本實(shí)用新型涉及PCB板技術(shù)領(lǐng)域，尤其是指一種多層疊式的PCB板。

背景技術(shù)：

隨著現(xiàn)代的電子產(chǎn)品電氣特性日趨復(fù)雜以及由此帶來的對(duì)供電、信號(hào)等的 高要求，在生產(chǎn)工藝上受益人PCB板的層數(shù)越來越多?，F(xiàn)有技術(shù)中，多層PCB板的固定方式復(fù)雜，且部分多層PCB板的焊接或者銅釘進(jìn)行固定，然而此種固定方式，難免會(huì)出現(xiàn)金屬顆粒進(jìn)入電路板之間而引起PCB板的短路，從而使PCB板報(bào)廢，進(jìn)而影響PCB板的良品率；同時(shí)，部分多層PCB板散熱不好，從而使得PCB板報(bào)廢。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的問題提供一種多層疊式的PCB板。

為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案：

本實(shí)用新型提供的一種多層疊式的PCB板，包括依次層疊的第一PCB板、第二PCB板和第三PCB板，所述第一PCB板上設(shè)置有第一絕緣層，所述第一PCB板和第二PCB板之間設(shè)置有第二絕緣層，所述第二PCB板和第三PCB板之間設(shè)置有第三絕緣層；所述第一PCB板、第二PCB和第三PCB板的側(cè)面分別設(shè)置有第一扣柱、第二扣柱和第三扣柱，所述第二扣柱上鉸接有用于與第一扣柱扣接的第一掛鉤，所述第三扣柱上鉸接有用于與第二扣柱扣接的第二掛鉤；還包括多個(gè)貫穿所述第一絕緣層、第一PCB板、第二絕緣層、第二PCB板、第三絕緣層和第三PCB板的散熱孔；所述散熱孔均勻分布設(shè)置。

其中，所述第一絕緣層、第二絕緣層和第三絕緣層均為陶瓷材料。

其中，所述散熱孔為圓形。

其中，所述散熱孔的內(nèi)壁涂覆有銅箔。

其中，所述第一扣柱、第二扣柱和第三扣柱均為陶瓷材料。

其中，還包括有用于將第一PCB板、第二PCB板和第三PCB板鎖緊的卡件，所述卡件包括有固定片，所述固定片的兩端分別橫向延伸設(shè)置有第一彈片和第二彈片，所述第一彈片上設(shè)置有第一凸起部，所述第二彈片上設(shè)置有第二凸起部，所述第一PCB板上設(shè)置有用于與第一凸起部配合的第一凹坑，所述第三PCB板的底面設(shè)置有用于與第二凸起部配合的第二凹坑。

其中，所述卡件呈“匚”形設(shè)置。

本實(shí)用新型的有益效果：

本實(shí)用新型提供的一種多層疊式的PCB板，所述第一絕緣層、第二絕緣層和第三絕緣層能夠有效地實(shí)現(xiàn)第一PCB板、第二PCB板以及第 三PCB板之間的電性絕緣，可以避免第一PCB板與第二PCB板之間、第二PCB板與第三PCB板之間短路現(xiàn)象發(fā)生，保證產(chǎn)品的良品率和安全性能；通過第一掛鉤扣接于第一扣柱，第二掛鉤扣接于第二扣柱，可以使得第一PCB板、第二PCB和第三PCB板之間連接穩(wěn)定，而且其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、設(shè)計(jì)合理，便于使用；散熱孔可以使得多層PCB板整體散熱效果好，同時(shí)，所述散熱孔均勻分布，可以保證多層PCB板散熱均勻，不會(huì)出現(xiàn)多層PCB板部分位置溫度偏高的情況。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型的一種多層疊式的PCB板的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本實(shí)用新型的一種多層疊式的PCB板的另一視角的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3為本實(shí)用新型的卡件的結(jié)構(gòu)示意圖。

在圖1至圖3中的附圖標(biāo)記包括：

1—第一PCB板 2—第二PCB板 3—第三PCB板

4—第一絕緣層 5—第二絕緣層 6—第三絕緣層

7—第一扣柱 8—第二扣柱 9—第三扣柱

10—第一掛鉤 11—第二掛鉤 12—散熱孔

13—卡件 14—第一彈片 15—第二彈片

16—第一凸起部 17—第二凸起部 18—第一凹坑

19—第二凹坑 20—固定片。

具體實(shí)施方式

為了便于本領(lǐng)域技術(shù)人員的理解，下面結(jié)合實(shí)施例與附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的說明，實(shí)施方式提及的內(nèi)容并非對(duì)本實(shí)用新型的限定。以下結(jié)合附圖1-3對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)的描述。

