技術(shù)總結(jié)
本實用新型涉及一種電路板用頂針板，包括板體，所述板體上設(shè)有與電路板的針孔相匹配的若干根頂針，板體底部固定連接有底板，底板的兩端均固定連接有定位環(huán)，所述底板的底部粘接有雙面膠層；所述板體通過兩端的卡扣與底板固定連接；所述頂針的底部具有端冒，底板的表面具有容納端冒的容納槽；所述板體為木板制成，底板為硬質(zhì)塑料制成。本實用新型的頂針將電路板戳穿，制成若干個用于插接元器件的孔洞。一次成孔，提高制孔效率。

技術(shù)研發(fā)人員：張鈞誠;陸萍;朱健勇
受保護的技術(shù)使用者：常州市雙進電子有限公司
文檔號碼：201621424045
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.22
技術(shù)公布日：2017.07.04