可以嵌入在其中。
第二框架結構820可以設置在第二印刷電路板180b的第一表面181上，使得第二電子組件(未示出)可以嵌入在其中。
第一柔性片830可以布置在第一框架結構810的第一表面810a上(圖33所示)，以防止和/或減少第一電子組件190a(圖33所示)的電磁干擾(EMI)。第二柔性片840可以布置在第二框架結構820的第一表面820a上(圖33所示)，以防止和/或減少第二電子組件(未示出)的電磁干擾(EMI)。
根據示例實施例，第一柔性片830和第二柔性片840布置在第一框架結構810和第二框架結構820之間，以覆蓋形成在第一框架結構810和第二框架結構820中的開口。
例如，如圖33所示，第一柔性片830和第二柔性片840設置在兩個堆疊型印刷電路板180a和180b上的第一框架結構810和第二框架結構820的第一表面810a和820a上，并且被構造為彼此重疊，這使得可以進一步增強各個電子組件190之間的屏蔽功能，并且防止和/或減少電子組件190之間的電磁干擾(EMI)。此外，第一柔性片和第二柔性片可以被構造為彼此電連接同時彼此重疊，從而進一步增強產品的屏蔽力。
以下將更詳細地描述第一柔性片830和第二柔性片840。圖32是示出了根據本公開各種其他示例實施例的屏蔽結構800的第一柔性片830和第二柔性片840布置在第一框架結構810和第二框架結構820之間的狀態(tài)的透視圖，圖33是示出了根據本公開各種其他示例實施例的屏蔽結構800的元件中的第一柔性片830和第二柔性片840的構造的透視圖。
參考圖32，例如，屏蔽結構800可以包括第一和第二印刷電路板180、第一框架結構810和第二框架結構820以及第一柔性片830和第二柔性片840。
電子設備10的多個第一電子組件191a(圖33所示)可以安裝在第一印刷電路板180a的第一表面181上，并可以嵌入在第一框架結構810中。在這種狀態(tài)下，第一柔性片830可以覆蓋形成在第一框架結構810的第一表面810a中的開口。
電子設備10的多個第二電子組件(未示出)可以安裝在第二印刷電路板180b的第一表面181上，并可以嵌入在第二框架結構820中。在這種狀態(tài)下，第二柔性片840可以覆蓋形成在第二框架結構820的第一表面820a中的開口。
第一柔性片830和第二柔性片840覆蓋形成在第一和第二框架結構810和820中的開口。
如圖33所示，例如，第一柔性片830可以包括第一粘合層830a和第二粘合層830c以及金屬層830b。
第一粘合層830a可以設置在金屬層830b的下表面上(將在下面描述)，使得第一粘合層830a可以附著到第一框架結構810的第一表面810a。金屬層830b可以設置在第一粘合層830a的上表面上以對第一電子組件191a的電磁波進行屏蔽。第二粘合層830c可以設置在金屬層830b的上表面上，使得第二粘合層830c可以附著到第二柔性片840的第二粘合層840c。
第二柔性片840可以包括第一粘合層840a和第二粘合層840c以及金屬層840b。
第一粘合層840a可以設置在金屬層840b的上表面上(將在下面描述)，使得第一粘合層840a可以附著到第二框架結構820的第一表面820a。
金屬層840b可以設置在第一粘合層840a的下表面上以對第二電子組件190b的電磁波進行屏蔽。
第二粘合層840c可以設置在金屬層840b的下表面上，使得第二粘合層840c可以附著到第一柔性片830的第二粘合層830c，這將在下面描述。
將更詳細地描述以上構造的第一柔性片830和第二柔性片840的操作處理。如上述圖31所示，第一柔性片830可以設置在第一印刷電路板180a上的第一框架結構810的上表面上，第二柔性片840可以設置在第二印刷電路板180b上的第二框架結構820的下表面上。例如，第一柔性片830和第二柔性片840可以彼此堆疊同時彼此面對。
在該示例中，第一柔性片830的第二粘合層830c可以附著到第二柔性片840的第二粘合層840c，如圖32所示。
第一柔性片830的第一粘合層830a附著到第一框架結構810的第一表面810a，并且第二柔性片840的第二粘合層840c附著到第一柔性片830。第一柔性片830和第二柔性片840彼此堆疊同時彼此面對。根據實施例，第二柔性片840布置在第一柔性片830上。
