本發(fā)明涉及具備彈性波元件的電路模塊。

背景技術(shù)：

以往，公知具備多個(gè)安裝部件的電路模塊。

作為這種電路模塊的一例，專利文獻(xiàn)1公開(kāi)了以下電路模塊，其具備：安裝基板；被搭載在安裝基板的多個(gè)安裝部件；以及被設(shè)置在安裝基板上以便覆蓋這些安裝部件的樹(shù)脂部。

在先技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：jp特開(kāi)2011-222704號(hào)公報(bào)

伴隨著移動(dòng)通信終端的小型化、高集成化，電路模塊也謀求著小型化。因此，例如將覆蓋安裝部件的區(qū)域的樹(shù)脂部的厚度減薄，以便能進(jìn)行電路模塊的低高度化。

然而，例如在對(duì)電路模塊的頂面進(jìn)行激光標(biāo)記(lasermarking)而對(duì)電路模塊賦予產(chǎn)品編號(hào)的情況下，若覆蓋安裝部件的區(qū)域的樹(shù)脂部的厚度薄，則激光光線會(huì)透過(guò)樹(shù)脂部而到達(dá)安裝部件，存在對(duì)安裝部件造成損傷的問(wèn)題。尤其，在安裝部件為彈性波元件的情況下，彈性波元件受到的損傷較大。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

因此，本發(fā)明正是鑒于這種問(wèn)題點(diǎn)而進(jìn)行的，其目的在于，在具備彈性波元件的電路模塊中，實(shí)現(xiàn)低高度化，并且抑制彈性波元件受到的損傷。

為了達(dá)成上述目的，本發(fā)明的一方式涉及的電路模塊具備：安裝基板，具有導(dǎo)體布線；彈性波元件，被設(shè)置在所述安裝基板的主面；電氣元件，被設(shè)置在所述安裝基板的所述主面，且與彈性波元件不同；和具有絕緣性的樹(shù)脂部，被設(shè)置在所述安裝基板的所述主面，以便覆蓋所述彈性波元件及所述電氣元件，

所述彈性波元件與所述電氣元件經(jīng)由所述導(dǎo)體布線而被連接，

所述彈性波元件的高度為0.28mm以下，且高度比所述電氣元件低，

覆蓋所述彈性波元件的區(qū)域的所述樹(shù)脂部的厚度比覆蓋所述電氣元件的區(qū)域的所述樹(shù)脂部的厚度厚。

這樣，通過(guò)將彈性波元件的高度設(shè)為0.28mm以下并降低彈性波元件的高度，從而能夠使得電路模塊低高度化。再有，通過(guò)將覆蓋彈性波元件的區(qū)域的樹(shù)脂部的厚度增厚，從而例如在對(duì)電路模塊的頂面進(jìn)行激光標(biāo)記的情況下，能夠抑制彈性波元件受到的損傷。

再有，通過(guò)將覆蓋電氣元件的區(qū)域的樹(shù)脂部的厚度減薄，從而能夠?qū)㈦娐纺K內(nèi)產(chǎn)生的熱經(jīng)由厚度薄的樹(shù)脂部(覆蓋電氣元件的區(qū)域的樹(shù)脂部)高效地進(jìn)行散熱。例如，在對(duì)彈性波元件施加了電壓的情況下，雖然因彈性波元件的振動(dòng)而產(chǎn)生熱，但根據(jù)上述構(gòu)造，能夠?qū)⑺a(chǎn)生的熱經(jīng)由導(dǎo)體布線向電氣元件傳遞，進(jìn)而從電氣元件經(jīng)由厚度薄的樹(shù)脂部進(jìn)行散熱。由此，能夠抑制彈性波元件的溫度上升并使電路模塊的耐電力性提高。

再有，覆蓋所述電氣元件的區(qū)域的所述樹(shù)脂部的厚度也可以是0.14mm以下。

據(jù)此，由于覆蓋電氣元件的區(qū)域的樹(shù)脂部的厚度為0.14mm以下，很薄，故能夠?qū)㈦娐纺K內(nèi)所產(chǎn)生的熱經(jīng)由厚度薄的樹(shù)脂部而高效地進(jìn)行散熱。由此，能夠使電路模塊的耐電力性提高。

