本發(fā)明屬于鋁基線路板制作技術領域，具體涉及的是一種大深槽雙面鋁基板的制作方法。
背景技術：
跟隨著世界的發(fā)展和技術的進步，電子產品向個性化、多功能、化高可靠性、輕、薄、小己成為必然趨勢，鋁基覆銅板的需求順應此趨勢而誕生，鋁基覆銅板具備優(yōu)異的導熱性能，易機械加工性，尺寸穩(wěn)定性及電氣電子性能，在混合集成電路、汽車、辦公自動化、大功率電氣設備、電源設備、led照明等領域得到了廣泛應用。
雙面鋁基板的使用也越來越廣泛，特別是大深槽的雙面鋁基板，在導熱和小型化方面有不可替代的作用。
目前雙面鋁基板制作一般采用以下工藝流程：開鋁料→鉆大孔→鋁板塞孔→磨除樹脂→鋁板氧化→壓合→鉆靶位孔銑邊→鉆孔和正常的沉銅電鍍等雙面板流程。
這個制作流程制作的大深槽雙面鋁基板存在兩個問題：出現(xiàn)最多且最嚴重的問題是大深槽孔的樹脂塞孔空洞，還有一個就是pp與鋁基結合力不足，在水煮后浸錫測試會發(fā)生爆板分層。
另外這種工藝流程要進行樹脂塞孔和研磨，一般的線路板廠沒有這些特殊的加工設備。
開發(fā)出一種簡單易行成本低、可以填充大深槽、可以耐受住水煮之后浸錫不產生爆板分層的雙面鋁基板制作方法，是線路板行業(yè)所需要的工藝技術。
技術實現(xiàn)要素：
為實現(xiàn)大深槽雙面鋁基板的制作，本發(fā)明采用以下步驟實現(xiàn)：
a、開鋁料，鋁料表面拉絲；
b、鋁料烘烤；
c、鋁料鉆大孔和深槽；
d、使用pp壓合填充大深槽，剝離pp；
e、鋁面進行特殊氧化處理，壓合pp和銅箔；
f、鉆靶位孔銑邊；
g、鉆孔和正常的沉銅電鍍等雙面板流程；
步驟a說明：鋁料有原材料加工商進行拉絲處理，或者開料后采用砂帶研磨機研磨。
步驟b說明：鋁料進行烘烤的目的是對鋁表面在空氣中進行氧化，產生一層疏松的氧化層，便于剝離填膠的pp片。
步驟c說明：鉆大孔和大深槽，為避免大孔和大深槽之間產生毛刺，鉆完一面之后需要反面鉆交界處的孔；板邊的定位孔打上銅鉚釘。
步驟d說明：使用足夠的數量和高含膠量的pp真空層壓填充大深槽，采用普通層壓參數，因為鋁料表面有一層疏松的氧化層，可以手動剝離pp，大深槽中留下了樹脂。
步驟e說明：剝離掉pp后，鋁料表面被清潔干凈，再進行鋁面的特殊氧化，一般是進行陽極氧化或者化學氧化，再進行正常層壓，pp與鋁料結合力會比較好。
步驟f說明：用x-ray打靶機識別步驟c中的靶位孔，用來做鉆孔的定位孔。
附圖說明：
圖1為本發(fā)明的大孔和深槽示意圖。
具體實施方式：
為闡述本發(fā)明的具體實施方法，下面結合附圖對本發(fā)明做進一步的詳細說明：
a、開鋁料，鋁料厚度為1.0mm，鋁料尺寸為508mm*403mm，鋁料表面經過400#砂帶進行研磨。
b、鋁料烘烤溫度為150℃，時間2小時，采用普通烤箱，讓鋁表面在空氣中氧化。
c、鉆大孔的孔徑為2mm，槽寬2mm，槽長度50mm，跟槽連接的大孔需從背面再鉆一次，板邊的靶位孔用打上銅鉚釘，以便后面用x-ray識別。
d、每面使用三張2116pp片，每塊板須使用6張pp片，每張的厚度0.12mm，含膠量為54%，pp片的外側放離型膜，采用正常的層壓程序進行層壓，層壓后浸入270攝氏度的錫槽中讓pp與鋁料分離，然后手動剝離pp片。
e、對鋁面采用特殊化學氧化，藥水為100%美格ar-1210常溫浸泡3分鐘，然后采用10%硝酸浸泡30秒中后水洗干凈，吹干后層壓，每面使用2張2116pp片，pp片外側放18um的銅箔進行層壓。
f、使用x-ray打靶機識別出步驟c設置的銅鉚釘，打出靶位孔并銑掉余邊。
g、采用正常的鉆孔、沉銅和電鍍流程，完成后面的制作。
采用本方法制作的大深槽鋁基板，可以經受住以下測試：
沸水蒸煮一小時→流水沖洗半小時→浸錫260℃20秒
不產生填充樹脂的氣泡，也不發(fā)生分層起泡。
本發(fā)明采用兩次壓合的方法，第一次壓合的目的是對大深槽進行填膠，第二次壓合的目的是形成所需要的結構。
本方法沒有絲網印刷填充樹脂產生的氣泡，也不會有研磨樹脂的高難度高強度作業(yè)的制作過程。
本方法制作流程簡單，成本低。
以上所述僅以實施例來進一步說明本發(fā)明的技術內容，以便于讀者更容易理解，但不代表本發(fā)明的實施方式僅限于此，任何依本發(fā)明所做的技術延伸或者再創(chuàng)造，均受本發(fā)明的保護。