如上所述，在本公開的各種實施例中，第一柔性片830設置在第一印刷電路板180a上的第一框架結構810的第一表面810a上，并且第二柔性片840設置在第二印刷電路板180b上的第二框架結構820的第一表面820a上，使得第一柔性片830和第二柔性片840彼此重疊同時彼此面對，與此同時使得在第一印刷電路板180a和第二印刷電路板180b上的第一框架結構810和第二框架結構820彼此堆疊在一起。因此，可以通過分別在第一印刷電路板180a和第二印刷電路板180b上設置第一柔性片830和第二柔性片840來進一步增強產品的屏蔽功能。
根據本公開的各種示例實施例，一種電子設備可以包括：殼體，包括指向第一方向的第一表面和指向與所述第一方向相反的第二方向的第二表面；第一印刷電路板，包括在所述殼體中，電子設備的多個第一電子組件安裝在所述第一印刷電路板上；第二印刷電路板，包括在所述殼體中，多個第二電子組件安裝在所述第二印刷電路板上以面向所述第一電子組件；以及屏蔽結構，被構造為對所述第一電子組件和所述第二電子組件進行電磁屏蔽。所述屏蔽結構可以包括：第一框架結構，連接到所述第一印刷電路板以圍繞所述第一電子組件；第二框架結構，連接到所述第二印刷電路板以圍繞所述第二電子組件；第一柔性片，連接到所述第一框架結構；以及第二柔性片，連接到所述第二框架結構，并且所述第一柔性片和所述第二柔性片可以布置在所述第一電子組件和所述第二電子組件之間，并可以彼此面對以將所述第一電子組件和所述第二電子組件彼此電磁屏蔽。
根據本公開的各種示例實施例，所述第一柔性片可以包括：第一粘合層，附著到所述第一框架結構的第一表面；金屬層，設置在所述第一粘合層上；以及第二粘合層，附著到所述金屬層并附著到所述第二柔性片的第二粘合層。
根據本公開的各種示例實施例，所述第二柔性片可以包括：第一粘合層，附著到所述第二框架結構的第一表面；金屬層，設置在所述第一粘合層上；以及第二粘合層，附著到所述金屬層并附著到所述第一柔性片的第二粘合層。
根據本公開的各種示例實施例，所述第一柔性片和所述第二柔性片可以用作對所述第一印刷電路板和所述第二印刷電路板上的電子組件進行電磁屏蔽的屏蔽橋。
根據本公開的各種示例實施例，所述第一柔性片和所述第二柔性片可以包括屏蔽膜。
以下將更詳細地描述根據本公開各種其他示例實施例的電子設備10中使用的屏蔽結構900的構造。
圖34是示出了根據本公開各種其他示例實施例的屏蔽結構900的構造的透視圖。
參考圖34，例如，電子設備10可以包括電子設備10的殼體10a(圖14所示)、印刷電路板180和屏蔽結構900。
殼體10a可以包括指向第一方向A1的第一表面10b(圖14所示)。
印刷電路板180可以包括：具有在其上安裝的一個或多個電子組件190的指向第一方向A1的第一表面181；以及形成為與第一表面181相對并且具有在其上安裝的一個或多個電子組件190的指向與第一方向不同的第二方向A2的第二表面182。一個或多個電子組件190可以布置在印刷電路板180的側表面183上。
例如，一個或多個第一電子組件190a可以布置在印刷電路板180的第一表面181上，一個或多個第二電子組件190b可以布置在印刷電路板180的第二表面182上，并且一個或多個第三電子組件190c可以布置在印刷電路板180的側表面183上。
屏蔽結構900可以設置在電子設備10的殼體10a內，以對布置在印刷電路板180的第一表面181和第二表面182上的一個或多個第一電子組件190a和第二電子組件190b或布置在印刷電路板180的側表面183上的一個或多個第三電子組件190c進行電磁屏蔽。
屏蔽結構900可以包括第一框架結構910和第二框架結構920以及柔性片930。
第一框架結構910可以設置在印刷電路板180的第一表面181上以圍繞電子組件190中的至少一些組件。
第二框架結構920可以設置在印刷電路板180的第二表面182上以圍繞電子組件190中的至少一些組件。
柔性片930覆蓋第一框架結構910和第二框架結構920的第一表面910a和920a和側表面以及布置在印刷電路板180的側表面183上的一個或多個第三電子組件190c，以防止和/或減少第一電子組件190a和第二電子組件190b的電磁干擾(EMI)。
可以在第一框架結構910的第一表面910a的至少一部分中、在第二框架結構920的第一表面920a的至少一部分中和/或在第一框架結構910和第二框架結構920的側表面中形成開口910b、910c、920b和920c。開口910b、910c、920b和920c可以形成用于安裝電子組件190的安裝空間。
