本發(fā)明涉及電路板制造技術(shù)，尤其涉及一種印制電路板及其焊接設(shè)計(jì)。

背景技術(shù)：

pcb(printedcircuitboard印制電路板，簡(jiǎn)稱pcb)是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。

印制電路板從單層發(fā)展到雙面、多層和撓性，并且仍舊保持著各自的發(fā)展趨勢(shì)。由于不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展，不斷縮小體積、減少成本、提高性能，使得印制板在未來電子設(shè)備的發(fā)展工程中，仍然保持著強(qiáng)大的生命力。

由于一般無線模塊的雖然選擇較多，但是成本較高，而一些集程度高的無線模塊雖然能夠節(jié)省部分設(shè)計(jì)成本，但是存在生產(chǎn)和供貨的風(fēng)險(xiǎn)，若要在印制電路板上提供不同的無線模塊的焊接區(qū)域，則必然會(huì)增加印制電路板的尺寸。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

針對(duì)上述問題，本發(fā)明提出了一種印制電路板的焊接設(shè)計(jì)，應(yīng)用于一印制電路板上；其中，所述印制電路板包括一無線模塊焊接區(qū)域；所述焊接設(shè)計(jì)包括：

與一第一無線模塊的各個(gè)引腳對(duì)應(yīng)的第一焊盤組，布設(shè)于所述無線模塊焊接區(qū)域的中心；

與一第二無線模塊的各個(gè)引腳對(duì)應(yīng)的第二焊盤組，布設(shè)于所述無線芯片焊接區(qū)域的邊緣；

所述第一無線模塊和所述第二無線模塊中功能相同的引腳對(duì)應(yīng)的焊盤相連接。

上述的焊接設(shè)計(jì)，其中，所述印制電路板還包括：

主模塊焊接區(qū)域；

所述主模塊焊接區(qū)域內(nèi)布設(shè)有與一主控制模塊中相應(yīng)的引腳對(duì)應(yīng)的第三焊盤組；

所述第一焊盤組和所述第二焊盤組中的各個(gè)焊盤通過所述印制電路板上的導(dǎo)線與所述第三焊盤組中的對(duì)應(yīng)焊盤連接。

上述的焊接設(shè)計(jì)，其中，所述第一焊盤組、所述第二焊盤組和所述第三焊盤組中相連接的焊盤鄰近設(shè)置。

上述的焊接設(shè)計(jì)，其中，所述印制電路板為雙層，所述第一焊盤組、所述第二焊盤組和所述第三焊盤組布設(shè)于同一層所述印制電路板的同一面。

一種印制電路板，包括如上所述的印制電路板的焊接設(shè)計(jì)，其中，還包括：

一第一無線模塊，所述第一無線模塊的各個(gè)引腳與所述第一焊盤組對(duì)應(yīng)連接；或者

一第二無線模塊，所述第二無線模塊的各個(gè)引腳與所述第二焊盤組對(duì)應(yīng)連接。

上述的印制電路板，其中，所述第二無線模塊包括多個(gè)閑置引腳，且部分或全部所述閑置引腳的封裝被去除。

上述的印制電路板，其中，所述印制電路板的長(zhǎng)和/或?qū)捫∮?0cm。

上述的印制電路板，其中，所述第二無線模塊的型號(hào)為rtl8189etv。

上述的印制電路板，其中，所述第一無線模塊為單發(fā)單收型。

有益效果：本發(fā)明提出的一種印制電路板及其焊接設(shè)計(jì)能夠兼容不同的無線模塊，同時(shí)不會(huì)增加額外的焊接面積，集成度和可靠性高。

附圖說明

圖1為本發(fā)明一實(shí)施例中印制電路板的焊接設(shè)計(jì)的示意圖；

圖2為本發(fā)明一實(shí)施例中未去除閑置引腳的無線模塊的電路原理圖；

圖3為本發(fā)明一實(shí)施例中去除閑置引腳后的無線傳輸芯片的電路原理圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步說明。

如圖1所示，在一個(gè)較佳的實(shí)施例中，提出了一種印制電路板的焊接設(shè)計(jì)，可以應(yīng)用于一印制電路板上；其中，印制電路板包括一無線模塊焊接區(qū)域aa1；該焊接設(shè)計(jì)可以包括：

