本實(shí)用新型涉及印刷電路板加工技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種減少披鋒毛刺的多片印制電路板結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

PCB(Printed Circuit Board，印刷電路板)，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。目前，隨著PCB行業(yè)的快速發(fā)展，其應(yīng)用也越來越廣泛。電子設(shè)備小到電子手表、計(jì)算器、通用電腦，大到計(jì)算機(jī)、通訊電子設(shè)備、軍用武器系統(tǒng)，只要有集成電路等電子元器件，他們之間的電氣互連都要用到PCB。

在PCB基材的制作工藝中，一般都需要對PCB基材進(jìn)行切削和鉆孔，對于材質(zhì)較軟的材料，如PTFE材料，在加工過程中容易產(chǎn)生披鋒毛刺，特別是多塊PCB基材疊在一起加工時(shí)，中間的PCB基材更加容易形成披鋒。對于PTFE(聚四氟乙烯)材質(zhì)的PCB板整板進(jìn)行外形成型加工時(shí)，產(chǎn)生毛刺的問題一直是PCB加工的難題，給生產(chǎn)PTFE材質(zhì)的PCB板帶來困難。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的就是為了解決上述問題而提供一種減少披鋒毛刺的多片印制電路板結(jié)構(gòu)。

本實(shí)用新型的目的通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)：

一種減少披鋒毛刺的多片印制電路板結(jié)構(gòu)，從上至下依次包括蓋板、多片基材、墊板，基材上下設(shè)有隔紙，所述的蓋板、基材、墊板和隔紙具有相同規(guī)格，依次疊放，所述的隔紙采用牛皮紙，優(yōu)選為牛皮貼紙。

所述的蓋板為酚醛樹脂板。

所述的酚醛樹脂板的厚度為1-1.5mm。

所述的基材為PTFE材質(zhì)的PCB板。

所述的墊板為FR-4無銅光板。

所述FR-4無銅光板的厚度為0.6-0.9mm。

本實(shí)用新型的有益效果在于：采用從上至下依次疊放的蓋板、多片基材、墊板，采用酚醛樹脂板作為蓋板，以FR-4無銅光板為墊板，基材上下設(shè)有隔紙，它們具有合適的強(qiáng)度，疊放后，在多片PTFE材質(zhì)的PCB板銑削加工時(shí)，能夠減少披鋒毛刺的產(chǎn)生，牛皮紙可以去除大部分毛刺，避免生產(chǎn)披鋒后修理的人力、物力的浪費(fèi)，提升基材的整體生產(chǎn)效率，也可以避免基材面擦花，提高產(chǎn)品品質(zhì)。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖中：1-蓋板；2-牛皮紙；3-PCB板；4-墊板。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)說明。

實(shí)施例1

一種減少披鋒毛刺的多片印制電路板結(jié)構(gòu)，如圖1所示，從上至下依次包括蓋板1、多片基材、墊板4，基材上下設(shè)有牛皮紙2，蓋板采用酚醛樹脂板，厚度在1-1.5mm，墊板為FR-4無銅光板，厚度在0.6-0.9mm，本實(shí)施例具體采用1.5mm的酚醛樹脂板，0.9mm的FR-4無銅光板。本實(shí)施例中，將兩層PTFE材質(zhì)的PCB板3放置在中間，上部疊放蓋板1、底部放置墊板4，PCB板3上下設(shè)置牛皮紙2，在銑削加工時(shí)，能減少披鋒毛刺的產(chǎn)生，牛皮紙可以去除大部分毛刺，避免生產(chǎn)披鋒后修理的人力、物力的浪費(fèi)，提升基材的整體生產(chǎn)效率，也可以避免基材面擦花，提高產(chǎn)品品質(zhì)。