本發(fā)明涉及pcb基礎上進行加工的系列工藝流程技術(shù)領域，尤其涉及一種smt貼片機多軸同步取料方法控制方法。

背景技術(shù)：

smt是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)），是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。電子電路表面組裝技術(shù)，稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件安裝在印制電路板的表面或其它基板的表面上，通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。

目前國內(nèi)主要貼片機在取料過程中主要是采用逐步取料方法與固定同步取料方法，逐步取料主要是通過每次一個吸桿與一個料站對應吸取，保證吸嘴位置料站中心重合，保證吸料穩(wěn)定性，降低拋料率，但是大大增加了取料時間，降低了貼片機的產(chǎn)能效率。而固定同步取料方法主要是默認多個吸嘴與多個料站中心是一一對應的，強制使多軸同步取料，提高取料效率，但是由于多軸吸取時不能保證吸桿中心與料站中心完全重合，吸取不穩(wěn)定，拋料率較高。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

鑒于上述技術(shù)問題，本發(fā)明的目的在于提供一種smt貼片機多軸同步取料方法控制方法，其能夠?qū)崿F(xiàn)多軸同步吸取物料，可以大大提高每個循環(huán)中的取料效率，提高貼片機生產(chǎn)效率，且最大化減少每個桿與料站中心的偏差，提高吸嘴與物料接觸面積，提高吸取穩(wěn)定性，降低拋料率。

本發(fā)明提供一種smt貼片機多軸同步取料方法控制方法，

包括以下步驟：

s1、根據(jù)元件尺寸與設置允許誤差比例得到標準xy誤差值；

s2、選擇一個頭為參考基準，認定其與對應的料站無偏差；

s3、循環(huán)計算以其中一個頭與料站位置同步取料位置時，其余吸頭與料站的xy偏差值；

s4、找到其中實現(xiàn)xy總誤差最小且每個站位與吸頭誤差在標準xy誤差值內(nèi)的吸頭；

s5、將步驟s4所確定的吸頭為最終的取料目標頭，即可開始多軸同步取料。

進一步的，所述s1計算元件尺寸與設置允許標準xy誤差值的方法為：

a、獲取當前機器設置的軟件取料允許偏差百分比z；

b、獲取當前站位元件高度h與寬度w；

c、計算得到當前料站標準偏差值x=h*z，y=w*z。

進一步的，所述s3與s4循環(huán)計算得到當前實現(xiàn)最大同步吸頭數(shù)量的目標頭號的方法為：

a、假設一頭為取料目標頭，則1頭是完全與料站完全重合的，偏差為e1；

b、計算2頭與1頭相對間距為j1，計算2頭料站坐標與1頭取料坐標間距為j2，則當前取料偏差e2=j1-j2，如果e2絕對值大于標準偏差xy值，則2頭不能與1頭同步取料，如果e2絕對值小于標準偏差值，則1頭與2頭可以同步取料，同步取料數(shù)m1累加1一次；

c、重復b步驟，分別就計算3、4、5、6頭，得到e3，e4，e5，e6最終得到當前目標頭情況下的總誤差n1=e1+e2+e3+e4+e5+e6,和同步取料m1值；

d、依次假設2、3、4、5、6頭為取料目標頭，重復a、b和c步驟得到n2-n6與m2-m6；

e、比較得到m1-m6中最大值，如果有一樣則比較總誤差n中的小的一個，從而得到當前實現(xiàn)最大同步數(shù)和最小偏差值的頭號。

進一步的，所述吸頭上設有吸桿。

進一步的，所述吸頭間距和料站間距為固定設置。

進一步的，所述頭數(shù)為1~n頭。

本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比，其優(yōu)點在于：根據(jù)元件尺寸與設置允許誤差比例得到標準xy誤差值；選擇一個頭為參考基準，認定其與對應的料站無偏差；循環(huán)計算以其中一個頭與料站位置同步取料位置時，其余吸頭與料站的xy偏差值；找到其中實現(xiàn)xy總誤差最小且每個站位與吸頭誤差在標準xy誤差值內(nèi)的吸頭；將步驟s4所確定的吸頭為最終的取料目標頭，即可開始多軸同步取料，實現(xiàn)多軸同步吸取物料，可以大大提高每個循環(huán)中的取料效率，提高貼片機生產(chǎn)效率，且最大化減少每個桿與料站中心的偏差，提高吸嘴與物料接觸面積，提高吸取穩(wěn)定性，降低拋料率。

附圖說明

下面參照附圖示例說明本發(fā)明smt貼片機多軸同步取料方法控制方法的基本構(gòu)造，其中：

圖1為本實用smt貼片機多軸同步取料方法控制方法的流程圖；

圖2為本實用smt貼片機多軸同步取料方法控制方法的吸頭與吸桿連接的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本實用smt貼片機多軸同步取料方法控制方法的實施例2的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為本實用smt貼片機多軸同步取料方法控制方法的實施例3的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

