本申請是申請日為2012年03月22日、申請?zhí)枮?01280024290.2、發(fā)明名稱為“發(fā)光裝置、照明裝置以及發(fā)光裝置的制造方法”的發(fā)明專利申請的分案申請。

本發(fā)明涉及使用了led(lightemittingdiode：發(fā)光二極管)的發(fā)光裝置、照明裝置以及發(fā)光裝置的制造方法，尤其涉及生成在顯色性、混色性方面非常優(yōu)越的白色光的技術(shù)。

背景技術(shù)：

近年來，作為針對地球溫暖化的環(huán)境應(yīng)對策略，一般照明器具用光源、tv用背光光源的led化被迅速推進(jìn)。這種光源采用的是被構(gòu)成為進(jìn)行白色發(fā)光的led照明模塊(發(fā)光裝置)。作為使用led來生成白色光的方法，有使用紅色led、藍(lán)色led以及綠色led這3個種類的led而通過光的三原色的組合來生成的方法、將藍(lán)色led用于黃色熒光體的光源而通過藍(lán)色光和黃色光的混色來生成的方法等。而且，為了生成可以進(jìn)行顏色調(diào)整、且在顯色性以及再現(xiàn)性方面優(yōu)越的白色光，提出了幾種技術(shù)(例如參照專利文獻(xiàn)1～4)。

但是，在上述的現(xiàn)有技術(shù)中，由于封裝件尺寸等的制約，無法提高多個led設(shè)備的集成度，空間上的混色性低。因而，存在各led設(shè)備易變成亮點狀發(fā)光、易發(fā)生顏色不均這樣的問題。使用圖23來說明該問題。

圖23表示將發(fā)出顏色a的光的led設(shè)備951、和發(fā)出顏色b的光的led設(shè)備953集中搭載在一個基板955上的情況下的混色的樣態(tài)。在該情況下，如果注視光源，則分別視為不同顏色的兩個發(fā)光點。此外，由于顏色a的光和顏色b的光的空間上的混色性低，因此各led設(shè)備易變成亮點狀發(fā)光，易發(fā)生顏色不均(對象物的陰影成為其他顏色等)。另外，在led設(shè)備951和led設(shè)備953發(fā)出相同顏色的光的情況下也會引起上述問題。

因此，通過相鄰地配置led設(shè)備951、953，從而能夠進(jìn)行空間上的混色性的提高(例如參照專利文獻(xiàn)5)。

在先技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：日本公開發(fā)明專利公報“日本特開2002-60747號公報(2002年2月26日公開)”

專利文獻(xiàn)2：日本公開發(fā)明專利公報“日本特開2003-100108號公報(2003年4月04日公開)”

專利文獻(xiàn)3：日本公開發(fā)明專利公報“日本特開2004-356116號公報(2004年12月16日公開)”

專利文獻(xiàn)4：日本公開發(fā)明專利公報“日本特開2006-80334號公報(2006年3月23日公開)”

專利文獻(xiàn)5：日本公開發(fā)明專利公報“日本特開2011-49516號公報(2011年3月10日公開)”

技術(shù)實現(xiàn)要素：

發(fā)明要解決的課題

然而，在上述專利文獻(xiàn)5所記載的構(gòu)成中，由于只是簡單地相鄰配置各led設(shè)備，因此依然存在易變成亮點狀發(fā)光的問題。因而，顏色不均的抑制水平不充分，無法達(dá)到近年來所要求的水平。

本發(fā)明正是鑒于上述以往的問題點而完成的，其目的在于提供一種能夠獲得進(jìn)一步的混色性、顏色調(diào)整容易且能容易實現(xiàn)高顯色性的發(fā)光的發(fā)光裝置、照明裝置以及發(fā)光裝置的制造方法。

用于解決課題的手段

本發(fā)明的發(fā)光裝置為了解決上述課題，其特征在于，具備：基板；和多個發(fā)光部，彼此相鄰地形成在上述基板的上表面，上述各發(fā)光部由相互被電連接的多個發(fā)光元件、和密封了該多個發(fā)光元件的樹脂層構(gòu)成，且上述各發(fā)光部可分別地進(jìn)行驅(qū)動，上述各發(fā)光部之中的至少兩個發(fā)光部發(fā)出的光中的至少一種顏色是彼此不同的顏色，從與上述基板的上表面垂直的方向觀察，以該上表面中的上述多個發(fā)光部的形成區(qū)域的中心作為基準(zhǔn)點時，在通過上述基準(zhǔn)點的與該上表面垂直的一個剖面，上述各發(fā)光部的樹脂層與不同的發(fā)光部的樹脂層相鄰地被配置在多處。

根據(jù)上述的構(gòu)成，各發(fā)光部不是集中在一處的形狀，而以在某一發(fā)光部處不同的發(fā)光部相互纏繞的形狀來形成。故此，等同的配光特性相互纏繞地靠近，因而在同時點亮了各發(fā)光部的情況下易獲得混色，且可以實現(xiàn)非常良好的混色。進(jìn)而，由于各發(fā)光部靠近，因此熱對各發(fā)光部帶來的影響變得相同，所生成的光的明亮度以及色調(diào)對熱以及經(jīng)時變化造成的影響少，且可以降低峰值波長的變動以及顯色性的大幅變動。

此外，因為可以分別地驅(qū)動各發(fā)光部，所以可以使一個或多個發(fā)光部分別單獨地點亮，或者通過調(diào)整各發(fā)光部的點亮條件(發(fā)光強度)，可以容易調(diào)整作為來自各發(fā)光部的發(fā)光成為混色的發(fā)光裝置整體的發(fā)光以變?yōu)樗谕纳取?/p>

進(jìn)而，各發(fā)光部之中的至少兩個發(fā)光部分別構(gòu)成為發(fā)出的光中的至少一種顏色是彼此不同的顏色，由此可以獲得基于至少兩種顏色的混色的發(fā)光。由此，可以容易調(diào)整作為發(fā)光裝置整體的發(fā)光色度，因而通過各發(fā)光部所發(fā)出的光的顏色的組合可以容易獲得較高的顯色性。

因此，在本發(fā)光裝置中，可以獲得進(jìn)一步的混色性，并且顏色調(diào)整容易、且能容易實現(xiàn)高顯色性的發(fā)光。

本發(fā)明的照明裝置的特征在于具備上述發(fā)光裝置作為光源。

根據(jù)上述的構(gòu)成，通過具備發(fā)光裝置作為光源，從而成為非常優(yōu)越的照明裝置。此外，因為上述發(fā)光裝置使用了發(fā)光元件，所以可以實現(xiàn)節(jié)省能源、節(jié)省空間、以及長壽命。

本發(fā)明的照明裝置的制造方法，其特征在于，上述發(fā)光裝置具備基板、和彼此相鄰地形成在上述基板的上表面的多個發(fā)光部，上述各發(fā)光部由相互被電連接的多個發(fā)光元件、和密封了該多個發(fā)光元件的樹脂層構(gòu)成，且上述各發(fā)光部可分別地進(jìn)行驅(qū)動，上述各發(fā)光部之中的至少兩個發(fā)光部發(fā)出的光中的至少一種顏色是彼此不同的顏色，在上述發(fā)光裝置的制造方法中包括：第一工序，在上述基板的上表面安裝上述各發(fā)光部的多個發(fā)光元件以相互電連接；和第二工序，按照發(fā)光部單位的次序利用樹脂來密封上述安裝后的各發(fā)光部的多個發(fā)光元件，由此依次形成上述各發(fā)光部的樹脂層，在上述第一工序中配置上述各發(fā)光部的多個發(fā)光元件來進(jìn)行電連接，以使：從與上述基板的上表面垂直的方向觀察，以該上表面中的上述多個發(fā)光部的形成區(qū)域的中心作為基準(zhǔn)點時，在通過上述基準(zhǔn)點的與該上表面垂直的一個剖面，在上述第二工序中形成的上述各發(fā)光部的樹脂層與不同的發(fā)光部的樹脂層相鄰地配置在多處。

根據(jù)上述的構(gòu)成，各發(fā)光部不是集中在一處的形狀，而以在某一發(fā)光部處不同的發(fā)光部相互纏繞的形狀來形成。故此，等同的配光特性相互纏繞地靠近，因而在同時點亮了各發(fā)光部的情況下易獲得混色，且可以實現(xiàn)非常良好的混色。進(jìn)而，由于各發(fā)光部靠近，因此熱對各發(fā)光部帶來的影響變得相同，所生成的光的明亮度以及色調(diào)對熱以及經(jīng)時變化造成的影響少，且可以降低峰值波長的變動以及顯色性的大幅變動。

此外，因為可以分別地驅(qū)動各發(fā)光部，所以可以使一個或多個發(fā)光部分別單獨地點亮，或者通過調(diào)整各發(fā)光部的點亮條件(發(fā)光強度)，可以容易調(diào)整作為來自各發(fā)光部的發(fā)光成為混色的發(fā)光裝置整體的發(fā)光以變?yōu)樗谕纳取?/p>

進(jìn)而，各發(fā)光部之中的至少兩個發(fā)光部分別構(gòu)成為發(fā)出的光中的至少一種顏色是彼此不同的顏色，由此可以獲得基于至少兩種顏色的混色的發(fā)光。由此，可以容易調(diào)整作為發(fā)光裝置整體的發(fā)光色度，因而通過各發(fā)光部所發(fā)出的光的顏色的組合可以容易獲得較高的顯色性。

因此，在本發(fā)光裝置的制造方法中可以提供一種：可獲得進(jìn)一步的混色性，并且顏色調(diào)整容易、且能容易實現(xiàn)高顯色性的發(fā)光的發(fā)光裝置。

發(fā)明效果

如以上，因為本發(fā)明的發(fā)光裝置不由各發(fā)光部不是集中在一處的形狀而以在某一發(fā)光部處不同的發(fā)光部相互纏繞的形狀(例如漩渦狀或條紋狀)來形成的構(gòu)成，所以可起到能獲得進(jìn)一步的混色性、并且顏色調(diào)整容易且能容易實現(xiàn)高顯色性的發(fā)光的效果。

附圖說明

圖1是表示作為本發(fā)明的一實施方式的發(fā)光裝置的一構(gòu)成例的俯視圖。

圖2是表示圖1的發(fā)光裝置中的led芯片的電路構(gòu)成的圖。

圖3是表示在圖1的發(fā)光裝置的制造過程中于基板形成了電極布線圖案、印刷電阻元件時的構(gòu)成的俯視圖。

圖4是表示在圖1的發(fā)光裝置的制造過程中安裝了led芯片時的構(gòu)成的俯視圖。

圖5是表示在圖1的發(fā)光裝置的制造過程中形成了第一樹脂壩以及第二樹脂壩時的構(gòu)成的俯視圖。

圖6是表示在圖1的發(fā)光裝置的制造過程中形成了第一含有熒光體樹脂層時的構(gòu)成的俯視圖。

圖7是表示圖1的發(fā)光裝置的制造工序的流程的流程圖。

圖8是表示作為本發(fā)明的其他實施方式的發(fā)光裝置的一構(gòu)成例的俯視圖。

圖9是表示圖8的發(fā)光裝置中的led芯片的電路構(gòu)成的圖。

圖10是表示在圖8的發(fā)光裝置的制造過程中于基板形成了電極布線圖案時的構(gòu)成的俯視圖。

圖11是表示在圖8的發(fā)光裝置的制造過程中安裝了led芯片時的構(gòu)成的俯視圖。

圖12是表示在圖8的發(fā)光裝置的制造過程中形成了第一樹脂壩時的構(gòu)成的俯視圖。

圖13是表示在圖8的發(fā)光裝置的制造過程中形成了第一含有熒光體樹脂層時的構(gòu)成的俯視圖。

圖14是表示作為本發(fā)明的其他實施方式的發(fā)光裝置的一構(gòu)成例的俯視圖。

圖15是表示圖14的發(fā)光裝置中的led芯片的電路構(gòu)成的圖。

圖16是表示在圖14的發(fā)光裝置的制造過程中安裝了led芯片時的構(gòu)成的俯視圖。

圖17是表示作為本發(fā)明的其他實施方式的發(fā)光裝置的一構(gòu)成例的俯視圖。

圖18是表示圖17的發(fā)光裝置中的led芯片的電路構(gòu)成的圖。

圖19是表示在圖17的發(fā)光裝置的制造過程中安裝了led芯片時的構(gòu)成的俯視圖。

圖20是表示作為本發(fā)明的其他實施方式的發(fā)光裝置的一構(gòu)成例的俯視圖。

圖21是表示圖20的發(fā)光裝置中的led芯片的電路構(gòu)成的圖。

圖22是表示在圖20的發(fā)光裝置的制造過程中安裝了led芯片時的構(gòu)成的俯視圖。

圖23是表示將發(fā)出不同顏色的光的兩個led設(shè)備集中搭載于一個基板的情況下的混色的樣態(tài)的圖。

圖24是表示作為本發(fā)明的其他實施方式的發(fā)光裝置的一構(gòu)成例的俯視圖。

圖25是圖24的a-a線剖視圖。

圖26是表示作為本發(fā)明的其他實施方式的發(fā)光裝置的一構(gòu)成例的俯視圖。

圖27(a)是圖26所示的發(fā)光裝置的a-a剖視圖，圖27(b)是圖26所示的發(fā)光裝置的b-b剖視圖。

圖28是表示作為本發(fā)明的其他實施方式的發(fā)光裝置的一構(gòu)成例的俯視圖。

圖29(a)是圖28所示的發(fā)光裝置的a-a剖視圖，圖29(b)是圖28所示的發(fā)光裝置的b-b剖視圖。

圖30是表示作為本發(fā)明的其他實施方式的發(fā)光裝置的一構(gòu)成例的俯視圖。

圖31是圖30所示的發(fā)光裝置的a-a剖視圖。

圖32是表示作為本發(fā)明的一實施方式的led電燈泡的一構(gòu)成例的側(cè)視圖。

圖33是上述led電燈泡的俯視圖。

圖34是表示相對于使第一含有熒光體樹脂層以及第二含有熒光體樹脂層發(fā)光的驅(qū)動電流的比率的、上述led電燈泡的色溫的圖。

圖35是表示上述led電燈泡的黑體輻射軌跡的圖。

圖36是表示通過按照圖34進(jìn)行調(diào)色驅(qū)動的情況下(2700k(電燈泡顏色)、3800k(中間色)、5700k(日光色))的燈罩部看到的光的混色的圖。

