本實用新型涉及一種電路板，尤其涉及一種多層印刷電路板。

背景技術(shù)：

隨著電子技術(shù)的快速發(fā)展，人們對手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、筆記本電腦等電子產(chǎn)品的功能及封裝要求越來越高，使得電子產(chǎn)品越來越趨向小型化、輕便化、多功能化、高集成化的方向發(fā)展。而電路板作為電子產(chǎn)品的核心部件，其功能及集成度較為人們關(guān)注。

目前，現(xiàn)有的電路板上通常設(shè)置較多貫穿電路板的通孔來使得電路板不同層的元件實現(xiàn)電氣導(dǎo)通。然而，倘若至少兩層電路板之間的元件不需要電氣連接，則通孔的設(shè)置不但會妨礙電路板的走線，還會占用電路板的空間，從而影響其他元件的分布，不利于電路板向小型化、高集成化的方向發(fā)展。此外，現(xiàn)有電路板在結(jié)構(gòu)上不利于電路板多功能化的提升。

故，有必要提供一種新的多層印刷電路板來改善上述問題。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型提供一種利于實現(xiàn)高集成化、多功能化的多層印刷電路板。

本實用新型通過如下技術(shù)方案來實現(xiàn)：

一種多層印刷電路板，包括若干導(dǎo)電層及位于相鄰導(dǎo)電層之間的介質(zhì)層，所述導(dǎo)電層與介質(zhì)層間隔層疊設(shè)置，其中，所述多層印刷電路板的表面上設(shè)有自外部導(dǎo)電層向內(nèi)部延伸且穿過至少一內(nèi)部介質(zhì)層及內(nèi)部導(dǎo)電層的若干盲孔，所述多層印刷電路板的內(nèi)部設(shè)有自內(nèi)部導(dǎo)電層向內(nèi)部延伸且穿過至少一內(nèi)部介質(zhì)層及內(nèi)部導(dǎo)電層的若干埋孔，所述相鄰層的電路板的盲孔與埋孔在多層印刷電路板厚度方向上的投影互不重疊。

優(yōu)選的，所述相鄰層的印刷電路板的埋孔在多層印刷電路板厚度方向上的投影相互交錯，互不重疊。

優(yōu)選的，至少一所述盲孔或/和至少一所述埋孔在多層印刷電路板的厚度方向上的截面為梯形。

優(yōu)選的，所述盲孔設(shè)于所述多層印刷電路板的上、下表面，所述盲孔的孔徑自多層印刷電路板的外部向內(nèi)部逐漸減小。

優(yōu)選的，所述多層印刷電路板的層數(shù)為奇數(shù)N層，所述第二層至N /2層的埋孔的孔徑變化與設(shè)于多層印刷電路板的上表面的盲孔的孔徑變化相同；所述第（N /2）+1層至N-1層的埋孔的孔徑變化與設(shè)于多層印刷電路板的下表面的盲孔的孔徑變化相同。

優(yōu)選的，所述多層印刷電路板的層數(shù)為偶數(shù)M層，所述多層印刷電路板的第二層至（M -1）/2層的埋孔的孔徑變化與設(shè)于多層印刷電路板的上表面的盲孔的孔徑變化相同；所述多層印刷電路板的第（M +1）/2+1層至M-1層的埋孔的孔徑變化與設(shè)于多層印刷電路板的下表面的盲孔的孔徑變化相同；所述多層印刷電路板的第（M +1）/2層多層印刷電路板的埋孔的孔徑變化與設(shè)于多層印刷電路板的上表面或下表面的盲孔的孔徑變化相同，或者該層的埋孔在多層印刷電路板的厚度方向上的截面呈矩形。

優(yōu)選的，所述盲孔以水平電鍍的方式、填孔VCP電鍍方式或激光鉆孔方式中的任意一種方式形成。

優(yōu)選的，所述多層印刷電路板包括至少一增層結(jié)構(gòu)，所述盲孔以層壓的方式在所述至少一增層結(jié)構(gòu)上形成。

優(yōu)選的，所述盲孔及埋孔的孔壁圓周上設(shè)有導(dǎo)電鍍層。

優(yōu)選的，所述多層印刷電路板的導(dǎo)線的線寬及線距均為3mil或2mil。上述多層印刷電路板通過設(shè)于表面上的若干盲孔及設(shè)于內(nèi)部的若干埋孔來實現(xiàn)不同層電路板上元器件的電氣導(dǎo)通，而且所述相鄰層的電路板的盲孔與埋孔在多層印刷電路板厚度方向上的投影互不重疊。從而，合理布局電路板的走線，提高電路板的電氣導(dǎo)通效率，進(jìn)一步實現(xiàn)電路板高度集成化、多功能化的發(fā)展。

