本實用新型涉及電路板技術(shù)領(lǐng)域，具體的說，是涉及一種連接表貼型連接器管腳的PCB板結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

印制電路板（Printed Circuit Board，PCB板）又稱印刷電路板，印刷線路板是電子產(chǎn)品的物理支撐以及信號傳輸?shù)闹匾M成部分。PCB板中測試用的JTAG插座、扣板連接器等都是需要多次插拔的器件，傳統(tǒng)的做法是在PCB設(shè)計時直接從pin(器件管腳)拉走線出來打孔設(shè)計，通常情況下連接器的焊接管腳與PCB板接觸的面積就是焊盤的大小，而又由于這些器件經(jīng)常安插又拔掉，如果器件管腳跟PCB連接不牢靠或者連接器的的焊接pin在PCB上的面積很小，很容易導致連接器在PCB上損壞。

上述缺陷，值得改進。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

為了克服現(xiàn)有的技術(shù)的不足，本實用新型提供一種連接表貼型連接器管腳的PCB板結(jié)構(gòu)，降低了表貼型插拔器件在PCB上損壞機率。

本實用新型技術(shù)方案如下所述：

一種連接表貼型連接器管腳的PCB板結(jié)構(gòu)，包括PCB板和設(shè)于所述PCB板上的焊盤，其特征在于，所述焊盤與連接器的管腳對應，所述焊盤外圍設(shè)有一圈阻焊開窗，所述焊盤上鋪設(shè)有銅皮，所述銅皮的面積大于所述焊盤和所述阻焊開窗的面積之和。

根據(jù)上述方案的本實用新型，其特征在于，同排相鄰兩個所述焊盤之間的間距L1不小于10mil時，位于連接器焊盤覆蓋區(qū)域內(nèi)部的所述銅皮的邊緣與所述阻焊開窗的邊緣距離L2為：L2≧3mil。

更進一步的，所述PCB板上設(shè)有與所述連接器對應的固定孔。

更進一步的，位于連接器覆蓋區(qū)域外部的所述銅皮上設(shè)有過孔。

根據(jù)上述方案的本實用新型，其特征在于，同排相鄰兩個所述焊盤之間的間距L1小于10mil時，所述銅皮的寬與所述焊盤的寬相同，所述銅皮的長邊兩端與所述焊盤長邊邊緣的距離L3≧3mil。

根據(jù)上述方案的本實用新型，其有益效果在于，本實用新型增加連接器的焊接管腳在PCB上的接觸面積，增加連接器在PCB上的附著力，從而避免或減少插拔器件在PCB上損壞的機率。

附圖說明

圖1為本實用新型實施例一的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為圖1中A部分的放大圖。

圖3為本實用新型實施例二的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4為圖3中B部分的放大圖。

在圖中，10、連接器覆蓋區(qū)域；20、焊盤；30、阻焊開窗；40、銅皮。

具體實施方式

下面結(jié)合附圖以及實施方式對本實用新型進行進一步的描述：

一種連接表貼型連接器管腳的PCB板結(jié)構(gòu)，包括PCB板和設(shè)于PCB板上的焊盤20，焊盤20與連接器的管腳對應，焊盤20外圍設(shè)有一圈阻焊開窗30，焊盤20上鋪設(shè)有銅皮40，銅皮40的面積大于焊盤20和阻焊開窗30的面積之和。

如圖1-2所示，同排相鄰兩個焊盤20之間的間距L1不小于10mil時，位于連接器覆蓋區(qū)域10內(nèi)部的銅皮40的邊緣與阻焊開窗30的邊緣距離L2為：L2≧3mil。

鋪設(shè)的銅皮40比焊盤20大3mil以上，在不影響電氣性能前提下銅皮40需要盡量的大，銅皮40就會被綠油覆蓋，有了綠油的覆蓋，這樣就會增加連接器在PCB板上的附著力。

如圖3-4所示，同排相鄰兩個焊盤20之間的間距L1小于10mil時，銅皮40的寬與焊盤20的寬相同（即圖中左右方向上的寬度相同），避免了焊接處增大，進而避免增加連接器連錫的風險。銅皮40的長邊兩端與焊盤20長邊邊緣的距離L3≧3mil，即圖中銅皮40上下方向上的邊緣比阻焊開窗30大3mil以上。

在某些實施例中，PCB板上設(shè)有與連接器對應的固定孔，位于連接器覆蓋區(qū)域10外部的銅皮上設(shè)有過孔。

應當理解的是，對本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)上述說明加以改進或變換，而所有這些改進和變換都應屬于本實用新型所附權(quán)利要求的保護范圍。

上面結(jié)合附圖對本實用新型專利進行了示例性的描述，顯然本實用新型專利的實現(xiàn)并不受上述方式的限制，只要采用了本實用新型專利的方法構(gòu)思和技術(shù)方案進行的各種改進，或未經(jīng)改進將本實用新型專利的構(gòu)思和技術(shù)方案直接應用于其它場合的，均在本實用新型的保護范圍內(nèi)。