圖37是表示作為本發(fā)明的一實施方式的聚光照明裝置的一構(gòu)成例的立體圖。

圖38是上述聚光照明裝置的剖視圖。

圖39是上述聚光照明裝置的俯視圖。

具體實施方式

在以下所示的本發(fā)明的各實施方式中，基于附圖來說明使用了led的發(fā)光裝置。這種發(fā)光裝置例如在一般照明器具、tv的背光等的照明裝置作為光源進(jìn)行具備，從而實現(xiàn)非常優(yōu)越的照明裝置。此外，因為上述發(fā)光裝置使用的是led，所以可以實現(xiàn)節(jié)省能源、節(jié)省空間、以及長壽命。

另外，除了在各實施方式中說明的構(gòu)成之外的構(gòu)成與前述的實施方式相同。為了便于說明，在各實施方式中關(guān)于具有與前述的實施方式的附圖所示的部件同一功能的部件賦予同一符號并省略其說明。

〔實施方式1〕

(發(fā)光裝置的構(gòu)成)

圖1是表示本實施方式的發(fā)光裝置100的一構(gòu)成例的俯視圖。圖2是表示發(fā)光裝置100中的led芯片102的電路構(gòu)成的圖。圖3～圖6是表示發(fā)光裝置100的制造過程中的構(gòu)成的俯視圖。圖3表示在基板101形成了電極布線圖案、印刷電阻元件104時的構(gòu)成。圖4表示安裝了led芯片102時的構(gòu)成。圖5表示形成了第一樹脂壩105以及第二樹脂壩106時的構(gòu)成。圖6表示形成了第一含有熒光體樹脂層107時的構(gòu)成。

如圖1所示，發(fā)光裝置100具備基板101、led芯片102(發(fā)光元件)、印刷電阻元件104(保護(hù)元件)、第一樹脂壩105(樹脂性框)、第二樹脂壩106(樹脂性隔壁)、第一含有熒光體樹脂層107(樹脂層)、以及第二含有熒光體樹脂層108(樹脂層)。

此外，發(fā)光裝置100具備如圖2所示那樣被電連接的多個led芯片102。在發(fā)光裝置100中，26個led芯片102被串聯(lián)連接的串聯(lián)電路部搭載有2個。各個串聯(lián)電路部能夠獨立地驅(qū)動。以下，將兩個串聯(lián)電路部之中的一方稱作串聯(lián)電路部a，將另一方稱作串聯(lián)電路部b。

基板101是由陶瓷構(gòu)成的陶瓷基板?；?01在俯視時具有長方形的形狀。在基板101的一個面(以下稱作上表面)設(shè)置有l(wèi)ed芯片102、印刷電阻元件104、第一樹脂壩105、第二樹脂壩106、第一含有熒光體樹脂層107、以及第二含有熒光體樹脂層108。此外，在基板101的上表面形成有供電用的布線109、和外部連接用的電極焊盤110～113。

上述供電用的布線109形成為：盡可能不位于第一樹脂壩105的內(nèi)側(cè)的區(qū)域，成為適于進(jìn)行電極焊盤110～113-led芯片102之間的電連接、以及進(jìn)行自身與印刷電阻元件104之間的連接的圖案。在此，作為布線109而形成有布線109a～109d。

電極焊盤110作為串聯(lián)電路部a用的陽極電極發(fā)揮功能，電極焊盤111作為串聯(lián)電路部a用的陰極電極發(fā)揮功能。電極焊盤110經(jīng)由布線109a以及引線103而與位于串聯(lián)電路部a的最高電位處的led芯片102電連接。電極焊盤111經(jīng)由布線109b以及引線103而與位于串聯(lián)電路部a的最低電位處的led芯片102電連接。

電極焊盤112作為串聯(lián)電路部b用的陽極電極發(fā)揮功能，電極焊盤113作為串聯(lián)電路部b用的陰極電極發(fā)揮功能。電極焊盤112經(jīng)由布線109c以及引線103而與位于串聯(lián)電路部b的最高電位處的led芯片102電連接。電極焊盤113經(jīng)由布線109d以及引線103而與位于串聯(lián)電路部b的最低電位處的led芯片102電連接。

電極焊盤110～113在俯視時具有橢圓形的形狀。電極焊盤110～113分別被配置在基板101的上表面的、第一樹脂壩105的外側(cè)即上表面中的四角附近。電極焊盤110～113的表面露出，且可與外部端子連接。

布線109a被配置在電極焊盤110配置側(cè)的第一樹脂壩105的下方。布線109a被第一樹脂壩105覆蓋，并且延伸設(shè)置成其一部分與電極焊盤110重疊。

布線109b被配置在電極焊盤111配置側(cè)的第一樹脂壩105的下方。布線109b被第一樹脂壩105覆蓋，并且其一部分向基板上表面的中心延伸設(shè)置、且另一部分被延伸設(shè)置成與電極焊盤111重疊。

布線109c被配置在電極焊盤112配置側(cè)的第一樹脂壩105的下方。布線109c被第一樹脂壩105覆蓋，并且其一部分被延伸設(shè)置成與電極焊盤112重疊。

布線109d被配置在電極焊盤113配置側(cè)的第一樹脂壩105的下方。布線109d被第一樹脂壩105覆蓋，并且其一部向基板上表面的中心延伸設(shè)置、另一部分被延伸設(shè)置成與電極焊盤113重疊。

led芯片102是發(fā)光峰值波長為450nm附近的藍(lán)色led。但是并不限于此，作為led芯片102例如可以使用發(fā)光峰值波長為390nm～420nm的紫外(近紫外)led芯片，由此能夠謀求發(fā)光效率的進(jìn)一步提高。

對于各led芯片102，將各led芯片102之間以及l(fā)ed芯片102-布線109之間通過引線103進(jìn)行連接，以構(gòu)成串聯(lián)電路部a/b。串聯(lián)電路部a中的一連串的led芯片102被配置成在俯視時描繪螺旋線(spiral)(螺旋線上)。串聯(lián)電路部b中的一連串的led芯片102在串聯(lián)電路部a的螺旋線的線間、且與串聯(lián)電路部a的螺旋線相同的方向上被配置成在俯視時描繪螺旋線。引線103例如由金構(gòu)成。

印刷電阻元件104被設(shè)置在兩處。其中一方被設(shè)置成分別與布線109a的一部分和布線109b的一部分重疊，由此與串聯(lián)電路部a并聯(lián)連接。另一方被設(shè)置成分別與布線109c的一部分和布線109d的一部分重疊，由此與串聯(lián)電路部b并聯(lián)連接。通過采用將印刷電阻元件104與led芯片102并聯(lián)連接的電路構(gòu)成，從而能夠從靜電耐壓中保護(hù)led芯片102。

此外，印刷電阻元件104被配置在第一樹脂壩105的下方、且被第一樹脂壩105覆蓋。由此，可以抑制印刷電阻元件104的光吸收。

第一樹脂壩105以及第二樹脂壩106是對第一含有熒光體樹脂層107以及第二含有熒光體樹脂層108的形成區(qū)域進(jìn)行規(guī)定的部件。第一樹脂壩105以及第二樹脂壩106作為用于防止形成第一含有熒光體樹脂層107以及第二含有熒光體樹脂層108時的樹脂泄漏的壩(攔截部件)發(fā)揮功能。

第一樹脂壩105被設(shè)置成包圍預(yù)先規(guī)定的led芯片102的安裝區(qū)域(形成多個發(fā)光部的區(qū)域)。由此，第一樹脂壩105在俯視時具有圓環(huán)狀(環(huán)狀)的形狀。

第二樹脂壩106被設(shè)置成將由第一樹脂壩105包圍的部分分隔成第一含有熒光體樹脂層107的形成區(qū)域和第二含有熒光體樹脂層108的形成區(qū)域。換言之，第二樹脂壩106被設(shè)置成將第一樹脂壩105的內(nèi)側(cè)的區(qū)域不與led芯片102接觸地分隔成串聯(lián)電路部a中的一連串的led芯片102的配置區(qū)域、和串聯(lián)電路部b中的一連串的led芯片102的配置區(qū)域。由此，第二樹脂壩106在俯視時具有描繪螺旋線的這種形狀。

第一樹脂壩105以及第二樹脂壩106通過具有光反射性或光遮擋性的樹脂、例如白色的硅酮樹脂(將透光性的硅酮樹脂作為母材，作為光擴(kuò)散填料而含有氧化鈦tio2的樹脂)等構(gòu)成。通過使第一樹脂壩105以及第二樹脂壩106具有光反射性或光遮擋性，從而可以防止第一樹脂壩105以及第二樹脂壩106對光的吸收，可以防止發(fā)光效率的下降。優(yōu)選在第一樹脂壩105以及第二樹脂壩106添加有增稠劑以及擴(kuò)散劑當(dāng)中的至少任一者。

但是，并不限定于上述材料，第一樹脂壩105以及第二樹脂壩106的材料也可以為丙烯、聚氨酯、環(huán)氧、聚酯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(abs：acrylonitrilebutadienestyrene)、或聚碳酸酯(pc：polycarbonate)樹脂等。此外，雖然第一樹脂壩105以及第二樹脂壩106被著色為白色，但是并不限于此，例如也可以為乳白色。通過將樹脂著色為白色或乳白色，從而可以將該樹脂的光透過率設(shè)定得較低，或者使該樹脂具備光反射性。

第一含有熒光體樹脂層107是由含有第一粒子狀熒光體的樹脂構(gòu)成的密封樹脂層。第一含有熒光體樹脂層107被填充到由第一樹脂壩105以及第二樹脂壩106所包圍的一個區(qū)域，被形成為埋入在該區(qū)域所配置的led芯片102以及引線103。也就是說，第一含有熒光體樹脂層107一并密封串聯(lián)電路部a的led芯片102，被形成為在俯視時描繪螺旋線。

第二含有熒光體樹脂層108是由含有第二粒子狀熒光體的樹脂構(gòu)成的密封樹脂層。第二含有熒光體樹脂層108被填充到由第一樹脂壩105以及第二樹脂壩106所包圍的另一個區(qū)域，并被形成為埋入在該區(qū)域所配置的led芯片102以及引線103。也就是說，第二含有熒光體樹脂層108一并密封串聯(lián)電路部b的led芯片102，被形成為在俯視時描繪螺旋線。

在第一粒子狀熒光體中，作為綠色熒光體采用的是ca3(sc·mg)2si3o12：ce系熒光體。在第二粒子狀熒光體中，作為紅色熒光體采用的是(sr·ca)alsin3：eu系熒光體。

由此，形成有第一含有熒光體樹脂層107的區(qū)域成為通過“藍(lán)色led+綠色熒光體”而發(fā)出藍(lán)色光以及綠色光的發(fā)光部(第一發(fā)光部)。形成有第二含有熒光體樹脂層108的區(qū)域成為通過“藍(lán)色led+紅色熒光體”而發(fā)出藍(lán)色光以及紅色光的發(fā)光部(第二發(fā)光部)。

(發(fā)光裝置的制造方法)

其次，對具有上述構(gòu)成的發(fā)光裝置100的制造方法進(jìn)行說明。

圖7是表示發(fā)光裝置100的制造工序的流程的流程圖。發(fā)光裝置100的制造工序如圖7所示那樣包括：電極布線圖案形成工序(步驟s1)、印刷電阻元件形成工序(步驟s2)、led芯片安裝工序(步驟s3)、第一樹脂壩/第二樹脂壩形成工序(步驟s4)、第一含有熒光體樹脂層形成工序(步驟s5)、以及第二含有熒光體樹脂層形成工序(步驟s6)。

以下，按照各工序來詳細(xì)地進(jìn)行說明。另外，以下所提示的各部件的尺寸只是簡單的一例，發(fā)光裝置100并不限定于該尺寸。

<電極布線圖案形成工序>

首先，如圖3明示的那樣，在基板101的上表面形成布線109a～109d以及電極焊盤110～113。具體而言，準(zhǔn)備規(guī)定大小的基板101(外形尺寸：24mm×20mm，厚度：1mm)。然后，在基板101的上表面利用印刷布線來形成由金(au)構(gòu)成的導(dǎo)電體圖案，由此來形成布線109a～109d(寬度：300μm，厚度：10μm)。然后，在相同的面上利用印刷布線來形成由銀(ag)-鉑(pt)構(gòu)成的導(dǎo)電體圖案，由此來形成電極焊盤110～113(長度：3.5mm，寬度：1.4mm，厚度：20μm)。由此，布線109a～109d以及電極焊盤110～113被形成在規(guī)定的位置。

另外，在基板101的上表面，優(yōu)選將用于目視地區(qū)別電極焊盤110～113的標(biāo)號(例如圖3所示那樣的編號標(biāo)記)設(shè)置在各自附近。由此，可以容易地辨別：電極焊盤110/111是與串聯(lián)電路部a對應(yīng)的成對的陽極/陰極電極，電極焊盤112/113是與串聯(lián)電路部b對應(yīng)的成對的陽極/陰極電極。