再有，所述彈性波元件也可以具有：厚度為0.11mm以下的壓電基板、和設(shè)置在所述壓電基板的主面的idt電極，所述彈性波元件經(jīng)由焊料凸塊而被連接于所述安裝基板的所述導(dǎo)體布線，以使得所述壓電基板的所述主面與所述安裝基板的所述主面互相面對(duì)。

這樣，通過(guò)將壓電基板的厚度設(shè)為0.11mm以下，從而能夠降低彈性波元件的高度，使得電路模塊低高度化。還有，即便在壓電基板的厚度變薄至0.11mm以下、壓電基板的導(dǎo)熱路徑變窄的情況下，也能從彈性波元件經(jīng)由導(dǎo)體布線向電氣元件傳遞熱，進(jìn)而從電氣元件經(jīng)由厚度薄的樹(shù)脂部進(jìn)行散熱。由此，能夠抑制彈性波元件的溫度上升，使電路模塊的耐電力性提高。

另外，所述彈性波元件也可以還具備：支承層，立設(shè)于所述壓電基板的所述主面之中設(shè)置有所述idt電極的區(qū)域的周圍；和覆蓋層，設(shè)置在所述支承層上，且隔著空間覆蓋所述idt電極。

據(jù)此，對(duì)于具備壓電基板、設(shè)置在壓電基板的idt電極、和設(shè)置在壓電基板上的支承層及覆蓋層的彈性波元件來(lái)說(shuō)，能夠?qū)崿F(xiàn)低高度化、并且抑制彈性波元件受到的損傷。

此外，所述電氣元件也可以包含難以吸收激光光線的材料。

據(jù)此，在對(duì)電路模塊的頂面進(jìn)行激光標(biāo)記的情況下，能夠抑制電氣元件受到的損傷，因此能夠?qū)⒏采w電氣元件的區(qū)域的樹(shù)脂部的厚度減薄。由此，能夠使得電路模塊低高度化，并且將電路模塊內(nèi)產(chǎn)生的熱經(jīng)由厚度薄的樹(shù)脂部而高效地進(jìn)行散熱。

再有，所述電氣元件也可以是芯片狀的陶瓷電子部件。

由于作為電氣元件的陶瓷電子部件難以受到激光造成的損傷，故在對(duì)電路模塊的頂面進(jìn)行激光標(biāo)記的情況下，能夠?qū)⒏采w電氣元件的區(qū)域的樹(shù)脂部的厚度減薄。由此，能夠使得電路模塊低高度化，并且將電路模塊內(nèi)產(chǎn)生的熱經(jīng)由厚度薄的樹(shù)脂部而高效地進(jìn)行散熱。

還有，所述彈性波元件及所述電氣元件也可以相互相鄰地配置。

據(jù)此，由于能夠縮短熱從彈性波元件向電氣元件的傳遞路徑，故熱從彈性波元件向電氣元件的傳遞速度加快，能夠高效地散熱。由此，能夠抑制彈性波元件的溫度上升，并使電路模塊的耐電力性提高。

另外，所述樹(shù)脂部也可以包含作為主劑的樹(shù)脂材料、和分散在所述樹(shù)脂材料內(nèi)的填料，所述填料的導(dǎo)熱率比所述樹(shù)脂材料的導(dǎo)熱率高。

據(jù)此，能夠增加樹(shù)脂部的導(dǎo)熱量，高效地進(jìn)行散熱。由此，能夠使電路模塊的耐電力性提高。

此外，電路模塊也可以還設(shè)置具有導(dǎo)電性的屏蔽部，以便覆蓋所述樹(shù)脂部的外側(cè)。

據(jù)此，由于被傳遞到樹(shù)脂部的熱經(jīng)由屏蔽部而散熱，故能夠增加散熱量。由此，能夠使電路模塊的耐電力性提高。

再有，覆蓋所述彈性波元件的區(qū)域的所述樹(shù)脂部的厚度也可以是0.08mm以上且0.8mm以下。

這樣，通過(guò)將覆蓋彈性波元件的區(qū)域的樹(shù)脂部的厚度增厚為0.08mm以上且0.8mm以下，從而在對(duì)電路模塊的頂面進(jìn)行激光標(biāo)記的情況下，能夠抑制彈性波元件受到的損傷。

