本實(shí)用新型涉及PCB板技術(shù)領(lǐng)域，尤其是指一種多層電連接的PCB線路板。
背景技術(shù)：
隨著現(xiàn)代的電子產(chǎn)品電氣特性日趨復(fù)雜以及由此帶來的對供電信號燈的高要求，在生產(chǎn)工藝上PCB板的層數(shù)越來越多?，F(xiàn)有技術(shù)中，多層PCB板固定方式不穩(wěn)定，容易松動(dòng)，而且在固定多層PCB板時(shí)容易壓壞PCB板；再者，目前多層PCB板之間的電性連接可靠性差。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
本實(shí)用新型針對現(xiàn)有技術(shù)的問題提供一種多層電連接的PCB線路板。
為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案：
本實(shí)用新型提供的一種多層電連接的PCB線路板，包括依次從上至下層疊設(shè)置的第一PCB板、第二PCB板和第三PCB板，所述第一PCB板上設(shè)置有第一絕緣層，所述第一PCB板和第二PCB板之間設(shè)置有第二絕緣層，所述第二PCB板和第三PCB板之間設(shè)置有第三絕緣層；還包括有用于固定第一PCB板、第二PCB板、第三PCB板、第一絕緣層、第二絕緣層和第三絕緣層的固定組件，所述固定組件貫穿第一PCB板、第二PCB板、第三PCB板、第一絕緣層、第二絕緣層和第三絕緣層；
所述第一絕緣層上設(shè)置有焊接盤，所述第一絕緣層內(nèi)設(shè)置有用于與焊接盤電連接的第一電連接管；所述第一電連接管的一端與第一PCB板電線連接；
所述第二絕緣層內(nèi)設(shè)置有用于與第一PCB板電連接的第二電連接管；所述第二電連接管的一端與第二PCB板電線連接；
所述第三絕緣層內(nèi)設(shè)置有用于與第二PCB板電連接的第三電連接管；所述第三電連接管的一端與第三PCB板電線連接；
所述固定組件包括有鎖合螺絲，所述鎖合螺絲包括螺帽和螺桿，所述第一絕緣層、第二絕緣層和第三PCB板分別設(shè)置有用于與螺桿配合的第一螺孔、第二螺孔和第三螺孔；所述第一PCB板、第二PCB板和第三絕緣層設(shè)置有供螺桿穿過的第一通孔、第二通孔和第三通孔；所述螺帽上設(shè)置有固定凸塊，所述第一絕緣層上設(shè)置有用于所述固定凸塊配合的固定凹槽。
其中，所述固定凹槽為環(huán)形槽。
其中，所述第一PCB板的一側(cè)設(shè)置有鋁散熱器，所述鋁散熱器向外延伸設(shè)置多個(gè)用于增大鋁散熱器與空氣接觸面積的支體。
其中，所述第一絕緣層內(nèi)設(shè)置有若干個(gè)散熱通道，所述散熱通道分布在所述焊接盤的周圍。
其中，所述散熱通道內(nèi)壁涂覆銅箔。
其中，所述第三PCB板的背面設(shè)置有半導(dǎo)體制冷片，所述半導(dǎo)體制冷片的冷端與第三PCB板貼合。
其中，所述第三PCB板上設(shè)置有用于將半導(dǎo)體制冷片與所述第三PCB板固定連接的固定扣。
本實(shí)用新型的有益效果：
本實(shí)用新型提供的一種多層電連接的PCB線路板，通過第一電連接管、第二電連接管和第三電連接管實(shí)現(xiàn)焊接盤與第一PCB板、第二PCB板和第三PCB板的電線連接；其電性連接可靠，穩(wěn)定；當(dāng)鎖合螺絲將第一PCB板、第二PCB板和第三PCB板鎖合固定時(shí)，所述鎖合螺絲從第一絕緣層的第一通孔開始向下壓合，螺桿依次穿過第一螺孔、第一通孔、第二螺孔、第二通孔、第三通孔和第三螺孔時(shí)，當(dāng)螺桿抵達(dá)第三螺孔的底部時(shí)，螺桿與第三PCB板鎖合固定完成，螺帽壓緊第一絕緣層；所述固定凸塊會(huì)與所述固定凹槽抵接，此時(shí)可認(rèn)為鎖合螺絲鎖合完畢，多層PCB板固定完成，固定凸塊會(huì)與所述固定凹槽抵接可以防止繼續(xù)牙合鎖合螺絲使得多層PCB板損壞。
附圖說明
圖1為本實(shí)用新型的一種多層電連接的PCB線路板的結(jié)構(gòu)示意圖。
在圖1中的附圖標(biāo)記包括：
1—第一PCB板 2—第二PCB板 3—第三PCB板
4—第一絕緣層 5—第二絕緣層 6—第三絕緣層
7—焊接盤 8—第一電連接管 9—第二電連接管
10—第三電連接管 11—螺帽 12—螺桿
13—第一螺孔 14—第二螺孔 15—第三螺孔
16—第一通孔 17—第二通孔 18—第三通孔
19—固定凸塊 20—固定凹槽 21—鋁散熱器
22—支體 23—散熱通道 24—半導(dǎo)體制冷片
25—固定扣。
具體實(shí)施方式
為了便于本領(lǐng)域技術(shù)人員的理解，下面結(jié)合實(shí)施例與附圖對本實(shí)用新型作進(jìn)一步的說明，實(shí)施方式提及的內(nèi)容并非對本實(shí)用新型的限定。以下結(jié)合附圖對本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)的描述。
本實(shí)施例所述的一種多層電連接的PCB線路板，包括依次從上至下層疊設(shè)置的第一PCB板1、第二PCB板2和第三PCB板3，所述第一PCB板1上設(shè)置有第一絕緣層4，所述第一PCB板1和第二PCB板2之間設(shè)置有第二絕緣層5，所述第二PCB板2和第三PCB板3之間設(shè)置有第三絕緣層6；還包括有用于固定第一PCB板1、第二PCB板2、第三PCB板3、第一絕緣層4、第二絕緣層5和第三絕緣層6的固定組件，所述固定組件貫穿第一PCB板1、第二PCB板2、第三PCB板3、第一絕緣層4、第二絕緣層5和第三絕緣層6；
