技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型公開了一種用于印制電路板的安裝座，包括底座，所述底座上沿豎直方向上開設(shè)有多個(gè)通孔，且通孔等距離排布，所述底座的左右兩端的側(cè)壁開設(shè)有凹槽，所述凹槽內(nèi)沿水平方向上設(shè)置有多個(gè)彈簧，所述彈簧的數(shù)量多于兩個(gè)，且彈簧等距離呈單排排列，所述彈簧的另一端連接有抽拉板，所述抽拉板遠(yuǎn)離底座的一端的前后兩端安裝有導(dǎo)軌，所述導(dǎo)軌的另一端連接有滑塊，所述滑塊的上端連接有擋板，兩個(gè)所述擋板相向的一端連接有橫蓋板，所述橫蓋板的下端連接有多個(gè)凸塊，所述凸塊的下端連接有彈性墊片。本實(shí)用新型具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、散熱效果明顯、延長(zhǎng)了電路板的使用壽命等特點(diǎn)。

技術(shù)研發(fā)人員：吳枚芥;商澤豐;王上明;羅修煥;葉茂旭
受保護(hù)的技術(shù)使用者：惠東縣建祥電子科技有限公司
文檔號(hào)碼：201621386707
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.16
技術(shù)公布日：2017.06.30