本發(fā)明在具備彈性波元件的電路模塊中，能夠?qū)崿F(xiàn)低高度化，并且抑制彈性波元件受到的損傷。

附圖說(shuō)明

圖1是比較例中的電路模塊的剖面的示意圖。

圖2是實(shí)施方式涉及的電路模塊的立體圖。

圖3是實(shí)施方式涉及的電路模塊，是圖2所示的iii-iii線的剖面圖。

圖4是實(shí)施方式涉及的電路模塊所包含的彈性波元件的剖面圖。

-符號(hào)說(shuō)明-

1電路模塊

10彈性波元件

10a彈性波元件的頂面

11壓電基板

11m壓電基板的主面

12idt電極

13布線電極

14柱狀電極

15覆蓋層

16焊料凸塊

17支承層

19空間

20電氣元件

20a電氣元件的頂面

30密封部

30a電路模塊的頂面

31樹(shù)脂部

31a樹(shù)脂部的頂面

32屏蔽部

40安裝基板

40m安裝基板的主面

41導(dǎo)體布線

h1彈性波元件的高度

h2電氣元件的高度

t1覆蓋彈性波元件的區(qū)域的樹(shù)脂部的厚度

t2覆蓋電氣元件的區(qū)域的樹(shù)脂部的厚度

t10壓電基板的厚度

具體實(shí)施方式

(實(shí)施方式)

本實(shí)施方式涉及的電路模塊具備彈性波元件(聲表面波元件或聲界面波元件)。該電路模塊例如被用于移動(dòng)通信終端等所內(nèi)置的雙工器、多路器或通信模塊中。

在說(shuō)明本實(shí)施方式涉及的電路模塊的之前，對(duì)以往的電路模塊的課題進(jìn)行說(shuō)明。

[1.電路模塊的課題的說(shuō)明]

圖1是表示比較例中的電路模塊101的剖面圖的圖。

比較例中的電路模塊101具備安裝基板140、被設(shè)置在安裝基板140的主面140m的彈性波元件110及安裝部件120、和覆蓋彈性波元件110及安裝部件120的密封部130。彈性波元件110及安裝部件120相互相鄰地配置，并經(jīng)由焊料凸塊116而搭載于安裝基板140。

再有，密封部130具有：具有絕緣性的樹(shù)脂部131、和被設(shè)置在樹(shù)脂部131的外側(cè)的屏蔽部132。樹(shù)脂部131被填充于彈性波元件110與安裝部件120之間，且被設(shè)置于安裝基板140的主面140m，以便覆蓋彈性波元件110及安裝部件120。

伴隨著移動(dòng)通信終端的小型化、高集成化，電路模塊101也謀求著小型化。因此，例如將覆蓋彈性波元件110的區(qū)域的樹(shù)脂部131的厚度t101減薄，從而能進(jìn)行電路模塊101的低高度化。然而，例如在對(duì)電路模塊101的頂面130a進(jìn)行激光標(biāo)記而對(duì)電路模塊101賦予產(chǎn)品編號(hào)的情況下，若樹(shù)脂部131的厚度t101薄，則激光光線會(huì)透過(guò)樹(shù)脂部131而到達(dá)彈性波元件110，由此存在對(duì)彈性波元件110造成損傷的問(wèn)題。

另一方面，若樹(shù)脂部131的厚度t101過(guò)厚，則在對(duì)彈性波元件110施加了電壓的情況下，通過(guò)彈性波元件110的振動(dòng)而產(chǎn)生的熱不能充分地散熱，彈性波元件110的溫度上升，存在使電路模塊101的耐電力性降低的問(wèn)題。

