技術(shù)編號：11279991
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明屬于鋁基線路板制作技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及的是一種大深槽雙面鋁基板的制作方法。背景技術(shù)跟隨著世界的發(fā)展和技術(shù)的進(jìn)步，電子產(chǎn)品向個(gè)性化、多功能、化高可靠性、輕、薄、小己成為必然趨勢，鋁基覆銅板的需求順應(yīng)此趨勢而誕生，鋁基覆銅板具備優(yōu)異的導(dǎo)熱性能，易機(jī)械加工性，尺寸穩(wěn)定性及電氣電子性能，在混合集成電路、汽車、辦公自動(dòng)化、大功率電氣設(shè)備、電源設(shè)備、LED照明等領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。雙面鋁基板的使用也越來越廣泛，特別是大深槽的雙面鋁基板，在導(dǎo)熱和小型化方面有不可替代的作用。目前雙面鋁基板制作一般采用以下工...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。