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一種無凸邊扣合式遙控器的制作方法

文檔序號:11389315閱讀:234來源:國知局
一種無凸邊扣合式遙控器的制造方法與工藝

本發(fā)明涉及電子產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)域,尤其是指一種無凸邊扣合式遙控器。



背景技術(shù):

遙控器是一種無線發(fā)射裝置,通過現(xiàn)代的數(shù)字編碼技術(shù),將按鍵信息進(jìn)行編碼,通過紅外線二極管發(fā)射光波,光波經(jīng)接收機(jī)的紅外線接收器將收到的紅外信號轉(zhuǎn)變成電信號,進(jìn)處理器進(jìn)行解碼,解調(diào)出相應(yīng)的指令來達(dá)到控制機(jī)頂盒等設(shè)備完成所需的操作要求。目前市場上的遙控器繁多雜亂,體積較大的通常都是扣合成型,但扣合成型后上蓋和下蓋扣合后會形成明顯的扣合縫甚至是凸邊,在使用過程經(jīng)常會有刮手的現(xiàn)象,如果在生產(chǎn)過程中去毛刺工序沒做好出現(xiàn)刮傷時有發(fā)生,對于用體驗(yàn)非常不好,亟待改進(jìn)。



技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:

本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是提供一種結(jié)構(gòu)簡單,扣合后無扣合縫及凸邊的無凸邊扣合式遙控器。

為了解決上述技術(shù)問題,本發(fā)明采用如下技術(shù)方案:一種無凸邊扣合式遙控器,包括上殼體、下殼體、裝設(shè)于上殼體的扣接板和裝設(shè)于下殼體的扣接頭,其特征在于:所述扣接板開設(shè)有供于扣接頭嵌入的扣接槽,該扣接板的厚度為0.5~1.8毫米,所述扣接頭設(shè)置有便于扣接板扣合的第一楔面及連接于第一楔面的置避面,扣接板設(shè)置有配合第一楔面的第二楔面,所述扣接板設(shè)置有第一直面和第二直面,所述上殼體設(shè)置有第一斜面,第一斜面連接于第一直面形成容置角,該容置角的角度為50~80度。

優(yōu)選的,所述扣接頭從下殼體的內(nèi)側(cè)面延伸而出且與下殼體一體成型,扣接板從上殼體的下側(cè)面延伸而出且與上殼體一體成型。

優(yōu)選的,所述扣接槽貫穿于第一直面與第二直面。

優(yōu)選的,所述下殼體設(shè)置有第二斜面,第二斜面連接于置避面形成扣合邊。

本發(fā)明的有益效果在于:本發(fā)明提供了一種無凸邊扣合式遙控器,在制造生產(chǎn)過程中根據(jù)下殼體的大小,然后在生產(chǎn)上殼體的模具上把扣合板的厚度稍作調(diào)整便可簡單做出無縫和無凸邊扣合成品,第一楔面的設(shè)置在上殼體扣合時與扣接板的第二楔面配合致使扣合更加便利快捷,因反向無設(shè)計(jì)楔面所以扣合后不易脫落,置避面的設(shè)計(jì)有效防止了在扣合時上殼體因扣接板的伸出生成的尖角與下殼體頂接,無法完成扣合工序,實(shí)用性強(qiáng)。

附圖說明

圖1為本發(fā)明立體結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本發(fā)明上殼體與下殼體合并的局部放大結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3為本發(fā)明上殼體與下殼體合并的局部剖視放大結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

為了便于本領(lǐng)域技術(shù)人員的理解,下面結(jié)合實(shí)施例對本發(fā)明作進(jìn)一步的說明,實(shí)施方式提及的內(nèi)容并非對本發(fā)明的限定。

如圖1至圖3所示,一種無凸邊扣合式遙控器,包括上殼體1、下殼體2、裝設(shè)于上殼體1的扣接板3和裝設(shè)于下殼體2的扣接頭4,其特征在于:所述扣接板3開設(shè)有供于扣接頭4嵌入的扣接槽5,該扣接板3的厚度為0.5~1.8毫米,所述扣接頭4設(shè)置有便于扣接板3扣合的第一楔面41及連接于第一楔面41的置避面42,扣接板3設(shè)置有配合第一楔面41的第二楔面31,所述扣接板3設(shè)置有第一直面32和第二直面33,所述上殼體1設(shè)置有第一斜面11,第一斜面11連接于第一直面32形成容置角6,該容置角的角度為50~80度。