本實(shí)施方式涉及的電路模塊具有能夠?qū)崿F(xiàn)低高度化、并且抑制彈性波元件受到的損傷、還能將通過(guò)彈性波元件的振動(dòng)而產(chǎn)生的熱散熱的構(gòu)造。

[2.電路模塊的構(gòu)成]

以下，利用附圖詳細(xì)地說(shuō)明本發(fā)明的實(shí)施方式涉及的電路模塊。另外，以下所說(shuō)明的實(shí)施方式均表示本發(fā)明優(yōu)選的一個(gè)具體例。以下的實(shí)施方式所示出的數(shù)值、形狀、材料、構(gòu)成要素、構(gòu)成要素的配置位置及連接方式、步驟、步驟的順序等只是一例，并非對(duì)本發(fā)明進(jìn)行限定的主旨。再有，以下的實(shí)施方式中的構(gòu)成要素之中，關(guān)于表示本發(fā)明的最上位概念的獨(dú)立權(quán)利要求所記載的構(gòu)成要素，作為構(gòu)成更優(yōu)選的方式的任意構(gòu)成要素來(lái)說(shuō)明。

圖2是本實(shí)施方式涉及的電路模塊1的立體圖。圖3是電路模塊1的剖面圖，是圖2所示的iii-iii線的剖面圖。

本實(shí)施方式涉及的電路模塊1具備安裝基板40、被設(shè)置在安裝基板40的主面40m的彈性波元件10及電氣元件20、和覆蓋彈性波元件10及電氣元件20的密封部30。彈性波元件10及電氣元件20相互相鄰地配置。另外，圖2及圖3中雖然每隔1個(gè)地設(shè)置彈性波元件10及電氣元件20，并未限于此，也可以在安裝基板40上設(shè)置多個(gè)彈性波元件10與多個(gè)電氣元件20。

作為安裝基板40，可使用陶瓷基板或玻璃環(huán)氧基板等。安裝基板40的主面40m形成有cu等的金屬箔所組成的導(dǎo)體布線41。彈性波元件10與電氣元件20經(jīng)由導(dǎo)體布線41及焊料凸塊16而在電氣上且在熱學(xué)上連接。導(dǎo)體布線41及焊料凸塊16的導(dǎo)熱率要比安裝基板40、密封部30、及后述的壓電基板11的導(dǎo)熱率更高。

彈性波元件10是wlp(warferlevelpackage)類型的聲表面波器件。彈性波元件10是長(zhǎng)方體狀的，經(jīng)由焊料凸塊16而被搭載于安裝基板40的主面40m。被搭載在安裝基板40的狀態(tài)下的彈性波元件10的高度h1(從安裝基板40的主面40m到彈性波元件10的頂面10a為止的距離)為0.28mm以下。

本實(shí)施方式中，通過(guò)使彈性波元件10的高度h1比電氣元件20更低，從而降低電路模塊1的頂面30a的高度，使得電路模塊1低高度化。優(yōu)選從0.1mm以上0.28mm以下的范圍適宜選擇彈性波元件10的高度h1。關(guān)于彈性波元件10的詳細(xì)的構(gòu)成，將后述。

電氣元件20是與彈性波元件不同的元件。電氣元件20具體是芯片狀的陶瓷電子部件，更具體的是用于對(duì)彈性波元件10進(jìn)行阻抗匹配的層疊電感器。

電氣元件20例如通過(guò)將具有導(dǎo)體圖案的陶瓷基材層疊多個(gè)而形成長(zhǎng)方體狀的層疊體后進(jìn)行燒成，然后在層疊體的兩端各自形成外部電極，由此來(lái)制作的。電氣元件20包含難以吸收激光光線的材料。具體是，電氣元件20的表面は、由co2激光光線(波長(zhǎng)10.6μm)的吸收率低且由磁性體材料組成的陶瓷坯體、以及sn、ni、cu等的金屬材料所組成的外部電極來(lái)構(gòu)成。因此，電氣元件20難以受到激光標(biāo)記時(shí)的激光光線的損傷。

