技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型公開并提供了一種設(shè)計(jì)合理、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、使用方便的能夠?yàn)槿嵝噪娐钒逭迟N加強(qiáng)片的工序提供穩(wěn)定加溫的用于FPC粘貼加強(qiáng)片的加熱裝置。本實(shí)用新型包括底板（1）、承載框板（2）、傳熱板（3）以及發(fā)熱機(jī)構(gòu)，所述承載框板（2）固定設(shè)置在所述底板（1）上，所述傳熱板（3）適配套設(shè)在所述承載框板（2）內(nèi)，所述發(fā)熱機(jī)構(gòu)設(shè)置在所述底板（1）內(nèi)并分別與所述傳熱板（3）以及外部電源相連接。本實(shí)用新型適用于柔性電路板生產(chǎn)加工領(lǐng)域。

技術(shù)研發(fā)人員：鄧廷銀
受保護(hù)的技術(shù)使用者：參田電子科技（珠海）有限公司
文檔號(hào)碼：201621447016
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.27
技術(shù)公布日：2017.06.20