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一種專用于智能電表的超薄電路板的制作方法

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一種專用于智能電表的超薄電路板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及電路板的技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種專用于智能電表的超薄電路板。
【背景技術(shù)】
[0002]智能電表除了具備傳統(tǒng)電能表基本用電量的計(jì)量功能以外,為了適應(yīng)智能電網(wǎng)和新能源的使用它還具有雙向多種費(fèi)率計(jì)量功能、用戶端控制功能、多種數(shù)據(jù)傳輸模式的雙向數(shù)據(jù)通信功能、防竊電功能等智能化的功能,智能電表代表著未來(lái)節(jié)能型智能電網(wǎng)最終用戶智能化終端的發(fā)展方向。
[0003]正是由于智能電表具有如此強(qiáng)大的功能,故智能電表中的各個(gè)部件都需要力求精致完美。然而,現(xiàn)有的多數(shù)智能電表中的電路板在結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)上仍舊存在一些不足之處,這些智能電表中的電路板多數(shù)厚度尺寸較大,致使重量較重,不能滿足目前上市上對(duì)智能電表的輕薄要求。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題是:為了解決上述【背景技術(shù)】中的現(xiàn)有技術(shù)存在的問(wèn)題,提供一種專用于智能電表的超薄電路板,厚度尺寸小,重量輕,完成滿足智能電表的輕薄要求。
[0005]本實(shí)用新型解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是:一種專用于智能電表的超薄電路板,包括矩形波狀的基板,所述的基板的上部具有若干個(gè)開(kāi)口朝上的U形焊盤,基板的下部具有若干個(gè)開(kāi)口朝下的η形底槽,所述的每個(gè)U形焊盤內(nèi)均填設(shè)有與其形狀相匹配的銅片,所述的每塊銅片上均開(kāi)設(shè)有定位焊槽,所述的每個(gè)η形底槽內(nèi)均填設(shè)有加強(qiáng)塊和對(duì)稱位于加強(qiáng)塊兩側(cè)的彈性塊。
[0006]上述技術(shù)方案中所述的位于基板上部的若干個(gè)開(kāi)口朝上的U形焊盤等間距設(shè)置。
[0007]上述技術(shù)方案中所述的位于基板下部的若干個(gè)開(kāi)口朝下的η形底槽等間距設(shè)置。
[0008]上述技術(shù)方案中所述的加強(qiáng)塊呈等腰梯形,所述的對(duì)稱位于加強(qiáng)塊兩側(cè)的彈性塊呈二角形。
[0009]上述技術(shù)方案中所述的加強(qiáng)塊為上窄下寬的等腰梯形,所述的兩塊彈性塊的斜邊均與加強(qiáng)塊的腰相接觸。
[0010]上述技術(shù)方案中所述的基板、U形焊盤、η形底槽、銅片、加強(qiáng)塊及彈性塊的拐角處均設(shè)有倒圓。
[0011]本實(shí)用新型的有益效果是:本實(shí)用新型的專用于智能電表的超薄電路板,通過(guò)將基板設(shè)計(jì)成矩形波狀結(jié)構(gòu),增強(qiáng)了基板的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度;并且在基板上部所形成的若干個(gè)焊盤內(nèi)填設(shè)銅片,每塊銅片上均開(kāi)設(shè)有定位焊槽,定位焊槽中可以被注入較少存量的錫,即便錫受到高溫的影響,熔化后的錫也只能在定位焊槽內(nèi)部的小范圍流動(dòng),不容易流串到定位焊槽的外部,也就不會(huì)流串至電源的正負(fù)極,進(jìn)而電源的正負(fù)極不容易發(fā)生短路的現(xiàn)象;在基板上部所形成的若干個(gè)η形底槽內(nèi)分別設(shè)有加強(qiáng)塊和對(duì)稱位于加強(qiáng)塊兩側(cè)的彈性塊,增強(qiáng)了基板的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度,同時(shí)也加強(qiáng)了與基面安裝的穩(wěn)定性;整個(gè)電路板的厚度尺寸小,重量輕,完成滿足智能電表的輕薄要求。
【附圖說(shuō)明】
[0012]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說(shuō)明。
[0013]圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖;
[0014]圖2是圖1中A處的局部放大圖。
[0015]附圖中的標(biāo)號(hào)為:1、基板,2、U形焊盤,3、η形底槽,4、銅片,5、定位焊槽,6、加強(qiáng)塊,7、彈性塊。
【具體實(shí)施方式】
[0016]現(xiàn)在結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明。這些附圖均為簡(jiǎn)化的示意圖,僅以示意方式說(shuō)明本實(shí)用新型的基本結(jié)構(gòu),因此其僅顯示與本實(shí)用新型有關(guān)的構(gòu)成。