電氣元件20是長(zhǎng)方體狀的，通過(guò)焊料等而搭載于安裝基板40的主面40m。被搭載在安裝基板40的狀態(tài)下的電氣元件20的高度h2(從安裝基板40的主面40m到電氣元件20的頂面20a為止的距離)例如為0.5mm。從0.3mm以上0.8mm以下的范圍適宜選擇電氣元件20的高度h2。

本實(shí)施方式中，彈性波元件10的高度h1要比電氣元件20的高度h2低。通過(guò)使彈性波元件10的高度h1低，從而彈性波元件10成為被厚的密封部30覆蓋的構(gòu)造。由此，例如在對(duì)電路模塊1的頂面進(jìn)行激光標(biāo)記的情況下，能夠抑制彈性波元件10受到的損傷。

密封部30具有：具有絕緣性的樹(shù)脂部31、和被設(shè)置在樹(shù)脂部31的外側(cè)的具有導(dǎo)電性的屏蔽部32。

樹(shù)脂部31被填充于彈性波元件10與電氣元件20之間，且被設(shè)置于安裝基板40的主面40m，以便覆蓋彈性波元件10及電氣元件20。樹(shù)脂部31包含作為主劑的環(huán)氧樹(shù)脂等的熱固化性樹(shù)脂材料、和被分散到該樹(shù)脂材料內(nèi)的填料。樹(shù)脂材料內(nèi)的填料，例如為陶瓷填料，可使用導(dǎo)熱率比作為主劑的樹(shù)脂材料高的材料。再有，該填料的直徑比覆蓋電氣元件20的區(qū)域的樹(shù)脂部31的厚度t2(電氣元件20的頂面20a與樹(shù)脂部31的頂面31a的距離)更小。

屏蔽部32的厚度例如為0.01mm。屏蔽部32被連接于設(shè)置在安裝基板40的接地電極。作為屏蔽部32的材料例如可使用包含導(dǎo)電性成分的樹(shù)脂材料。導(dǎo)電性成分例如為ag、cu、ni等的金屬填料，樹(shù)脂材料例如為環(huán)氧樹(shù)脂、酚醛樹(shù)脂、聚氨酯樹(shù)脂、硅樹(shù)脂、聚酯樹(shù)脂、丙烯酸樹(shù)脂、聚酰亞胺樹(shù)脂等。

覆蓋彈性波元件10的區(qū)域的樹(shù)脂部31的厚度t1(彈性波元件10的頂面10a與樹(shù)脂部31的頂面31a的距離)例如為0.32mm。優(yōu)選從0.08mm以上0.8mm以下的范圍適宜選擇樹(shù)脂部31的厚度t1。本實(shí)施方式中，樹(shù)脂部31的厚度t1具有0.08mm以上的厚度，由此在對(duì)電路模塊1的頂面進(jìn)行激光標(biāo)記的情況下，能夠抑制對(duì)彈性波元件10造成的損傷。另外，更優(yōu)選的是，從o.15mm以上0.8mm以下的范圍適宜選擇樹(shù)脂部31的厚度t1。樹(shù)脂部31的厚度t1具有0.15mm以上的厚度，由此在對(duì)電路模塊1的頂面進(jìn)行激光標(biāo)記的情況下，能夠進(jìn)一步抑制對(duì)彈性波元件10造成的損傷。

覆蓋電氣元件20的區(qū)域的樹(shù)脂部31的厚度t2例如為0.14mm。優(yōu)選從0.03mm以上0.14mm以下的范圍適宜選擇樹(shù)脂部31的厚度t2。本實(shí)施方式中，通過(guò)將樹(shù)脂部31的厚度t2減薄并設(shè)為0.14mm以下，從而能夠經(jīng)由厚度薄的樹(shù)脂部31(覆蓋電氣元件20的區(qū)域的樹(shù)脂部)而將電路模塊1內(nèi)產(chǎn)生的熱高效地散熱。