<印刷電阻元件形成工序>

接下來，如圖3明示的那樣，在基板101的上表面形成印刷電阻元件104。具體而言，在對包含電阻成分的膏劑進(jìn)行了絲網(wǎng)印刷之后，利用電爐燒制該基板101以粘接固定膏劑，由此來形成印刷電阻元件104(寬度：0.2μm，厚度：10μm，電阻值：1mω)。上述膏劑以氧化釕(ruo2)作為主成分來構(gòu)成。由此，印刷電阻元件104被形成在規(guī)定的位置。圖3示出印刷電阻元件形成工序完成后的樣態(tài)。

另外，雖然采用了在形成電極布線圖案之后再形成印刷電阻元件104的順序，但是形成順序也可為相反順序。此外，在電極布線圖案的形成工序中，布線109a～109d和電極焊盤110～113的形成順序也可以為相反順序。能夠考慮作業(yè)效率等而以恰當(dāng)?shù)捻樞騺硇纬伞?/p>

<led芯片安裝工序>

接下來，如圖4明示的那樣，在基板101的上表面安裝led芯片102。具體而言，首先將52個led芯片102分別在規(guī)定的位置(從外側(cè)朝向中心)利用例如硅酮樹脂進(jìn)行芯片焊接。led芯片102在俯視時具有長方形的形狀(寬度：360μm，長度：440μm，高度：80μm)。在led芯片102的長方形的上表面形成有陽極用以及陰極用的兩個芯片電極。

接下來，如圖2所示的電路構(gòu)成、且被連接的一連串的led芯片102描繪螺旋線的那樣，利用引線103來進(jìn)行引線鍵合。首先，利用引線103來連接布線109a和led芯片102的芯片電極，利用引線103來連接相鄰的led芯片102的芯片電極彼此之間，最后利用引線103來連接led芯片102的芯片電極和布線109b。然后，利用引線103來連接布線109c和led芯片102的芯片電極，利用引線103來連接相鄰的led芯片102的芯片電極彼此之間，最后利用引線103來連接led芯片102的芯片電極和布線109d。

由此，在電極焊盤110與電極焊盤111之間串聯(lián)連接了26個led芯片102，從而構(gòu)成了被配置成漩渦狀的串聯(lián)電路部a。此外，在電極焊盤112與電極焊盤113之間串聯(lián)連接了26個led芯片102，從而構(gòu)成了被配置成漩渦狀的串聯(lián)電路部b。圖4示出led芯片安裝工序完成后的樣態(tài)。

<第一樹脂壩/第二樹脂壩形成工序>

接下來，如圖5明示的那樣，在基板101的上表面形成第一樹脂壩105以及第二樹脂壩106。具體而言，例如利用分配器將液狀的白色硅酮樹脂(含有光擴(kuò)散填料tio2)繪制在規(guī)定的位置。即，在第一樹脂壩105的形成位置進(jìn)行了繪制之后，在第二樹脂壩106的形成位置進(jìn)行繪制。此時的特征在于，第二樹脂壩106形成的起點與第一樹脂壩105接觸，其終點也與第一樹脂壩105接觸。第二樹脂壩106不與led芯片102接觸。

然而，在溫度：150℃、時間：60分鐘的條件下使之進(jìn)行熱固化，由此來形成第一樹脂壩105(寬度：1mm，環(huán)徑：16mm)以及第二樹脂壩106(寬度：0.5mm)。另外，上述的溫度以及時間為一例，并不限定于此。

通過在第一樹脂壩105的內(nèi)側(cè)將第二樹脂壩106形成為漩渦狀，從而能夠利用下一工序來形成不同的熒光體含有樹脂層、即第一含有熒光體樹脂層107和第二含有熒光體樹脂層108。第二樹脂壩106成為第一含有熒光體樹脂層107與第二含有熒光體樹脂層108之間的邊界壁。如上述，通過使第二樹脂壩106形成的起點以及終點與第一樹脂壩105接觸，從而能夠?qū)烧叩臉渲瑢涌煽康胤謹(jǐn)?。圖5示出第一樹脂壩/第二樹脂壩形成工序完成后的樣態(tài)。

此外，由此形成的第一樹脂壩105覆蓋布線109a～109d的一部分。第二樹脂壩106覆蓋布線109b/109d的一部分。故此，可以抑制布線109a～109d的光吸收。

另外，在上述的制造工序中，雖然采用了在安裝led芯片102之后再形成第一樹脂壩105以及第二樹脂壩106的順序，但是相反地也可采用在形成第一樹脂壩105以及第二樹脂壩106之后再安裝led芯片102的順序。能夠考慮作業(yè)效率等而以恰當(dāng)?shù)捻樞騺韺嵤└鞴ば颉?/p>

<第一含有熒光體樹脂層形成工序>

接下來，如圖6明示的那樣，在基板101的上表面形成第一含有熒光體樹脂層107。具體而言，注入使第一粒子狀熒光體分散到液狀的透明的硅酮樹脂中而成的熒光粒子加入樹脂，以填滿由第一樹脂壩105以及第二樹脂壩106所包圍的一個區(qū)域。在注入了熒光粒子加入樹脂之后，在溫度：150℃、時間：30分鐘的條件下使之熱固化，由此來形成第一含有熒光體樹脂層107。另外，上述的溫度以及時間只是一例，并不限定于此。

由此，第一含有熒光體樹脂層107被形成在規(guī)定的位置。即，第一含有熒光體樹脂層107一并密封串聯(lián)電路部a的led芯片102，被形成為在俯視時描繪螺旋線。圖6示出第一含有熒光體樹脂層形成工序完成后的樣態(tài)。

<第二含有熒光體樹脂層形成工序>

接下來，如圖1明示的那樣，在基板101的上表面形成第二含有熒光體樹脂層108。具體而言，注入使第二粒子狀熒光體分散到液狀的透明的硅酮樹脂中而成的熒光粒子加入樹脂，以填滿由第一樹脂壩105以及第二樹脂壩106所包圍的另一個區(qū)域。在注入了熒光粒子加入樹脂之后，在溫度：150℃、時間：5小時的條件下使之熱固化，由此來形成第二含有熒光體樹脂層108。

由此，第二含有熒光體樹脂層108被形成在規(guī)定的位置。即，第二含有熒光體樹脂層108一并密封串聯(lián)電路部b的led芯片102，被形成為在俯視時描繪螺旋線。

這樣，可制作圖1所示的發(fā)光裝置100。在發(fā)光裝置100中，通過在電極焊盤110～113連接外部端子來供給電力，從而能夠獨立地驅(qū)動來自第一含有熒光體樹脂層107的發(fā)光、和來自第二含有熒光體樹脂層108的發(fā)光。

此外，在發(fā)光裝置100中，通過在由第二樹脂壩106所分隔的區(qū)域中設(shè)置有第一含有熒光體樹脂層107以及第二含有熒光體樹脂層108，從而各發(fā)光面相靠近。此外，各發(fā)光面的邊界部分(漩渦狀)遍及第一樹脂壩105的內(nèi)側(cè)區(qū)域的整個區(qū)域均大致一樣地存在。由此，在注視光源的情況下，易視為混色后的一個發(fā)光點，可實現(xiàn)難以辨別發(fā)光點與發(fā)光色的分離的效果。

如以上，發(fā)光裝置100具有在由第一樹脂壩105以及第二樹脂壩106所包圍的漩渦狀的兩個區(qū)域分別形成有由串聯(lián)電路部a的led芯片102以及第一含有熒光體樹脂層107構(gòu)成的第一發(fā)光部、和由串聯(lián)電路部b的led芯片102以及第二含有熒光體樹脂層108構(gòu)成的第二發(fā)光部這一構(gòu)成。第一發(fā)光部通過“藍(lán)色led+綠色熒光體”而發(fā)出藍(lán)色光以及綠色光。第二發(fā)光部通過“藍(lán)色led+紅色熒光體”而發(fā)出藍(lán)色光以及紅色光。由此，發(fā)光裝置100發(fā)出藍(lán)色光、綠色光以及紅色光的混色而成的白色光。

而且，利用與第一發(fā)光部的led芯片102電連接的電極焊盤110/111、和與第二發(fā)光部的led芯片102電連接的電極焊盤112/113，從而可以分別地驅(qū)動第一發(fā)光部和第二發(fā)光部。

故此，因為可以分別地驅(qū)動各發(fā)光部，所以可以使各發(fā)光部單獨地點亮，或者通過調(diào)整各發(fā)光部的點亮條件(發(fā)光強度)，從而可容易調(diào)整作為來自各發(fā)光部的發(fā)光成為混色的發(fā)光裝置整體的發(fā)光以變?yōu)樗谕纳取?/p>

進(jìn)而，各發(fā)光部不是集中在一處的形狀，而以漩渦狀等的相互纏繞的形狀來形成。故此，等同的配光特性相互纏繞地靠近，因而在同時點亮了各發(fā)光部的情況下易獲得混色，且可以實現(xiàn)非常良好的混色。進(jìn)而，由于各發(fā)光部靠近，因此熱量對各發(fā)光部帶來的影響變得相同，所生成的白色光的明亮度以及色調(diào)被熱量以及經(jīng)時變化的影響少，且可以降低峰值波長的變動以及顯色性的大幅變動。

此外，各發(fā)光部通過分別構(gòu)成為發(fā)出的光中的至少一種顏色是彼此不同的顏色，從而可以獲得基于至少兩種顏色的混色的發(fā)光。由此，可容易調(diào)整作為發(fā)光裝置整體的發(fā)光色度，因而通過各發(fā)光部發(fā)出的光的顏色的組合，可以容易獲得較高的顯色性。

因此，在發(fā)光裝置100中，與以往相比可獲得進(jìn)一步的混色性，并且顏色調(diào)整容易、且可容易實現(xiàn)高顯色性的發(fā)光。

此外，在發(fā)光裝置100中，印刷電阻元件104被配置成與在電極焊盤110、111之間連接的led芯片102并聯(lián)連接，并且被配置成與在電極焊盤112、113之間連接的led芯片102并聯(lián)連接。由此，可以防止led芯片102的劣化，可以謀求長壽命化來確?？煽啃?。

進(jìn)而，印刷電阻元件104和布線109的大部分形成在第一樹脂壩105的下方。由此，能夠降低印刷電阻元件104以及布線109對光的吸收，可以提高光輸出。此外，通過第一樹脂壩105，能夠從外部保護(hù)印刷電阻元件104以及布線109。進(jìn)而，因為有效利用了第一樹脂壩105的下方，所以即便搭載印刷電阻元件104，也可實現(xiàn)發(fā)光裝置100的小型化。

另外，在上述的發(fā)光裝置100中，一個發(fā)光部并不限于圖1所示的個數(shù)的led芯片102，也可包括多個led芯片102。此外，構(gòu)成發(fā)光部的多個led芯片102并不限于串聯(lián)連接，也可以是并聯(lián)連接，也可利用串并聯(lián)連接來構(gòu)成。能夠在與led芯片102的電路構(gòu)成相應(yīng)的恰當(dāng)位置形成布線109。此外，電極焊盤110～113能夠根據(jù)配置led芯片102時的極性的朝向來設(shè)定是作為陽極電極發(fā)揮功能還是作為陰極電極發(fā)揮功能。

此外，在發(fā)光裝置100中，發(fā)光部的數(shù)目并不限于兩個，也能夠設(shè)為三個以上?？梢愿鶕?jù)發(fā)光部的數(shù)目來改變第二樹脂壩106分隔的數(shù)目。在具備三個以上的發(fā)光部的情況下，期望將作為陽極電極發(fā)揮功能的電極焊盤設(shè)為與發(fā)光部相同的數(shù)目。由此，可以獨立地驅(qū)動各發(fā)光部。另外，此時的陰極電極可以使用設(shè)置了與發(fā)光部相同數(shù)目的電極焊盤，也可共用(一體化)一個電極焊盤。

進(jìn)而，第一粒子狀熒光體并不限于綠色熒光體，第二粒子狀熒光體并不限于紅色熒光體。作為第一粒子狀熒光體以及第二粒子狀熒光體，可以使用通過與led芯片102的發(fā)光色的組合而從發(fā)光裝置100獲得規(guī)定的顏色(色度)的發(fā)光這樣的熒光體、且可以使用相互不同的熒光體。進(jìn)而，在設(shè)置有三個以上的發(fā)光部的情況下，各發(fā)光部構(gòu)成為至少兩個發(fā)光部發(fā)出的光中的至少一種顏色是彼此不同的顏色即可。

另外，從生成顏色偏差已被抑制的白色光、以及有溫暖感的混色(電燈泡顏色)的光這一實用性觀點出發(fā)，期望各發(fā)光部之中至少一個發(fā)光部至少發(fā)出具有藍(lán)色波段頻譜的藍(lán)色光以及具有黃色波段頻譜的黃色光，與該發(fā)光部不同的至少一個發(fā)光部至少發(fā)出具有紅色波段頻譜的紅色光。

通常，通過藍(lán)色光和黃色光的混色而生成的白色光之中的紅色的發(fā)光成分較差，因此整體成帶有黃色調(diào)的偽白色光。相對于此，根據(jù)上述的構(gòu)成，因為可以調(diào)整偽白色光和紅色光之間的相加比例，所以可以提高紅色的發(fā)光成分，容易獲得顏色偏差已被抑制的白色光。此外，通過使紅色光變多，從而可以生成有溫暖感的混色(電燈泡顏色)的光。