所述第一絕緣層4上設(shè)置有焊接盤7，所述第一絕緣層4內(nèi)設(shè)置有用于與焊接盤7電連接的第一電連接管8；所述第一電連接管8的一端與第一PCB板1電線連接；
所述第二絕緣層5內(nèi)設(shè)置有用于與第一PCB板1電連接的第二電連接管9；所述第二電連接管9的一端與第二PCB板2電線連接；
所述第三絕緣層6內(nèi)設(shè)置有用于與第二PCB板2電連接的第三電連接管10；所述第三電連接管10的一端與第三PCB板3電線連接；
具體地，通過第一電連接管8、第二電連接管9和第三電連接管10實(shí)現(xiàn)焊接盤7與第一PCB板1、第二PCB板2和第三PCB板3的電線連接；其電性連接可靠，穩(wěn)定。
所述固定組件包括有鎖合螺絲，所述鎖合螺絲包括螺帽11和螺桿12，所述第一絕緣層4、第二絕緣層5和第三PCB板3分別設(shè)置有用于與螺桿12配合的第一螺孔13、第二螺孔14和第三螺孔15；所述第一PCB板1、第二PCB板2和第三絕緣層6設(shè)置有供螺桿12穿過的第一通孔16、第二通孔17和第三通孔18；所述螺帽11上設(shè)置有固定凸塊19，所述第一絕緣層4上設(shè)置有用于所述固定凸塊19配合的固定凹槽20。具體地，當(dāng)鎖合螺絲將第一PCB板1、第二PCB板2和第三PCB板3鎖合固定時(shí)，所述鎖合螺絲從第一絕緣層4的第一通孔16開始向下壓合，螺桿12依次穿過第一螺孔13、第一通孔16、第二螺孔14、第二通孔17、第三通孔18和第三螺孔15時(shí)，當(dāng)螺桿12抵達(dá)第三螺孔15的底部時(shí)，螺桿12與第三PCB板3鎖合固定完成，螺帽11壓緊第一絕緣層4；所述固定凸塊19會(huì)與所述固定凹槽20抵接，此時(shí)可認(rèn)為鎖合螺絲鎖合完畢，多層PCB板固定完成，固定凸塊19會(huì)與所述固定凹槽20抵接可以防止繼續(xù)牙合鎖合螺絲使得多層PCB板損壞。
本實(shí)施例所述的一種多層電連接的PCB線路板，所述固定凹槽20為環(huán)形槽。
本實(shí)施例所述的一種多層電連接的PCB線路板，所述第一PCB板1的一側(cè)設(shè)置有鋁散熱器21，所述鋁散熱器21向外延伸設(shè)置多個(gè)用于增大鋁散熱器21與空氣接觸面積的支體22。具體地，所述鋁散熱器21分別與第一PCB板1、第二PCB板2、第三PCB板3、第一絕緣層4、第二絕緣層5和第三絕緣層6的一側(cè)貼合，對第一PCB板1、第二PCB板2、第三PCB板3、第一絕緣層4、第二絕緣層5和第三絕緣層6進(jìn)行散熱，同時(shí)，利用支體22增大鋁散熱器21與空氣的接觸面積，提高散熱能力和散熱效果。
本實(shí)施例所述的一種多層電連接的PCB線路板，所述第一絕緣層4內(nèi)設(shè)置有若干個(gè)散熱通道23，所述散熱通道23分布在所述焊接盤7的周圍。具體地，因?yàn)楹附颖P7在焊接時(shí)會(huì)產(chǎn)生大量熱量，通過散熱通道23可以散去焊接盤7周圍的熱量，保證產(chǎn)品正常運(yùn)行。
本實(shí)施例所述的一種多層電連接的PCB線路板，所述散熱通道23內(nèi)壁涂覆銅箔。具體地，銅箔具有很好的導(dǎo)熱性能，有利于提高整體散熱效果。
本實(shí)施例所述的一種多層電連接的PCB線路板，所述第三PCB板3的背面設(shè)置有半導(dǎo)體制冷片24，所述半導(dǎo)體制冷片24的冷端與第三PCB板3貼合。具體地，利用半導(dǎo)體制冷片24對第三PCB板3進(jìn)行散熱，提高整體的散熱效果。
本實(shí)施例所述的一種多層電連接的PCB線路板，所述第三PCB板3上設(shè)置有用于將半導(dǎo)體制冷片24與所述第三PCB板3固定連接的固定扣25。具體地，所述固定扣25將半導(dǎo)體制冷片24和第三PCB板3固定連接在一起，防止半導(dǎo)體制冷片24在溫度過高時(shí)脫落或半導(dǎo)體制冷片24由于長期使用而自然脫落的情況發(fā)生。
以上所述，僅是本實(shí)用新型較佳實(shí)施例而已，并非對本實(shí)用新型作任何形式上的限制，雖然本實(shí)用新型以較佳實(shí)施例公開如上，然而并非用以限定本實(shí)用新型，任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員，在不脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案范圍內(nèi)，當(dāng)利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容作出些許變更或修飾為等同變化的等效實(shí)施例，但凡是未脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案內(nèi)容，依據(jù)本實(shí)用新型技術(shù)是指對以上實(shí)施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均屬于本實(shí)用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。