本實(shí)施例所述的一種多層疊式的PCB板，包括依次層疊的第一PCB板1、第二PCB板2和第三PCB板3，所述第一PCB板1上設(shè)置有第一絕緣層4，所述第一PCB板1和第二PCB板2之間設(shè)置有第二絕緣層5，所述第二PCB板2和第三PCB板3之間設(shè)置有第三絕緣層6；具體地，所述第一絕緣層4、第二絕緣層5和第三絕緣層6能夠有效地實(shí)現(xiàn)第一PCB板1、第二PCB板2以及第 三PCB板之間的電性絕緣，可以避免第一PCB板1與第二PCB板2之間、第二PCB板2與第三PCB板3之間短路現(xiàn)象發(fā)生，保證產(chǎn)品的良品率和安全性能；所述第一PCB板1、第二PCB和第三PCB板3的側(cè)面分別設(shè)置有第一扣柱7、第二扣柱8和第三扣柱9，所述第二扣柱8上鉸接有用于與第一扣柱7扣接的第一掛鉤10，所述第三扣柱9上鉸接有用于與第二扣柱8扣接的第二掛鉤11；具體地，通過第一掛鉤10扣接于第一扣柱7，第二掛鉤11扣接于第二扣柱8，可以使得第一PCB板1、第二PCB和第三PCB板3之間連接穩(wěn)定，而且其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、設(shè)計(jì)合理，便于使用；還包括多個(gè)貫穿所述第一絕緣層4、第一PCB板1、第二絕緣層5、第二PCB板2、第三絕緣層6和第三PCB板3的散熱孔12；所述散熱孔12均勻分布設(shè)置。具體地，所述散熱孔12貫穿第一絕緣層4、第一PCB板1、第二絕緣層5、第二PCB板2、第三絕緣層6和第三PCB板3可以使得多層PCB板整體散熱效果好，同時(shí)，所述散熱孔12均勻分布，可以保證多層PCB板散熱均勻，不會(huì)出現(xiàn)多層PCB板部分位置溫度偏高的情況。

本實(shí)施例所述的一種多層疊式的PCB板，所述第一絕緣層4、第二絕緣層5和第三絕緣層6均為陶瓷材料。具體地，陶瓷材料具有很好的絕緣性。

本實(shí)施例所述的一種多層疊式的PCB板，所述散熱孔12為圓形。

本實(shí)施例所述的一種多層疊式的PCB板，所述散熱孔12的內(nèi)壁涂覆有銅箔。具體地，散熱孔12的內(nèi)壁涂覆有銅箔能夠進(jìn)一步提高散熱效果。

本實(shí)施例所述的一種多層疊式的PCB板，所述第一扣柱7、第二扣柱8和第三扣柱9均為陶瓷材料。具體地，第一扣柱7、第二扣柱8和第三扣柱9均為陶瓷材料能夠防止第一PCB板1、第二PCB板2和第三PCB板3之間通過第一掛鉤10和第二掛鉤11實(shí)現(xiàn)電性連接，有效地實(shí)現(xiàn)第一PCB板1、第二PCB板2以及第三PCB板3之間的電性絕緣，可以避免第一PCB板1與第二PCB板2之間、第二PCB板2與第三PCB板3之間短路現(xiàn)象發(fā)生，保證產(chǎn)品的良品率和安全性能。

本實(shí)施例所述的一種多層疊式的PCB板，還包括有用于將第一PCB板1、第二PCB板2和第三PCB板3鎖緊的卡件13，所述卡件13包括有固定片20，所述固定片20的兩端分別橫向延伸設(shè)置有第一彈片14和第二彈片15，所述第一彈片14上設(shè)置有第一凸起部16，所述第二彈片15上設(shè)置有第二凸起部17，所述第一PCB板1上設(shè)置有用于與第一凸起部16配合的第一凹坑18，所述第三PCB板3的底面設(shè)置有用于與第二凸起部17配合的第二凹坑19。具體地，所述卡件13可以進(jìn)一步地保證多層PCB板的穩(wěn)定性，保證其連接穩(wěn)固；所述第一彈片14的第一凸起部16與第一凹坑18卡接，所述第二彈片15的第二凸起部17與第二凹坑19卡接，進(jìn)而將第一PCB板1、第二PCB板2和第三PCB板3鎖緊固定，不易松動(dòng)。

本實(shí)施例所述的一種多層疊式的PCB板，所述卡件13呈“匚”形設(shè)置。

以上所述，僅是本實(shí)用新型較佳實(shí)施例而已，并非對(duì)本實(shí)用新型作任何形式上的限制，雖然本實(shí)用新型以較佳實(shí)施例公開如上，然而并非用以限定本實(shí)用新型，任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員，在不脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案范圍內(nèi)，當(dāng)利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容作出些許變更或修飾為等同變化的等效實(shí)施例，但凡是未脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案內(nèi)容，依據(jù)本實(shí)用新型技術(shù)是指對(duì)以上實(shí)施例所作的任何簡(jiǎn)單修改、等同變化與修飾，均屬于本實(shí)用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。