此外，各發(fā)光部的熒光體含有樹脂層也可根據(jù)發(fā)光裝置整體的發(fā)光色而由不含有熒光體的透光性樹脂來構(gòu)成。各發(fā)光部的密封樹脂層能夠通過含有一個種類的熒光體的透光性樹脂、含有多個種類的熒光體的透光性樹脂、以及不含有熒光體的透光性樹脂之中的任一者來構(gòu)成。此外，可以按照每個發(fā)光部也使熒光體的含有量不同。

此外，在發(fā)光裝置100中，將第二樹脂壩106形成為在俯視時描繪螺旋線這樣的形狀，由此各發(fā)光部的形狀成漩渦狀。但是，各發(fā)光部的形狀并非限于這種形狀，例如能夠設(shè)為部分性混有直線部的漩渦形狀、直線部彎曲的同時從外側(cè)向中央?yún)R聚這樣的形狀等。相鄰的各發(fā)光部之間的第二樹脂壩106(邊界部)在俯視時被連續(xù)不斷地形成為該各發(fā)光部的形成區(qū)域分別成為上述那樣的形狀即可。

也就是說，可具備兩個以上的各發(fā)光部的形狀被設(shè)定成如下形狀即可，即：從與基板101的上表面垂直的方向觀察，以該上表面中的多個發(fā)光部的形成區(qū)域的中心作為基準(zhǔn)點時，在通過上述基準(zhǔn)點的與該上表面垂直的一個剖面，各發(fā)光部的熒光體含有樹脂層與不同的發(fā)光部的熒光體含有樹脂層相鄰地被配置在多處。由此，能夠獲得上述的優(yōu)越的混色性。

此外，第一樹脂壩105的平面形狀并不限于圓環(huán)狀，也可以是多邊形、角部具有圓潤度的多邊形的環(huán)狀。其中，在設(shè)為圓環(huán)狀的情況下，作為使所有的led芯片102同時地點亮?xí)r的發(fā)光裝置100整體的發(fā)光區(qū)域成為圓形，發(fā)光易向所有方向均勻地放射，所以尤其優(yōu)選。由此，將發(fā)光裝置100應(yīng)用于通用照明器具及其設(shè)計變得容易。

此外，在發(fā)光裝置100中，作為led芯片102而搭載了全部為同一形狀的芯片，但并不限于此，也可適當(dāng)?shù)卮钶d不同的形狀、尺寸的芯片。例如，led芯片102的上表面并不限于長方形，也可以是正方形。由此，可以提高led芯片102的配置的自由度。

此外，基板101的上表面的形狀并不限于長方形，也可以是正方形、圓形等。進(jìn)而，在上述的發(fā)光裝置100中，作為基板101而使用了由陶瓷構(gòu)成的基板，但并不限于此，也可取代陶瓷基板，例如使用在金屬基板表面形成了絕緣層的金屬核心基板。在該情況下，絕緣層僅在形成印刷電阻元件104、布線109以及電極焊盤110～113的區(qū)域中形成，從而能夠采用將多個led芯片102直接地搭載于金屬基板表面的構(gòu)成。

此外，雖然為了保護(hù)led芯片102而形成有印刷電阻元件104，但是也可取代印刷電阻元件104而具備齊納二極管(保護(hù)元件)。此外，雖然優(yōu)選印刷電阻元件104、齊納二極管盡可能被第一樹脂壩105覆蓋，但是并不限于此。另外，發(fā)光裝置100也無需一定要具備印刷電阻元件104。印刷電阻元件104的大小(電阻值)、電路設(shè)置是根據(jù)所搭載的led芯片102的數(shù)目、使用環(huán)境(具有被施加給led芯片102的可能性的靜電耐壓值的大小等)來決定的。

〔實施方式2〕

圖8是表示本實施方式的發(fā)光裝置200的一構(gòu)成例的俯視圖。圖9是表示發(fā)光裝置200中的led芯片102的電路構(gòu)成的圖。圖10～圖13是表示發(fā)光裝置200的制造過程中的構(gòu)成的俯視圖。圖10是表示在基板101形成了電極布線圖案時的構(gòu)成。圖11表示安裝了led芯片102時的構(gòu)成。圖12表示形成了第一樹脂壩105時的構(gòu)成。圖13表示形成了第一含有熒光體樹脂層201時的構(gòu)成。

如圖8所示，發(fā)光裝置200具備基板101、led芯片102、第一樹脂壩105、第一含有熒光體樹脂層201(樹脂層)、以及第二含有熒光體樹脂層202(樹脂層)。

此外，發(fā)光裝置200具備如圖9所示那樣被電連接的多個led芯片102。在發(fā)光裝置200中，搭載有：48個led芯片102被串聯(lián)連接的串聯(lián)電路部、和36個led芯片102被串聯(lián)連接的串聯(lián)電路部。各個串聯(lián)電路部能夠獨立地驅(qū)動。以下，將包括48個led芯片102的串聯(lián)電路部稱作串聯(lián)電路部c，將包括36個led芯片102的串聯(lián)電路部稱作串聯(lián)電路部d。

在本實施例中，在基板101的上表面設(shè)置有l(wèi)ed芯片102、第一樹脂壩105、第一含有熒光體樹脂層201、以及第二含有熒光體樹脂層202。此外，基板101的布線109a～109c成為實現(xiàn)圖9所示的電路構(gòu)成的圖案。具體而言，如圖10所示，布線109a是與電極焊盤110～113連接的電極用布線圖案。另一方面，布線109b是用于中繼構(gòu)成串聯(lián)電路部c的引線103以電連接led芯片102之間的中繼用布線圖案，布線109c是用于中繼構(gòu)成串聯(lián)電路部d的引線103以電連接led芯片102之間的中繼用布線圖案。

電極焊盤113作為串聯(lián)電路部c用的陽極電極發(fā)揮功能，電極焊盤110作為串聯(lián)電路部c用的陰極電極發(fā)揮功能。電極焊盤113經(jīng)由布線109a以及引線103而與位于串聯(lián)電路部c的最高電位處的led芯片102電連接。電極焊盤110經(jīng)由布線109a以及引線103而與位于串聯(lián)電路部c的最低電位處的led芯片102電連接。

電極焊盤111作用串聯(lián)電路部d用的陽極電極發(fā)揮功能，電極焊盤112作為串聯(lián)電路部d用的陰極電極發(fā)揮功能。電極焊盤111經(jīng)由布線109b以及引線103而與位于串聯(lián)電路部d的最高電位處的led芯片102電連接。電極焊盤112經(jīng)由布線109b以及引線103而與位于串聯(lián)電路部d的最低電位處的led芯片102電連接。

布線109a～109c被配置在第一樹脂壩105的下方。布線109a被第一樹脂壩105覆蓋，并且一部分被延伸設(shè)置成與電極焊盤110～113重疊。在第一樹脂壩105的內(nèi)側(cè)的區(qū)域未配置布線109a～109c。

對于各led芯片102，將各led芯片102之間以及l(fā)ed芯片102-布線109之間通過引線103進(jìn)行連接，以構(gòu)成串聯(lián)電路部c/d。串聯(lián)電路部c中的一連串的led芯片102被配置成：1行(行方向、x方向)6個的led芯片102在列方向(y方向)上排列8行。串聯(lián)電路部d中的一連串的led芯片102，在串聯(lián)電路部c的第2、3行之間、第4、5行之間、以及第6、7行之間這3處，各配置兩行1行有6個的led芯片102。也就是說，在發(fā)光裝置200中，串聯(lián)電路部c的led芯片102、和串聯(lián)電路部d的led芯片102在列方向上各2行地交替配置。

此外，在串聯(lián)電路部c中，6個led芯片102的列之間通過引線103以及布線109b而被電連接。同樣地，在串聯(lián)電路部d中，6個led芯片102的列之間通過引線103以及布線109c而被電連接。

在第一樹脂壩105的內(nèi)側(cè)的區(qū)域形成有第一含有熒光體樹脂層201、以及第二含有熒光體樹脂層202。

第一含有熒光體樹脂層201是由含有第一粒子狀熒光體的樹脂構(gòu)成的密封樹脂層。第一含有熒光體樹脂層201在第一樹脂壩105的內(nèi)側(cè)的區(qū)域，被形成為埋入在該區(qū)域所配置的串聯(lián)電路部d的led芯片102以及引線103。也就是說，第一含有熒光體樹脂層201被形成為將串聯(lián)電路部d的led芯片102劃分成多個分組并分別進(jìn)行密封。由此，第一含有熒光體樹脂層201在俯視時呈帶狀地形成在三處。

第二含有熒光體樹脂層202是由含有第二粒子狀熒光體的樹脂構(gòu)成的密封樹脂層。第二含有熒光體樹脂層202在第一樹脂壩105的內(nèi)側(cè)的區(qū)域，被形成為埋入在該區(qū)域所配置的串聯(lián)電路部c的led芯片102以及引線103。也就是說，第二含有熒光體樹脂層202被形成為將串聯(lián)電路部c的led芯片102劃分成多個分組并分別進(jìn)行密封。由此，第二含有熒光體樹脂層202在俯視時呈帶狀地形成在四處。

由此，第一含有熒光體樹脂層201以及第二含有熒光體樹脂層202在俯視時，在第一樹脂壩105的內(nèi)側(cè)的區(qū)域中形成了條紋樣式(在此為橫條紋)。

在第一粒子狀熒光體中，作為在630nm附近具有峰值發(fā)光波長的紅色熒光體采用的是(sr·ca)alsin3：eu系熒光體。在第二粒子狀熒光體中，采用如下兩個種類的熒光體，即：采用ca3(sc·mg)2si3o12：ce系熒光體作為在520nm附近具有峰值發(fā)光波長的綠色熒光體，采用(sr·ca)alsin3：eu系熒光體作為在620nm附近具有峰值發(fā)光波長的紅色熒光體。

由此，形成有第一含有熒光體樹脂層201的區(qū)域成為通過“藍(lán)色led+紅色熒光體”而發(fā)出藍(lán)色光以及紅色光的發(fā)光部(第一發(fā)光部)。形成有第二含有熒光體樹脂層202的區(qū)域成為通過“藍(lán)色led+綠色熒光體+紅色熒光體”而發(fā)出藍(lán)色光、綠色光以及紅色光的發(fā)光部(第二發(fā)光部)。

(發(fā)光裝置的制造方法)

具有上述構(gòu)成的發(fā)光裝置200能夠按照與使用圖7進(jìn)行過說明的所述實施方式1的發(fā)光裝置100的制造方法同樣的順序來進(jìn)行。

也就是說，發(fā)光裝置200的制造工序包括電極布線圖案形成工序(相當(dāng)于圖7的步驟s1)、led芯片安裝工序(相當(dāng)于圖7的步驟s3)、第一樹脂壩形成工序(相當(dāng)于圖7的步驟s4)、第一含有熒光體樹脂層形成工序(相當(dāng)于圖7的步驟s5)、以及第二含有熒光體樹脂層形成工序(相當(dāng)于圖7的步驟s6)。

以下，按照各工序來詳細(xì)地進(jìn)行說明。另外，以下所提示的各部件的尺寸只是簡單的一例，發(fā)光裝置100并不限定于該尺寸。

<電極布線圖案形成工序>

首先，如圖10明示的那樣，在基板101的上表面形成布線109a～109c以及電極焊盤110～113。由此，在基板101(外形尺寸：24mm×20mm，厚度：1mm)的上表面，布線109a～109c(寬度：300μm，厚度：10μm)以及電極焊盤110～113(長度：3.5mm，寬度：1.4mm，厚度：20μm)被形成在規(guī)定的位置。圖10示出電極布線圖案形成工序完成后的樣態(tài)。

<led芯片安裝工序>

接下來，如圖11明示的那樣，在基板101的上表面安裝led芯片102。具體而言，首先將84個led芯片102分別在規(guī)定的位置利用例如硅酮樹脂進(jìn)行芯片焊接。

接下來，如圖9所示的電路構(gòu)成、且引線103沿著行方向架設(shè)那樣，利用引線103來進(jìn)行引線鍵合。也就是說，利用引線103來依次連接led芯片102-布線109a～109c之間、和各led芯片102之間。

由此，在電極焊盤113與電極焊盤110之間串聯(lián)連接了48個led芯片102，從而構(gòu)成了被配置成帶狀的串聯(lián)電路部c。此外，在電極焊盤111與電極焊盤112之間串聯(lián)連接了36個led芯片102，從而構(gòu)成了被配置成帶狀的串聯(lián)電路部d。圖11示出led芯片安裝工序完成后的樣態(tài)。

<第一樹脂壩形成工序>

接下來，如圖12明示的那樣，在基板101的上表面形成第一樹脂壩105。由此，圓環(huán)狀的第一樹脂壩105(寬度：1mm，環(huán)徑：16mm)被形成在規(guī)定的位置。圖12示出第一樹脂壩形成工序完成后的樣態(tài)。

此外，由此形成的第一樹脂壩105覆蓋布線109a～109c的大致整個區(qū)域。進(jìn)而，布線109a～109c未形成在第一樹脂壩105的內(nèi)側(cè)區(qū)域。故此，可以大幅抑制布線109a～109c的光吸收。

<第一含有熒光體樹脂層形成工序>

接下來，如圖13明示的那樣，在基板101的上表面形成第一含有熒光體樹脂層201。具體而言，通過使紅色熒光體分散到透明的硅酮樹脂中而成的熒光粒子加入樹脂載置于規(guī)定的位置，來形成第一含有熒光體樹脂層201。