與一第一無線模塊的各個(gè)引腳對(duì)應(yīng)的第一焊盤組11，布設(shè)于無線模塊焊接區(qū)域aa1的中心；

與一第二無線模塊的各個(gè)引腳對(duì)應(yīng)的第二焊盤組12，布設(shè)于無線芯片焊接區(qū)域aa1的邊緣；

第一無線模塊和第二無線模塊中功能相同的引腳對(duì)應(yīng)的焊盤相連接。

上述技術(shù)方案中，第一無線模塊和第二無線模塊中功能相同的引腳對(duì)應(yīng)的焊盤相連接，能夠使得第一無線模塊和第二無線模塊中功能相同的引腳均能夠連接到同一個(gè)器件或引腳上，第一無線模塊和第二無線模塊并非同時(shí)焊接到印制電路板上，本發(fā)明的目的在于在僅有第一無線模塊或僅有第二無線模塊的情況下，都可以使用同一印制電路板進(jìn)行焊接，而不需要采用不同的印制電路板焊接不同的無線模塊，能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)不同無線模塊的兼容，同時(shí)不會(huì)額外增加焊接面積，以適應(yīng)小尺寸的印制電路板；作為進(jìn)一步的解釋，由于第一無線模塊和第二無線模塊是兩者取一的，因此第一焊盤組11中一般存在與第一無線模塊的某功能引腳相對(duì)應(yīng)的焊盤，而第二焊盤組12中一般也存在與第二無線模塊的該相同的功能引腳相對(duì)應(yīng)的焊盤，此時(shí)這兩個(gè)焊盤在印制電路板上電連接；第一焊盤組11和第二焊盤組12完全重疊放置(co-layout)，均布設(shè)于無線模塊焊接區(qū)域aa1內(nèi)，不會(huì)增加額外面積。

如圖1所示，在一個(gè)較佳的實(shí)施例中，印制電路板還可以包括：

主模塊焊接區(qū)域aa2；

主模塊焊接區(qū)域aa2內(nèi)布設(shè)有與一主控制模塊中相應(yīng)的引腳對(duì)應(yīng)的第三焊盤組(附圖中未顯示)；

第一焊盤組11和第二焊盤組12中的各個(gè)焊盤通過印制電路板上的導(dǎo)線與第三焊盤組中的對(duì)應(yīng)焊盤連接。

上述技術(shù)方案中，導(dǎo)線的構(gòu)建方式可以是現(xiàn)有的技術(shù)，例如通過通孔和/或在印制電路板上走線構(gòu)建，在此不再贅述。

上述實(shí)施例中，優(yōu)選地，第一焊盤組11、第二焊盤組12和第三焊盤組中相連接的焊盤鄰近設(shè)置，以使得焊盤之間的路徑最短，能夠減少布線回路的占用面積，適應(yīng)小尺寸的印制電路板；主模塊焊接區(qū)域aa2用于焊接主模塊，主模塊可以是控制模塊，但這只是一種優(yōu)選的情況，不應(yīng)視為是對(duì)本發(fā)明的限制。

在一個(gè)較佳的實(shí)施例中，印制電路板為雙層，第一焊盤組11、第二焊盤組12和第三焊盤組布設(shè)于同一層印制電路板的同一面，但這只是一種優(yōu)選的情況，也可以是在同一層印制電路板的不同面，或者在不同層上；印制電路板還可以是四層或更多層。

在一個(gè)較佳的實(shí)施例中，還提出了一種印制電路板，可以包括如上的印制電路板的焊接設(shè)計(jì)，其中，還可以包括：

一第一無線模塊，第一無線模塊的各個(gè)引腳與第一焊盤組11對(duì)應(yīng)連接；或者

一第二無線模塊，第二無線模塊的各個(gè)引腳與第二焊盤組12對(duì)應(yīng)連接。

上述技術(shù)方案中，該印制電路板還可以包括主模塊，與第三焊盤組連接。

上述實(shí)施例中，優(yōu)選地，第二無線模塊可以包括多個(gè)閑置引腳，且部分或全部閑置引腳的封裝被去除。

上述技術(shù)方案中，如圖2所示，封裝后的無線模塊往往存在多個(gè)閑置引腳，即圖2中的引腳4，5，6，7，8，10，11，13，21，23，24，25，26，27，28，29，30，32，34，35，37，38，39，40，41，42，43，44，這些閑置引腳均被去除掉了，去除后的無線傳輸芯片20如圖3所示。

在一個(gè)較佳的實(shí)施例中，印制電路板的長(zhǎng)和/或?qū)捒梢孕∮?0cm。

在一個(gè)較佳的實(shí)施例中，第二無線模塊的型號(hào)為rtl8189etv，但這只是一種優(yōu)選的情況，不應(yīng)視為是對(duì)本發(fā)明的限制。

在一個(gè)較佳的實(shí)施例中，第一無線模塊為單發(fā)單收型，但這只是一種優(yōu)選的情況，不應(yīng)視為是對(duì)本發(fā)明的限制。

通過說明和附圖，給出了具體實(shí)施方式的特定結(jié)構(gòu)的典型實(shí)施例，基于本發(fā)明精神，還可作其他的轉(zhuǎn)換。盡管上述發(fā)明提出了現(xiàn)有的較佳實(shí)施例，然而，這些內(nèi)容并不作為局限。

對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員而言，閱讀上述說明后，各種變化和修正無疑將顯而易見。因此，所附的權(quán)利要求書應(yīng)看作是涵蓋本發(fā)明的真實(shí)意圖和范圍的全部變化和修正。在權(quán)利要求書范圍內(nèi)任何和所有等價(jià)的范圍與內(nèi)容，都應(yīng)認(rèn)為仍屬本發(fā)明的意圖和范圍內(nèi)。