本實(shí)施例的無凸邊扣合式遙控器,在制造生產(chǎn)過程中根據(jù)下殼體2的大小,然后在生產(chǎn)上殼體1的模具上把扣合板的厚度稍作調(diào)整便可簡單做出無縫和無凸邊扣合成品,第一楔面41的設(shè)置在上殼體1扣合時與扣接板3的第二楔面31配合致使扣合更加便利快捷,因反向無設(shè)計(jì)楔面所以扣合后不易脫落,置避面42的設(shè)計(jì)有效防止了在扣合時上殼體1因扣接板3的伸出生成的尖角與下殼體2頂接,無法完成扣合工序,實(shí)用性強(qiáng)。

本實(shí)施例中,所述扣接頭4從下殼體2的內(nèi)側(cè)面延伸而出且與下殼體2一體成型,扣接板3從上殼體1的下側(cè)面延伸而出且與上殼體1一體成型,一體成型設(shè)計(jì)有利于模具設(shè)計(jì),降低制造成本。

本實(shí)施例中,所述扣接槽5貫穿于第一直面32與第二直面33,貫穿設(shè)置便于厚度在增加與減少時不影響扣合。

本實(shí)施例中,所述下殼體2設(shè)置有第二斜面21,第二斜面21連接于置避面42形成扣合邊7,配合上殼體1的傾斜設(shè)置下殼體2也需先對設(shè)置,置避面42有效防止扣合時上殼體1的尖角部分頂住下殼體2,實(shí)用性強(qiáng)。

在本發(fā)明的描述中,需要說明的是,對于方位詞,如有術(shù)語“中心”,“橫向(x)”、“縱向(y)”、“豎向(z)”“長度”、“寬度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”、“內(nèi)”、“外”、“順時針”、“逆時針”等指示方位和位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系,僅是為了便于敘述本發(fā)明和簡化描述,而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定方位構(gòu)造和操作,不能理解為限制本發(fā)明的具體保護(hù)范圍。

此外,如有術(shù)語“第一”、“第二”僅用于描述目的,而不能理解為指示或暗示相對重要性或隱含指明技術(shù)特征的數(shù)量。由此,限定有“第一”、“第二”特征可以明示或者隱含包括一個或者多個該特征,在本發(fā)明描述中,“數(shù)個”的含義是兩個或兩個以上,除非另有明確具體的限定。

在本發(fā)明中,除另有明確規(guī)定和限定,如有術(shù)語“組裝”、“相連”、“連接”術(shù)語應(yīng)作廣義去理解,例如,可以是固定連接,也可以是可拆卸連接,或一體地連接;也可以是機(jī)械連接;可以是直接相連,也可以是通過中間媒介相連,可以是兩個元件內(nèi)部相連通。對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員而言,可以根據(jù)具體情況理解上述的術(shù)語在本發(fā)明中的具體含義。

以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本發(fā)明的若干實(shí)施方式,其描述較為具體和詳細(xì),但并不能因此而理解為對本發(fā)明專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是,對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說,在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下,還可以做出若干變形和改進(jìn),這些都屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。因此,本發(fā)明專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。



技術(shù)特征:

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及電子產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)域,尤其是指一種無凸邊扣合式遙控器,扣接板開設(shè)有供于扣接頭嵌入的扣接槽,該扣接板的厚度為0.5~1.8毫米,所述扣接頭設(shè)置有便于扣接板扣合的第一楔面及連接于第一楔面的置避面,扣接板設(shè)置有配合第一楔面的第二楔面,在制造生產(chǎn)過程中根據(jù)下殼體的大小,然后在生產(chǎn)上殼體的模具上把扣合板的厚度稍作調(diào)整便可簡單做出無縫和無凸邊扣合成品,第一楔面的設(shè)置在上殼體扣合時與扣接板的第二楔面配合致使扣合更加便利快捷,因反向無設(shè)計(jì)楔面所以扣合后不易脫落,置避面的設(shè)計(jì)有效防止了在扣合時上殼體因扣接板的伸出生成的尖角與下殼體頂接,無法完成扣合工序,實(shí)用性強(qiáng)。

技術(shù)研發(fā)人員:杉本剛平
受保護(hù)的技術(shù)使用者:東莞昭和電子有限公司
技術(shù)研發(fā)日:2017.06.19
技術(shù)公布日:2017.09.05
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