另外，第一含有熒光體樹脂層201的硅酮樹脂利用觸變性高且無流動性的樹脂來形成。觸變性是指，高粘度的狀態(tài)為普通的狀態(tài)，如果對其進(jìn)行攪拌等則僅在該期間會成為黏糊糊的狀態(tài)這樣的物性。例如，能夠通過使觸變性添加劑混入到樹脂中來加以實現(xiàn)。由此，第一含有熒光體樹脂層201在載置于基板101的上表面之后不進(jìn)行熱固化，而在觀察的期間粘度提升而進(jìn)行固化。也就是說，第一含有熒光體樹脂層201密封串聯(lián)電路部d的led芯片102，在俯視時形成為帶狀。這樣，第一含有熒光體樹脂層201通過使用較之第二含有熒光體樹脂層202而觸變性高(粘度高)的樹脂，從而無需在當(dāng)前時刻使第一含有熒光體樹脂層201熱固化。

第一含有熒光體樹脂層201成為用于形成第二含有熒光體樹脂層202的、所謂的樹脂壩(樹脂壁)。即，第一含有熒光體樹脂層201不被固化，能夠用作壩材。在該第一含有熒光體樹脂層201之間形成第二含有熒光體樹脂層202。圖13示出第一含有熒光體樹脂層形成工序完成后的樣態(tài)。第一含有熒光體樹脂層201利用形成第二含有熒光體樹脂層202時的熱固化處理而被完全地固化。

<第二含有熒光體樹脂層形成工序>

接下來，如圖8明示的那樣，在基板101的上表面形成第二含有熒光體樹脂層202。具體而言，注入使第二粒子狀熒光體分散到液狀的透明的硅酮樹脂中而成的熒光粒子加入樹脂，以填滿由第一樹脂壩105以及第一含有熒光體樹脂層201所包圍的區(qū)域(共計四處)。在注入了熒光粒子加入樹脂之后，在溫度：150℃、時間：5小時的條件使之熱固化，由此來形成第二含有熒光體樹脂層202。此時，也同時進(jìn)行第一含有熒光體樹脂層201的固化。

由此，第二含有熒光體樹脂層202被形成在規(guī)定的位置。即，第二含有熒光體樹脂層202密封串聯(lián)電路部c的led芯片102，在俯視時被形成為帶狀。此外，第一含有熒光體樹脂層201也被完整形成。

這樣，可制作圖8所示的發(fā)光裝置200。在發(fā)光裝置200中，通過在電極焊盤110～113連接外部端子來供給電力，從而能夠獨立地驅(qū)動來自第一含有熒光體樹脂層201的發(fā)光、和來自第二含有熒光體樹脂層202的發(fā)光。

此外，在發(fā)光裝置200中，通過第一含有熒光體樹脂層201和第二含有熒光體樹脂層202相接觸，從而各發(fā)光面相靠近。此外，因為第一含有熒光體樹脂層201和第二含有熒光體樹脂層202在寬度方向(短距離)上被交替地配置，所以各發(fā)光面的邊界部分(條紋狀)遍及第一樹脂壩105的內(nèi)側(cè)區(qū)域的整個區(qū)域而存在多處。由此，在注視光源的情況下，易視為混色后的一個發(fā)光點，可實現(xiàn)難以辨別發(fā)光點與發(fā)光色的分離的效果。

如以上，發(fā)光裝置200具有在第一樹脂壩105的內(nèi)側(cè)的區(qū)域分別形成有由串聯(lián)電路部d的led芯片102以及第一含有熒光體樹脂層201構(gòu)成的第一發(fā)光部、和由串聯(lián)電路部c的led芯片102以及第二含有熒光體樹脂層202構(gòu)成的第二發(fā)光部這一構(gòu)成。第一發(fā)光部通過“藍(lán)色led+紅色熒光體”而發(fā)出藍(lán)色光以及紅色光。第二發(fā)光部通過“藍(lán)色led+綠色熒光體+紅色熒光體”而發(fā)出藍(lán)色光、綠色光以及紅色光。由此，發(fā)光裝置100發(fā)出藍(lán)色光、綠色光以及紅色光的混色而成的白色光。

而且，利用與第一發(fā)光部的led芯片102電連接的電極焊盤111/112、和與第二發(fā)光部的led芯片102電連接的電極焊盤110/113，從而可以分別地驅(qū)動第一發(fā)光部和第二發(fā)光部。

故此，因為可以分別地驅(qū)動各發(fā)光部，所以可以使各發(fā)光部單獨地點亮，或者通過調(diào)整各發(fā)光部的點亮條件(發(fā)光強度)，從而可容易調(diào)整作為來自各發(fā)光部的發(fā)光成為混色的發(fā)光裝置整體的發(fā)光以變?yōu)樗谕纳取?/p>

進(jìn)而，各發(fā)光部不是集中在一處的形狀，而以各發(fā)光部被交替地配置的(以短距離進(jìn)行切換的)條紋狀這樣的相互纏繞的形狀來形成。故此，同等的配光特性相互纏繞地靠近，因而在同時點亮了各發(fā)光部的情況下易獲得混色，且可以實現(xiàn)非常良好的混色。進(jìn)而，由于各發(fā)光部靠近，因熱量對各發(fā)光部帶來的影響變得相同，所生成的白色光的明亮度以及色調(diào)被熱量以及經(jīng)時變化的影響少，且可以降低峰值波長的變動以及顯色性的大幅變動。

此外，各發(fā)光部通過分別構(gòu)成為發(fā)出的光中的至少一種顏色是彼此不同的顏色，從而可以獲得基于至少兩種顏色的混色的發(fā)光。由此，可容易調(diào)整作為發(fā)光裝置整體的發(fā)光色度，因而通過各發(fā)光部發(fā)出的光的顏色的組合，可以容易獲得較高的顯色性。

因此，在發(fā)光裝置200中，與以往相比可獲得進(jìn)一步的混色性，并且顏色調(diào)整容易、且可容易實現(xiàn)高顯色性的發(fā)光。

另外，即便在上述的發(fā)光裝置200中，也可實現(xiàn)發(fā)光裝置100中例示的各種變形。例如，在發(fā)光裝置200中，發(fā)光部的數(shù)目并不限于兩個，也能夠設(shè)為三個以上?？删邆鋬蓚€以上的各發(fā)光部可以被形成成：各發(fā)光部中的多個熒光體含有樹脂層與相同的發(fā)光部的熒光體含有樹脂層不相鄰地配置成條紋狀。

此外，在發(fā)光裝置200中，第一含有熒光體樹脂層201的折射率高于第二含有熒光體樹脂層202的折射率。通過使用折射率比第二含有熒光體樹脂層202還高的第一含有熒光體樹脂層201，由此從在第二含有熒光體樹脂層202被密封的led芯片102朝向第一含有熒光體樹脂層201存在的方向放射出的光會被第一含有熒光體樹脂層201反射。由此，能夠抑制光從led芯片102向與第二含有熒光體樹脂層202平行的方向或者接近于平行的方向的放射。此外，同時能夠提高從led芯片102取出與基板101垂直的方向或者接近于垂直的方向的光的取出效率。

此外，能夠抑制第一含有熒光體樹脂層201的光向相鄰的第二含有熒光體樹脂層202放射。由此，能夠抑制熒光體含有樹脂層之間的混色。

另外，通過使第一含有熒光體樹脂層201成為觸變性高且無流動性的特性，從而第二含有熒光體樹脂層202也可以是與第一含有熒光體樹脂層201相比而觸變性低、且有流動性的特性。由于第一含有熒光體樹脂層201成為樹脂壩(樹脂壁)，因此第一含有熒光體樹脂層201和第二含有熒光體樹脂層202不會混合在一起。換言之，各樹脂層的邊界面大體明了。

此外，在具備三個以上的發(fā)光部的情況下，由無觸變性(大體視為零的范圍)樹脂構(gòu)成的樹脂層設(shè)定成不相鄰。由此，不使各發(fā)光部的樹脂層與其他的發(fā)光部的樹脂層混合在一起，便能夠形成在規(guī)定處。

另外，在發(fā)光裝置200中，雖然如上述那樣設(shè)為使第一含有熒光體樹脂層201和第二含有熒光體樹脂層202直接接觸的構(gòu)成，但是也能夠設(shè)為使用在所述實施方式1中列舉出的第二樹脂壩106的構(gòu)成。在使用第二樹脂壩106的情況下，只要在發(fā)光部間的邊界部形成了第二樹脂壩106之后依次形成第一含有熒光體樹脂層201和第二含有熒光體樹脂層202即可。此時，無需使用觸變性的樹脂。

此外，同樣地，即便在所述實施方式1的發(fā)光裝置100中，也能夠設(shè)為通過使用觸變性的樹脂而不使用第二樹脂壩106、進(jìn)而不使用第一樹脂壩105的構(gòu)成。

〔實施方式3〕

圖14是表示本實施方式的發(fā)光裝置300的一構(gòu)成例的俯視圖。圖15是表示發(fā)光裝置300中的led芯片102的電路構(gòu)成的圖。圖16是表示在發(fā)光裝置300的制造過程中安裝了led芯片102時的構(gòu)成的俯視圖。

本實施方式的發(fā)光裝置300與所述實施方式的發(fā)光裝置200相比較，除了以下的構(gòu)成之外，具備同一構(gòu)成。

也就是說，發(fā)光裝置300具備如圖15所示那樣被電連接的多個led芯片102。在發(fā)光裝置300中，搭載有：48個led芯片102被串并聯(lián)連接(將6個串聯(lián)×2并聯(lián)的結(jié)果進(jìn)行4串聯(lián))的串并聯(lián)電路部、和36個led芯片102被串并聯(lián)連接(將6個串聯(lián)×2并聯(lián)的結(jié)果進(jìn)行3串聯(lián))的串并聯(lián)電路部。以下，將包括48個led芯片102的串并聯(lián)電路部稱作串并聯(lián)電路部e，將包括36個led芯片102的串并聯(lián)電路部稱作串并聯(lián)電路部f。

此外，與圖15所示的電路構(gòu)成相匹配地，基板101的布線109成為圖16明示那樣的圖案。進(jìn)而，對于各led芯片102，將各led芯片102之間以及l(fā)ed芯片102-布線109之間通過引線103進(jìn)行連接，以構(gòu)成串并聯(lián)電路部e/f。led芯片102的配置本身與發(fā)光裝置200的led芯片102的配置大致相同。

第一含有熒光體樹脂層201被形成為將串并聯(lián)電路部f的led芯片102劃分成多個分組并分別進(jìn)行密封(三處)。第二含有熒光體樹脂層202被形成為將串并聯(lián)電路部e的led芯片102劃分成多個分組并分別進(jìn)行密封(四處)。由此，第一含有熒光體樹脂層201以及第二含有熒光體樹脂層202在俯視時，在第一樹脂壩105的內(nèi)側(cè)的區(qū)域中形成了條紋樣式。

在第一含有熒光體樹脂層201的第一粒子狀熒光體中，作為在650nm附近具有峰值發(fā)光波長的紅色熒光體采用的是caalsin3：eu系熒光體。在第二粒子狀熒光體中，采用如下兩個種類的熒光體，即：采用ca3(sc·mg)2si3o12：ce系熒光體作為在520nm附近具有峰值發(fā)光波長的綠色熒光體，采用(sr·ca)alsin3：eu系熒光體作為在630nm附近具有峰值發(fā)光波長的紅色熒光體。

由此，形成有第一含有熒光體樹脂層201的區(qū)域成為通過“藍(lán)色led+紅色熒光體”而發(fā)出藍(lán)色光以及紅色光的發(fā)光部(第一發(fā)光部)。形成有第二含有熒光體樹脂層202的區(qū)域成為通過“藍(lán)色led+綠色熒光體+紅色熒光體”而發(fā)出藍(lán)色光、綠色光以及紅色光的發(fā)光部(第二發(fā)光部)。

在發(fā)光裝置300中，將led芯片102進(jìn)行并聯(lián)連接。具體而言，在形成有第一含有熒光體樹脂層201的各區(qū)域、以及形成有第二含有熒光體樹脂層202的各區(qū)域中，密封有6個串聯(lián)×2并聯(lián)的led芯片102。由此，即便是任一個led芯片102發(fā)生了損壞的情況下，也可避免所有的led芯片102停止發(fā)光這樣的事態(tài)。

〔實施方式4〕

圖17是表示本實施方式的發(fā)光裝置400的一構(gòu)成例的俯視圖。圖18是表示發(fā)光裝置400中的led芯片102的電路構(gòu)成的圖。圖19是表示在發(fā)光裝置400的制造過程中安裝了led芯片102時的構(gòu)成的俯視圖。

本實施方式的發(fā)光裝置400與所述實施方式2的發(fā)光裝置200相比較，除了以下的構(gòu)成之外，具備同一構(gòu)成。

也就是說，發(fā)光裝置400具備如圖18所示那樣被電連接的多個led芯片102。在發(fā)光裝置400中，搭載有：48個led芯片102被串并聯(lián)連接(6個串聯(lián)×8并聯(lián))的串并聯(lián)電路部、和36個led芯片102被串并聯(lián)連接(6個串聯(lián)×6并聯(lián))的串并聯(lián)電路部。各串并聯(lián)電路部的陰極電極共用。以下，將包括48個led芯片102的串并聯(lián)電路部稱作串并聯(lián)電路部g，將包括36個led芯片102的串并聯(lián)電路部稱作串并聯(lián)電路部h。

此外，與圖18所示的電路構(gòu)成相匹配地，基板101的布線109成為圖19明示那樣的圖案。進(jìn)而，對于各led芯片102，將各led芯片102之間以及l(fā)ed芯片102-布線109之間通過引線103進(jìn)行連接，以構(gòu)成串并聯(lián)電路部g/h。led芯片102的配置本身與發(fā)光裝置200的led芯片102的配置大致相同。