根據實施例，柔性片930彎曲以覆蓋第一框架結構910和第二框架結構920的開口910b、910c、920b和920c以及布置在印刷電路板180的側表面183上的第三電子組件，這使得可以增強第一電子組件190a和第二電子組件190b之間的屏蔽功能。另外，柔性片930覆蓋并屏蔽布置在印刷電路板180的側表面183上的第三電子組件190c，這使得可以防止和/或減少各個電子組件之間的電磁干擾(EMI)。
以下將更詳細地描述柔性片930。圖35是示出了根據本公開各種其他示例實施例的屏蔽結構的操作狀態(tài)的透視圖，圖36是沿圖35的線A-A’得到的截面圖。
參考圖35至圖36，柔性片930可以包括第一片931、第二片932和第三片933。
第一片931被構造為覆蓋形成在第一框架結構910的第一表面910a中的開口910b。
第二片932可以從第一片931的橫向側邊緣延伸，并且可以彎曲以覆蓋形成在第一框架結構910和第二框架結構920的側表面中的開口910c和920c以及布置在印刷電路板180的側表面183上的第三電子組件190c。
第三片933可以從第二片932的橫向側邊緣延伸，并且可以彎曲以覆蓋形成在第二框架結構920的第一表面920a中的開口920b。
例如，如圖36所示，第一片931覆蓋第一框架結構910的開口910a，并且第二片932通過形成在第一片931和第二片932之間的第一彎曲部分940而彎曲，這將在下面描述。在該示例中，第二片932覆蓋形成在第一框架結構910和第二框架結構920的側表面中的開口910c和920c以及布置在印刷電路板180的側表面183上的第三電子組件190c。此外，第三片933通過將在下面描述的形成在第二片932和第三片933之間的第二彎曲部分950而彎曲，以覆蓋形成在第二框架結構920的第一表面920a中的開口920b。
以下將更詳細地描述第一彎曲部分940和第二彎曲部分950。
參考上述圖36，例如，第一彎曲部分940可以形成在第一片931和第二片932之間以使第二片932彎曲并同時覆蓋第一框架結構910和第二框架結構920的側表面以及布置在印刷電路板180的側表面183上的第三電子組件190c。
第二彎曲部分950可以形成在第二柔性片932和第三柔性片933之間以使第三片933彎曲并同時覆蓋形成在第二框架結構920的第一表面920a中的開口920b。
在另一示例實施例中，如圖36所示，第一彎曲部分940和第二彎曲部分950可以由柔性材料形成，以便于第二片932和第三片933的彎曲。在又一實施例中，第一彎曲部分940和第二彎曲部分950可以由屏蔽材料形成，以屏蔽布置在印刷電路板180的側表面183上的第三電子組件190c。
當柔性片930覆蓋第一框架結構910和第二框架結構920的第一表面910a和920a和側表面以及印刷電路板180的側表面183時，可能會在柔性片930的第二片932與第一框架結構910和第二框架結構920的側表面或印刷電路板180的側表面183之間形成開口(例如，間隙)，但該開口對防止電子組件190之間的電磁干擾(EMI)的影響不大。
通過示例的方式，圖37是示出了根據本公開各種其他示例實施例的屏蔽結構應用于柔性印刷電路板180c的狀態(tài)的側截面圖。
如圖37所示，印刷電路板180可以包括柔性印刷電路板180c。例如，一個或多個第一電子組件190a可以布置在柔性印刷電路板180c的第一表面181a上，一個或多個第二電子組件190b可以布置在柔性印刷電路板180c的第二表面182a上，并且一個或多個第三電子組件190c可以布置在柔性印刷電路板180c的側表面183a上。
屏蔽結構900可以包括第一框架結構910和第二框架結構920以及柔性片930。
第一框架結構910可以設置在柔性印刷電路板180c的第一表面181a上以圍繞電子組件190中的至少一些組件。
第二框架結構920可以設置在柔性印刷電路板180c的第二表面182a上以圍繞電子組件190中的至少一些組件。
柔性片930覆蓋第一框架結構910和第二框架結構920的第一表面910a和920a和側表面以及布置在柔性印刷電路板180c的側表面上的一個或多個第三電子組件190c，以防止和/或減少各個電子組件190的電磁干擾(EMI)。
柔性片930可以與柔性印刷電路板180c一起彎曲。彎曲的柔性片930可以包括第一柔性片931、第二柔性片932和第三柔性片933。第一、第二和第三柔性片也可以一起彎曲。
