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一種可拆分式高密度互聯(lián)電路板的制作方法

文檔序號:11620192閱讀:543來源:國知局
一種可拆分式高密度互聯(lián)電路板的制造方法與工藝

本實用新型涉及印刷電路板技術(shù)領(lǐng)域,具體為一種可拆分式高密度互聯(lián)電路板。



背景技術(shù):

高密度印制電路板是高功率密度逆變器的縮寫,使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板,是專為小容量用戶設(shè)計的緊湊型產(chǎn)品。它采用模塊化可并聯(lián)設(shè)計,一個模塊容量1000VA,自然冷卻,可以直接放入“19”機架,最大可并聯(lián)六個模塊,以絕緣材料輔以導(dǎo)體配線所形成的結(jié)構(gòu)性元件,傳統(tǒng)的高密度印制電路板一般都不具有可拆分性,鑒于此,我們提出一種可拆分式高密度互聯(lián)電路板。



技術(shù)實現(xiàn)要素:

本實用新型的目的在于提供一種可拆分式高密度互聯(lián)電路板,以解決上述背景技術(shù)中提出的問題。所述可拆分式高密度互聯(lián)電路板具有可拆分等特點。

為實現(xiàn)上述目的,本實用新型提供如下技術(shù)方案:

一種可拆分式高密度互聯(lián)電路板,包括電路板模塊一和電路板模塊二,所述電路板模塊一和電路板模塊二內(nèi)部均設(shè)有穿線管,所述電路板模塊一的左右兩側(cè)面均設(shè)有若干承接結(jié)構(gòu),所述電路板模塊二的左右兩側(cè)均固定設(shè)有若干對接結(jié)構(gòu),所述承接結(jié)構(gòu)和對接結(jié)構(gòu)均和穿線管相連通,所述承接結(jié)構(gòu)包括承接座,所述承接座的側(cè)面均設(shè)有凹槽一和凹槽二,所述凹槽二設(shè)有兩個,分別對稱設(shè)于凹槽一的兩側(cè),所述凹槽一的上下內(nèi)壁均設(shè)有凹槽三,所述凹槽三的底面均設(shè)有通孔一,所述通孔一均和凹槽二相連通,且凹槽三內(nèi)均設(shè)有接觸塊,所述接觸塊上均環(huán)繞設(shè)有彈簧,所述彈簧的一端固定在凹槽三的底面,另一端固定在接觸塊上,所述承接座內(nèi)均設(shè)有與接觸塊連接的導(dǎo)線,所述對接結(jié)構(gòu)包括對接座,所述對接座上固定設(shè)有接觸片和凸塊,所述凸塊設(shè)有兩個,分別對稱設(shè)于接觸片的兩側(cè),且凸塊內(nèi)均設(shè)有通孔二,所述對接座內(nèi)部設(shè)有與接觸片連接的導(dǎo)線。

優(yōu)選的,所述承接結(jié)構(gòu)在電路板模塊一的左右兩側(cè)面均至少設(shè)有兩排,每排均至少設(shè)有三個,且呈線性等距離排列。

優(yōu)選的,所述對接結(jié)構(gòu)在電路板模塊二的左右兩側(cè)面均至少設(shè)有兩排,每排均至少設(shè)有三個,呈線性等距離排列,且對接結(jié)構(gòu)和承接結(jié)構(gòu)之間相互一一對應(yīng)。

優(yōu)選的,所述凹槽一和接觸片之間相對應(yīng),且接觸片位于凹槽一的中心線上。

優(yōu)選的,所述凹槽二和凸塊之間相互一一對應(yīng),且凹槽二的寬度大于凸塊的寬度。

優(yōu)選的,所述通孔二橫截面的形狀和接觸塊的橫截面的形狀相同,且通孔二的寬度大于接觸塊的寬度。

優(yōu)選的,所述接觸塊外側(cè)面上設(shè)有滑槽,所述滑槽內(nèi)滑動設(shè)有滑塊,所述滑槽和滑塊的橫截面均呈T形,且滑塊和導(dǎo)線之間相連接。

優(yōu)選的,所述接觸塊的兩端均呈圓弧形,接觸片的前端為兩個對稱設(shè)置的傾斜面。

與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實用新型的有益效果是:該裝置在電路板模塊一上設(shè)置多個承接結(jié)構(gòu),在電路板模塊二上設(shè)置多個對接結(jié)構(gòu),在承接結(jié)構(gòu)上設(shè)置凹槽,在對接結(jié)構(gòu)上設(shè)置凸塊及在凸塊上設(shè)置通孔,通過凸塊對應(yīng)插嵌于凹槽內(nèi)及接觸塊對應(yīng)插嵌于通孔內(nèi),實現(xiàn)承接結(jié)構(gòu)和對接結(jié)構(gòu)之間的對接,取出對接結(jié)構(gòu),接觸塊在缺少接觸片的壓力下,彈簧實現(xiàn)其回位,對應(yīng)接觸塊脫離通孔,從而實現(xiàn)承接結(jié)構(gòu)和對接結(jié)構(gòu)之間的脫離,以此實現(xiàn)電路板模塊之間的對接和分離,接觸塊和接觸片均與導(dǎo)線連接,通過對接時二者之間的接觸,實現(xiàn)電路板模塊之間線路的連接。

附圖說明

圖1為本實用新型電路板模塊一的側(cè)視圖;

圖2為本實用新型電路板模塊二的側(cè)視圖;

圖3為本實用新型電路板模塊一的縱向剖視圖;

圖4為本實用新型電路板模塊二的縱向剖視圖;