此外，發(fā)光裝置400具備印刷電阻元件104。印刷電阻元件104如圖19明示的那樣被設(shè)置在兩處。其中一方與串并聯(lián)電路部g并聯(lián)連接，另一方與串并聯(lián)電路部h并聯(lián)連接。

第一含有熒光體樹脂層201被形成為將串并聯(lián)電路部h的led芯片102劃分成多個分組并分別進(jìn)行密封(三處)。第二含有熒光體樹脂層202被形成為將串并聯(lián)電路部g的led芯片102劃分成多個分組并分別進(jìn)行密封(四處)。由此，第一含有熒光體樹脂層201以及第二含有熒光體樹脂層202在俯視時，在第一樹脂壩105的內(nèi)側(cè)的區(qū)域中形成了條紋樣式。

在第一含有熒光體樹脂層201的第一粒子狀熒光體中，采用如下兩個種類的熒光體，即：采用ca3(sc·mg)2si3o12：ce系熒光體作為在520nm附近具有峰值發(fā)光波長的綠色熒光體，采用(sr·ca)alsin3：eu系熒光體作為在630nm附近具有峰值發(fā)光波長的紅色熒光體(第一紅色熒光體)。在第二粒子狀熒光體中，采用如下兩個種類的熒光體，即：采用ca3(sc·mg)2si3o12：ce系熒光體作為在520nm附近具有峰值發(fā)光波長的綠色熒光體，采用(sr·ca)alsin3：eu系熒光體作為在620nm附近具有峰值發(fā)光波長的紅色熒光體(第二紅色熒光體)。

由此，形成有第一含有熒光體樹脂層201的區(qū)域成為通過“藍(lán)色led+綠色熒光體+紅色熒光體”而發(fā)出藍(lán)色光、綠色光以及紅色光的發(fā)光部(第一發(fā)光部)。形成有第二含有熒光體樹脂層202的區(qū)域成為通過“藍(lán)色led+綠色熒光體+紅色熒光體”而發(fā)出藍(lán)色光、綠色光以及紅色光的發(fā)光部(第二發(fā)光部)。

在發(fā)光裝置400中，作為紅色熒光體，使用在接近于相對可見度的峰值、且對發(fā)光強度的維持、改善貢獻(xiàn)大的短波段具有峰值發(fā)光波長的紅色熒光體、和在對顯色性改善貢獻(xiàn)大的長波段具有峰值發(fā)光波長的紅色熒光體這2個種類，能夠控制顯色性和發(fā)光強度。由此，通過使用2個種類的紅色熒光體從而能夠使紅色成分的發(fā)光頻譜寬帶化，所以可以實現(xiàn)較高的顯色性。此外，通過使用2個種類的紅色熒光體，從而在維持發(fā)光效率的同時能夠?qū)崿F(xiàn)較高的顯色性。

〔實施方式5〕

圖20是表示本實施方式的發(fā)光裝置500的一構(gòu)成例的俯視圖。圖21是表示發(fā)光裝置500中的led芯片102的電路構(gòu)成的圖。圖22是表示在發(fā)光裝置500的制造過程中安裝了led芯片102時的構(gòu)成的俯視圖。

本實施方式的發(fā)光裝置500與所述實施方式2的發(fā)光裝置200相比較，除了以下的構(gòu)成之外，具備同一構(gòu)成。

也就是說，發(fā)光裝置500具備如圖21所示那樣被電連接的多個led芯片102。在發(fā)光裝置500中，搭載有：48個led芯片102被串并聯(lián)連接(6個串聯(lián)×8并聯(lián))的串并聯(lián)電路部、和36個led芯片102被串并聯(lián)連接(6個串聯(lián)×6并聯(lián))的串并聯(lián)電路部。以下，將包括48個led芯片102的串并聯(lián)電路部稱作串并聯(lián)電路部j，將包括36個led芯片102的串并聯(lián)電路部稱作串并聯(lián)電路部k。

此外，與圖21所示的電路構(gòu)成相匹配地，基板101的布線109成為圖22明示那樣的圖案。進(jìn)而，對于各led芯片102，將各led芯片102之間以及l(fā)ed芯片102-布線109之間通過引線103進(jìn)行連接，以構(gòu)成串并聯(lián)電路部j/k。led芯片102的配置本身與發(fā)光裝置200的led芯片102的配置大致相同。

此外，發(fā)光裝置500具備印刷電阻元件104。印刷電阻元件104如圖22明示的那樣被設(shè)置在兩處。其中一方與串并聯(lián)電路部j并聯(lián)連接，另一方與串并聯(lián)電路部k并聯(lián)連接。

第一含有熒光體樹脂層201被形成為將串并聯(lián)電路部k的led芯片102劃分成多個分組并分別進(jìn)行密封(三處)。第二含有熒光體樹脂層202被形成為將串并聯(lián)電路部j的led芯片102劃分成多個分組并分別進(jìn)行密封(四處)。由此，第一含有熒光體樹脂層201以及第二含有熒光體樹脂層202在俯視時，在第一樹脂壩105的內(nèi)側(cè)的區(qū)域中形成了條紋樣式。

在第一含有熒光體樹脂層201的第一粒子狀熒光體中，作為綠色熒光體采用的是ca3(sc·mg)2si3o12：ce系熒光體。在第二粒子狀熒光體中，作為紅色熒光體采用的是caalsin3：eu系熒光體。

由此，形成有第一含有熒光體樹脂層201的區(qū)域成為通過“藍(lán)色led+綠色熒光體”而發(fā)出藍(lán)色光以及綠色光的發(fā)光部(第一發(fā)光部)。形成有第二含有熒光體樹脂層202的區(qū)域成為通過“藍(lán)色led+紅色熒光體”而發(fā)出藍(lán)色光以及紅色光的發(fā)光部(第二發(fā)光部)。

這樣，通過變更led芯片102的電路構(gòu)成、熒光體的種類，顯色性與發(fā)光強度之間的控制幅度得以擴(kuò)展。

〔實施方式6〕

圖24是表示本實施方式的發(fā)光裝置600的一構(gòu)成例的俯視圖。圖25是圖24的發(fā)光裝置600的a-a線剖視圖。

本實施方式的發(fā)光裝置600是在所述實施方式2的發(fā)光裝置200的構(gòu)成之中取代第一含有熒光體樹脂層201以及第二含有熒光體樹脂層202而具備第一含有熒光體樹脂層601以及第二含有熒光體樹脂層602的構(gòu)成。也就是說，如圖24所示，發(fā)光裝置600具備基板101、led芯片102、第一樹脂壩105、第一含有熒光體樹脂層601(樹脂層)、以及第二含有熒光體樹脂層602(樹脂層)。

在本實施例中，在基板101的上表面設(shè)置有l(wèi)ed芯片102、第一樹脂壩105、第一含有熒光體樹脂層601、以及第二含有熒光體樹脂層602。在第一樹脂壩105的內(nèi)側(cè)的區(qū)域形成有第一含有熒光體樹脂層601、以及第二含有熒光體樹脂層602。

第一含有熒光體樹脂層601是由含有第一粒子狀熒光體的樹脂構(gòu)成的密封樹脂層。第一含有熒光體樹脂層601在第一樹脂壩105的內(nèi)側(cè)的區(qū)域，被形成為埋入所對應(yīng)的led芯片102以及引線103。由此，第一含有熒光體樹脂層601在俯視時呈帶狀地被形成在三處。

第二含有熒光體樹脂層602是由含有第二粒子狀熒光體的樹脂構(gòu)成的密封樹脂層。第二含有熒光體樹脂層602在第一樹脂壩105的內(nèi)側(cè)的區(qū)域，被形成為埋入所對應(yīng)的led芯片102以及引線103。由此，第二含有熒光體樹脂層602在俯視時呈帶狀地被形成在四處。

由此，第一含有熒光體樹脂層601以及第二含有熒光體樹脂層602在俯視時，在第一樹脂壩105的內(nèi)側(cè)的區(qū)域中形成了條紋樣式(在此是指橫條紋)。也就是說，第一含有熒光體樹脂層601以及第二含有熒光體樹脂層602在俯視時，具有與所述實施方式2的發(fā)光裝置200的第一含有熒光體樹脂層201以及第二含有熒光體樹脂層202同樣的形狀。

作為第一含有熒光體樹脂層601中含有的第一粒子狀熒光體、以及第二含有熒光體樹脂層602中含有的第二粒子狀熒光體，可以使用通過與led芯片102的發(fā)光色的組合而從發(fā)光裝置100獲得規(guī)定的顏色(色度)的發(fā)光這樣的熒光體、且可以使用相互不同的熒光體。

在此，如圖25所示，第一含有熒光體樹脂層601以及第二含有熒光體樹脂層602被形成為第一含有熒光體樹脂層601的樹脂部分的表面高于第二含有熒光體樹脂層602的樹脂部分的表面(以下將上述樹脂部分的表面稱作表面樹脂部)。即，第一含有熒光體樹脂層601的表面樹脂部的高度大于第二含有熒光體樹脂層602的表面樹脂部的高度。另外，第一樹脂壩105的表面樹脂部的高度低于第一含有熒光體樹脂層601的表面樹脂部、且在第二含有熒光體樹脂層602的表面樹脂部的高度以上。

在發(fā)光裝置600中，在利用與所述實施方式2的發(fā)光裝置200的制造方法同樣的制造方法形成了第一樹脂壩105之后(第一樹脂壩形成工序后)，與發(fā)光裝置200的第一含有熒光體樹脂層201以及第二含有熒光體樹脂層202的形成工序同樣地，按照該次序在基板101的上表面形成第一含有熒光體樹脂層601、以及第二含有熒光體樹脂層602。

具體而言，首先，通過使第一粒子狀熒光體分散到透明的硅酮樹脂中而成的熒光粒子加入樹脂載置于規(guī)定的位置，來形成第一含有熒光體樹脂層601。此時，將第一含有熒光體樹脂層601形成得高于第一樹脂壩105的表面樹脂部。

在此，第一含有熒光體樹脂層601的硅酮樹脂利用觸變性高且無流動性的樹脂來形成。觸變性是指，高粘度的狀態(tài)為普通的狀態(tài)，如果對其進(jìn)行攪拌則僅在該期間內(nèi)會成為黏糊糊的狀態(tài)這樣的物性。通過使第一含有熒光體樹脂層601采用較之第二含有熒光體樹脂層602而觸變性高(粘度高)的樹脂，從而無需在當(dāng)前時刻使第一含有熒光體樹脂層601熱固化。

第一含有熒光體樹脂層601成為用于形成第二含有熒光體樹脂層602的、所謂的樹脂壩(樹脂壁)。即，第一含有熒光體樹脂層601不被固化，能夠用作壩材。在該第一含有熒光體樹脂層601之間形成第二含有熒光體樹脂層602。

接下來，注入使第二粒子狀熒光體分散到液狀的透明的硅酮樹脂中而成的熒光粒子加入樹脂，以填滿由第一樹脂壩105以及第一含有熒光體樹脂層601所包圍的區(qū)域(共計四處)，然后使之熱固化，由此來形成第二含有熒光體樹脂層602。此時，也同時進(jìn)行第一含有熒光體樹脂層601的固化。

另外，第二含有熒光體樹脂層602的硅酮樹脂利用觸變性低且有流動性的樹脂來形成。第二含有熒光體樹脂層602的觸變性較之第一含有熒光體樹脂層601的觸變性也可格外地低、大致為零、或為零。在形成第二含有熒光體樹脂層時的液狀的熒光粒子加入樹脂的注入過程中進(jìn)行注入，以不超越第一樹脂壩105的表面樹脂部。

這樣，可制作圖24以及圖25所示的發(fā)光裝置600。在發(fā)光裝置600中，通過在電極焊盤110～113連接外部端子來供給電力，從而能夠獨立地驅(qū)動來自第一含有熒光體樹脂層601的發(fā)光、和來自第二含有熒光體樹脂層602的發(fā)光。

此外，在發(fā)光裝置600中，通過第一含有熒光體樹脂層601和第二含有熒光體樹脂層602相接觸，從而各發(fā)光面相靠近。此外，因為第一含有熒光體樹脂層601和第二含有熒光體樹脂層602在寬度方向(短距離)上被交替地配置，所以各發(fā)光面的邊界部分(條紋狀)遍及第一樹脂壩105的內(nèi)側(cè)區(qū)域的整個區(qū)域而存在多處。由此，在注視光源的情況下，易視為混色后的一個發(fā)光點，可實現(xiàn)難以辨別發(fā)光點與發(fā)光色的分離的效果。

此外，各發(fā)光部通過分別構(gòu)成為發(fā)出的光中的至少一種顏色是彼此不同的顏色，從而可以獲得基于至少兩種顏色的混色的發(fā)光。由此，可容易調(diào)整作為發(fā)光裝置整體的發(fā)光色度，因而通過各發(fā)光部發(fā)出的光的顏色的組合，可以容易獲得較高的顯色性。

因此，在發(fā)光裝置600中，與以往相比可獲得進(jìn)一步的混色性，并且顏色調(diào)整容易、且可容易實現(xiàn)高顯色性的發(fā)光。

此外，在發(fā)光裝置600中，觸變性高的第一含有熒光體樹脂層601的表面樹脂部被形成在比觸變性低于第一含有熒光體樹脂層601的第二含有熒光體樹脂層602的表面樹脂部還高的位置。換言之，各樹脂層的邊界面大體明確。

鑒于此，由于在各發(fā)光部形成樹脂層時，在第一含有熒光體樹脂層601與第二含有熒光體樹脂層602之間不會混入彼此的熒光體，因此可以產(chǎn)生并再現(xiàn)正確的發(fā)光色。