彎曲的第一柔性片931被構造為覆蓋形成在第一框架結構910的第一表面910a中的開口910b。彎曲的第二柔性片932可以從第一柔性片931的橫向側邊緣延伸，并且可以彎曲以覆蓋形成在第一框架結構910和第二框架結構920的側表面中的開口910c和920c以及布置在彎曲的柔性印刷電路板180c的側表面183a上的第三電子組件190c。彎曲的第三柔性片933可以從第二柔性片932的橫向側邊緣延伸，并且可以彎曲以覆蓋形成在第二框架結構920的第一表面920a中的開口920b。
因此，柔性片930可以應用于將被彎曲的柔性印刷電路板180c以及不可彎曲的印刷電路板180。
根據本公開的各種示例實施例，一種電子設備可以包括：殼體，包括指向第一方向的第一表面；第一印刷電路板，包括在所述殼體中，其中所述第一印刷電路板包括指向所述第一方向的第一表面和指向與所述第一方向不同的第二方向的第二表面；電子組件，布置在印刷電路板的第一表面和第二表面以及印刷電路板的側表面中的至少一個上；以及屏蔽結構，被構造為對所述電子組件進行電磁屏蔽，并且所述屏蔽結構可以包括：第一框架結構，圍繞布置在印刷電路板的第一表面和第二表面以及側表面中的至少一個上的電子組件的至少一部分；以及柔性片，至少部分地圍繞所述第一框架結構和所述電子組件。
根據本公開的各種示例實施例，所述柔性片可以包括：第一柔性片，覆蓋形成在所述第一框架結構的第一表面中的開口；第二柔性片，從所述第一柔性片的邊緣延伸，并覆蓋所述第一框架結構的側表面以及布置在印刷電路板的側表面上的電子組件；以及第三柔性片，從所述第二柔性片的邊緣延伸，并覆蓋形成在第二框架結構的第一表面中的開口。
根據本公開的各種示例實施例，可以在所述第一柔性片和所述第二柔性片之間形成第一彎曲部分以使所述第二柔性片彎曲，并且可以在所述第二柔性片和所述第三柔性片之間形成第二彎曲部分以使所述第三柔性片彎曲。
根據本公開的各種示例實施例，所述第一柔性片、所述第二柔性片和所述第三柔性片可以由屏蔽膜構成。
根據本公開的各種示例實施例，印刷電路板可以包括柔性印刷電路板。
以下將更詳細地描述根據本公開各種示例實施例的電子設備10中使用的屏蔽結構200(圖4所示)的處理方法。
圖38是示出了根據本公開各種示例實施例的屏蔽結構200(圖4所示)的示例處理方法的流程圖。
參考圖38，例如，殼體10a可以包括：指向第一方向A1的第一表面10b(圖14所示)和指向與第一方向A1相反的第二方向A2的第二表面10c(圖14所示)，并且印刷電路板180可以設置在殼體10a中。印刷電路板180可以包括：具有在其上安裝的一個或多個電子組件190的指向第一方向A1的第一表面181；以及與第一表面181相對并且具有在其上安裝的一個或多個電子組件190的指向第二方向A2的第二表面182。一個或多個電子組件可以布置在印刷電路板180的側表面183上。
在這種狀態(tài)下，可以提供屏蔽結構200，以便對布置在印刷電路板180的第一表面181和第二表面182上或印刷電路板180的側表面183上的一個或多個電子組件進行電磁屏蔽，并且所提供的屏蔽結構可以朝向布置在印刷電路板180的第一表面181和第二表面182上或印刷電路板180的側表面183上的電子組件190移動(步驟S1)。
在步驟S1中已經朝向電子組件移動的屏蔽結構200可以被附著以覆蓋布置在印刷電路板180的第一表面181和第二表面182上或印刷電路板180的側表面183上的電子組件(步驟S2)。
可以向已經在步驟S2中附著到布置在印刷電路板180的第一表面181和第二表面182上或印刷電路板180的側表面183上的電子組件190的屏蔽結構200施加壓力(步驟S3)。
在按壓操作中，屏蔽結構200可以利用向其施加的熱或壓力而被附著。因此，可以加強屏蔽結構200與印刷電路板180的第一表面181和第二表面182或印刷電路板180的側表面183之間的結合力。
根據本公開各種示例實施例的用于屏蔽結構的處理方法也可以應用于上述本公開的各種其他示例實施例。因此，將省略對根據本公開各種示例實施例的用于屏蔽結構的處理方法的描述。
根據本公開的各種示例實施例，一種用于制造電子設備的方法可以包括：將屏蔽結構附著到包括在電子設備中的印刷電路板的第一表面和第二表面以及印刷電路板的側表面，使得屏蔽結構覆蓋布置在印刷電路板的第一表面和第二表面以及側表面上的一個或多個電子組件，以對所述一個或多個電子組件進行電磁屏蔽；以及按壓附著到印刷電路板的第一表面和第二表面或附著到印刷電路板的側表面的屏蔽結構。
根據本公開的各種示例實施例，屏蔽結構的結合力可以通過在按壓屏蔽結構的操作中向其施加的熱或壓力來加強。