[0017]如圖1和圖2所示,本實(shí)用新型的一種專用于智能電表的超薄電路板,包括矩形波狀的基板1,將基板I設(shè)計(jì)成矩形波狀結(jié)構(gòu),增強(qiáng)了基板I的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度,基板I的上部具有若干個(gè)開(kāi)口朝上的U形焊盤2,基板I的下部具有若干個(gè)開(kāi)口朝下的η形底槽3,每個(gè)U形焊盤2內(nèi)均填設(shè)有與其形狀相匹配的銅片4,每塊銅片4上均開(kāi)設(shè)有定位焊槽5,定位焊槽5中可以被注入較少存量的錫,即便錫受到高溫的影響,熔化后的錫也只能在定位焊槽5內(nèi)部的小范圍流動(dòng),不容易流串到定位焊槽5的外部,也就不會(huì)流串至電源的正負(fù)極,進(jìn)而電源的正負(fù)極不容易發(fā)生短路的現(xiàn)象,保證電路板使用的安全性。每個(gè)η形底槽3內(nèi)均填設(shè)有加強(qiáng)塊6和對(duì)稱位于加強(qiáng)塊6兩側(cè)的彈性塊7。
[0018]其中,位于基板I上部的若干個(gè)開(kāi)口朝上的U形焊盤2等間距設(shè)置。所述的位于基板I下部的若干個(gè)開(kāi)口朝下的η形底槽3等間距設(shè)置。加強(qiáng)塊6呈等腰梯形,對(duì)稱位于加強(qiáng)塊6兩側(cè)的彈性塊7呈三角形。加強(qiáng)塊6為上窄下寬的等腰梯形,兩塊彈性塊7的斜邊均與加強(qiáng)塊6的腰相接觸,加強(qiáng)塊6和彈性塊7增強(qiáng)了基板I的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度,同時(shí)因兩塊彈性塊7均對(duì)加強(qiáng)塊6產(chǎn)生傾斜向下的作用力,這樣也就加強(qiáng)了電路板與基面安裝的穩(wěn)定性,有效避免電路板出現(xiàn)翹曲的現(xiàn)象,保證了電路板的正常工作?;?、U形焊盤2、η形底槽3、銅片4、加強(qiáng)塊6及彈性塊7的拐角處均設(shè)有倒圓,大量的電路板放在一起,圓倒角不容易相互擦花,保證了電路板的美觀度。
[0019]以上述依據(jù)本實(shí)用新型的理想實(shí)施例為啟示,通過(guò)上述的說(shuō)明內(nèi)容,相關(guān)工作人員完全可以在不偏離本項(xiàng)實(shí)用新型技術(shù)思想的范圍內(nèi),進(jìn)行多樣的變更以及修改。本項(xiàng)實(shí)用新型的技術(shù)性范圍并不局限于說(shuō)明書上的內(nèi)容,必須要根據(jù)權(quán)利要求范圍來(lái)確定其技術(shù)性范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種專用于智能電表的超薄電路板,其特征在于:包括矩形波狀的基板(I),所述的基板(I)的上部具有若干個(gè)開(kāi)口朝上的U形焊盤(2),基板(I)的下部具有若干個(gè)開(kāi)口朝下的η形底槽(3),所述的每個(gè)U形焊盤(2)內(nèi)均填設(shè)有與其形狀相匹配的銅片(4),所述的每塊銅片(4)上均開(kāi)設(shè)有定位焊槽(5),所述的每個(gè)η形底槽(3)內(nèi)均填設(shè)有加強(qiáng)塊(6)和對(duì)稱位于加強(qiáng)塊(6)兩側(cè)的彈性塊(7)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種專用于智能電表的超薄電路板,其特征在于:所述的位于基板(I)上部的若干個(gè)開(kāi)口朝上的U形焊盤(2)等間距設(shè)置。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種專用于智能電表的超薄電路板,其特征在于:所述的位于基板(I)下部的若干個(gè)開(kāi)口朝下的η形底槽(3)等間距設(shè)置。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種專用于智能電表的超薄電路板,其特征在于:所述的加強(qiáng)塊(6)呈等腰梯形,所述的對(duì)稱位于加強(qiáng)塊(6)兩側(cè)的彈性塊(7)呈三角形。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種專用于智能電表的超薄電路板,其特征在于:所述的加強(qiáng)塊(6)為上窄下寬的等腰梯形,所述的兩塊彈性塊(7)的斜邊均與加強(qiáng)塊¢)的腰相接觸。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種專用于智能電表的超薄電路板,其特征在于:所述的基板(I)、U形焊盤(2)、η形底槽(3)、銅片(4)、加強(qiáng)塊(6)及彈性塊(7)的拐角處均設(shè)有倒圓。
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及電路板的技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種專用于智能電表的超薄電路板,包括矩形波狀的基板,所述的基板的上部具有若干個(gè)開(kāi)口朝上的U形焊盤,基板的下部具有若干個(gè)開(kāi)口朝下的n形底槽,所述的每個(gè)U形焊盤內(nèi)均填設(shè)有與其形狀相匹配的銅片,所述的每塊銅片上均開(kāi)設(shè)有定位焊槽,所述的每個(gè)n形底槽內(nèi)均填設(shè)有加強(qiáng)塊和對(duì)稱位于加強(qiáng)塊兩側(cè)的彈性塊。該專用于智能電表的超薄電路板的厚度尺寸小,重量輕,完成滿足智能電表的輕薄要求,同時(shí)還兼具結(jié)構(gòu)強(qiáng)度高,使用安全性強(qiáng)的優(yōu)點(diǎn)。
【IPC分類】G01R11/02
【公開(kāi)號(hào)】CN204758657
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520113959
【發(fā)明人】姚世榮, 沈斌, 錢鳳陽(yáng)
【申請(qǐng)人】昆山金鵬電子有限公司
【公開(kāi)日】2015年11月11日
【申請(qǐng)日】2015年2月17日
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