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一種減少披鋒毛刺的多片印制電路板結(jié)構(gòu)的制作方法

文檔序號(hào):11563105閱讀:來(lái)源:國(guó)知局

技術(shù)特征:

1.一種減少披鋒毛刺的多片印制電路板結(jié)構(gòu),其特征在于,從上至下依次包括蓋板、多片基材、墊板,基材上下設(shè)有隔紙,所述的蓋板、基材、墊板和隔紙具有相同規(guī)格,依次疊放,所述的隔紙采用牛皮紙,所述的蓋板為酚醛樹(shù)脂板,所述的酚醛樹(shù)脂板的厚度為1-1.5mm,所述的墊板為FR-4無(wú)銅光板,所述的FR-4無(wú)銅光板的厚度為0.6-0.9mm。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多片印制電路板結(jié)構(gòu),其特征在于,所述的基材為PTFE材質(zhì)的PCB板。

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