圖39是根據本公開各種示例實施例的電子設備3701的框圖。電子設備3701可以包括例如圖1所示的電子設備10的整體或一部分。電子設備3701可以包括至少一個處理器(例如，應用處理器(AP))3710、通信模塊(例如，包括通信電路)3720、訂戶識別模塊3724、存儲器3730、傳感器模塊3740、輸入設備(例如，包括輸入電路)3750、顯示器3760、接口(例如，包括接口電路)3770、音頻模塊3780、相機模塊3791、電源管理模塊3795、電池3796、指示器3797和電機3798。
處理器3710可以例如控制與其連接的多個硬件或軟件元件，并且可以通過驅動操作系統(tǒng)或應用程序來執(zhí)行各種類型的數據處理和操作。處理器3710可以實現(xiàn)為例如各種處理電路、片上系統(tǒng)(SoC)等。根據示例實施例，處理器3710還可以包括圖形處理單元(GPU)和/或圖像信號處理器。處理器3710可以包括圖39中示出的元件中的至少一些(例如，蜂窩模塊3721)。處理器3710可以將從至少一個其他元件(例如，非易失性存儲器)接收到的命令或數據加載到易失性存儲器中，處理加載的指令或數據，并將各種數據存儲在非易失性存儲器中。
通信模塊3720可以具有與圖3的通信模塊170的配置相同或類似的配置。通信模塊3720可以包括各種通信電路，例如而不限于：蜂窩模塊3721、WiFi模塊3723、藍牙模塊3725、GNSS模塊3727(例如，GPS模塊、格洛納斯模塊、北斗模塊或伽利略模塊)、NFC模塊3728和射頻(RF)模塊3729。
蜂窩模塊3721可以通過通信網絡提供例如語音呼叫、視頻呼叫、文本消息服務、互聯(lián)網服務等。根據示例實施例，蜂窩模塊3721可以使用訂戶識別模塊3724(例如，SIM卡)來識別和認證通信網絡中的電子設備3701。根據實施例，蜂窩模塊3721可以執(zhí)行處理器3710可以提供的功能中的至少一些功能。根據實施例，蜂窩模塊3721可以包括通信處理器(CP)。
WiFi模塊3723、藍牙模塊3725、GNSS模塊3727或NFC模塊3728可以包括例如用于處理經對應模塊發(fā)送和接收的數據的處理器。根據一些實施例，蜂窩模塊3721、WiFi模塊3723、藍牙模塊3725、GNSS模塊3727和NFC模塊3728中的至少一些(兩個或更多個)可以被包含在一個集成芯片(IC)或IC封裝中。
RF模塊3729可以發(fā)送和接收例如通信信號(例如，RF信號)。RF模塊3729可以包括例如收發(fā)機、功率放大模塊(PAM)、頻率濾波器、低噪放大器(LNA)、天線等。根據另一實施例，蜂窩模塊3721、WiFi模塊3723、藍牙模塊3725、GNSS模塊3727和NFC模塊3728中的至少一個可以通過單獨的RF模塊發(fā)送和接收RF信號。
訂戶識別模塊3724可以包括例如含有訂戶識別模塊和/或嵌入式SIM的卡，并且可以包含唯一識別信息(例如，集成電路卡標識符(ICCID))或訂戶信息(例如，國際移動訂戶身份(IMSI))。
例如，存儲器3730(例如，存儲器130)可以包括內部存儲器3732或者外部存儲器3734。內部存儲器3732可以包括例如以下至少一項：易失性存儲器(例如，動態(tài)隨機存取存儲器(DRAM)、靜態(tài)RAM(SRAM)、同步動態(tài)RAM(SDRAM)等)以及非易失性存儲器(例如，一次性可編程只讀存儲器(OTPROM)、可編程ROM(PROM)、可擦除可編程ROM(EPROM)、電可擦除可編程ROM(EEPROM)、掩模ROM、閃存ROM、閃存(例如，NAND閃存、NOR閃存等)、硬盤驅動器、固態(tài)驅動器(SSD)等)。
外部存儲器3734還可以包括閃存驅動器，其可以是例如緊湊型閃存(CF)、安全數字(SD)、微型安全數字(Micro-SD)、迷你型安全數字(Mini-SD)、極速數字(xD)、存儲棒等。外部存儲器3734可以通過各種接口與電子設備3701功能地和/或物理地相連。