圖5為本實用新型承接結(jié)構(gòu)示意圖;

圖6為本實用新型對接結(jié)構(gòu)示意圖;

圖7為本實用新型接觸塊的正視圖;

圖8為本實用新型圖7中A-A向剖視圖。

圖中:1電路板模塊一、2電路板模塊二、3穿線管、4承接結(jié)構(gòu)、40承接座、41凹槽一、42凹槽二、43凹槽三、44通孔一、45接觸塊、46彈簧、5對接結(jié)構(gòu)、50對接座、51接觸片、52凸塊、53通孔二、6導(dǎo)線、7滑槽、8滑塊。

具體實施方式

下面將結(jié)合本實用新型實施例中的附圖,對本實用新型實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例,而不是全部的實施例?;诒緦嵱眯滦椭械膶嵤├绢I(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例,都屬于本實用新型保護的范圍。

請參閱圖1-8,本實用新型提供一種技術(shù)方案:

一種可拆分式高密度互聯(lián)電路板,包括電路板模塊一1和電路板模塊二2,電路板模塊一1和電路板模塊二2內(nèi)部均設(shè)有穿線管3,電路板模塊一1的左右兩側(cè)面均設(shè)有若干承接結(jié)構(gòu)4,承接結(jié)構(gòu)4在電路板模塊一1的左右兩側(cè)面均至少設(shè)有兩排,每排均至少設(shè)有三個,且呈線性等距離排列,電路板模塊二2的左右兩側(cè)均固定設(shè)有若干對接結(jié)構(gòu)5,對接結(jié)構(gòu)5在電路板模塊二2的左右兩側(cè)面均至少設(shè)有兩排,每排均至少設(shè)有三個,呈線性等距離排列,且對接結(jié)構(gòu)5和承接結(jié)構(gòu)4之間相互一一對應(yīng),承接結(jié)構(gòu)4和對接結(jié)構(gòu)5均和穿線管3相連通,承接結(jié)構(gòu)4包括承接座40,承接座40的側(cè)面均設(shè)有凹槽一41和凹槽二42,凹槽二42設(shè)有兩個,分別對稱設(shè)于凹槽一41的兩側(cè),凹槽一41的上下內(nèi)壁均設(shè)有凹槽三43,凹槽三43的底面均設(shè)有通孔一44,通孔一44均和凹槽二42相連通,且凹槽三43內(nèi)均設(shè)有接觸塊45,接觸塊45采用導(dǎo)電材料,接觸塊45上均環(huán)繞設(shè)有彈簧46,彈簧46可實現(xiàn)接觸塊45的復(fù)位,彈簧46的一端固定在凹槽三43的底面,另一端固定在接觸塊45上,承接座40內(nèi)均設(shè)有與接觸塊45連接的導(dǎo)線6,接觸塊45外側(cè)面上設(shè)有滑槽7,滑槽7內(nèi)滑動設(shè)有滑塊8,滑槽7和滑塊8的橫截面均呈T形,且滑塊8和導(dǎo)線6之間相連接,滑塊8實現(xiàn)了在接觸塊45移動的同時自身保持相對不動,從而避免出現(xiàn)導(dǎo)線6因為接觸塊45的移動而牽扯,接觸塊45的兩端均呈圓弧形,圓弧形的兩端設(shè)置,可保證接觸片51更好的對應(yīng)插入兩個接觸塊45之間,對接結(jié)構(gòu)5包括對接座50,對接座50上固定設(shè)有接觸片51和凸塊52,接觸片51的前端為兩個對稱設(shè)置的傾斜面,傾斜面的設(shè)置可保證接觸片51更好的對應(yīng)插入兩個接觸塊45之間,凸塊52設(shè)有兩個,分別對稱設(shè)于接觸片51的兩側(cè),且凸塊52內(nèi)均設(shè)有通孔二53,對接座50內(nèi)部設(shè)有與接觸片51連接的導(dǎo)線6,凹槽一41和接觸片51之間相對應(yīng),且接觸片位于凹槽一41的中心線上,凹槽二42和凸塊52之間相互一一對應(yīng),且凹槽二42的寬度大于凸塊52的寬度,通孔二53橫截面的形狀和接觸塊45的橫截面的形狀相同,且通孔二53的寬度大于接觸塊45的寬度,當(dāng)接觸片51對應(yīng)插入兩個接觸塊45之間時,接觸片51對兩個接觸塊45均有一個壓力,使兩個接觸塊45分別向兩側(cè)移動,與此同時凸塊52均進入凹槽二42內(nèi),接觸塊45在接觸片51的推動下慢慢的對應(yīng)插入到凸塊52內(nèi)的通孔二53內(nèi),實現(xiàn)承接結(jié)構(gòu)4和對接結(jié)構(gòu)5之間的對接,同時接觸塊45和接觸片51之間接觸,將電路板模塊內(nèi)的導(dǎo)線6相互連通起來,進而實現(xiàn)電路板模塊之間的對接,拆分時,取出對接結(jié)構(gòu)5,接觸塊45在缺少接觸片51的壓力下,彈簧46實現(xiàn)其回位,從而使接觸塊45脫離通孔二53,即可實現(xiàn)承接結(jié)構(gòu)4和對接結(jié)構(gòu)5之間的分離。

盡管已經(jīng)示出和描述了本實用新型的實施例,對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言,可以理解在不脫離本實用新型的原理和精神的情況下可以對這些實施例進行多種變化、修改、替換和變型,本實用新型的范圍由所附權(quán)利要求及其等同物限定。

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