附圖說明

附圖1為本實用新型多層印刷電路板第一實施例的示意圖。

附圖2為本實用新型多層印刷電路板第二實施例的示意圖。

具體實施方式

本實用新型提供一種多層印刷電路板，應(yīng)用于一電子產(chǎn)品。

請參照圖1，為本實用新型第一實施方式的多層印刷電路板10，該多層印刷電路板10包括若干導(dǎo)電層11及位于相鄰導(dǎo)電層11之間的介質(zhì)層12。在本實施例中，所述多層印刷電路板10的層數(shù)為6，所述導(dǎo)電層即包括第一至第六導(dǎo)電層A~F。

在本實施例中，所述多層印刷電路板10的表面上設(shè)有自外部導(dǎo)電層11向內(nèi)部延伸且穿過至少一內(nèi)部介質(zhì)層12及內(nèi)部導(dǎo)電層11的若干盲孔13，具體的，所述盲孔13分別設(shè)于多層印刷電路板10上表面的頂層導(dǎo)電層11（即第一導(dǎo)電層A）上，以及設(shè)于多層印刷電路板10下表面的底層導(dǎo)電層11（即第六導(dǎo)電層F）上。盲孔13的截面呈梯形，開口由外向內(nèi)減小。所述多層印刷電路板10還包括設(shè)于內(nèi)部其他導(dǎo)電層11，如第二導(dǎo)電層B、第三導(dǎo)電層C、第四導(dǎo)電層D或/及第五導(dǎo)電層E上的若干埋孔15，所述埋孔15自內(nèi)部導(dǎo)電層11向內(nèi)部延伸且穿過至少一內(nèi)部介質(zhì)層12及內(nèi)部導(dǎo)電層11。在本實施例中，所述相鄰層的電路板的盲孔13與埋孔15在多層印刷電路板10厚度方向上的投影互不重疊。所述相鄰層的電路板的埋孔15在多層印刷電路板10厚度方向上的投影相互交錯，互不重疊。

在本實施例中，所述盲孔13自所述多層印刷電路板10的上、下表面，即自第一導(dǎo)電層A及第六導(dǎo)電層F的表面向多層印刷電路板10內(nèi)部方向延伸且孔徑逐漸減小。優(yōu)選的，至少一所述盲孔或/和至少一所述埋孔在多層印刷電路板10的厚度方向上的截面為梯形。當(dāng)然，該截面也可以為矩形，即至少一所述盲孔或/和至少一所述埋孔在印刷電路板10內(nèi)部延伸的孔徑不變。

在本實施例中，以偶數(shù)層印刷電路板為例，當(dāng)所述多層印刷電路板10的層數(shù)為偶數(shù)M層時，所述多層印刷電路板的第二層至（M -1）/2層的埋孔的孔徑延伸方向與多層印刷電路板的上表面，即與設(shè)于頂層的盲孔的孔徑延伸方向相同。所述多層印刷電路板的第（M +1）/2+1層至M-1層的埋孔的孔徑延伸方向與設(shè)于多層印刷電路板的下表面，即與設(shè)于底層的盲孔的孔徑延伸方向相同。所述多層印刷電路板的第（M +1）/2層的埋孔的孔徑與設(shè)于多層印刷電路板的上表面或下表面的盲孔的孔徑延伸方向相同，或者該層盲孔在多層印刷電路板10的厚度方向上的橫截面呈矩形。當(dāng)然，所述多層印刷電路板10的每一層的盲孔及埋孔的延伸方向及孔徑大小、形狀都可依實際需求而相應(yīng)調(diào)整及改變。

在本實施例中，所述多層印刷電路板10還包括至少一增層結(jié)構(gòu)（未示出），所述盲孔13及埋孔15以層壓的方式在所述至少一增層結(jié)構(gòu)上形成。所述盲孔13及埋孔15的孔壁圓周上設(shè)有導(dǎo)電鍍層，以實現(xiàn)不同層電路板之間原件的電氣導(dǎo)通。

當(dāng)然，所述盲孔13及埋孔15還可通過水平電鍍的方式、填孔VCP電鍍方式或激光鉆孔方式中的任意一種方式形成。

優(yōu)選的，所述多層印刷電路板10上的導(dǎo)線的線寬和線距均為3密爾（mil）或2 mil，即所述多層印刷電路板10的導(dǎo)線呈3/3mil或2/2mil分布。從而，提高多層印刷電路板10的高集成度，利于功能的擴(kuò)展，提高信號傳輸速率。所述多層印刷電路板10的層數(shù)可依實際需要而做調(diào)整。

如圖2所示，為本實用新型第二實施例的多層印刷電路板20，該多層印刷電路板20包括若干導(dǎo)電層21及位于相鄰導(dǎo)電層21之間的介質(zhì)層22，所述導(dǎo)電層與介質(zhì)層間隔層疊設(shè)置。在本實施例中，所述多層印刷電路板20的層數(shù)為9，所述導(dǎo)電層即包括第一至第九導(dǎo)電層A~I。

