一種電子元件散熱裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本實用新型屬于散熱裝置領(lǐng)域，尤其是一種電子元件散熱裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]發(fā)光二極管(LED，Light-emitting D1de)是上個世紀90年代發(fā)展起來的新一代冷光源，它具有傳統(tǒng)光源無法比擬的優(yōu)勢:節(jié)約能源、保護環(huán)境(不含汞等有害物質(zhì))、壽命長(5萬小時)、維護費用少、提供更好的燈光品質(zhì)、改進燈光視覺效果和安全性。但目前大功率LED的發(fā)光效率和安全性。但目前大功率LED的發(fā)光效率僅為10% -20%,80% -90%的能量轉(zhuǎn)換成了熱量，為了保證LED的壽命，一般要求結(jié)溫在110°C以下，所以對LED進行有效散熱有重大意義。
[0003]普通的LED因為功率小，發(fā)熱量低，基本上不存在散熱方面的問題。但是為了提高LED的亮度大功率LED已應(yīng)用到照明領(lǐng)域，而其散熱問題已經(jīng)成為阻礙發(fā)展的最大障礙。
[0004]熱管是一種擁有極高導(dǎo)熱性能的新型傳熱元件，具有極高的導(dǎo)熱性、良好的等溫性、冷熱兩側(cè)的傳熱面積可任意改變、可遠距離傳熱、溫度可控制等特點。一些實驗結(jié)果已經(jīng)表明熱管技術(shù)用于LED器件散熱的可行性，但就整體而言LED熱管散熱技術(shù)還遠沒有成熟。
【實用新型內(nèi)容】
[0005]針對現(xiàn)有技術(shù)中存在不足，本實用新型提供了一種電子元件散熱裝置，無需外部驅(qū)動設(shè)備，占用空間小，散熱效果好。
[0006]本實用新型是通過以下技術(shù)手段實現(xiàn)上述技術(shù)目的的。
[0007]一種電子元件散熱裝置，包括基板與熱管，所述基板前后沿邊緣方向均設(shè)有通孔，所述熱管呈螺旋狀位于所述基板一側(cè)，所述熱管穿過所述基板的前后通孔，位于所述基板內(nèi)部的熱管周圍填充硅膠涂層。
[0008]熱管采用類螺旋回轉(zhuǎn)結(jié)構(gòu)，互相連通，增強局部高溫自調(diào)節(jié)能力，增大散熱面積，促進熱管間相互調(diào)節(jié)，減少因單個熱管故障引發(fā)的電子元件損壞，外圍熱管與中心熱管層遞連接，利于發(fā)揮熱管散熱的整體效益，均衡熱管散熱負載，提高單位散熱效率，在相同條件下降低成本；基板與熱管外壁之間填充硅膠以驅(qū)出空氣減少熱阻。
[0009]優(yōu)選地，所述基板另一側(cè)設(shè)有鍍膜。
[0010]優(yōu)選地，所述鍍膜采用無氰掛鍍工藝鍍于基板另一側(cè)。
[0011 ] 優(yōu)選地，所述鍍膜為銅鍍膜。
[0012]基板的電子元件接觸面鍍有一層銅膜減少接觸熱阻的同時增大有效散熱接觸面積。
[0013]優(yōu)選地，所述基板為鋁質(zhì)基板，所述熱管為銅質(zhì)熱管。
[0014]基板的鋁制材料可以有效的減少高溫下的腐蝕損耗以延長使用壽命。
[0015]優(yōu)選地，所述裝置用于LED器件散熱。
[0016]本實用新型的有益效果:
[0017](I)本實用新型所述系統(tǒng)結(jié)構(gòu)簡單，集成度高，采用熱管配合基板的散熱構(gòu)成，無需外部驅(qū)動設(shè)備，占用空間小。
[0018](2)鋁基鍍銅膜的方式保障傳熱貼合的同時，避免由銅的腐蝕對散熱產(chǎn)生影響，增加使用壽命也降低了成本。
[0019](3)本實用新型采用的類螺旋回轉(zhuǎn)熱管結(jié)構(gòu)以最小的空間將熱管互相連結(jié)，解決了高功率LED工作時可能產(chǎn)生的局部溫升或部分散熱器損壞問題帶來的影響，可以更好的保護LED元件。