為清楚說明起見，下面參照附圖以示例的方式對smt貼片機多軸同步取料方法控制方法加以說明。應當理解，本發(fā)明并不受其限制。

實施例1

如圖1所示，本發(fā)明的的smt貼片機多軸同步取料方法控制方法，包括以下步驟：

s1、根據(jù)元件尺寸與設置允許誤差比例得到標準xy誤差值；

s2、選擇一個頭為參考基準，認定其與對應的料站無偏差；

s3、循環(huán)計算以其中一個頭與料站位置同步取料位置時，其余吸頭與料站的xy偏差值；

s4、找到其中實現(xiàn)xy總誤差最小且每個站位與吸頭誤差在標準xy誤差值內(nèi)的吸頭；

s5、將步驟s4所確定的吸頭為最終的取料目標頭，即可開始多軸同步取料。

進一步的，所述s1計算元件尺寸與設置允許標準xy誤差值的方法為：

a、獲取當前機器設置的軟件取料允許偏差百分比z；

b、獲取當前站位元件高度h與寬度w；

c、計算得到當前料站標準偏差值x=h*z，y=w*z。

所述s3與s4循環(huán)計算得到當前實現(xiàn)最大同步吸頭數(shù)量的目標頭號的方法為：

a、假設一頭為取料目標頭，則1頭是完全與料站完全重合的，偏差為e1；

b、計算2頭與1頭相對間距為j1，計算2頭料站坐標與1頭取料坐標間距為j2，則當前取料偏差e2=j1-j2，如果e2絕對值大于標準偏差xy值，則2頭不能與1頭同步取料，如果e2絕對值小于標準偏差值，則1頭與2頭可以同步取料，同步取料數(shù)m1累加1一次；

c、重復b步驟，分別就計算3、4、5、6頭，得到e3，e4，e5，e6最終得到當前目標頭情況下的總誤差n1=e1+e2+e3+e4+e5+e6,和同步取料m1值；

d、依次假設2、3、4、5、6頭為取料目標頭，重復a、b和c步驟得到n2-n6與m2-m6；

e、比較得到m1-m6中最大值，如果有一樣則比較總誤差n中的小的一個，從而得到當前實現(xiàn)最大同步數(shù)和最小偏差值的頭號。

所述吸頭1上設有吸桿2。

所述吸頭1間距和料站3間距為固定設置。

所述頭數(shù)為1~n頭。

所述貼裝步驟為：

a、下載貼裝信息總共n個循環(huán)；

b、開始貼裝；

c、采集第i循環(huán)坐標信息；

d、元件信息：計算得到標準xy偏差值；料站信息：循環(huán)內(nèi)料站相互間距值；貼片頭吸桿信息：循環(huán)內(nèi)吸桿相互間距值；

e、算法計算最優(yōu)同步方式m個吸頭可同步；

f、發(fā)送指令控制xy移動到取料位，共m個吸頭z軸同步移動；

g、貼裝；

h、判斷i是否等于n；

i、i不等于n，從步驟b重新開始；i等于n，則完成貼裝步驟。

本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比，其優(yōu)點在于：根據(jù)元件尺寸與設置允許誤差比例得到標準xy誤差值；選擇一個頭為參考基準，認定其與對應的料站無偏差；循環(huán)計算以其中一個頭與料站位置同步取料位置時，其余吸頭與料站的xy偏差值；找到其中實現(xiàn)xy總誤差最小且每個站位與吸頭誤差在標準xy誤差值內(nèi)的吸頭；將步驟s4所確定的吸頭為最終的取料目標頭，即可開始多軸同步取料，實現(xiàn)多軸同步吸取物料，可以大大提高每個循環(huán)中的取料效率，提高貼片機生產(chǎn)效率，且最大化減少每個桿與料站中心的偏差，提高吸嘴與物料接觸面積，提高吸取穩(wěn)定性，降低拋料率。

實施例2

如圖1-3所示，本發(fā)明的smt貼片機多軸同步取料方法控制方法，包括以下步驟：

s1、根據(jù)元件尺寸與設置允許誤差比例得到標準xy誤差值；

s2、選擇一個頭為參考基準，認定其與對應的料站無偏差；

s3、循環(huán)計算以其中一個頭與料站位置同步取料位置時，其余吸頭與料站的xy偏差值；

s4、找到其中實現(xiàn)xy總誤差最小且每個站位與吸頭誤差在標準xy誤差值內(nèi)的吸頭；

s5、將步驟s4所確定的吸頭為最終的取料目標頭，即可開始多軸同步取料。

進一步的，所述s1計算元件尺寸與設置允許標準xy誤差值的方法為：

a、獲取當前機器設置的軟件取料允許偏差百分比z；

b、獲取當前站位元件高度h與寬度w；

c、計算得到當前料站標準偏差值x=h*z，y=w*z。

所述s3與s4循環(huán)計算得到當前實現(xiàn)最大同步吸頭數(shù)量的目標頭號的方法為：

a、假設一頭為取料目標頭，則1頭是完全與料站完全重合的，偏差為e1；

b、計算2頭與1頭相對間距為j1，計算2頭料站坐標與1頭取料坐標間距為j2，則當前取料偏差e2=j1-j2，如果e2絕對值大于標準偏差xy值，則2頭不能與1頭同步取料，如果e2絕對值小于標準偏差值，則1頭與2頭可以同步取料，同步取料數(shù)m1累加1一次；