在本實施例中，所述多層印刷電路板20的表面上設(shè)有自外部導(dǎo)電層21向內(nèi)部延伸且穿過至少一內(nèi)部介質(zhì)層22及內(nèi)部導(dǎo)電層21的若干盲孔23，具體的，所述盲孔23分別設(shè)于多層印刷電路板20上表面的頂層導(dǎo)電層21（即第一導(dǎo)電層A）上，以及設(shè)于多層印刷電路板10下表面的底層導(dǎo)電層21（即第九導(dǎo)電層I）上。盲孔23的截面呈梯形，開口由外向內(nèi)減小。所述多層印刷電路板10還包括設(shè)于內(nèi)部其他導(dǎo)電層21，如第二導(dǎo)電層B、第三導(dǎo)電層C、第四導(dǎo)電層D、第五導(dǎo)電層E、第六導(dǎo)電層F、第七導(dǎo)電層G或/及第八導(dǎo)電層H上的若干埋孔25，所述埋孔25自內(nèi)部導(dǎo)電層21向內(nèi)部延伸且穿過至少一內(nèi)部介質(zhì)層22及內(nèi)部導(dǎo)電層21。在本實施例中，所述相鄰層的電路板的盲孔23與埋孔25在多層印刷電路板20厚度方向上的投影互不重疊。所述相鄰層的電路板的埋孔25在多層印刷電路板20厚度方向上的投影相互交錯，互不重疊。

在本實施例中，所述盲孔23自所述多層印刷電路板20的上、下表面，即自第一導(dǎo)電層A及第六導(dǎo)電層F的表面向多層印刷電路板20內(nèi)部方向延伸且孔徑逐漸減小。優(yōu)選的，至少一所述盲孔或/和至少一所述埋孔在多層印刷電路板20的厚度方向上的截面為梯形。當(dāng)然，該截面也可以為矩形，即至少一所述盲孔或/和至少一所述埋孔在印刷電路板20內(nèi)部延伸的孔徑不變。

在本實施例中，以偶數(shù)層印刷電路板為例，當(dāng)所述多層印刷電路板20的層數(shù)為奇數(shù)N層時，所述第二層至N /2層的埋孔的孔徑延伸方向與多層印刷電路板的上表面，即與設(shè)于頂層的盲孔的孔徑延伸方向相同。所述第（N /2）+1層至N-1層的埋孔的孔徑延伸方向與設(shè)于多層印刷電路板的下表面，即與設(shè)于底層的盲孔的孔徑延伸方向相同。當(dāng)然，所述多層印刷電路板10的每一層的盲孔及埋孔的延伸方向及孔徑大小、形狀都可依實際需求而相應(yīng)調(diào)整及改變。

與第一實施例類似，所述多層印刷電路板20還包括至少一增層結(jié)構(gòu)（未示出），所述盲孔23及埋孔25以層壓的方式在所述至少一增層結(jié)構(gòu)上形成。在本實用新型中，所述增層結(jié)構(gòu)以一基板為制作基礎(chǔ)，在其上蝕刻、激光或機(jī)械方式鉆出孔，并再將該基板與介質(zhì)層或?qū)щ妼舆M(jìn)行疊板與壓合，所述導(dǎo)電層優(yōu)選為導(dǎo)電銅箔層。例如，六層板中的中間兩層導(dǎo)電層作為基板，該兩層導(dǎo)電層之間為核心介質(zhì)層或絕緣層，該兩層導(dǎo)電層之外也為介質(zhì)層或絕緣層。從而，在各個導(dǎo)電層及介質(zhì)層上通過蝕刻、激光或機(jī)械方式制作出通孔及盲孔，以實現(xiàn)各層板的電氣導(dǎo)通。

所述盲孔23及埋孔25的孔壁圓周上設(shè)有導(dǎo)電鍍層，以實現(xiàn)不同層電路板之間原件的電氣導(dǎo)通。當(dāng)然，所述盲孔23及埋孔25還可通過水平電鍍的方式、填孔VCP電鍍方式或激光鉆孔方式中的任意種方式形成。

優(yōu)選的，所述多層印刷電路板10上的導(dǎo)線的線寬和線距均為3密爾（mil）或2 mil，即所述多層印刷電路板10的導(dǎo)線呈3/3mil或2/2mil分布。從而，提高多層印刷電路板10的高集成度，利于功能的擴(kuò)展，提高信號傳輸速率。所述多層印刷電路板10的層數(shù)可依實際需要而做調(diào)整。

綜上，所述多層印刷電路板通過設(shè)于表面上的若干盲孔及設(shè)于內(nèi)部的若干埋孔來實現(xiàn)不同層電路板上元器件的電氣導(dǎo)通，而且所述相鄰層的電路板的盲孔與埋孔在多層印刷電路板厚度方向上的投影互不重疊。從而，合理布局電路板的走線，提高電路板的電氣導(dǎo)通效率，進(jìn)一步實現(xiàn)電路板高度集成化、多功能化的發(fā)展。

以上所述的僅是本實用新型的實施方式，在此應(yīng)當(dāng)指出，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實用新型創(chuàng)造構(gòu)思的前提下，還可以做出改進(jìn)，但這些均屬于本實用新型的保護(hù)范圍。