本發(fā)明涉及電子信息元件領(lǐng)域，尤其涉及一種多層PCB板的制作工藝。

背景技術(shù)：

現(xiàn)有的PCB板制作工藝，其沉金步驟都是在絲印文字之后，由于藥水缸里可能存在磷離子，沉金過程中磷離子會沉積在PCB板的字符面上，而磷離子在PCB板進行波峰焊時，經(jīng)高溫發(fā)生反應(yīng)出現(xiàn)發(fā)紅現(xiàn)象，所以導(dǎo)致元件焊接完成后會出現(xiàn)字符發(fā)紅的情況，影響電子產(chǎn)品的外觀和品質(zhì)。

如公開號為CN 106304651 A的中國專利，提出了一種自動化PCB制作工藝，工藝流程主要包括：(1)開料；(2)內(nèi)層；(3)AOI；(4)壓合，(5)鉆孔；(6)電鍍；(7)線路；(8)AOI；(9)阻焊；(10)文字；(11)表面處理-沉金；(12)成型；(13)電測；(14)目檢；(15)包裝。

上述方案就存在字符發(fā)紅的問題。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是：提供一種多層PCB板的制作工藝，能夠避免字符發(fā)紅。

為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的技術(shù)方案為：

一種多層PCB板的制作工藝，包括阻焊、沉金和絲印處理，于PCB板的板體上沉積一層厚度為2um-3um的銅層，獲得沉銅后的板體，將沉銅后的板體進行電鍍，然后依次進行所述阻焊、沉金和絲印字符處理，獲得多層PCB板。

本發(fā)明的有益效果在于：通過調(diào)整制作流程，先進行沉金處理，完成沉金處理后再印刷字符，字符無需在沉金藥水中浸泡，從而有效避免了沉金藥水中的磷離子沉積于字符上，因此也就避免了后續(xù)焊接組裝過程中因高溫回流焊導(dǎo)致的字符發(fā)紅現(xiàn)象。另外，現(xiàn)有技術(shù)沉銅后的銅層厚度一般為0.38um-0.64um，而本發(fā)明通過沉積厚度為2um-3um的銅層，有效控制了底銅厚度的均勻性，在確保PCB板電氣性能的情況下，減少了全板電鍍的步驟，具有工藝簡單、成本低的優(yōu)點。

附圖說明

圖1為使用現(xiàn)有技術(shù)得到的銅層的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為使用本發(fā)明實施例一的多層PCB板的制作工藝得到的銅層的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

為詳細說明本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容、所實現(xiàn)目的及效果，以下結(jié)合實施方式并配合附圖予以說明。

本發(fā)明最關(guān)鍵的構(gòu)思在于：完成阻焊后，先進行沉金處理，再進行絲印字符處理，能夠有效解決字符發(fā)紅問題；且沉銅處理后沉積的銅層厚度為2um-3um，能夠省去全板電鍍的步驟。

本發(fā)明涉及的技術(shù)術(shù)語解釋：

本發(fā)明提供一種多層PCB板的制作工藝，包括阻焊、沉金和絲印處理，于PCB板的板體上沉積一層厚度為2um-3um的銅層，獲得沉銅后的板體，將沉銅后的板體進行電鍍，然后依次進行所述阻焊、沉金和絲印字符處理，獲得多層PCB板。

從上述描述可知，本發(fā)明的有益效果在于：通過將現(xiàn)有技術(shù)中的阻焊->絲印字符->沉金的流程優(yōu)化為阻焊->沉金->字符，有效解決了高溫焊接后字符發(fā)紅的問題。另一方面，現(xiàn)有技術(shù)中化學(xué)沉銅后的銅層厚度一般為0.38um-0.64um，而本發(fā)明化學(xué)沉銅后的銅層厚度為2um-3um，有效控制了底銅厚度的均勻性，避免了由于底銅厚度不均勻?qū)е碌奈g刻不凈或蝕刻過度的現(xiàn)象，保證了PCB板上線路的線寬和線距。在確保PCB板上的線路符合要求的情況下，省去了傳統(tǒng)工序中全板電鍍的步驟。

進一步的，電鍍后的鍍層的總厚度為27um-30um。

從上述描述可知，電鍍形成的電鍍層和沉銅形成的銅層的總厚度為27um-30um，能夠使得最終制成的PCB板的電氣性能最佳。

進一步的，所述電鍍依次包括圖形轉(zhuǎn)移、圖形電鍍、退膜及蝕刻處理。

從上述描述可知，本發(fā)明的電鍍過程不需要進行全板電鍍處理。

進一步的，沉銅的時間為27-32分鐘。

從上述描述可知，一般情況下，沉銅時間在30分鐘左右時，沉銅厚度可達到2um-3um。

進一步的，阻焊處理之后，先在板體上設(shè)置膠層，再進行沉金處理。

進一步的，板體上設(shè)置膠層具體為：

將膠層貼設(shè)于板體上；

然后對所述膠層進行壓合處理。

從上述描述可知，通過上述方式設(shè)置膠層，能夠使膠層緊貼于板體上，在沉金過程中起到防氧化的作用。

進一步的，所述膠層的材質(zhì)為耐高溫材料。

從上述描述可知，由于沉金處理時板體處于較高溫度的環(huán)境下，因此選用耐高溫材料制成的膠層，能夠避免膠層因高溫失效。具體的可根據(jù)實際情況選用可耐不同高溫的耐高溫材料。