進(jìn)而，第一含有熒光體樹脂層601成為用于形成第二含有熒光體樹脂層602的、更完整的樹脂壩(樹脂壁)。而且，第一含有熒光體樹脂層601不會被固化，能夠用作壩材。

此外，在較寬的面積上形成熒光體含有樹脂層的情況下，優(yōu)選采用具有觸變性低且有流動性的特性的樹脂。由此，在本實施方式的發(fā)光裝置600中，優(yōu)選第二含有熒光體樹脂層602較之第一含有熒光體樹脂層601而具有觸變性低、且有流動性的特性。

〔實施方式7〕

圖26是表示本實施方式的發(fā)光裝置700的一構(gòu)成例的俯視圖。如圖26所示，發(fā)光裝置700至少具備：基板101、環(huán)狀的第一樹脂壩105、至少一個以上的低矮樹脂壩706、led芯片102、第一含有熒光體樹脂層201、第二含有熒光體樹脂層202、作為陽極電極發(fā)揮功能的電極焊盤111、113、作為陰極電極發(fā)揮功能的電極焊盤110、112等。

圖27(a)示出發(fā)光裝置700的a-a剖面，圖27(b)示出發(fā)光裝置700的b-b剖面。在此，為了明確第一樹脂壩105與低矮樹脂壩706之間的關(guān)系，熒光體等未圖示。在圖27中，在基板101形成有多個低矮樹脂壩706，可知低矮樹脂壩706的高度低于環(huán)狀的第一樹脂壩105的高度。

(第一樹脂壩105)

第一樹脂壩105是由白色的樹脂構(gòu)成的環(huán)狀的樹脂壩，使用分配器來形成。期望第一樹脂壩105被形成為覆蓋布線圖案的至少一部分。

(低矮樹脂壩706)

低矮樹脂壩706使用分配器被形成為大致直線狀，以橫穿被第一樹脂壩105包圍的區(qū)域。另外，低矮樹脂壩706也可不連續(xù)地形成。此外，期望低矮樹脂壩706被形成為覆蓋布線圖案的至少一部分。

(第一樹脂條紋形成)

通過混合紅色系熒光體和作為密封材料的硅酮樹脂而形成了作為第一樹脂條紋的第一含有熒光體樹脂層201。在此，第一含有熒光體樹脂層201的硅酮樹脂使用的是觸變性高且無流動性的樹脂。

(第二熒光體含有樹脂202)

繼第一含有熒光體樹脂層201之后形成作為第二樹脂條紋的第二含有熒光體樹脂層202(綠色系熒光體、紅色系熒光體)。由于形成有低矮樹脂壩706，因此能夠抑制第一含有熒光體樹脂層201的光向相鄰的第二熒光體含有樹脂202放射。因而，能夠抑制在熒光體含有樹脂層之間的混色。

在此，第二含有熒光體樹脂層202也可較之第一含有熒光體樹脂層201而觸變性低、且有流動性。低矮樹脂壩706成為所謂的樹脂壩(樹脂壁)。第一含有熒光體樹脂層201和第二含有熒光體樹脂層202不會被混合，換言之各層的邊界面變得更加明確。

這樣，由于低矮樹脂壩706的高度低于第一樹脂壩105的高度，因此與例如圖1所示的發(fā)光裝置100相比，能夠提高混色性。另外，在發(fā)光裝置100中，也可將第二樹脂壩106形成為低于第一樹脂壩105。

〔實施方式8〕

圖28是表示本實施方式的發(fā)光裝置800的一構(gòu)成例的俯視圖。如圖28所示，發(fā)光裝置800至少具備：陶瓷基板101、第一樹脂壩105、低矮樹脂壩806、led芯片102、第一含有熒光體樹脂層201、第二含有熒光體樹脂層202、作為陽極電極發(fā)揮功能的電極焊盤111、113、作為陰極電極發(fā)揮功能的電極焊盤110等。

圖29(a)示出發(fā)光裝置800的a-a剖面，圖29(b)示出發(fā)光裝置800的b-b剖面。在圖29中，可知低矮樹脂壩806的高度低于環(huán)狀的第一樹脂壩105的高度。即，低矮樹脂壩806被形成為不阻礙混色性的高度。

在此，第一以及第二含有熒光體樹脂層可以為多個，或者也可以為熒光體相互不同的熒光體含有層。此外，也可將低矮樹脂壩806形成多個。

首先利用觸變性高且無流動性的硅酮樹脂來形成第一含有熒光體樹脂層201，然后在第一含有熒光體樹脂層201與第一樹脂壩105之間形成低觸變性的第二含有熒光體樹脂層202。

低矮樹脂壩806在俯視時也可被形成為十字狀。在該情況下，將由第一樹脂壩105包圍的區(qū)域分割成四個區(qū)域。如圖28所示，優(yōu)選第一含有熒光體樹脂層201被形成在上述四個區(qū)域之中傾斜方向上相對的兩個區(qū)域，第二含有熒光體樹脂層202被形成在上述四個區(qū)域之中在傾斜方向上相對的其他兩個區(qū)域。

〔實施方式9〕

圖30是表示本實施方式的發(fā)光裝置900的一構(gòu)成例的俯視圖。如圖30所示，發(fā)光裝置900至少具備：陶瓷基板101、環(huán)狀的第一樹脂壩105、環(huán)狀低矮樹脂壩906、led芯片102、第一含有熒光體樹脂層201、第二含有熒光體樹脂層202、作為陽極電極發(fā)揮功能的電極焊盤111、作為陰極電極發(fā)揮功能的電極焊盤110、橋電極114等。

如圖30所示，在環(huán)狀的第一樹脂壩105的內(nèi)側(cè)形成有環(huán)狀低矮樹脂壩906。進(jìn)而，在環(huán)狀低矮樹脂壩906內(nèi)形成有第一含有熒光體樹脂層201，在其外側(cè)形成有第二含有熒光體樹脂層202。

圖31示出發(fā)光裝置900的a-a剖面。在圖31中，可知環(huán)狀低矮樹脂壩906的高度低于環(huán)狀的第一樹脂壩105的高度。在此，為了易于觀察附圖，led芯片102等未示出在圖31中。

如圖30所示，環(huán)狀低矮樹脂壩906未形成在形成有橋電極114的區(qū)域。環(huán)狀低矮樹脂壩906也可不連續(xù)地形成。由于在橋電極114上沒有形成環(huán)狀低矮樹脂壩906，因此樹脂不會與焊接部接觸，能良好地進(jìn)行引線鍵合。即，能夠避免引線的回路與樹脂相接觸，能夠降低回路的崩潰。

在此，第一含有熒光體樹脂層201利用觸變性高且無流動性的硅酮樹脂來形成。進(jìn)而，第一含有熒光體樹脂層201被第二含有熒光體樹脂層202包圍。

在此，在發(fā)光裝置900中，雖然僅形成了一個環(huán)狀低矮樹脂壩906，但是當(dāng)然也可形成多個環(huán)狀低矮樹脂壩906，并在其內(nèi)側(cè)形成含有相互不同的熒光體的熒光體含有樹脂層。

〔實施方式10〕

在本實施方式中，對具有寬配光特性且可調(diào)色的led電燈泡(led照明裝置、led照明器具)的一例進(jìn)行說明。

圖32是表示本實施方式的led電燈泡1000的一構(gòu)成例的側(cè)視圖。如圖32所示，led電燈泡1000具備散熱器1001、框體基板1002、燈頭1004以及燈罩部1003。

散熱器1001具有倒截圓錐狀的形狀，兼作收納電源電路的殼體部的功能。在散熱器1001的頂部側(cè)固定有框體基板1002。

框體基板1002在俯視時具有圓形的形狀。在框體基板1002的一個面(搭載面)設(shè)置有燈罩部1003。

燈罩部1003是由樹脂構(gòu)成的罩，是具有使光擴(kuò)散的功能的半透明的圓頂狀光擴(kuò)散部件。燈罩部1003被固定在框體基板1002以覆蓋框體基板1002的搭載面。

圖33是表示將led電燈泡1000的燈罩部1003摘下的狀態(tài)的俯視圖。如圖33所示，在框體基板1002上搭載有圖8所示的發(fā)光裝置200。

在散熱器1001內(nèi)內(nèi)置有電源電路(省略附圖)，該電源電路通過框體基板1002上的焊盤電極1020～1023而與在框體基板1002的發(fā)光裝置200的搭載面?zhèn)缺慌渲迷谥車耐獠窟B接器1010～1013相連接。

外部連接器1010～1013分別與發(fā)光裝置200的電極焊盤110～113對應(yīng)地獨立形成有四個。具體而言，外部連接器1010與第二含有熒光體樹脂層202用陰極側(cè)的電極焊盤110電連接，外部連接器1011與第一含有熒光體樹脂層201用陽極側(cè)的電極焊盤111電連接，外部連接器1012與第一含有熒光體樹脂層201用陰極側(cè)的電極焊盤112電連接，外部連接器1013與第二含有熒光體樹脂層202用陽極側(cè)的電極焊盤113電連接。即，第一含有熒光體樹脂層201以及第二含有熒光體樹脂層202成為能獨立地發(fā)光的外部連接器構(gòu)成。另外，外部連接器1010～1013兼作將發(fā)光裝置200固定于框體基板100的部件。

此外，為了從外部電源向電源電路供給電源，在散熱器1001的與燈罩部1003相反的一側(cè)，設(shè)置有與散熱器1001一體式形成的燈頭1004。

進(jìn)而，為了使第一含有熒光體樹脂層201以及第二含有熒光體樹脂層202獨立地發(fā)光控制，電源電路附帶地設(shè)有調(diào)色/調(diào)光電路(省略圖示)。調(diào)光信號以無線的方式從led電燈泡1000的控制器(遙控器)另行發(fā)送，通過該控制器能夠進(jìn)行調(diào)色、調(diào)光。此外，也可不是這種無線方式，而是使燈頭1004進(jìn)行4端子化并通過燈頭1004的端子來進(jìn)行電源供給和調(diào)色信號接收的方式。進(jìn)而，也可以是使用lan電纜作為供給調(diào)色信號以及調(diào)光信號的信號線的構(gòu)成。在該情況下，也可設(shè)為在led電燈泡1000設(shè)置了lan端口的構(gòu)成。

進(jìn)而，控制器也可與led電燈泡1000一體式形成。第一含有熒光體樹脂層201以及第二含有熒光體樹脂層202在分別獨立發(fā)光的情況下，調(diào)配熒光體以使色溫分別成為2700k(暖色系：具有更紅的光)以及5700k(冷色系：更白的強光)。

接下來，對led電燈泡1000的調(diào)色的驅(qū)動條件進(jìn)行說明。圖34是表示相對于使第一含有熒光體樹脂層201、第二含有熒光體樹脂層202發(fā)光的驅(qū)動電流(正向電流：forwardcurrent)的比率的、led電燈泡1000的色溫(cct)的圖。驅(qū)動電流恒定為700ma。在圖34中，為了易于理解，使與第一含有熒光體樹脂層201以及第二含有熒光體樹脂層202的每一個相對的驅(qū)動電流比的值、和led電燈泡1000的色溫的值對應(yīng)起來進(jìn)行圖表化，與第一含有熒光體樹脂層201相對的驅(qū)動電流比、和與第二含有熒光體樹脂層202相對的驅(qū)動電流比之和成為100％。這樣，通過變更第一含有熒光體樹脂層201以及第二含有熒光體樹脂層202的各通道的驅(qū)動電流，從而能夠在2700k～5700k的范圍內(nèi)將色溫設(shè)為可變。

此外，如圖35所示那樣，本實施方式的led電燈泡1000的調(diào)色發(fā)光的色度如沿著黑體輻射軌跡那樣變化，從而成為對于人類的眼睛而言較為自然的光。其中，并不限于演出用照明、特殊照明用途等，通過針對于各發(fā)光部來改變所使用的熒光體及其組合，從而也可獲得偏離黑體輻射的軌跡的發(fā)光色。

圖36是拍攝到按照圖34進(jìn)行調(diào)色驅(qū)動的情況下(2700k(電燈泡顏色)、3800k(中間色)、5700k(日光色))的通過燈罩部1003看到的光的混色，可知使光均勻地進(jìn)行了混色。

另外，在本實施方式中，雖然使第一含有熒光體樹脂層201以及第二含有熒光體樹脂層202的驅(qū)動電流比以直流驅(qū)動的方式連續(xù)地變化來進(jìn)行調(diào)色，但是也可不是直流驅(qū)動，而通過脈沖寬度調(diào)制驅(qū)動的方式適當(dāng)?shù)卣{(diào)整第一含有熒光體樹脂層201以及第二含有熒光體樹脂層202的脈沖電流強度比來進(jìn)行調(diào)色。

另外，在本實施方式中，雖然作為光源采用的是實施方式2的發(fā)光裝置200，但是也可將其他實施方式的發(fā)光裝置用作光源。

此外，在本實施方式中，雖然設(shè)為2700k至5700k的色溫寬度，但是也可通過將發(fā)光部的數(shù)目設(shè)為三個以上、或者改變各發(fā)光部所用的熒光體及其組合，來實現(xiàn)例如200k～5000k、3500k～6500k等的各種色溫寬度的發(fā)光裝置。

〔實施方式11〕

在本實施方式中，對作為配光角度小(例如35°以下)的聚光照明裝置而被使用的led照明裝置的示例進(jìn)行說明。

圖37是表示本實施方式的聚光照明裝置1100的外觀的立體圖。如圖37所示，聚光照明裝置1100與例如被埋設(shè)在天花板的電源部1110相連接。

圖38是表示本實施方式的聚光照明裝置1100的一構(gòu)成例的剖視圖。如圖38所示，聚光照明裝置1100具備殼體部1101、框體基板1102、反射器部1103、窗口蓋1104以及發(fā)光裝置200。發(fā)光裝置200與圖8所示的發(fā)光裝置200相同。