傳感器模塊3740可以例如測量物理量或檢測電子設備3701的操作狀態(tài)，并且可以將測量的或檢測的信息轉換為電信號。傳感器模塊3740可以包括例如以下至少一項：手勢傳感器3740A、陀螺儀傳感器3740B、氣壓傳感器3740C、磁傳感器3740D、加速度傳感器3740E、握持傳感器3740F、接近傳感器3740G、顏色傳感器3740H(例如，紅、綠、藍(RGB)傳感器)、生物計量傳感器3740I、溫度/濕度傳感器3740J、照度傳感器3740K和紫外(UV)傳感器3740M。附加地或者備選地，傳感器模塊3740還可以包括電子鼻傳感器、肌電圖(EMG)傳感器、腦電圖(EEG)傳感器、心電圖(ECG)傳感器、紅外(IR)傳感器、虹膜傳感器和/或指紋傳感器。傳感器模塊3740還可以包括用于控制包括在其中的一個或多個傳感器的控制電路。在一些實施例中，電子沒備3701還可以包括被配置為控制傳感器模塊3740的處理器，作為處理器3710的一部分或獨立于處理器3710，以在處理器3710處于睡眠狀態(tài)時控制傳感器模塊3740。
輸入設備3750可以包括各種輸入電路，例如而不限于：觸摸面板3752、(數字)筆傳感器3754、按鍵3756和超聲輸入設備3758。觸摸面板3752可以使用例如電容型、電阻型、紅外型和超聲型中的至少一種。在另一示例實施例中，觸摸面板3752還可以包括控制電路。觸摸面板3752還可以包括觸覺層，以便向用戶提供觸覺反饋。
(數字)筆傳感器3754可以包括例如識別片，該識別片是觸摸面板的一部分或者與觸摸面板分離。按鍵3756可以包括例如物理按鈕、光學按鍵或鍵區(qū)。超聲輸入設備3758可以通過麥克風(例如，麥克風3788)來檢測由輸入單元產生的超聲波，以識別與檢測到的超聲波相對應的數據。
顯示器3760(例如，顯示器160)可以包括面板3762、全息設備3764或投影儀3766。面板3762可以包括與圖1的顯示器160的配置相同或類似的配置。面板3762可以被實現(xiàn)為例如柔性的、透明的或可穿戴的。面板3762可與觸摸面板3752一起被實現(xiàn)為單個模塊。全息設備3764可使用光的干涉在空中顯示三維圖像。投影儀3766可以通過將光投影到屏幕上來顯示圖像。該屏幕可以位于例如電子設備3701的內部或外部。根據實施例，顯示器3760還可以包括用于控制面板3762、全息設備3764或投影儀3766的控制電路。
接口3770可以包括各種接口電路，例如而不限于：高清多媒體接口(HDMI)3772、通用串行總線(USB)3774、光學接口3776或D-超小型(D-sub)3778。接口3770可以包括在例如圖3所示的通信模塊170中。附加地或備選地，接口3770可以包括例如移動高清鏈路(MHL)接口、安全數字(SD)卡/多媒體卡(MMC)接口或紅外數據協(xié)會(IrDA)標準接口。
音頻模塊3780可以例如將聲音轉換為電信號，且反之亦然。音頻模塊3780的至少一些元件可以包括在例如圖3所示的輸入/輸出接口150中。音頻模塊3780可以處理通過例如揚聲器3782、接收機3784、耳機3786、麥克風3788等輸入或輸出的聲音信息。
相機模塊3791是例如可以拍攝靜止圖像和運動圖像的設備。根據實施例，相機模塊3791可以包括一個或多個圖像傳感器(例如，前置傳感器或后置傳感器)、鏡頭、圖像信號處理器(ISP)或閃光燈(例如，LED或氙氣燈)。
電源管理模塊3795可以管理例如電子設備3701的電力。根據實施例，電源管理模塊3795可以包括電源管理集成電路(PMIC)、充電器集成電路(IC)或電池或燃料表。PMIC可以具有有線和/或無線充電方法。無線充電方法的示例可以包括磁共振方法、磁感應方法、電磁波方法等。還可以包括用于無線充電的附加電路(例如，線圈環(huán)、諧振電路、整流器等)。電池表可以測量例如電池3796的剩余量以及在充電過程中的電壓、電流或溫度。例如，電池3796可以包括可再充電電池和/或太陽能電池。
指示器3797可以指示電子設備3701或其一部分(例如，處理器3710)的特定狀態(tài)(例如，引導狀態(tài)、消息狀態(tài)、充電狀態(tài)等)。電機3798可以將電信號轉換成機械振動，并且可以生成振動、觸覺效果等。盡管未示出，然而電子設備3701可以包括用于支持移動TV的處理單元(例如，GPU)。用于支持移動TV的處理單元可以處理根據諸如數字多媒體廣播(DMB)、數字視頻廣播(DVB)、MediaFloTM等標準的媒體數據。
根據本公開的硬件的每個上述組成元件可以配置有一個或多個組件，且相應組成元件的名稱可以基于電子設備的類型而改變。根據本公開的各種示例實施例的電子設備可以包括上述元件中的至少一個。可以省略一些元件，或者還可以將其他附加元件包括在電子設備中。此外，根據各種示例實施例的硬件組件中的一些可以組合為一個實體，該實體可以執(zhí)行與相關組件在組合之前的功能相同或類似的功能。
