技術(shù)編號：12839680
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及具備彈性波元件的電路模塊。背景技術(shù)以往，公知具備多個安裝部件的電路模塊。作為這種電路模塊的一例，專利文獻1公開了以下電路模塊，其具備：安裝基板；被搭載在安裝基板的多個安裝部件；以及被設(shè)置在安裝基板上以便覆蓋這些安裝部件的樹脂部。在先技術(shù)文獻專利文獻專利文獻1：JP特開2011-222704號公報伴隨著移動通信終端的小型化、高集成化，電路模塊也謀求著小型化。因此，例如將覆蓋安裝部件的區(qū)域的樹脂部的厚度減薄，以便能進行電路模塊的低高度化。然而，例如在對電路模塊的頂面進行激光標記(laser...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。