進一步的，沉金處理之后，先除去所述膠層，然后進行OSP處理，再進行所述絲印處理。

從上述描述可知，去除膠層后，再進行OSP處理，從而在裸露的金屬表面形成一層有機保焊膜，這層膜具有防氧化、耐熱沖擊和耐濕性，用以保護金屬表面于常態(tài)環(huán)境中不再繼續(xù)生銹；但在后續(xù)的焊接高溫中，該膜又很容易被助焊劑所迅速清除，使露出的干凈金屬表面能夠在極短的時間內(nèi)與熔融焊錫立即結(jié)合成為牢固的焊點。

進一步的，在所述板體上的焊盤處設(shè)置所述膠層。

從上述描述可知，一般情況下，需要對焊盤進行防氧化處理，尤其是BGA焊盤，更需要加強防氧化處理。

進一步的，在沉積銅層之前還包括：先進行開料，形成一板體，然后在板體上鉆孔，再對鉆孔后的板體進行除膠渣。

從上述描述可知，先去除膠渣，再進行化學(xué)沉銅處理，能夠提高銅的附著能力。鉆孔后，去除膠渣前，還可對來料，即板體烘烤一段時間，讓板體內(nèi)樹脂融化回縮，增加板體內(nèi)孔壁樹脂的致密性，減小板體內(nèi)玻璃纖維束中的空洞。

請參照圖1和圖2，本發(fā)明的實施例一為：

一種多層PCB板的制作工藝，包括以下步驟：

S1：開料，形成板體；

S2：在板體上鉆孔；

S3：去除鉆孔后的板體內(nèi)的膠渣；

S4：對去除膠渣后的板體進行化學(xué)沉銅處理，沉積時間為30分鐘，使得沉積在板體上的銅層的厚度為2um-3um；

S5：對完成化學(xué)沉銅處理的板體進行圖形轉(zhuǎn)移處理；

具體為，在上述銅層上貼上或涂上一層感光性膜層，在紫外光的照射下，將菲林底片上的線路圖形轉(zhuǎn)移到上述銅層上，形成一種抗蝕的掩膜圖形；

S6：對完成圖形轉(zhuǎn)移處理得到的板體進行圖形電鍍處理，鍍至板體上的鍍層的總厚度為27um-30um的電鍍層；其中鍍層的總厚度為圖形電鍍形成的電鍍層的厚度加上和化學(xué)沉銅后形成的銅層的厚度；

S7：對圖形電鍍處理后得到的板體進行退膜和蝕刻處理；如圖1為使用現(xiàn)有技術(shù)得到的銅層，其中a為化學(xué)沉銅形成的0.38um-0.64um的銅層，b為全板電鍍形成的5um-7um的銅層，c為圖像電鍍形成的27um-30um的銅層；圖2為使用本實施例的工藝得到的銅層，其中a’為化學(xué)沉銅形成的2um-3um的銅層，b’為圖形電鍍形成的27um-30um的銅層；

S8：對蝕刻處理后得到的板體進行阻焊步驟；具體的，在各焊盤之間設(shè)置阻焊件進行阻焊；

S9：在阻焊后的板體上的BGA焊盤表面貼設(shè)膠層，再經(jīng)過壓膜機進行壓合，使膠層能夠緊緊貼合于BGA焊盤表面，所述膠層的材質(zhì)為可耐200-260℃溫度的耐高溫材料；

S10：將BGA焊盤表面設(shè)有膠層的板體浸泡于裝有沉金藥水的容器中，進行沉金處理；

S11：獲取沉金處理后得到的板體，撕去BAG焊盤上的膠層，并去除在去除膠層過程中殘留的膠漬，然后進行OSP處理；

S12：在OSP處理后得到的板體上絲印字符；

S13：對絲印字符后的板體進行外形加工、測試等處理，得到多層PCB板的成品板。

綜上所述，本發(fā)明提供的多層PCB板的制作工藝，工序簡單，節(jié)省了成本，銅層厚度均勻，提高了蝕刻后的線寬、線距質(zhì)量，提高了BGA焊盤的抗氧化性和焊接性能，并且能夠有效避免字符在高溫焊接后發(fā)紅等問題，在很大程度上提高了多層PCB板質(zhì)量。

以上所述僅為本發(fā)明的實施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說明書及附圖內(nèi)容所作的等同變換，或直接或間接運用在相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護范圍內(nèi)。