本發(fā)明涉及功率放大器技術(shù)領(lǐng)域的改進(jìn)，尤其涉及的是，一種風(fēng)冷板結(jié)構(gòu)固態(tài)功率放大器。

背景技術(shù)：

固態(tài)功率放大器主要有功分器、功率放大模塊、功率合成器、耦合器和各種控制電路組成。固態(tài)功率放大器的重要特點(diǎn)是功率放大模塊功耗高，關(guān)鍵芯片面積小，發(fā)熱量大，散熱困難。當(dāng)前功率放大模塊的散熱多數(shù)是通過給每個(gè)腔體單獨(dú)安裝散熱片的方式實(shí)現(xiàn)散熱，這種散熱效率低，占用空間大，對(duì)于大功耗芯片不能滿足散熱要求。固態(tài)功率放大器內(nèi)部發(fā)熱單元較多，如電源、電源控制板、功率放大模塊等，如果都單獨(dú)背負(fù)散熱片會(huì)造成空間浪費(fèi)，增大機(jī)箱整體尺寸。

因此，現(xiàn)有技術(shù)存在缺陷，需要改進(jìn)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種風(fēng)冷板結(jié)構(gòu)固態(tài)功率放大器。

本發(fā)明的技術(shù)方案如下：

一種風(fēng)冷板結(jié)構(gòu)固態(tài)功率放大器，其中，機(jī)頭單元設(shè)置有進(jìn)氣孔；散熱器由上下散熱器基板和基板之間的散熱片組成，機(jī)尾單元設(shè)置有風(fēng)機(jī)，用于朝機(jī)箱外部抽風(fēng)；所述電源倉設(shè)有濾波器和電源。

所述的風(fēng)冷板結(jié)構(gòu)固態(tài)功率放大器，其中，所述上下散熱器基板嵌入熱管。

所述的風(fēng)冷板結(jié)構(gòu)固態(tài)功率放大器，其中，所述散熱器位于機(jī)箱高度尺寸中間，散熱器上下散熱器基板上貼附發(fā)熱單元。

所述的風(fēng)冷板結(jié)構(gòu)固態(tài)功率放大器，其中，發(fā)熱單元只需貼附于散熱器表面。

所述的風(fēng)冷板結(jié)構(gòu)固態(tài)功率放大器，其中，所述電源倉單獨(dú)隔離。

采用上述方案：

1.本發(fā)明所設(shè)計(jì)的機(jī)箱結(jié)構(gòu)很好的滿足了大功率固態(tài)功率放大器的散熱要求。

2.本發(fā)明內(nèi)部發(fā)熱單元不需單獨(dú)背負(fù)散熱片，只需貼附于散熱器表面即可實(shí)現(xiàn)很好的散熱，整體縮小了機(jī)箱外型尺寸。

3.電源倉單獨(dú)隔離可以很好的解決強(qiáng)電信號(hào)對(duì)機(jī)箱內(nèi)部信號(hào)的干擾的問題。

附圖說明

圖1為本發(fā)明正面結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本發(fā)明側(cè)面結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3為本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的散熱器上基板示意圖。

圖中：1為發(fā)熱模塊；2為機(jī)頭單元；3為散熱器；4為機(jī)尾單元；5為電源倉；6為熱管；7為散熱器基板。

具體實(shí)施方式

為了便于理解本發(fā)明，下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明進(jìn)行更詳細(xì)的說明。但是，本發(fā)明可以采用許多不同的形式來實(shí)現(xiàn)，并不限于本說明書所描述的實(shí)施例。需要說明的是，當(dāng)元件被稱為“固定于”另一個(gè)元件，它可以直接在另一個(gè)元件上或者也可以存在居中的元件。當(dāng)一個(gè)元件被認(rèn)為是“連接”另一個(gè)元件，它可以是直接連接到另一個(gè)元件或者可能同時(shí)存在居中元件。

除非另有定義，本說明書所使用的所有的技術(shù)和科學(xué)術(shù)語與屬于本發(fā)明的技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員通常理解的含義相同。本說明書中在本發(fā)明的說明書中所使用的術(shù)語只是為了描述具體的實(shí)施例的目的，不是用于限制本發(fā)明。本說明書所使用的術(shù)語“及/或”包括一個(gè)或多個(gè)相關(guān)的所列項(xiàng)目的任意的和所有的組合。