殼體部1101具備散熱器，并在內(nèi)部收納有電源電路。在殼體部1101的頂部側(cè)固定有框體基板1102。進(jìn)而，在框體基板1102的一個面(搭載面)設(shè)置有發(fā)光裝置200、反射器部1103以及窗口蓋1104。即，聚光照明裝置1100是在圖32所示的led電燈泡1000中將燈罩部1003置換成反射器部1103并進(jìn)一步具備窗口蓋1104的構(gòu)成。

圖39是聚光照明裝置1100的俯視圖。如圖39所示，反射器部1103是被設(shè)置成包圍框體基板1102周圍的聚光系統(tǒng)的光學(xué)件。作為反射器部1103的尺寸例，與框體基板1102相接的部分的直徑為3.8cm，開口部分的直徑為8cm，高度為6cm，反射面部分為了聚集從發(fā)光裝置200放出的光而其剖面成為曲面形狀。

窗口蓋1104是用于保護(hù)發(fā)光裝置200的、不具有光擴(kuò)散性的透明窗口，被設(shè)置成覆蓋發(fā)光裝置200。

在殼體部1101的側(cè)面設(shè)置有用于調(diào)色/調(diào)光控制的lan端口1105。此外，在殼體部1101的背面設(shè)置有電源供給用的4端子的電源插座(省略附圖)。

此外，電源供給與調(diào)色信號端子的構(gòu)成與前述的實施方式7大致相同。

此外，電源電路以及調(diào)色電路并不限于收納在殼體部1101內(nèi)的方式，也可以是收納在不同個體的電路殼體部內(nèi)的構(gòu)成。在該情況下，也可構(gòu)成為殼體部1101與不同個體的電路殼體部之間是利用將與發(fā)光裝置200電連接的電源布線進(jìn)行覆蓋的中間殼體部來連接的。

另外，作為當(dāng)前市面上的高亮度(35mw級別)的聚光照明裝置，雖然有將陶瓷金屬鹵化燈作為光源，設(shè)置反射器部件以包圍光源的周圍，在反射器部件的開口部設(shè)置了使光均勻化的菲涅耳透鏡這樣的照明裝置，但是卻無法進(jìn)行調(diào)色控制。此外，在取代陶瓷金屬鹵化燈而采用將以往具有的發(fā)光色不同的多個表面安裝型led安裝在框體基板上并利用具有光擴(kuò)散性的半透明罩進(jìn)行覆蓋這樣的光源的情況下，由于光源的尺寸較大，因此僅利用反射器部件而從照明裝置放出的光會產(chǎn)生亮度分布。

相對于此，本實施方式的聚光照明裝置1100，發(fā)光裝置200作為光源是非常簡潔的。因而，聚光照明裝置1100較之以往的聚光照明裝置可以實現(xiàn)小型化。此外，在發(fā)光裝置200中，作為發(fā)光色不同的光源部的第一以及第二熒光體含有樹脂層的各發(fā)光中心大體一致，相對于作為聚光系統(tǒng)的光學(xué)件的反射器部1103而發(fā)光色不同的光源部(第一以及第二熒光體含有樹脂層)未間隔開，從而通過反射器部1103而從各光源部放出的光沒有分離，作為均勻混色后的光而從聚光照明裝置1100放出。由此，聚光照明裝置1100為高亮度且可以實現(xiàn)調(diào)色，并且即便是窄配光，也無需使光均勻化的光擴(kuò)散性的光學(xué)部件，并能高質(zhì)量地維持光混色性。換言之，能夠?qū)⒆鳛閮煞N發(fā)光色不同的光源部的第一以及第二熒光體含有樹脂層虛擬地設(shè)為一個點光源，從而成為與反射器部1103之間的匹配性良好的簡潔的光源。

此外，在本實施方式中，作為聚光系統(tǒng)的光學(xué)件采用的是使用了反射器部件的聚光透鏡。

此外，在本實施方式中，雖然作為光源采用的是實施方式2的發(fā)光裝置200，但是也可將其他實施方式的發(fā)光裝置用作光源。

此外，在本實施方式中，聚光照明裝置1100的配光角度還可以為窄角。即，本發(fā)明所涉及的led照明裝置也能夠在維持高品質(zhì)的同時應(yīng)用于配光角度例如為15°以下的聚光燈器具中。

〔要點概要〕

本發(fā)明并不限定于上述的各實施方式，也可在權(quán)利要求所示的范圍中進(jìn)行各種變更，適當(dāng)?shù)亟M合不同實施方式分別公開的技術(shù)手段而獲得的實施方式也包括在本發(fā)明的技術(shù)范圍內(nèi)。

如以上，在本發(fā)明的實施方式所涉及的發(fā)光裝置中優(yōu)選，在上述各發(fā)光部中上述樹脂層一并密封上述多個發(fā)光元件，上述相鄰的各發(fā)光部間的邊界部從與上述基板的上表面垂直的方向觀察被連續(xù)不斷地形成為：該各發(fā)光部的形成區(qū)域分別成為描繪螺旋線的形狀。

根據(jù)上述的構(gòu)成，可以將各發(fā)光部配置成相互相互纏繞的漩渦狀，可以實現(xiàn)非常良好的混色。

進(jìn)而，在本發(fā)明的實施方式所涉及的發(fā)光裝置中優(yōu)選，在上述各發(fā)光部中上述多個發(fā)光元件從與上述基板的上表面垂直的方向觀察被配置在螺旋線上。

此外，在本發(fā)明的實施方式所涉及的發(fā)光裝置中優(yōu)選，在上述各發(fā)光部中上述樹脂層按照包括至少一個發(fā)光元件的多個分組的每一個來分別密封上述多個發(fā)光元件，在上述一個剖面分別配置有按照每一個該分組密封后的各樹脂層，上述相鄰的各發(fā)光部間的邊界部從與上述基板的上表面垂直的方向觀察沿著與上述一個剖面正交的方向延伸地被形成在多處。

根據(jù)上述的構(gòu)成，可以將各發(fā)光部配置成在相同的發(fā)光部之間不同的發(fā)光部相互纏繞的條紋狀，可以實現(xiàn)非常良好的混色。

此外，在本發(fā)明的實施方式所涉及的發(fā)光裝置中優(yōu)選，在上述相鄰的各發(fā)光部間的邊界部，該各發(fā)光部的樹脂層直接接觸。

此外，在本發(fā)明的實施方式所涉及的發(fā)光裝置中優(yōu)選，上述多個發(fā)光部之中至少一個發(fā)光部的樹脂層使用觸變性的樹脂來構(gòu)成。

此外，在本發(fā)明的實施方式所涉及的發(fā)光裝置中優(yōu)選，上述相鄰的各發(fā)光部間的邊界部由樹脂性隔壁構(gòu)成。

此外，在本發(fā)明的實施方式所涉及的發(fā)光裝置中優(yōu)選，還具備在上述基板的上表面所形成的樹脂性框以包圍上述多個發(fā)光部。

此外，在本發(fā)明的實施方式所涉及的發(fā)光裝置中優(yōu)選，上述樹脂性框被著色為白色或乳白色。

此外，在本發(fā)明的實施方式所涉及的發(fā)光裝置中優(yōu)選，在上述樹脂性框添加有增稠劑以及擴(kuò)散劑當(dāng)中的至少任一者。

此外，在本發(fā)明的實施方式所涉及的發(fā)光裝置中優(yōu)選，上述相鄰的各發(fā)光部間的邊界部由樹脂性隔壁構(gòu)成，在上述基板的上表面形成有包圍上述多個發(fā)光部的樹脂性框，上述樹脂性隔壁至少在兩處與上述樹脂性框接觸。

此外，在本發(fā)明的實施方式所涉及的發(fā)光裝置中優(yōu)選，在上述各發(fā)光部的樹脂層含有熒光體，上述熒光體的含有量以及種類當(dāng)中的至少任一者根據(jù)上述各發(fā)光部而不同。

此外，在本發(fā)明的實施方式所涉及的發(fā)光裝置中優(yōu)選，上述各發(fā)光部的樹脂層由含有一個種類的熒光體的透光性樹脂、含有多個種類的熒光體的透光性樹脂、以及不含有熒光體的透光性樹脂當(dāng)中的任一者構(gòu)成。

此外，在本發(fā)明的實施方式所涉及的發(fā)光裝置中優(yōu)選，在上述基板的上表面的比上述多個發(fā)光部的形成區(qū)域更靠外側(cè)的區(qū)域，按照每個上述發(fā)光部而形成有與對應(yīng)的上述發(fā)光部的多個發(fā)光元件電連接的陽極電極、和與對應(yīng)的上述發(fā)光部的多個發(fā)光元件電連接的陰極電極。

此外，在本發(fā)明的實施方式所涉及的發(fā)光裝置中優(yōu)選，上述多個陰極電極之中的至少兩個陰極電極被一體形成。

此外，在本發(fā)明的實施方式所涉及的發(fā)光裝置中優(yōu)選，在上述基板的上表面形成有用于使上述各陽極電極以及上述各陰極電極與對應(yīng)的上述發(fā)光部的多個發(fā)光元件進(jìn)行電連接的布線圖案。

此外，在本發(fā)明的實施方式所涉及的發(fā)光裝置中優(yōu)選，上述布線圖案包括與陽極電極或陰極電極電連接的電極用布線圖案、和將發(fā)光元件之間進(jìn)行電連接的中繼用布線圖案，上述各發(fā)光部的多個發(fā)光元件經(jīng)由對應(yīng)的電極用布線圖案以及中繼用布線圖案而與對應(yīng)的陽極電極以及陰極電極電連接。

此外，在本發(fā)明的實施方式所涉及的發(fā)光裝置中優(yōu)選，還具備與至少一個上述發(fā)光部對應(yīng)地設(shè)置、且與該對應(yīng)的發(fā)光部的多個發(fā)光元件并聯(lián)連接的保護(hù)元件。

此外，在本發(fā)明的實施方式所涉及的發(fā)光裝置中優(yōu)選，上述基板為由陶瓷構(gòu)成的陶瓷基板。

此外，在本發(fā)明的實施方式所涉及的發(fā)光裝置中優(yōu)選，上述基板的上表面具有圓形、正方形或長方形的形狀。

此外，在本發(fā)明的實施方式所涉及的發(fā)光裝置中優(yōu)選，上述樹脂性隔壁的高度低于上述樹脂性框的高度。

此外，在本發(fā)明的實施方式所涉及的發(fā)光裝置中優(yōu)選，上述樹脂性隔壁具有至少一個不連續(xù)區(qū)域。

此外，在本發(fā)明的實施方式所涉及的照明裝置中優(yōu)選，還包括覆蓋所述光源、且使光擴(kuò)散的光學(xué)部件。

此外，本發(fā)明的實施方式所涉及的照明裝置優(yōu)選還包括使所述光源的光聚集的光學(xué)部件。

此外，在本發(fā)明的實施方式所涉及的照明裝置中優(yōu)選，使所述光源的光聚集的光學(xué)部件是包圍所述光源的周圍、且配光角度為35°以下的反射器部件。

此外，在本發(fā)明的實施方式所涉及的照明裝置中優(yōu)選，使所述光源的光聚集的光學(xué)部件是覆蓋所述光源、且配光角度為35°以下的聚光透鏡。

此外，在本發(fā)明的實施方式所涉及的發(fā)光裝置中優(yōu)選，上述多個發(fā)光部之中，至少一個發(fā)光部的樹脂層使用觸變性高的第一樹脂來構(gòu)成，且至少一個其他發(fā)光部的樹脂層使用觸變性低于上述第一樹脂的第二樹脂來構(gòu)成，使用上述第一樹脂構(gòu)成的樹脂層的表面被形成在比使用上述第二樹脂構(gòu)成的樹脂層的表面更高的位置

產(chǎn)業(yè)上的可利用性

本發(fā)明能夠廣泛用于使用了led的發(fā)光裝置相關(guān)的領(lǐng)域、發(fā)光裝置的制造方法、具備發(fā)光裝置的照明裝置相關(guān)的領(lǐng)域。

符號說明

100、200、300、400、500發(fā)光裝置

101基板

102led芯片(發(fā)光元件)

104印刷電阻元件(保護(hù)元件)

105第一樹脂壩(樹脂性框)

106第二樹脂壩(樹脂性隔壁)

107第一含有熒光體樹脂層(樹脂層)

108第二含有熒光體樹脂層(樹脂層)

109布線(布線圖案)

109a布線(布線圖案、電極用布線圖案)

109b布線(布線圖案、中繼用布線圖案)

109c布線(布線圖案、中繼用布線圖案)

110～113電極焊盤(陽極電極、陰極電極)

114橋電極

201第一含有熒光體樹脂層(樹脂層)

202第二含有熒光體樹脂層(樹脂層)

600發(fā)光裝置

601第一含有熒光體樹脂層(樹脂層)

602第二含有熒光體樹脂層(樹脂層)

700發(fā)光裝置

706低矮樹脂壩(樹脂性隔壁)

800發(fā)光裝置

806低矮樹脂壩(樹脂性隔壁)

900發(fā)光裝置

906環(huán)狀低矮樹脂壩(樹脂性隔壁)

1000led電燈泡(照明裝置)

1001散熱器

1002框體基板

1003燈罩部(光學(xué)部件)

1004燈頭

1100聚光照明裝置(照明裝置)

1101殼體部

1102框體基板

1103反射器部(光學(xué)部件、反射器部件)

1104窗口蓋

1105lan端口