具體是，在對(duì)彈性波元件10施加了電壓的情況下，因彈性波元件10的振動(dòng)而產(chǎn)生熱。所產(chǎn)生的熱的一部分經(jīng)由與彈性波元件10相接的區(qū)域的樹(shù)脂部31而被散熱，但所產(chǎn)生的熱的大部分經(jīng)由導(dǎo)熱率高的焊料凸塊16及導(dǎo)體布線41而向電氣元件20傳遞。而且，被傳遞至電氣元件20的熱經(jīng)由與電氣元件20的頂面20a相接的樹(shù)脂部31而被散熱。

這樣，本實(shí)施方式中，由于覆蓋電氣元件20的區(qū)域的樹(shù)脂部31的厚度t2為0.14mm以下，很薄，故能夠?qū)⒈粋鬟f至電氣元件20的熱經(jīng)由厚度薄的樹(shù)脂部31(覆蓋電氣元件20的區(qū)域的樹(shù)脂部)而高效地散熱。因此，能夠抑制彈性波元件10的溫度上升并提高電路模塊1的耐電力性。

另外，樹(shù)脂部31的厚度t2為0.14mm以下，雖然厚度變薄，但電氣元件20自身難以受到激光光線造成的損傷，相當(dāng)于沒(méi)有對(duì)電氣元件20的電氣特性的影響。

[3.彈性波元件的構(gòu)成]

接著，對(duì)電路模塊1所包含的彈性波元件10的構(gòu)成進(jìn)行說(shuō)明。

圖4是電路模塊1所包含的彈性波元件10的剖面圖。

彈性波元件10具有壓電基板11、idt(interdigitaltransducer)電極12、布線電極13、覆蓋層15、柱狀電極14、焊料凸塊16、及支承層17。彈性波元件10的內(nèi)部形成被壓電基板11、立設(shè)在壓電基板11的周圍的支承層17、以及配置在支承層17之上的覆蓋層15包圍的空間19。

壓電基板11是構(gòu)成彈性波元件10的基板的壓電體，例如由鉭酸鋰(litao3)、鈮酸鋰(linbo3)、水晶等的壓電單晶體或壓電陶瓷構(gòu)成。

壓電基板11的厚度t10例如為0.1mm。優(yōu)選從0.05mm以上0.11mm以下的范圍適宜選擇壓電基板11的厚度t10。

idt電極12是激勵(lì)聲表面波的梳形電極，設(shè)置于壓電基板11的主面。idt電極12例如由ti、al、cu、au、pt、ag、pd、ni等金屬或合金、或者這些金屬或合金的層疊體構(gòu)成。其中，也可以在壓電基板11與idt電極12之間形成硅氧化膜等。

布線電極13是構(gòu)成對(duì)idt電極12與彈性波元件10的外部進(jìn)行連接的布線路徑的一部分的電極，例如由與idt電極12同樣的材料構(gòu)成。

支承層17是比idt電極12的高度更高的層，立設(shè)于壓電基板11的主面之中設(shè)置有idt電極12的區(qū)域的周圍。支承層17例如由包含聚酰亞胺、環(huán)氧、苯并環(huán)丁烯(benzocyclobutene：bcb)、聚苯并惡唑(polybenzoxazole：pbo)、金屬及氧化硅的至少一種的材料構(gòu)成。

覆蓋層15配置于支承層17之上，是隔著空間19而覆蓋idt電極12的層，由包含聚酰亞胺、環(huán)氧、bcb、pbo、金屬及氧化硅的至少一種的材料構(gòu)成。

柱狀電極14構(gòu)成對(duì)布線電極13與外部進(jìn)行連接的布線路徑的一部分，是形成為將支承層17及覆蓋層15貫通的電極，例如由與idt電極12同樣的材料構(gòu)成。

具有上述構(gòu)造的彈性波元件10通過(guò)被施加電壓而振動(dòng)，由此產(chǎn)生熱。該熱依序經(jīng)由idt電極12、布線電極13、柱狀電極14，向焊料凸塊16傳遞，進(jìn)而從焊料凸塊16起依序經(jīng)由導(dǎo)體布線41、電氣元件20、樹(shù)脂部31而被散熱。

