1.一種雙面貼片封裝的線路板，其特征在于：其包括線路板本體，及一個以上帶兩引腳的插接式電子元器件，所述線路板本體上下表面分別設(shè)有一個以上的焊盤，所述焊盤分別與線路板本體內(nèi)部電路連接，所述電子元器件兩引腳間的間距為線路板本體厚度；當封裝時，所述電子元器件位于線路板本體一側(cè)邊，所述電子元器件的兩引腳分別焊接于線路板本體上下表面的焊盤處。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙面貼片封裝的線路板，其特征在于：所述插接式電子元器件的兩引腳為扁引腳，所述扁引腳與焊盤形狀大小一致。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙面貼片封裝的線路板，其特征在于：所述線路板本體上下表面的焊盤分別設(shè)置于線路板本體上下表面一側(cè)邊緣，且對應(yīng)設(shè)置。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的雙面貼片封裝的線路板，其特征在于：所述線路板本體上下表面的焊盤個數(shù)與電子元器件的個數(shù)對應(yīng)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1-4之一所述的雙面貼片封裝的線路板，其特征在于：所述插接式電子元器件為LED指示燈插件。