圖40是根據本公開各種示例實施例的程序模塊的框圖。根據實施例，程序模塊3810(例如，程序140)可以包括對與電子設備(例如，電子設備10)相關的資源進行控制的操作系統(tǒng)(OS)和/或在操作系統(tǒng)中執(zhí)行的各種應用(例如，應用程序147)。操作系統(tǒng)可以是例如Android、iOS、Windows、Symbian、Tizen、Bada等。
程序模塊3810可以包括內核3820、中間件3830、應用編程接口(API)3860和/或應用3870。程序模塊3810的至少一部分可以預先加載到電子設備上，或者可以從外部電子設備(例如，電子設備102或104、服務器106等)下載。
內核3820(例如，內核141)可以包括例如系統(tǒng)資源管理器3821和/或設備驅動器3823。系統(tǒng)資源管理器3821可以控制、分配或獲取系統(tǒng)資源。根據實施例，系統(tǒng)資源管理器3821可以包括進程管理單元、存儲器管理單元、文件系統(tǒng)管理單元等。設備驅動器3823可以包括例如顯示器驅動器、相機驅動器、藍牙驅動器、共享存儲器驅動器、USB驅動器、鍵區(qū)驅動器、WiFi驅動器、音頻驅動器或進程間通信(IPC)驅動器。
中間件3830可以提供應用3870共同需要的功能，或者可以通過API 3860向應用3870提供各種功能，使得應用3870能夠高效地使用電子設備內的有限系統(tǒng)資源。根據實施例，中間件3830(例如，中間件143)可以包括例如以下至少一項：運行時間庫3835、應用管理器3841、窗口管理器3842、多媒體管理器3843、資源管理器3844、電源管理器3845、數據庫管理器3846、分組管理器3847、連接管理器3848、通知管理器3849、位置管理器3850、圖形管理器3851和安全管理器3852。
運行時間庫3835可以包括例如由編譯器使用的庫模塊，以在執(zhí)行應用3870的同時通過編程語言來添加新的功能。運行時間庫3835可以執(zhí)行與輸入和輸出的管理、存儲器的管理、算術函數等相關的功能。
應用管理器3841可以管理例如至少一個應用3870的生命周期。窗口管理器3842可以管理在屏幕上使用的圖形用戶界面(GUI)資源。多媒體管理器3843可以識別用于再現(xiàn)各種媒體文件所需的格式，并可以使用適于相關格式的編解碼器對媒體文件進行編碼或解碼。資源管理器3844可以管理至少一個應用3870的資源(諸如源代碼、內存、存儲空間等)。
電源管理器3845可以與例如基本輸入/輸出系統(tǒng)(BIOS)一同操作，以便管理電池或電源，并可以提供用于操作電子設備所需的電力信息。數據庫管理器3846可以產生、搜索和/或改變將被至少一個應用3870使用的數據庫。分組管理器3847可以管理以分組文件形式分發(fā)的應用的安裝或更新。
連接管理器3848可以管理無線連接，例如，Wi-Fi、藍牙等。通知管理器3849可以用不打擾用戶的方式來顯示或通知事件(諸如到來消息、約定、接近通知等)。位置管理器3850可以管理電子設備的位置信息。圖形管理器3851可以管理將向用戶提供的圖形效果以及與圖形效果相關的用戶界面。安全管理器3852可提供系統(tǒng)安全或用戶認證所需要的所有安全功能。根據實施例，在電子設備(例如，電子設備10)具有電話功能的情況下，中間件3830還可以包括電話管理器，用于管理電子設備的語音或視頻呼叫功能。
中間件3830可以包括中間件模塊，用于形成上述元件的功能的各種組合。中間件3830可以根據操作系統(tǒng)的類型提供專門化的模塊，以便提供差異化的功能。在另一實施例中，中間件3830可以動態(tài)去除現(xiàn)有元件中的一些，或可以添加新元件。
API 3860(例如，API 145)是例如API編程功能的集合，且可以根據操作系統(tǒng)以不同配置來提供。例如，在安卓或iOS的情況下，可以針對每個平臺提供一個API集，在Tizen的情況下，可以針對每個平臺提供兩個或更多個API集。
應用3870(例如，應用程序147)可以包括可執(zhí)行以下功能的一個或多個應用：例如，主頁3871、撥號盤3872、SMS/MMS 3873、即時消息(IM)3874、瀏覽器3875、相機3876、鬧鐘3877、聯(lián)系人3878、語音撥號3879、電子郵件3880、日歷3881、媒體播放器3882、相冊3883、時鐘3884、健康護理(例如，測量運動量或血糖)或環(huán)境信息(例如，大氣壓、濕度、溫度信息等)。