本實(shí)施方式中，通過(guò)將壓電基板11的厚度t1設(shè)為0.11mm以下，從而降低彈性波元件10的高度，使得電路模塊1低高度化。

再有，本實(shí)施方式的電路模塊1具有以下構(gòu)造：將彈性波元件10所產(chǎn)生的熱經(jīng)由idt電極12、布線電極13、柱狀電極14、焊料凸塊16及導(dǎo)體布線41而向電氣元件20傳遞，進(jìn)而從電氣元件20經(jīng)由樹(shù)脂部31進(jìn)行散熱。因此，即便在將壓電基板11的厚度t10減薄，壓電基板11自身的導(dǎo)熱路徑變窄的情況下，通過(guò)具有上述散熱構(gòu)造，從而也能夠抑制彈性波元件10的溫度上升并使電路模塊1的耐電力性提高。

[4.總結(jié)]

本實(shí)施方式涉及的電路模塊1具備：具有導(dǎo)體布線41的安裝基板40；被設(shè)置在安裝基板40的主面40m的彈性波元件10；被設(shè)置在安裝基板40的主面40m且與彈性波元件10不同的電氣元件20；和具有絕緣性的樹(shù)脂部31，被設(shè)置在安裝基板40的主面40m，以便覆蓋彈性波元件10及電氣元件20。而且，彈性波元件10與電氣元件20經(jīng)由導(dǎo)體布線41而連接，彈性波元件10的高度h1為0.28mm以下，高度比電氣元件20更低，覆蓋彈性波元件10的區(qū)域的樹(shù)脂部31的厚度t1比覆蓋電氣元件20的區(qū)域的樹(shù)脂部31的厚度t2還厚。

這樣，通過(guò)將彈性波元件10的高度設(shè)為0.28mm以下并降低彈性波元件10的高度，從而能夠使得電路模塊1低高度化。

再有，通過(guò)將覆蓋彈性波元件10的區(qū)域的樹(shù)脂部31的厚度t1增厚，從而例如在對(duì)電路模塊1的頂面30a進(jìn)行激光標(biāo)記的情況下，能夠抑制彈性波元件10受到的損傷。

還有，通過(guò)將覆蓋電氣元件20的區(qū)域的樹(shù)脂部31的厚度減薄，從而能夠?qū)㈦娐纺K1內(nèi)產(chǎn)生的熱經(jīng)由厚度薄的樹(shù)脂部31(覆蓋電氣元件20的區(qū)域的樹(shù)脂部)而高效地進(jìn)行散熱。例如，在對(duì)彈性波元件10施加了電壓的情況下，雖然因彈性波元件10的振動(dòng)而產(chǎn)生熱，但根據(jù)上述構(gòu)造，能夠?qū)⑺a(chǎn)生的熱經(jīng)由導(dǎo)體布線41向電氣元件20傳遞，還能從電氣元件20經(jīng)由厚度薄的樹(shù)脂部31進(jìn)行散熱。由此，能夠抑制彈性波元件10的溫度上升并使電路模塊1的耐電力性提高。

以上，基于實(shí)施方式及變形例對(duì)本發(fā)明涉及的電路模塊1進(jìn)行了說(shuō)明，但本發(fā)明并未限定于這些實(shí)施方式及變形例。只要不脫離本發(fā)明的主旨，將本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員想到的各種變形在實(shí)施方式及變形例中實(shí)施的方式、將實(shí)施方式及變形例中的一部分的構(gòu)成要素組合而構(gòu)筑的其他方式也包含在本發(fā)明的范圍內(nèi)。

例如，彈性波元件10未限于聲表面波元件，也可以是聲界面波元件。

再有，電氣元件20未限于層疊陶瓷電感器，也可以是層疊陶瓷電容器。

還有，屏蔽部32在本實(shí)施方式中雖然被連接于接地電極，但并未限于此，也可以不被接地。

另外，對(duì)電路模塊1進(jìn)行激光標(biāo)記的情況下的激光的種類，未限于co2激光，也可以是yag激光。

本發(fā)明例如可用作為構(gòu)成移動(dòng)通信終端的通信模塊的電路模塊。