本發(fā)明涉及印制線路板制作技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種高散熱板的制作方法。

背景技術(shù)：

隨著高科技的蓬勃發(fā)展，電子產(chǎn)品日趨智能及復(fù)雜化，電子元件的體積趨于微小化，單位面積上的密集度也愈來愈高。而這種情況帶來的直接影響是電子產(chǎn)品在運(yùn)行過程中產(chǎn)生的熱量越來越大。倘若沒有良好的散熱方式來排除電子所產(chǎn)生的熱，這些過高的溫度將導(dǎo)致電子元件產(chǎn)生電子游離與熱應(yīng)力等現(xiàn)象，造成整體的穩(wěn)定性降低，以及縮短電子元件本身的壽命；電路板上的發(fā)熱電子元器件的過熱保護(hù)一般是采用散熱器，散熱器可以采用普通散熱器或者熱管散熱器，并且在散熱器的基礎(chǔ)上可以進(jìn)一步的采用強(qiáng)迫風(fēng)冷。

現(xiàn)有的pcba(printedcircuitboard+assembly裝配印刷電路板)的散熱是在元器件上安裝風(fēng)扇及散熱鋁片，其散熱效率不高，尤其是電源板的散熱無法滿足客戶產(chǎn)品運(yùn)行要求，在pcba板面溫度高達(dá)70度以上時(shí)，相關(guān)元器件起動自動保護(hù)功能后不運(yùn)行，需要增加更多的散熱鋁片及風(fēng)扇對其散熱，增大了pcba板的占用空間。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明針對現(xiàn)有印制電路板散熱差的問題，提供一種高散熱板的制作方法，通過該方法制作的高散熱板具有很好的散熱效果，提高了電路板上元器件的使用壽命和設(shè)備運(yùn)行穩(wěn)定性，元器件上不需要使用風(fēng)扇或散熱鋁片，減少pcba的占用空間。

為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供了一種高散熱板的制作方法，包括以下步驟：

s1、開料：按拼板尺寸裁剪出尺寸相同的銅箔、輔助光板一和輔助光板二；

s2、貼片：將銅箔貼在輔助光板一上；

s3、制作銅柱：用垂直涂布機(jī)貼膜，采用全自動曝光機(jī)，依次通過涂布感光涂料、曝光、顯影和蝕刻，在銅箔上制作至少一個(gè)銅柱；

s4、鉆通孔：在輔助光板二上與所述銅柱對應(yīng)的位置處鉆通孔；

s5、開窗：在pp片和離型膜上與所述銅柱對應(yīng)的位置處均開窗；

s6、壓合：將pp片、離型膜、輔助光板二依次疊合在銅箔上并進(jìn)行壓合，使銅箔與pp形成一體，壓合后去除輔助光板一、輔助光板二以及離型膜形成生產(chǎn)板；

s7、中間工序：在生產(chǎn)板上制作外層線路；

s8、絲印散熱膏：在生產(chǎn)板上絲印散熱膏；

s9、砂帶磨板：磨掉銅柱頂端的散熱膏，露出銅柱；

s10、后工序：依次在生產(chǎn)板上制作阻焊層、絲印字符及進(jìn)行表面處理，制得高散熱板。

優(yōu)選地，步驟s3中，銅箔蝕刻后剩余銅厚小于2oz。

優(yōu)選地，步驟s4中，所述通孔的直徑比所述銅柱的直徑單邊大0.1mm。

優(yōu)選地，步驟s5中，所述開窗的直徑比所述銅柱的直徑單邊大0.05mm。

優(yōu)選地，步驟s8中，只在所述pp片上絲印散熱膏。

優(yōu)選地，所述輔助光板二的厚度、pp片的厚度及離型膜的厚度三者之和大于所述銅柱的高度。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有如下有益效果：

本發(fā)明制作完外層線路后，通過在pp片上先絲印一層散熱膏，后再絲印阻焊層；散熱膏也常被叫做導(dǎo)熱硅脂，實(shí)際上應(yīng)被稱為硅膏，其成分為硅油加高導(dǎo)熱填料；硅油是聚硅氧烷的一種，從結(jié)構(gòu)上看就是很多硅烷接在一起形成一條長鏈，分子量幾千至幾十萬，具有優(yōu)良的耐熱性、電絕緣性、導(dǎo)熱性、阻尼性，而且粘度對溫度不敏感；后期在電路板上焊接元器件后，利用電路板上加的一層散熱膏的導(dǎo)熱性，對元器件進(jìn)行散熱，具有很好的散熱效果，提高了電路板上元器件的使用壽命和設(shè)備運(yùn)行穩(wěn)定性，元器件上不需要使用風(fēng)扇或散熱鋁片，減少了pcba的占用空間。