實(shí)施例1

如圖1-圖3所示，本發(fā)明附圖中：1為發(fā)熱模塊；2為機(jī)頭單元；3為散熱器；4為機(jī)尾單元；5為電源倉；6為熱管；7為散熱器基板。

機(jī)頭單元2設(shè)置有進(jìn)氣孔，進(jìn)氣孔用于冷空氣進(jìn)入機(jī)箱，；散熱器3由上下散熱器基板7和基板之間的散熱片組成，用于增加散熱面積；上下散熱器基板7根據(jù)需要嵌入熱管6，熱管緊貼大功率芯片，利于大功率芯片熱量導(dǎo)出到散熱器基板7，從而被冷風(fēng)帶走。根據(jù)散熱器上貼附熱源的不同，熱管的型號(hào)、規(guī)格和形狀等也會(huì)做相應(yīng)調(diào)整。散熱器3位于在機(jī)箱高度尺寸中間，根據(jù)上下貼附部件的尺寸可以上下調(diào)整，散熱器3上下散熱器基板7上貼附發(fā)熱單元或者發(fā)熱單元只需貼附于散熱器表面；機(jī)尾單元4設(shè)置有風(fēng)機(jī)朝機(jī)箱外部抽風(fēng)；冷風(fēng)從機(jī)頭單元2進(jìn)氣孔進(jìn)入機(jī)箱，流經(jīng)散熱器3帶走熱量，最后被機(jī)尾單元4上的風(fēng)機(jī)抽出，形成流暢的風(fēng)道。電源倉5位于機(jī)箱后部靠近側(cè)壁位置，電源倉5設(shè)有濾波器和電源，電源倉5可實(shí)現(xiàn)電磁屏蔽信號(hào)的完全屏蔽，所述熱管6是一種具有快速均溫特性的特殊材料，形狀和嵌入方式根據(jù)需求設(shè)計(jì)。

作為本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例，關(guān)鍵點(diǎn)是散熱器3的居中布局，電源倉5可以調(diào)整位置，風(fēng)機(jī)位置和進(jìn)出風(fēng)方向也可以做相應(yīng)的調(diào)整。

采用本發(fā)明所述結(jié)構(gòu)，選擇合適的散熱器，合理布局和設(shè)計(jì)各發(fā)熱模塊和熱管，在40℃溫升的條件下，可實(shí)現(xiàn)0.31w/cm³總體積功率密度的散熱要求。

采用本發(fā)明的技術(shù)方案：

1.本發(fā)明所設(shè)計(jì)的機(jī)箱結(jié)構(gòu)很好的滿足了大功率固態(tài)功率放大器的散熱要求。

2.本發(fā)明內(nèi)部發(fā)熱單元不需單獨(dú)背負(fù)散熱片，只需貼附于散熱器表面即可實(shí)現(xiàn)很好的散熱，整體縮小了機(jī)箱外型尺寸。

3.電源倉單獨(dú)隔離可以很好的解決強(qiáng)電信號(hào)對(duì)機(jī)箱內(nèi)部信號(hào)的干擾的問題。

需要說明的是，上述各技術(shù)特征繼續(xù)相互組合，形成未在上面列舉的各種實(shí)施例，均視為本發(fā)明說明書記載的范圍；并且，對(duì)本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)上述說明加以改進(jìn)或變換，而所有這些改進(jìn)和變換都應(yīng)屬于本發(fā)明所附權(quán)利要求的保護(hù)范圍。

技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供一種風(fēng)冷板結(jié)構(gòu)固態(tài)功率放大器，機(jī)頭單元設(shè)置有進(jìn)氣孔；散熱器由上下散熱器基板和基板之間的散熱片組成，上下散熱器基板根據(jù)需要嵌入熱管。散熱器在機(jī)箱高度尺寸中間部分，根據(jù)上下貼附部件的尺寸可以上下調(diào)整；機(jī)尾單元設(shè)置有風(fēng)機(jī)朝機(jī)箱外部抽風(fēng)；所述電源倉設(shè)有濾波器和電源，該電源倉可實(shí)現(xiàn)電磁屏蔽信號(hào)的完全屏蔽。采用上述方案，機(jī)箱結(jié)構(gòu)很好的滿足了大功率固態(tài)功率放大器的散熱要求。

技術(shù)研發(fā)人員：王金;紀(jì)寶平;寧曰民
受保護(hù)的技術(shù)使用者：中國電子科技集團(tuán)公司第四十一研究所
技術(shù)研發(fā)日：2017.05.27
技術(shù)公布日：2017.08.04