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一種降低銅皺不良的PCB多層板壓合方法與流程

文檔序號:11480655閱讀:741來源:國知局

本發(fā)明涉及pcb加工領(lǐng)域,具體涉及一種降低銅皺不良的pcb多層板壓合方法。



背景技術(shù):

隨著市場經(jīng)濟的發(fā)展,價格競爭形勢愈趨激烈。在物料成本、人力成本、環(huán)保成本及能源成本持續(xù)增加的大環(huán)境下,各大pcb制造廠家面臨“生死攸關(guān)”的嚴(yán)峻考驗,為在合理的設(shè)備稼動率前提下盡可能多的提高單位時間內(nèi)產(chǎn)出面積,各大pcb制造廠家均提出加大開料尺寸,提高單片產(chǎn)出面積的需求,但相應(yīng)的其生產(chǎn)難度也大大提升。而且目前絕大多數(shù)電子產(chǎn)品均在朝著小型化、高精密的方向發(fā)展,也相對應(yīng)的對其所使用的pcb板提出了更小、更薄的要求。如何在加大開料尺寸的前提下保證產(chǎn)品品質(zhì),是各大pcb制造廠家均面臨且迫切需解決的問題,我們作為pcb生產(chǎn)企業(yè)需要在未來的市場有持續(xù)強勁的競爭力就必須盡力對提升pcb制作能力的工藝進行研發(fā)。

pcb的重要工藝之一是壓合,壓合過程中,缺膠和銅皺不良是造成報廢的最主要的因素。而控制pp樹脂的流動是解決上述問題的關(guān)鍵點,對樹脂施加壓力過大,易流出板面,造成強烈的蠕動,樹脂流動速度過快超過銅箔伸展速度引起銅箔起皺,而樹脂受壓過小,則造成填充效果不足以及缺膠的不良。



技術(shù)實現(xiàn)要素:

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種降低銅皺不良的pcb多層板壓合方法,提升大尺寸板壓合的生產(chǎn)品質(zhì),降低壓合缺膠銅皺不良,在符合客戶要求品質(zhì)的前提下,降低公司生產(chǎn)成本,提高公司在同行業(yè)中的的競爭力。

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題通過以下技術(shù)方案予以實現(xiàn):

一種降低銅皺不良的pcb多層板壓合方法,包括以下步驟:

(1)準(zhǔn)備物料,對各內(nèi)層板進行定位;

(2)進行排版組合,每book組合層數(shù)控制在8-10層;

(3)進行疊板;

(4)進行壓合程式;

其中,內(nèi)層板上有銅面區(qū)域和無銅區(qū)域,所述的排版組合過程中,將每兩層板的無銅區(qū)相互錯開疊放,即:以上一層內(nèi)層板無銅區(qū)分布位置為參照,將下一層內(nèi)層板水平或垂直旋轉(zhuǎn)180°疊放在第一層內(nèi)層板之下,將上下層無銅區(qū)錯開疊放。

所述壓合程式選擇上壓點在60℃-70℃,升溫速率在2.0-2.5℃/min。

所述的book為組合好的待壓板。

進一步的,所述步驟(3)疊板過程中,選取所述pcb多層板中的位于中間層次的兩層板,在這兩層板中間墊10層牛皮紙。經(jīng)過多次實驗,科學(xué)選取合適數(shù)量的牛皮紙置與多層板中的合適位置,達到最低成本和最好的效果,牛皮紙在pcb壓合過程中主要作用為緩沖壓力,提高壓力均勻性。

本發(fā)明具有如下有益效果:

1)優(yōu)化壓合每book可組合層數(shù)至8-10層,以降低1book內(nèi)無銅區(qū)疊加區(qū)域與有銅區(qū)疊加區(qū)域之間的高低差,以提高無銅區(qū)樹脂受壓。

2)以內(nèi)層無銅區(qū)分布位置為參照,進行正反錯位組合,將1book上下層無銅區(qū)錯開,以降低1book內(nèi)無銅區(qū)疊加區(qū)域與有銅區(qū)疊加區(qū)域之間的高低差,以提高無銅區(qū)樹脂受壓。

3)每組合4-5層增加10張牛皮紙,進行壓力緩沖,以均衡無銅區(qū)域與有銅區(qū)域受壓,以提高無銅區(qū)樹脂受壓。

4)因壓合程式與pp物性的匹配性,針對單張pp疊構(gòu)pcb設(shè)計,選用上壓點在60℃-70℃,升溫速率在2.0-2.5℃/min的壓合程式,有利于提高pp樹脂膠的流動及填充能力。

通過保持樹脂均勻受壓,控制樹脂在合理的狀態(tài)下流動,解決了壓合過程中出現(xiàn)的銅皺和缺膠的不良,提高了生產(chǎn)的品質(zhì)。

具體實施方式

下面結(jié)合實施例對本發(fā)明進行詳細(xì)的說明,實施例僅是本發(fā)明的優(yōu)選實施方式,不是對本發(fā)明的限定。

一種降低銅皺不良的pcb多層板壓合方法,包括以下步驟:

(1)準(zhǔn)備物料,對各內(nèi)層板進行定位;

(2)進行排版組合,每book組合層數(shù)控制在8-10層;

(3)進行疊板,疊板過程中,選取pcb多層板中的位于中間層次的兩層板,在這兩層板中間墊10層牛皮紙;

(4)進行壓合程式,上壓點在60℃-70℃,升溫速率在2.0-2.5℃/min。

其中,所述的排版組合過程中,將每兩層板的無銅區(qū)相互錯開疊放,即:以上一層內(nèi)層板無銅區(qū)分布位置為參照,將下一層內(nèi)層板水平或垂直旋轉(zhuǎn)180°疊放在第一層內(nèi)層板之下,將上下層無銅區(qū)錯開疊放。

通過應(yīng)用本壓合方法,降低壓合缺膠銅皺報廢約85%,同時降低壓合后重工及補料率,提升生產(chǎn)效率,提高產(chǎn)品達交率。



技術(shù)特征:

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種降低銅皺不良的PCB多層板壓合方法,包括以下步驟:(1)準(zhǔn)備物料,對各內(nèi)層板進行定位;(2)進行排版組合,每BOOK組合層數(shù)控制在8?10層;(3)進行疊板;(4)進行壓合程式;本方法可提升大尺寸板壓合的生產(chǎn)品質(zhì),降低壓合缺膠銅皺不良。

技術(shù)研發(fā)人員:梁波;何高強;蔣善剛;李卓韜
受保護的技術(shù)使用者:奧士康精密電路(惠州)有限公司
技術(shù)研發(fā)日:2017.06.27
技術(shù)公布日:2017.08.22
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