本實用新型屬于環(huán)保墊板技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種電子產(chǎn)品PCB板生產(chǎn)用環(huán)保墊板。
背景技術(shù)：
隨著社會不斷向前發(fā)展和進步，伴隨對電子產(chǎn)品的高精度化的要求越來越高。電子產(chǎn)品的發(fā)展直接向線路板加工提出更加多要求，同時，也使得對線路板的孔位定位精度和孔內(nèi)品質(zhì)要求越來越高。墊板已經(jīng)成為現(xiàn)有線路板孔位加工中所必須消耗的耗材之一。然而，現(xiàn)有的墊板包括中間層以及分別涂覆于中間層上下表面的涂層。由于所述的涂層能夠提高墊板的表面硬度，加工時，依次將墊板放置在工作臺上面，再將所述的PCB 板正面放置在墊板上面, 然后在PCB 板上加蓋上蓋板。鉆針先穿過上蓋板，至對PCB 板正面進行鉆孔，最后接觸墊板，此過程容易使鉆針鉆過上蓋板與PCB 板的下出口產(chǎn)生披鋒狀的銅面突起，影響鉆孔的孔內(nèi)品質(zhì)。
技術(shù)實現(xiàn)要素：
本實用新型的目的在于提供一種電子產(chǎn)品PCB板生產(chǎn)用環(huán)保墊板，以解決上述背景技術(shù)中提出的問題。
為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供如下技術(shù)方案：一種電子產(chǎn)品PCB板生產(chǎn)用環(huán)保墊板，包括基材板、貼合板和樹脂板，所述貼合板和樹脂板分別設(shè)置有與基材板大小一致的兩塊，所述基材板的正面和反面均設(shè)置有柵格板，所述樹脂板通過柵格板與基材板固定連接，所述貼合板與樹脂板固定連接，所述位于基材板底部的貼合板上設(shè)置有若干個凸起，并通過凸起設(shè)置有凹槽，所述處于基材板正面的樹脂板上固定設(shè)置有卡柱，所述卡柱的末端與凹槽底部面積一致，所述卡柱穿過柵格板中的柵格與凹槽固定連接。
優(yōu)選的，所述基材板是由無數(shù)個精細顆粒木漿材料一起擠壓成板型的板體制作而成。
優(yōu)選的，所述貼合板和樹脂板之間通過密封膠粘連在一起。
本實用新型的技術(shù)效果和優(yōu)點：該電子產(chǎn)品PCB板生產(chǎn)用環(huán)保墊板，基材板正面和反面設(shè)置貼合板和樹脂板，通過貼合板和樹脂板增加基材板的硬度，基材板硬度的提高使得避免了因現(xiàn)有技術(shù)的表面涂層物質(zhì)硬度過高引起鉆針在下鉆過程中產(chǎn)生缺口，避免鉆針的加速磨耗，大大提高空位定位的精準度；貼合板上通過凸起設(shè)置凹槽，卡柱卡進凹槽內(nèi)，對基材板正面的貼合板與基材板反面的貼合板固定位置，并提高本裝置的承壓力度，該電子產(chǎn)品PCB板生產(chǎn)用環(huán)保墊板，使用壽命長，減少了傳統(tǒng)墊板中出現(xiàn)磨損層，因此有效降低斷針與磨損，降低PCB生產(chǎn)過程中的成本耗損。
附圖說明
圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖中：1、基材板；11、柵格板；2、貼合板；21、凸起；22、凹槽；3、樹脂板；31、卡柱。
具體實施方式
下面將結(jié)合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒緦嵱眯滦椭械膶嵤├?，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。
本實用新型提供了如圖1所示的一種電子產(chǎn)品PCB板生產(chǎn)用環(huán)保墊板，包括基材板1、貼合板2和樹脂板3，基材板1是由無數(shù)個精細顆粒木漿材料一起擠壓成板型的板體制作而成，在支持環(huán)保的同時提高基材板1的硬度，貼合板2和樹脂板3分別設(shè)置有與基材板1大小一致的兩塊，基材板1的正面和反面均設(shè)置有柵格板11，樹脂板3通過柵格板11與基材板1固定連接，貼合板2與樹脂板3固定連接，貼合板2和樹脂板3之間通過密封膠粘連在一起，增加本裝置的防水性，基材板1正面和反面設(shè)置貼合板2和樹脂板3，通過貼合板2和樹脂板3增加基材板1的硬度，基材板1硬度的提高使得避免了因現(xiàn)有技術(shù)的表面涂層物質(zhì)硬度過高引起鉆針在下鉆過程中產(chǎn)生缺口，避免鉆針的加速磨耗，大大提高空位定位的精準度，位于基材板1底部的貼合板2上設(shè)置有若干個凸起21，并通過凸起21設(shè)置有凹槽22，處于基材板1正面的樹脂板3上固定設(shè)置有卡柱31，卡柱31的末端與凹槽22底部面積一致，卡柱31穿過柵格板11中的柵格與凹槽22固定連接，貼合板2上通過凸起21設(shè)置凹槽22，卡柱31卡進凹槽22內(nèi)，對基材板1正面的貼合板2與基材板1反面的貼合板2固定位置，并提高本裝置的承壓力度。
最后應說明的是：以上所述僅為本實用新型的優(yōu)選實施例而已，并不用于限制本實用新型，盡管參照前述實施例對本實用新型進行了詳細的說明，對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，其依然可以對前述各實施例所記載的技術(shù)方案進行修改，或者對其中部分技術(shù)特征進行等同替換,凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。