技術(shù)總結(jié)
本實用新型涉及印刷電路板技術(shù)領(lǐng)域，尤其為一種可拆分式高密度互聯(lián)電路板，包括電路板模塊一和電路板模塊二，該裝置在電路板模塊一上設(shè)置多個承接結(jié)構(gòu)，在電路板模塊二上設(shè)置多個對接結(jié)構(gòu)，在承接結(jié)構(gòu)上設(shè)置凹槽，在對接結(jié)構(gòu)上設(shè)置凸塊及在凸塊上設(shè)置通孔，通過凸塊對應(yīng)插嵌于凹槽內(nèi)及接觸塊對應(yīng)插嵌于通孔內(nèi)，實現(xiàn)承接結(jié)構(gòu)和對接結(jié)構(gòu)之間的對接，取出對接結(jié)構(gòu)，接觸塊在缺少接觸片的壓力下，彈簧實現(xiàn)其回位，對應(yīng)接觸塊脫離通孔，從而實現(xiàn)承接結(jié)構(gòu)和對接結(jié)構(gòu)之間的脫離，以此實現(xiàn)電路板模塊之間的對接和分離，接觸塊和接觸片均與導(dǎo)線連接，通過對接時二者之間的接觸，實現(xiàn)電路板模塊之間線路的連接。

技術(shù)研發(fā)人員：唐成明
受保護的技術(shù)使用者：東莞聯(lián)橋電子有限公司
文檔號碼：201621486881
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.31
技術(shù)公布日：2017.08.01