[0020](4)本實用新型所述的散熱系統(tǒng)通用性強，可以進一步開發(fā)和使用，具有良好的市場前景。
【附圖說明】
[0021]圖1為本實用新型所述電子元件散熱裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0022]圖2為本實用新型所述的基板與熱管結(jié)構(gòu)圖，(a)為基板主視圖，(b)為基板右視圖，(C)為基板俯視圖。
[0023]附圖標記說明如下:
[0024]1-鍍膜，2-基板，201-第一前通孔，202-第二前通孔，203-第三前通孔，211-第一后通孔，212-第二后通孔，213-第三后通孔，3-熱管，301-第一外部熱管，302-第二外部熱管，303-第三外部熱管，311-第一內(nèi)部熱管，312-第二內(nèi)部熱管，4-硅膠涂層，5-LED芯片，
【具體實施方式】
[0025]下面結(jié)合附圖以及具體實施例對本實用新型作進一步的說明，但本實用新型的保護范圍并不限于此。
[0026]如圖1，將LED芯片5固定于鋁質(zhì)基板2 —側(cè)，銅質(zhì)鍍膜I鍍于LED芯片5和鋁質(zhì)基板2之間，銅質(zhì)熱管3以螺旋狀穿過鋁質(zhì)基板2、位于鋁質(zhì)基板2另一側(cè)。
[0027]如圖2，鋁質(zhì)基板前后分別有數(shù)個通孔，第一外部熱管301位于基板2外、兩端分別為第一前通孔201和第一后通孔211，第一內(nèi)部熱管311位于基板2內(nèi)、兩端分別為第一后通孔211和第二前通孔202，第二外部熱管302位于基板2外、兩端分別為第一前通孔202和第一后通孔212，第二內(nèi)部熱管312位于基板2內(nèi)、兩端分別為第一后通孔212和第二前通孔203，第三外部熱管303位于基板2外、兩端分別為第一前通孔203和第一后通孔213，……以此類推，熱管3呈螺旋狀，位于基板2內(nèi)部的熱管與基板之間通過硅膠涂層4之間填充，高功率LED工作時產(chǎn)生的熱量經(jīng)過基板以及熱管的傳遞散發(fā)至空氣端。
[0028]所述實施例為本實用新型的優(yōu)選的實施方式，但本實用新型并不限于上述實施方式，在不背離本實用新型的實質(zhì)內(nèi)容的情況下，本領(lǐng)域技術(shù)人員能夠做出的任何顯而易見的改進、替換或變型均屬于本實用新型的保護范圍。
【主權(quán)項】
1.一種電子元件散熱裝置，其特征在于，包括基板(2)與熱管(3)，所述基板(2)前后沿邊緣方向均設(shè)有通孔，所述熱管(3)呈螺旋狀位于所述基板(2) —側(cè)，所述熱管(3)穿過所述基板(2)的前后通孔，位于所述基板(2)內(nèi)部的熱管(3)周圍填充硅膠涂層(4)。
2.如權(quán)利要求1所述的電子元件散熱裝置，其特征在于，所述基板(2)另一側(cè)設(shè)有鍍膜⑴。
3.如權(quán)利要求2所述的電子元件散熱裝置，其特征在于，所述鍍膜(I)采用無氰掛鍍工藝鍍于基板(2)另一側(cè)。
4.如權(quán)利要求2所述的電子元件散熱裝置，其特征在于，所述鍍膜(I)為銅鍍膜。
5.如權(quán)利要求1?4中任意一項所述的電子元件散熱裝置，其特征在于，所述基板(2)為鋁質(zhì)基板，所述熱管(3)為銅質(zhì)熱管。
6.如權(quán)利要求5所述的電子元件散熱裝置，其特征在于，所述裝置用于LED器件散熱。
【專利摘要】本實用新型提供了一種電子元件散熱裝置，尤其是LED芯片散熱，通過在基板上以類螺旋式回轉(zhuǎn)分布熱管，電子元件產(chǎn)生的熱量通過基板和熱管散發(fā)至空氣中，成本低，無需外部驅(qū)動設(shè)備，占用空間小，散熱效率高。
【IPC分類】F21V29-51, F21V29-89, F21Y101-02
【公開號】CN204611705
【申請?zhí)枴緾N201520241784
【發(fā)明人】李寒劍, 屈健, 徐茂華, 趙妍琦
【申請人】江蘇大學(xué)
【公開日】2015年9月2日
【申請日】2015年4月20日