本實用新型涉及顯示模組的技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種用于顯示模組的PCB板結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

PCB板一般通過焊盤將各個電子器件連接在PCB板上，焊盤通過PCB板上的線路連通，將電子器件以特定的電路連接關(guān)系連接。顯示模組的PCB板上絕大部分電子器件，如IC(integrated circuit)、連接器等都在制板前已經(jīng)確定，對于此部分電子器件，PCB板可以明確其焊盤的布置，而對于部分電路結(jié)構(gòu)，根據(jù)實際需求可能會有一定的變化，需要根據(jù)實際情況進(jìn)行調(diào)試選擇合適的值，此種調(diào)試一般是針對電阻或電容進(jìn)行不同參數(shù)的選取和調(diào)試，但是由于在制板前無法確定更合適的值，只能在標(biāo)準(zhǔn)的電子器件庫中幾個固定參數(shù)值中選取大概比較合適的電子器件，依照此電子器件的封裝尺寸布置焊盤的位置，而同一種封裝尺寸的電子器件的參數(shù)種類不多，最終的PCB板則只能在此封裝尺寸的電子器件中選取，選擇范圍狹窄，不能獲得更佳的性能。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型的目的在于提出一種用于顯示模組的PCB板結(jié)構(gòu)，事先預(yù)留出適用于至少兩個封裝型號的電子器件的焊盤組，調(diào)試時電子器件可供選擇的參數(shù)更多，獲得更佳的性能，提升產(chǎn)品的質(zhì)量。

為達(dá)此目的，本實用新型采用以下技術(shù)方案：

一種用于顯示模組的PCB板結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括PCB板和電子器件，所述電子器件包括至少兩種封裝型號，所述PCB板上設(shè)置有集成焊盤區(qū)域，所述集成焊盤區(qū)域上設(shè)置焊盤組，所述焊盤組包括兩個焊盤，且一個所述焊盤組的兩個所述焊盤的間距與所述封裝型號的電子器件相適應(yīng)，所述焊盤組中的兩個焊盤至少有兩種間距。

其中，所述電子器件為標(biāo)準(zhǔn)元件庫中的電阻或電容，所述電子器件焊接在與自身封裝尺寸一致的所述焊盤組上，所述焊盤組串聯(lián)和/或并聯(lián)，以實現(xiàn)電子器件的連接并形成組合電子器件，所述組合電子器件的參數(shù)為標(biāo)準(zhǔn)元件庫的元件參數(shù)之外的參數(shù)。

其中，每個焊盤組的兩個焊盤之間的間距對應(yīng)于電子器件的長度，焊盤的寬度對應(yīng)于電子器件的寬度。

其中，所述焊盤組包括大間距焊盤組和小間距焊盤組，所述大間距焊盤組的兩個所述焊盤的間距大于所述小間距焊盤組的兩個所述焊盤的間距，所述小間距焊盤組位于所述大間距焊盤組內(nèi)。

其中，所述小間距焊盤組的長度小于所述大間距焊盤組的長度的一半，所述大間距焊盤組沿長度方向布置有多個小間距焊盤組。

其中，所述小間距焊盤組的寬度小于所述大間距焊盤組的寬度的一半，所述大間距焊盤組沿寬度方向布置有多個小間距焊盤組。

其中，所述大間距焊盤組的一個焊盤與至少一個所述小間距焊盤組的一個焊盤共用。

其中，所述焊盤組的兩個焊盤的間距在0.6mm、1mm、1.6mm、2mm、3.2、4.5mm、5mm、6.4mm中選取。

其中，所述焊盤的寬度在0.3mm、0.5mm、0.8mm、1.25mm、1.6mm、2.5mm、3.2mm中的選取。

有益效果：本實用新型提供了一種用于顯示模組的PCB板結(jié)構(gòu)，包括PCB板和至少兩種封裝型號的電子器件，所述PCB板上設(shè)置有集成焊盤區(qū)域，所述集成焊盤區(qū)域上設(shè)置多個焊盤組，每個焊盤組包括兩個焊盤且兩個焊盤的間距與一種封裝型號的電子器件相適應(yīng)，多個焊盤組中包括至少兩種間距不同的焊盤組，以適應(yīng)至少兩種封裝型號的電子器件。集成焊盤區(qū)域事先預(yù)留出適用于至少兩個封裝型號的電子器件的焊盤組，調(diào)試時可以選擇不同封裝型號的電子器件，電子器件可供選擇的參數(shù)更多，調(diào)試時可以選擇更佳的電子器件，獲得更佳的性能，提升產(chǎn)品的質(zhì)量。

附圖說明

圖1是本實用新型提供的PCB板在集成焊盤區(qū)域的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2是本實用新型提供的PCB板在集成焊盤區(qū)域焊接電子器件后的結(jié)構(gòu)示意圖。

其中：

1-PCB板，2-集成焊盤區(qū)域，21-焊盤組，211-焊盤，212-大間距焊盤組，213-小間距焊盤組，3-電子器件。

具體實施方式

為使本實用新型解決的技術(shù)問題、采用的技術(shù)方案和達(dá)到的技術(shù)效果更加清楚，下面結(jié)合附圖并通過具體實施方式來進(jìn)一步說明本實用新型的技術(shù)方案。