附圖說明

圖1是實(shí)施例中各板件壓合后的結(jié)構(gòu)圖；

圖2是實(shí)施例中未絲印阻焊層的高散熱板結(jié)構(gòu)圖。

具體實(shí)施方式

為了更充分的理解本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容，下面將結(jié)合附圖與具體實(shí)施例對本發(fā)明的技術(shù)方案作進(jìn)一步介紹和說明。

實(shí)施例

如圖1和圖2所示，本實(shí)施例所示的一種高散熱板的制作方法，依次包括以下處理工序：開料→貼片→制作銅柱→鉆通孔→開窗→壓合→外層線路制作→絲印散熱膏→砂帶磨板→絲印阻焊及字符→沉鎳金→成型，具體步驟如下：

a、開料：按拼板尺寸320mm×420mm開出銅箔，銅箔厚度16oz，并開出尺寸為320mm×420mm的輔助光板一及輔助光板二，輔助光板一厚度為1.6mm，輔助光板二厚度為2.0mm；

b、貼片：將銅箔貼在輔助光板一上；

c、制作銅柱：銅箔用垂直涂布機(jī)貼膜，膜厚控制30μm，采用全自動曝光機(jī)，以5-6格曝光尺(21格曝光尺)完成銅柱位曝光，顯影后蝕刻出多個(gè)銅柱6，銅箔剩余銅厚小于2oz，然后檢查銅柱缺口、銅柱針孔等缺陷,有缺陷報(bào)廢處理，無缺陷的產(chǎn)品出到下一流程；

d、鉆通孔：輔助光板二用垂直涂布機(jī)貼膜，膜厚控制8μm，采用全自動曝光機(jī)，以5-6格曝光尺(21格曝光尺)完成所有銅柱對應(yīng)位置的通孔位曝光，顯影后在輔助光板二上鉆通孔9，通孔9直徑比銅柱6直徑單邊大0.1mm；

e、開窗：在pp片(聚丙烯)和離型膜上與所有銅柱的對應(yīng)位置處均開窗，開窗的直徑比銅柱的直徑單邊大0.05mm；

f、壓合：過垂直棕化流程，將貼片后的輔助光板一1和銅箔2、pp片3、離型膜4、輔助光板二5依次疊合，然后根據(jù)板料tg選用適當(dāng)?shù)膶訅簵l件進(jìn)行壓合，使銅箔與pp片形成一體，壓合后厚度為5.0mm；然后去除輔助光板一、輔助光板二以及離型膜形成生產(chǎn)板；

g、外層線路制作(正片工藝)：外層圖形轉(zhuǎn)移，采用全自動曝光機(jī)和正片線路菲林，以5-7格曝光尺(21格曝光尺)完成外層線路曝光，經(jīng)顯影，在銅箔的剩余銅層上形成外層線路圖形,外層線寬間距為12mil；外層圖形電鍍，然后在外層線路圖形的銅層上分別鍍銅和鍍錫，鍍銅是以1.8asd的電流密度全板電鍍60min，將外層線路的面銅銅厚鍍到4oz，鍍錫是以1.2asd的電流密度電鍍10min，錫厚3-5μm；然后再依次退膜、蝕刻和退錫，在生產(chǎn)板上蝕刻出外層線路8，然后檢查外層線路的開短路、線路缺口、線路針孔等缺陷,有缺陷報(bào)廢處理，無缺陷的產(chǎn)品出到下一流程；

h、絲印散熱膏：在生產(chǎn)板的pp片上絲印一層散熱膏7；

i、砂帶磨板：磨掉銅柱頂端的散熱膏，露出銅柱；

j、絲印阻焊及字符：采用白網(wǎng)印刷top面阻焊油墨，top面字符添加"ul標(biāo)記"，絲印阻焊層后阻焊層上端與銅柱頂端齊平或高于銅柱頂端，且露出銅柱頂端；

k、沉鎳金:阻焊開窗位的銅面通化學(xué)原理，均勻沉積一定要求厚度的鎳金；

l、檢測與成型:根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)并按設(shè)計(jì)要求測試生產(chǎn)板的電氣性能，鑼外形及再次抽測板的外觀，制得高散熱板成品。

以上對本發(fā)明實(shí)施例所提供的技術(shù)方案進(jìn)行了詳細(xì)介紹，本文中應(yīng)用了具體個(gè)例對本發(fā)明實(shí)施例的原理以及實(shí)施方式進(jìn)行了闡述，以上實(shí)施例的說明只適用于幫助理解本發(fā)明實(shí)施例的原理；同時(shí)，對于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員，依據(jù)本發(fā)明實(shí)施例，在具體實(shí)施方式以及應(yīng)用范圍上均會有改變之處，綜上所述，本說明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對本發(fā)明的限制。