本實用新型屬于電路板制造技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種電路板激光分板專用治具，適用于手機PCB、COF、FPC、R-F攝像頭產(chǎn)品的電路板制造。

背景技術(shù)：

目前，在制作手機攝像頭產(chǎn)品的電路板時，通過激光切割PCB板，先使用高溫膠貼附在PCB整板上便于真空吸附激光切割，但是存在著產(chǎn)品無法完全切透的問題，需要人工從高溫膠帶上將切割后的單個PCB板一個一個取下來放入載料盤Tray中，再使用人工從Tray中拿取產(chǎn)品貼附在高溫膠帶上面，這樣的操作浪費高溫膠帶且增加人工成本。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

發(fā)明目的：針對現(xiàn)有技術(shù)中存在的問題，本實用新型提供一種電路板激光分板專用治具，將需要切割的電路拼板放入專用治具中，切割后的單個電路板能完全切透并掉入專用治具中，然后流轉(zhuǎn)至下一工序進行自動貼板，減少人工及材料成本。

技術(shù)方案：為實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用如下技術(shù)方案：

電路板激光分板專用治具，包括一矩形承載盤，所述承載盤中間設(shè)有一承載區(qū)，所述承載區(qū)用于承載待切割電路拼板及切割后每個電路板單元，承載區(qū)邊緣設(shè)有若干向上凸起的定位柱；所述承載區(qū)包括若干承載單元，承載單元呈矩形陣列排布，每個承載單元用于承載切割后的一個電路板單元；橫向相鄰兩個承載單元之間設(shè)有向上凸起的限位柱，豎向相鄰兩個承載單元之間也設(shè)有向上凸起的限位柱；每個承載單元上設(shè)有至少一真空吸附通孔；所述承載區(qū)還設(shè)有若干與所承載的電路拼板上激光切割位置相對應(yīng)的真空吸附通孔。

作為優(yōu)選，所述承載區(qū)向下凹陷。

作為優(yōu)選，所述承載單元設(shè)有與電路板單元匹配的限位凹槽，以使待切割電路拼板置于承載區(qū)時上表面處于同一平面。

作為優(yōu)選，所述承載區(qū)向下凹陷的深度與承載區(qū)內(nèi)的限位柱高度相同。

作為優(yōu)選，所述承載盤是由表面氧化處理過的鋁合金材質(zhì)制成的承載盤。

有益效果：本實用新型的激光分板專用治具設(shè)計了與待切割電路平板匹配的承載區(qū)域，能夠很好的固定和承載切割前及切割后的電路板。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的優(yōu)點是：首先，取放產(chǎn)品方便，簡化人工操作，提高生產(chǎn)效率，降低人工成本；其次，可實現(xiàn)對切割后單個電路板單元的定位，便于后續(xù)采用貼板機自動貼板，為自動化生產(chǎn)提供了基礎(chǔ)條件。

附圖說明

圖1為本實用新型實施例所承載的電路拼版的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本實用新型實施例的正面結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3為圖2中單個承載單元及周邊結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4為本實用新型實施例的底面結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：11-PCB板框，12-PCB板單元，13-激光切割位置，14-定位孔；20-承載區(qū)，21-定位柱，a,b,c,a’,b’,c’,d-真空吸附通孔，e,e’,f,f’,g,g’-限位柱，h-電路板單元放置區(qū)，i-限位凹槽。

具體實施方式

下面結(jié)合附圖和具體實施例，進一步說明本實用新型。

本實施例公開的一種電路板激光分板專用治具，整體外形為一個矩形承載盤，承載盤中間設(shè)有一個承載區(qū)，用于承載待切割電路拼板及切割后每個電路板單元，承載區(qū)邊緣設(shè)有若干向上凸起的定位柱。承載區(qū)包括若干個承載單元，承載單元呈矩形陣列排布，每個承載單元用于承載切割后的一個電路板單元。橫向相鄰兩個承載單元之間設(shè)有向上凸起的限位柱，豎向相鄰兩個承載單元之間也設(shè)有向上凸起的限位柱。每個承載單元上設(shè)有至少一個真空吸附通孔；承載區(qū)還設(shè)有若干與所承載的電路拼板上激光切割位置相對應(yīng)的真空吸附通孔。為了便于真空吸附，承載區(qū)向下凹陷，承載區(qū)向下凹陷的深度與承載區(qū)內(nèi)的限位柱高度相同，這樣電路板擺放后表面很平整。若電路板單元存在厚度不一致時，承載單元上還設(shè)有與電路板單元匹配的限位凹槽，以使待切割電路拼板置于承載區(qū)時上表面處于同一平面。

下面以圖1所示結(jié)構(gòu)的PCB拼板為例，對本實施例的具體結(jié)構(gòu)做詳細說明，對不同結(jié)構(gòu)的PCB板可在本實施例的基礎(chǔ)上做適當調(diào)整。

如圖1所示，PCB整板由板框11和若干單個PCB板單元12組成，PCB板單元12之間通過微連接相連，微連接與PCB板單元的連接處即為激光切割位置13。圖2為應(yīng)用于圖1所示PCB板的激光分板專用治具，中間為承載區(qū)20，承載區(qū)20內(nèi)邊緣設(shè)有與PCB板上定位孔14對應(yīng)的4個定位柱21。承載單元與PCB板單元一致，排列成矩形陣列，其上限位柱和真空吸附通孔根據(jù)PCB單元及其排列形狀和激光切割位置設(shè)定。每個PCB板單元單獨固定限位，通常在其上下左右位置分別設(shè)有限位柱(圖中f,f’,g,g’,e,e’)，相鄰PCB板共用限位柱。通過限位柱定位電路板后再通過真空吸附進一步實現(xiàn)固定限位，每個PCB板單元的放置區(qū)內(nèi)均設(shè)有真空吸附通孔(圖中d)，PCB板單元間的微連接及切割位置對應(yīng)的承載區(qū)也設(shè)真空吸附通孔(圖中a,b,c,a’,b’,c’)。承載單元右部設(shè)限位凹槽(圖中i)便于產(chǎn)品連接器朝下擺放，使整板拼版處于同一平面。本例中承載盤由表面氧化處理過的鋁合金材質(zhì)制成，厚7mm，承載區(qū)向下凹陷1mm，各限位柱高1mm。

將待切割PCB電路拼板按照一定方向順著4個定位柱套在本例的專用治具上，再將治具放在真空吸附機器的真空吸附平臺上，開啟真空，治具上電路板吸附平整，便可以進行激光切割加工。切割完成后，拿去PCB板框廢料，各PCB單元整齊擺放在治具上，可以快速流轉(zhuǎn)到下一工序，進行自動貼板。

上述實施例僅是為清楚地說明本實用新型所作的舉例，而并非是對本實用新型的實施方式的限定。對于所屬領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在上述說明的基礎(chǔ)上還可以做出其它不同形式的變化或變動。這里無需也無法對所有的實施方式予以窮舉。而這些屬于本實用新型的精神所引伸出的顯而易見的變化或變動仍處于本實用新型的保護范圍之中。