根據示例實施例，應用3870可以包括支持在電子設備(例如，電子設備10)和外部電子設備(例如，電子設備102或104)之間交換信息的應用(為了便于描述，下文中稱作“信息交換應用”)。信息交換應用可以包括例如用于將特定信息轉發(fā)到外部電子設備的通知中繼應用或用于管理外部電子設備的設備管理應用。
例如，通知中繼應用可以包括將從電子設備的其他應用(例如，SMS/MMS應用、電子郵件應用、健康護理應用、環(huán)境信息應用等)產生的通知信息傳送到外部電子設備(例如，電子設備102或104)的功能。在另一實施例中，通知中繼應用可以例如從外部電子設備接收通知信息，并且可以將接收到的通知信息提供給用戶。
例如，設備管理應用可以管理(例如，安裝、刪除或更新)與電子設備通信的外部電子設備(例如，電子設備102或104)的至少一個功能(例如，開啟/關閉外部電子設備自身(或其一些組件)的功能、或調整顯示器的亮度(或分辨率)的功能)、在外部電子設備中操作的應用、以及由外部電子設備提供的服務(例如，呼叫服務、消息服務等)。
根據示例實施例，應用3870可以包括根據外部電子設備(例如，電子設備102或104)的屬性所指定的應用(例如，移動醫(yī)療設備的健康護理應用等)。根據實施例，應用3870可以包括從外部電子設備(例如，服務器106或電子設備102或104)接收到的應用。根據實施例，應用3870可以包括預加載的應用或可從服務器下載的第三方應用。根據所示實施例的程序模塊3810的元件名稱可以根據操作系統(tǒng)的類型而變化。
根據各種示例實施例，程序模塊3810的至少一部分可以用軟件、固件、硬件或其中兩個或更多個的組合來實現(xiàn)。程序模塊3810的至少一部分可以由例如處理器(例如，處理器120)來實現(xiàn)(例如，執(zhí)行)。程序模塊3810的至少一部分可以包括例如用于執(zhí)行一個或多個功能的模塊、程序、例程、指令集、進程等。
本文所使用的術語“模塊”可以例如表示包括硬件(例如，電路)、軟件和固件之一或者其中兩種或更多種的組合在內的單元?！澳K”可以與例如術語“單元”、“邏輯”、“邏輯塊”、“組件”或“電路”互換使用?！澳K”可以是集成組件的最小單元或其一部分?！澳K”可以是用于執(zhí)行一個或多個功能的最小單元或其一部分?！澳K”可以機械或電學地實現(xiàn)。例如，根據本公開的“模塊”可以包括以下至少一項：已知的或將來研發(fā)的處理電路、專用集成電路(ASIC)芯片、現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)和用于執(zhí)行操作的可編程邏輯器件。
根據各種示例實施例，可以通過以編程模塊形式存儲在計算機可讀存儲介質中的命令，來實現(xiàn)根據本公開的設備的至少一部分(例如，其模塊或功能)或方法的至少一部分(例如，操作)。指令在由處理器(例如，處理器120)執(zhí)行時，可以使一個或多個處理器執(zhí)行與該指令相對應的功能。例如，所述計算機可讀存儲介質可以是存儲器130。
計算機可讀記錄介質可以包括硬盤、軟盤、磁介質(例如，磁帶)、光學介質(例如，緊湊盤只讀存儲器(CD-ROM)和數字通用盤(DVD))、磁光介質(例如，光磁軟盤)、硬件設備(例如，只讀存儲器(ROM)、隨機存取存儲器(RAM)、閃存)等。此外，程序指令可以包括能夠在計算機中使用譯碼器執(zhí)行的高級語言代碼以及由編譯器生成的機器代碼。上述硬件設備可以被配置為作為一個或多個軟件模塊進行操作以執(zhí)行本公開的操作，反之亦然。
根據本公開的編程模塊可以包括上述組件中的一個或多個，或還可以包括其他附加組件，或可以省略上述組件中的一部分。根據本公開各種實施例的由模塊、編程模塊或其他組成元件執(zhí)行的操作可以依次地、并行地、重復地或啟發(fā)式地執(zhí)行。另外，一些操作可以按不同順序執(zhí)行，或者可以省略，或者可以增加其他操作。
盡管已經參照本公開的一些實施例示出并描述了本公開，但是本領域技術人員將理解，在不背離如由所附的權利要求所限定的本公開的精神和范圍的前提下，可以進行形式和細節(jié)的各種改變。
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