c、重復b步驟，分別就計算3、4、5、6頭，得到e3，e4，e5，e6最終得到當前目標頭情況下的總誤差n1=e1+e2+e3+e4+e5+e6,和同步取料m1值；

d、依次假設2、3、4、5、6頭為取料目標頭，重復a、b和c步驟得到n2-n6與m2-m6；

e、比較得到m1-m6中最大值，如果有一樣則比較總誤差n中的小的一個，從而得到當前實現(xiàn)最大同步數(shù)和最小偏差值的頭號。

所述吸頭1上設有吸桿2。

所述吸頭1間距和料站3間距為固定設置。

所述頭數(shù)為1~n頭。

所述吸頭間距和料站間距是固定的，所以每次只能有一個取料坐標位，坐標如果按照默認同步取料方式，以1頭為取料位，則其余5個吸頭與料站偏差較大，容易吸取不穩(wěn)定。

實施例3

如圖1、2和4所示，本發(fā)明的smt貼片機多軸同步取料方法控制方法，包括以下步驟：

s1、根據(jù)元件尺寸與設置允許誤差比例得到標準xy誤差值；

s2、選擇一個頭為參考基準，認定其與對應的料站無偏差；

s3、循環(huán)計算以其中一個頭與料站位置同步取料位置時，其余吸頭與料站的xy偏差值；

s4、找到其中實現(xiàn)xy總誤差最小且每個站位與吸頭誤差在標準xy誤差值內(nèi)的吸頭；

s5、將步驟s4所確定的吸頭為最終的取料目標頭，即可開始多軸同步取料。

進一步的，所述s1計算元件尺寸與設置允許標準xy誤差值的方法為：

a、獲取當前機器設置的軟件取料允許偏差百分比z；

b、獲取當前站位元件高度h與寬度w；

c、計算得到當前料站標準偏差值x=h*z，y=w*z。

所述s3與s4循環(huán)計算得到當前實現(xiàn)最大同步吸頭數(shù)量的目標頭號的方法為：

a、假設一頭為取料目標頭，則1頭是完全與料站完全重合的，偏差為e1；

b、計算2頭與1頭相對間距為j1，計算2頭料站坐標與1頭取料坐標間距為j2，則當前取料偏差e2=j1-j2，如果e2絕對值大于標準偏差xy值，則2頭不能與1頭同步取料，如果e2絕對值小于標準偏差值，則1頭與2頭可以同步取料，同步取料數(shù)m1累加1一次；

c、重復b步驟，分別就計算3、4、5、6頭，得到e3，e4，e5，e6最終得到當前目標頭情況下的總誤差n1=e1+e2+e3+e4+e5+e6,和同步取料m1值；

d、依次假設2、3、4、5、6頭為取料目標頭，重復a、b和c步驟得到n2-n6與m2-m6；

e、比較得到m1-m6中最大值，如果有一樣則比較總誤差n中的小的一個，從而得到當前實現(xiàn)最大同步數(shù)和最小偏差值的頭號。

所述吸頭1上設有吸桿2。

所述吸頭1間距和料站3間距為固定設置。

所述頭數(shù)為1~n頭。

通過算法分析計算得到，以4頭位取料位，則除1頭其余個頭均偏差較小，同步取料穩(wěn)定。

本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比，其優(yōu)點在于：根據(jù)元件尺寸與設置允許誤差比例得到標準xy誤差值；選擇一個頭為參考基準，認定其與對應的料站無偏差；循環(huán)計算以其中一個頭與料站位置同步取料位置時，其余吸頭與料站的xy偏差值；找到其中實現(xiàn)xy總誤差最小且每個站位與吸頭誤差在標準xy誤差值內(nèi)的吸頭；將步驟s4所確定的吸頭為最終的取料目標頭，即可開始多軸同步取料，實現(xiàn)多軸同步吸取物料，可以大大提高每個循環(huán)中的取料效率，提高貼片機生產(chǎn)效率，且最大化減少每個桿與料站中心的偏差，提高吸嘴與物料接觸面積，提高吸取穩(wěn)定性，降低拋料率。

上面參照附圖清楚說明了本發(fā)明的優(yōu)選實施例，但是，應當理解，本發(fā)明并不受其限制。對于本領域的技術(shù)人員來說，本發(fā)明可以有各種更改和變化。凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本發(fā)明的權(quán)利要求范圍之內(nèi)。