本實用新型提供了一種用于顯示模組的PCB板結(jié)構(gòu)，如圖1和圖2所示，包括PCB板1和電子器件3，電子器件3包括至少兩種封裝型號，PCB板1上設(shè)置有集成焊盤區(qū)域2，集成焊盤區(qū)域2上設(shè)置多個焊盤組21，焊盤組21包括兩個焊盤211且兩個焊盤211的間距與一種封裝型號的電子器件3相適應(yīng)，多個焊盤組21中包括至少兩種間距不同的焊盤組21，以適應(yīng)至少兩種封裝型號的電子器件3。

由于多個焊盤組21中包括至少兩種間距不同的焊盤組21，可以適應(yīng)至少兩種封裝型號的電子器件3，因此，集成焊盤區(qū)域2上的電子器件3可以在至少兩種封裝尺寸下的電子器件3中選擇，擴大了電子器件3的參數(shù)選擇范圍，調(diào)試時可以選擇更佳的電子器件3，獲得更佳的性能，提高產(chǎn)品的質(zhì)量。

在實際調(diào)試時，一般以調(diào)試電阻或電容為主，因此，本實施例中，集成焊盤區(qū)域2上的電子器件3為標(biāo)準(zhǔn)元件庫中的電阻或電容，標(biāo)準(zhǔn)元件庫的參數(shù)只有確定的有限個，在實際調(diào)試時，電子器件3焊接在與自身封裝尺寸一致的焊盤組21上，焊盤組21可以串聯(lián)和/或并聯(lián)，實現(xiàn)多個電子器件3的連接并形成組合電子器件，且組合電子器件的參數(shù)為標(biāo)準(zhǔn)元件庫的元件參數(shù)之外的參數(shù)。即，通過標(biāo)準(zhǔn)元件庫的參數(shù)通過串聯(lián)或并聯(lián)后，獲得超出標(biāo)準(zhǔn)元件庫范圍的參數(shù)，以使得此部分電路結(jié)構(gòu)獲得更好的性能，而此參數(shù)在PCB板1制板以及在其他電子器件連接前是無法精確獲知的，只能在IC、連接器等確定的電子器件均連接在PCB板1上后，再通過對集成焊盤區(qū)域2上的電子器件3進(jìn)行組合，當(dāng)某一封裝尺寸下的參數(shù)可以滿足需求時，可以直接使用此封裝尺寸的電子器件3連接在PCB板，當(dāng)標(biāo)準(zhǔn)元件庫的參數(shù)無法滿足要求，或者性能不佳時，可以通過電子器件3組合(通過焊盤211間的串/并聯(lián)的方式)獲得非標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)來獲得更佳的性能，滿足需求。焊盤211間的連接主要通過焊錫連通。

集成焊盤區(qū)域2上包括了多種焊盤組21，每個焊盤組21的兩個焊盤211之間的間距對應(yīng)于電子器件3的長度，焊盤211的寬度對應(yīng)于電子器件3的寬度，多個焊盤組21包括大間距焊盤組212和小間距焊盤組213，大間距焊盤組212的兩個焊盤211的間距大于小間距焊盤組213的兩個焊盤211的間距，小間距焊盤組213位于大間距焊盤組212內(nèi)，集成焊盤區(qū)域2的面積與大間距焊盤212相差不大，避免由于集成多種焊盤組21后導(dǎo)致集成焊盤區(qū)域2占用太多空間。

具體而言，如果小間距焊盤組213的長度小于大間距焊盤組212的長度的一半，大間距焊盤組212可以沿長度方向布置有多個小間距焊盤組213。如果小間距焊盤組213的寬度小于大間距焊盤組212的寬度的一半，大間距焊盤組212可以沿寬度方向布置有多個小間距焊盤組213。通過以上布置方式，既能減少集成焊盤區(qū)域2的面積，又可以布置較多的焊盤組21，能設(shè)置較多的電子器件3，且可以組合形成更多的參數(shù)，從而提供更多的參數(shù)選擇，獲得更佳的調(diào)試性能。為了在大間距焊盤組212內(nèi)布置更多的小間距焊盤組213，大間距焊盤組212的一個焊盤211與至少一個小間距焊盤組213的一個焊盤211共用，一般而言，靠近大間距焊盤組212的焊盤211的小間距焊盤組213會直接使用大間距焊盤組212的焊盤211作為自身的焊盤211，不需要布置兩個焊盤211，減少占用的面積。

本實施例中，焊盤組21的兩個焊盤211的間距在0.6mm、1mm、1.6mm、2mm、3.2、4.5mm、5mm、6.4mm中選取；焊盤211的寬度在0.3mm、0.5mm、0.8mm、1.25mm、1.6mm、2.5mm、3.2mm中選取。以上參數(shù)值為常用的封裝尺寸對應(yīng)的參數(shù)值，將兩個焊盤211的間距設(shè)計成上述的值可以滿足一般封裝尺寸元件的需求。

以上內(nèi)容僅為本實用新型的較佳實施例，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員，依據(jù)本實用新型的思想，在具體實施方式及應(yīng)用范圍上均會有改變之處，本說明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對本實用新型的限制。