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多層柔性線路板開(kāi)蓋方法與流程

文檔序號(hào):11411688閱讀:361來(lái)源:國(guó)知局

本發(fā)明涉及一種在多層柔性線路板上開(kāi)設(shè)開(kāi)蓋區(qū)的方法。



背景技術(shù):

某些多層柔性線路板的設(shè)計(jì)需要在構(gòu)成其的單面板上開(kāi)設(shè)開(kāi)蓋區(qū)以使內(nèi)層線路外露。現(xiàn)有技術(shù)中,針對(duì)貼合后的多層線路板,采用鐳射單面板的方式形成開(kāi)蓋區(qū)。采用該方式時(shí),存在開(kāi)蓋區(qū)面積過(guò)小、銅箔無(wú)法離型的問(wèn)題,從而影響產(chǎn)品品質(zhì)。



技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:

本發(fā)明的目的是提供一種能夠改善多層柔性線路板開(kāi)蓋無(wú)法離型問(wèn)題的多層柔性線路板開(kāi)蓋方法。

為達(dá)到上述目的,本發(fā)明采用的技術(shù)方案是:

一種多層柔性線路板開(kāi)蓋方法,用于在由單面板和雙面板貼合而成的多層柔性線路板上實(shí)現(xiàn)開(kāi)蓋,該方法包括以下步驟:

(1)刻蝕所述單面板的銅層形成第一開(kāi)孔;

(2)將所述單面板與組合膠假接,并刻蝕所述單面板的pi層和所述組合膠而形成第二開(kāi)孔,所述第二開(kāi)孔的孔徑小于所述第一開(kāi)孔的孔徑;

(3)將假接的所述單面板和所述組合膠與雙面板進(jìn)行本接,使得所述第一開(kāi)孔、所述第二開(kāi)孔形成開(kāi)蓋區(qū),所述雙面板的一側(cè)銅面形成所述開(kāi)蓋區(qū)的底部,所述第一開(kāi)孔的孔壁、所述第二開(kāi)孔的孔壁形成所述開(kāi)蓋區(qū)的側(cè)壁;

(4)在所述開(kāi)蓋區(qū)的底部和側(cè)壁上鍍銅層;

(5)采用干膜覆蓋于所述第二開(kāi)孔與第一開(kāi)孔相連接的口部,使至少所述第二開(kāi)孔的孔壁以及所述開(kāi)蓋區(qū)的底部形成所述干膜的覆蓋區(qū)域;

(6)選鍍未被所述干膜覆蓋的區(qū)域;

(7)移除所述干膜;

(8)刻蝕所述干膜的覆蓋區(qū)域中的銅層。

步驟(4)中,采用pth和閃鍍方法鍍成所述銅層。

步驟(4)中,所述銅層的厚度為1μm。

由于上述技術(shù)方案運(yùn)用,本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有下列優(yōu)點(diǎn):本發(fā)明的開(kāi)蓋方法能夠改善多層柔性線路板開(kāi)蓋無(wú)法離型問(wèn)題,從而提高線路板產(chǎn)品品質(zhì)。

附圖說(shuō)明

附圖1為本發(fā)明的流程示意圖。

以上附圖中:1、單面板;2、組合膠;3、雙面板;4、開(kāi)蓋區(qū);5、銅層;6、干膜;7、選鍍層。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖所示的實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步描述。

實(shí)施例一:多層柔性線路板由單面板1和雙面板3通過(guò)組合膠2貼合而成,其中單面板1有一層銅層5和一層pi層構(gòu)成,雙面板3由一層pi層和其兩側(cè)的兩側(cè)銅層5構(gòu)成。

參見(jiàn)附圖1所示,一種用于在由單面板1和雙面板3貼合而成的多層柔性線路板上實(shí)現(xiàn)開(kāi)蓋的多層柔性線路板開(kāi)蓋方法,包括以下步驟:

(1)刻蝕單面板1的銅層5形成第一開(kāi)孔;

(2)將單面板1與組合膠2假接,并刻蝕單面板1的pi層和組合膠2而形成第二開(kāi)孔,第二開(kāi)孔的孔徑小于第一開(kāi)孔的孔徑;

(3)將假接的單面板1和組合膠2與雙面板3進(jìn)行本接,使得第一開(kāi)孔、第二開(kāi)孔形成開(kāi)蓋區(qū)4,雙面板3的一側(cè)銅面形成開(kāi)蓋區(qū)4的底部,第一開(kāi)孔的孔壁、第二開(kāi)孔的孔壁形成開(kāi)蓋區(qū)4的側(cè)壁;

(4)采用pth和閃鍍方法在開(kāi)蓋區(qū)4的底部和側(cè)壁上鍍銅層5,銅層5的厚度為1μm;

(5)采用干膜6覆蓋于第二開(kāi)孔與第一開(kāi)孔相連接的口部,使至少第二開(kāi)孔的孔壁以及開(kāi)蓋區(qū)4的底部形成干膜6的覆蓋區(qū)域;

(6)選鍍未被干膜6覆蓋的區(qū)域形成選鍍層7;

(7)移除干膜6;

(8)刻蝕干膜6的覆蓋區(qū)域中的銅層5。

上述實(shí)施例只為說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)構(gòu)思及特點(diǎn),其目的在于讓熟悉此項(xiàng)技術(shù)的人士能夠了解本發(fā)明的內(nèi)容并據(jù)以實(shí)施,并不能以此限制本發(fā)明的保護(hù)范圍。凡根據(jù)本發(fā)明精神實(shí)質(zhì)所作的等效變化或修飾,都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。



技術(shù)特征:

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及一種多層柔性線路板開(kāi)蓋方法,包括以下步驟:(1)刻蝕單面板的銅層形成第一開(kāi)孔;(2)將單面板與組合膠假接,并刻蝕單面板的PI層和組合膠而形成第二開(kāi)孔,第二開(kāi)孔的孔徑小于第一開(kāi)孔的孔徑;(3)將假接的單面板和組合膠與雙面板進(jìn)行本接,使得第一開(kāi)孔、第二開(kāi)孔形成開(kāi)蓋區(qū);(4)在開(kāi)蓋區(qū)的底部和側(cè)壁上鍍銅層;(5)采用干膜覆蓋于第二開(kāi)孔與第一開(kāi)孔相連接的口部,使第二開(kāi)孔的孔壁以及開(kāi)蓋區(qū)的底部形成干膜的覆蓋區(qū)域;(6)選鍍未被干膜覆蓋的區(qū)域;(7)移除干膜;(8)刻蝕干膜的覆蓋區(qū)域中的銅層。本發(fā)明能夠改善多層柔性線路板開(kāi)蓋無(wú)法離型問(wèn)題,從而提高線路板產(chǎn)品品質(zhì)。

技術(shù)研發(fā)人員:方敏聰
受保護(hù)的技術(shù)使用者:淳華科技(昆山)有限公司
技術(shù)研發(fā)日:2017.06.16
技術(shù)公布日:2017.09.01
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