本實用新型是有關(guān)于一種散熱裝置。

背景技術(shù)：

近年來，為實現(xiàn)經(jīng)濟效益的最大化，市場上一直在追求高效益的主機板。為了在主機板上有限的空間盡可能提高主機板的處理能力，就導致了主機板上的電子組件密度不斷增加，散熱負擔不斷加重。

對于公知的主機板來說，其上都會插設(shè)許多電子組件，例如，中央處理器(Central Processing Unit,CPU)、南北橋芯片、顯示芯片、內(nèi)存模塊等。若不實時將這些電子組件產(chǎn)生的熱量有效率地排除，輕則容易使主機板發(fā)生停機的狀況，嚴重時則可能會燒毀主機板。

一般主機板正面若沒有多余的空間可以連接器，目前已知的做法都是將連接器擺放主機板的背面。然而，將連接器擺放在主機板背面的設(shè)計并不方便用戶拆裝，且主機板背面并不具有散熱裝置，因此散熱較差。若欲將連接器改為擺放在主機板的正面，則仍需考慮板卡在插設(shè)至連接器之后，板卡可能會與位于其下方的電子組件發(fā)生結(jié)構(gòu)干涉或因為距離過近而造成散熱不易等問題。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型的目的是提供一種散熱裝置，其可通過第一本體與第二本體分別對上下排列于電路板上的兩組電子組件進行散熱。

根據(jù)上述目的，本實用新型提供一種散熱裝置包含第一本體以及第二本體。第一本體可拆卸地配置于電路板。第二本體可拆卸地連接第一本體，并與第一本體共同形成相連通的開口以及容置空間。開口位于第一本體與第二本體的一側(cè)。

根據(jù)本實用新型的一個或多個實施例，散熱裝置還包導熱介質(zhì)，其中第一本體具有遠離第二本體的外表面，且外表面提供導熱介質(zhì)可拆卸地連接。

根據(jù)本實用新型的一個或多個實施例，散熱裝置還包含固定組件，被配置以將第一本體固定于電路板上方，使得外表面與電路板之間形成間隙。

根據(jù)本實用新型的一個或多個實施例，其中固定組件包含：螺帽，配置于外表面與電路板之間以分隔出間隙；以及螺絲，穿過電路板，并依序與螺帽及第一本體相鎖固。

根據(jù)本實用新型的一個或多個實施例，散熱裝置還包含導熱介質(zhì)，其中第一本體的部分形成容置空間的內(nèi)表面，且內(nèi)表面提供導熱介質(zhì)可拆卸地連接。

根據(jù)本實用新型的一個或多個實施例，散熱裝置還包含導熱介質(zhì)，其中第二本體的部分形成容置空間的內(nèi)表面，且內(nèi)表面提供導熱介質(zhì)可拆卸地連接。

根據(jù)本實用新型的一個或多個實施例，散熱裝置還包含鎖固件，以鎖固第一本體與第二本體。

本實用新型所提供的散熱裝置包含組合后可形成相連通的開口以及容置空間的第一本體與第二本體。第一本體可拆卸地設(shè)置于電路板上，因此可經(jīng)由第一導熱介質(zhì)接觸電路板上的第一電子組件以進行散熱。若電路板在第一電子組件上方還設(shè)有第二電子組件時，則可再將第二本體組合至第一本體，以使得第二電子組件呈現(xiàn)經(jīng)由開口穿設(shè)于容置空間中的結(jié)構(gòu)配置，并使得第二本體經(jīng)由第二導熱介質(zhì)接觸第二電子組件以進行散熱。

此外，若僅需對穿設(shè)于容置空間中的第二電子組件進行散熱，則用戶可將第一導熱介質(zhì)拆卸下來，并改為設(shè)置于第一本體的部分形成容置空間的內(nèi)表面上，使得第一本體也可經(jīng)由第一導熱介質(zhì)接觸第二電子組件以進行散熱。

附圖說明

圖1A為根據(jù)本實用新型一實施方式的散熱裝置與電路板的立體組合圖。

圖1B為圖1A中的散熱裝置與電路板的部分組件分解圖。

圖2為圖1A中的散熱裝置與電路板沿著線段2-2的剖面圖。

圖3為根據(jù)本實用新型另一實施方式的散熱裝置與電路板的剖面圖。

具體實施方式

請參照圖1A至圖2。圖1A為根據(jù)本實用新型一實施方式的散熱裝置100與電路板200的立體組合圖。圖1B為圖1A中的散熱裝置100與電路板200的部分組件分解圖。圖2為圖1A中的散熱裝置100與電路板200沿著線段2-2的剖面圖。如圖1A至圖2所示，在本實施方式中，散熱裝置100包含第一本體110。

第一本體110可拆卸地配置于電路板200。因此，本實施方式的散熱裝置100可通過第一本體110對電路板200上的電子組件進行散熱。舉例來說，在本實施方式中，電路板200上設(shè)置有南橋芯片210，因此散熱裝置100可通過第一本體110對南橋芯片210進行散熱。

進一步來說，在本實施方式中，電路板200上還設(shè)置有M.2連接器220a，且M.2連接器220a可供M.2卡220b插設(shè)，使得M.2卡220b懸空而位于南橋芯片210上方。在一實施方式中，南橋芯片210與M.2連接器220a設(shè)置于電路板200的同一面，因此本實施方式的電路板200的電子組件配置適合于ITX form factor規(guī)格的主機板采用。

以ITX form factor規(guī)格的主機板為例，由于南橋芯片210與M.2卡220b在電路板200上呈上下排列，因此兩者運行時所產(chǎn)生的熱量可能會互相影響。若未實時將這兩者產(chǎn)生的熱量有效率地排除，輕則容易使電路板200發(fā)生停機的狀況，嚴重時則可能會燒毀電路板200。

對此，本實施方式的散熱裝置100還包含第二本體120。第二本體120可拆卸地連接第一本體110，并與第一本體110共同形成相連通的開口S1以及容置空間S2。開口S1位于第一本體110與第二本體120的一側(cè)。因此，當M.2卡220b插設(shè)至M.2連接器220a之后，可再將第二本體120連接至第一本體110，使得M.2卡220b呈現(xiàn)經(jīng)由開口S1穿設(shè)于容置空間S2中的結(jié)構(gòu)配置。借此，本實施方式的散熱裝置100可進一步通過第二本體120對M.2卡220b進行散熱。換句話說，本實施方式的散熱裝置100可通過第一本體110與第二本體120分別對上下排列于電路板200上的南橋芯片210與M.2卡220b進行散熱。

具體而言，如圖2所示，在本實施方式中，散熱裝置100進一步包含第一導熱介質(zhì)130以及第二導熱介質(zhì)140。第一本體110具有遠離第二本體120的外表面111。

第一本體110的外表面111可供第一導熱介質(zhì)130可拆卸地連接。第二本體120的部分形成容置空間S2的第二內(nèi)表面121。第二本體120的第二內(nèi)表面121提供第二導熱介質(zhì)140可拆卸地連接。借此，本實施方式的散熱裝置100不僅可利用第一本體110經(jīng)由第一導熱介質(zhì)130接觸電路板200上的南橋芯片210以進行散熱，還可進一步利用第二本體120經(jīng)由第二導熱介質(zhì)140接觸M.2卡220b以進行散熱。

需說明的是，若電路板200處于M.2連接器220a未插設(shè)M.2卡220b的使用狀況，則用戶可以僅將散熱裝置100的第一本體110配置于電路板200上，而第二本體120則不需組合至第一本體110上。

此外，本實施方式的散熱裝置100還進一步包含固定組件150。固定組件150被配置以將第一本體110固定于電路板200上方，使得第一本體110的外表面111與電路板200之間形成間隙G。

具體來說，固定組件150包含螺帽151以及螺絲152。螺帽151配置于第一本體110的外表面111與電路板200之間以分隔出間隙G。螺絲152穿過電路板200，并依序與螺帽151及第一本體110相鎖固。然而，固定組件150的構(gòu)造并不以此實施例為限。只要能提供將第一本體110固定于電路板200上方，并使得第一本體110的外表面111與電路板200之間形成間隙G的功能的設(shè)計，皆可作為本實施方式的固定組件150的替代物。

本實施方式的散熱裝置100還進一步包含鎖固件160，其是用以鎖固第一本體110與第二本體120。然而，第一本體110與第二本體120之間的連接方式并不以此為限。在其他實施方式中，第一本體110與第二本體120也可通過卡合結(jié)構(gòu)而相互連接。在一些實施方式中，鎖固件160也可為螺絲，但本實用新型并不以此為限。

請參照圖3，其為繪示根據(jù)本實用新型另一實施方式的散熱裝置100與電路板200的剖面圖。如圖3所示，在本實施方式中，散熱裝置100同樣包含第一本體110、第二本體120、第一導熱介質(zhì)130、第二導熱介質(zhì)140、固定組件150以及鎖固件160，因此這些組件可參照以上相關(guān)說明，在此恕不贅述。

要說明的是，本實施方式相較于圖2所示的實施方式的差異之處，在于本實施方式的散熱裝置100是應(yīng)用于M.2卡320b的下方未設(shè)置有圖2所示的南橋芯片210的電路板300。具體來說，使用者可將原本連接于第一本體110的外表面111的第一導熱介質(zhì)130拆卸下來，并改為設(shè)置于第一本體110的部分形成容置空間S2的第一內(nèi)表面112上，使得第一本體110也可經(jīng)由第一導熱介質(zhì)130接觸M.2卡320b以進行散熱。換句話說，本實施方式的散熱裝置100可通過第一本體110與第二本體120同時對位于容置空間S2中的M.2卡220b進行散熱，進而可大幅增加對M.2卡220b的散熱效率。

一實施方式中，第一導熱介質(zhì)130為可重復黏貼的導熱橡膠墊，但本實用新型并不以此為限。

由以上對在本本實用新型的具體實施方式的詳述，可以明顯地看出，本實用新型所提供的散熱裝置包含組合后可形成相連通的開口以及容置空間的第一本體與第二本體。第一本體可拆卸地設(shè)置于電路板上的第一本體，因此可經(jīng)由第一導熱介質(zhì)接觸電路板上的第一電子組件以進行散熱。

若電路板在第一電子組件上方還設(shè)有第二電子組件時，則可再將第二本體組合至第一本體，以使得第二電子組件呈現(xiàn)經(jīng)由開口穿設(shè)于容置空間中的結(jié)構(gòu)配置，并使得第二本體經(jīng)由第二導熱介質(zhì)接觸第二電子組件以進行散熱。此外，若僅需對穿設(shè)于容置空間中的第二電子組件進行散熱，則用戶可將第一導熱介質(zhì)拆卸下來，并改為設(shè)置于第一本體的部分形成容置空間的內(nèi)表面上，使得第一本體也可經(jīng)由第一導熱介質(zhì)接觸第二電子組件以進行散熱。

雖然本實用新型已以實施例公開如上，然其并非用以限定本實用新型，任何所屬技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員，在不脫離本實用新型的精神和范圍內(nèi)，當可作些許的更動與潤飾，故本實用新型的保護范圍當視權(quán)利要求書所界定的為準。