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一種LED燈PCB電路板的制作方法

文檔序號(hào):11663845閱讀:6339來源:國知局
一種LED燈PCB電路板的制造方法與工藝

本實(shí)用新型涉及一種LED燈領(lǐng)域,具體是指一種LED燈PCB電路板。



背景技術(shù):

隨著LED技術(shù)的日益發(fā)展,LED在照明燈具上的應(yīng)用越來越普遍,LED燈主要由電路板、LED芯片和驅(qū)動(dòng)電源組成。常用的線路板分為兩種:分別是鋁基板和玻纖板。采用玻纖板的LED燈在散熱性上不如采用鋁基板的LED日光燈管,由此鋁基板是目前應(yīng)用最為普遍的LED燈PCB電路板。

現(xiàn)有鋁基板通常具有三層結(jié)構(gòu),分別為用來布置線路的線路板層,起絕緣導(dǎo)熱作用的絕緣層,以及用來將熱量排除的鋁基層。目前鋁基板制作中,絕緣層和鋁基層間通過膠水簡(jiǎn)單粘結(jié)一起,雖然制作簡(jiǎn)單,但同時(shí)膠水也成為了絕緣層和鋁基層間的一道阻礙熱量傳導(dǎo)的阻隔層,對(duì)絕緣層與鋁基層間的導(dǎo)熱作用帶來一定影響。另外膠水在高溫下還存在容易熔化脫膠問題,從而影響LED燈PCB電路板的正常工作。

鑒于此,本案發(fā)明人對(duì)上述問題進(jìn)行深入研究,并提出一種LED燈PCB電路板,本案由此產(chǎn)生。



技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:

本實(shí)用新型的目的在于提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)潔穩(wěn)固和散熱性能優(yōu)良的LED燈PCB電路板。

為了達(dá)成上述目的,本實(shí)用新型的解決方案是:

一種LED燈PCB電路板,包括鋁基層、絕緣層及線路板層;該鋁基層的上表面分布有復(fù)數(shù)個(gè)一級(jí)連接孔,該連接孔呈上窄下寬的圓錐臺(tái)狀結(jié)構(gòu);鋁基層的上表面上,對(duì)應(yīng)每相鄰兩兩一級(jí)連接孔間還設(shè)有二級(jí)連接孔,該二級(jí)連接孔呈上窄下寬的圓錐臺(tái)狀結(jié)構(gòu),該二級(jí)連接孔的底面高于一級(jí)連接孔的底面;絕緣層一體成型在鋁基層上,該絕緣層具有分別一體成型在一級(jí)連接孔內(nèi)的一級(jí)連接錐塊,以及一體成型在二級(jí)連接孔內(nèi)的二級(jí)連接錐塊。

所述一級(jí)連接孔內(nèi)的底面上凸設(shè)有呈上寬下窄的三級(jí)圓錐臺(tái),對(duì)應(yīng)絕緣層的一級(jí)連接錐塊上凹設(shè)有對(duì)應(yīng)三級(jí)圓錐臺(tái)的三級(jí)圓錐孔。

所述復(fù)數(shù)個(gè)一級(jí)連接孔在鋁基層的上表面呈錯(cuò)位式均勻排列分布,則二級(jí)連接孔在鋁基層的上表面呈相應(yīng)的錯(cuò)位式均勻排列分布。

采用上述方案后,本新型LED燈PCB電路板,相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)的有益效果在于:PCB電路板其絕緣層與鋁基層間連接采用兩級(jí)連接結(jié)構(gòu)來實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)潔又高穩(wěn)固的連接,該兩級(jí)連接均采用連接孔與連接錐塊構(gòu)成的圓錐式鑲嵌配合,并且兩級(jí)連接呈高低錯(cuò)落設(shè)計(jì),如此能夠均勻分散作用力,帶來加強(qiáng)連接效果。再有該兩級(jí)連接結(jié)構(gòu)還增大了絕緣層與鋁基層的直接有效接觸面積,對(duì)二者間的熱傳導(dǎo)作用帶來很大的裨益。進(jìn)一步,還設(shè)計(jì)三級(jí)圓錐臺(tái)和三級(jí)圓錐孔的配合,該三級(jí)結(jié)構(gòu)與一級(jí)(二級(jí))結(jié)構(gòu)作相互反置設(shè)計(jì),能夠進(jìn)一步加強(qiáng)PCB電路板層間的連接結(jié)構(gòu)以及提升散熱效果。

附圖說明

圖1是本新型LED燈PCB電路板第一實(shí)施例的剖面示意圖;

圖2是本新型LED燈PCB電路板第二實(shí)施例的剖面示意圖;

圖3是本新型第二實(shí)施例鋁基層的主視圖。

標(biāo)號(hào)說明

鋁基層 1 一級(jí)連接孔 11

二級(jí)連接孔 12 三級(jí)圓錐臺(tái) 13

絕緣層 2 一級(jí)連接錐塊 21

二級(jí)連接錐塊 22 三級(jí)圓錐孔 23

線路板層 3。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式對(duì)本案作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。

本案涉及一種LED燈PCB電路板,如圖1-3所示,包括鋁基層1、絕緣層2及線路板層3。該鋁基層1、絕緣層2及線路板層3從下至上依次層疊設(shè)置。

所述鋁基層1的上表面分布有復(fù)數(shù)個(gè)一級(jí)連接孔11,該連接孔11呈上窄下寬的圓錐臺(tái)狀結(jié)構(gòu)。具體實(shí)施例中,復(fù)數(shù)個(gè)一級(jí)連接孔11在鋁基層1的上表面呈錯(cuò)位式均勻排列分布,即復(fù)數(shù)個(gè)一級(jí)連接孔11設(shè)有若干排,相鄰排間呈錯(cuò)位分布。

鋁基層1的上表面上,對(duì)應(yīng)每相鄰兩兩一級(jí)連接孔11間還設(shè)有二級(jí)連接孔12,該二級(jí)連接孔12呈上窄下寬的圓錐臺(tái)狀結(jié)構(gòu),該二級(jí)連接孔12的底面高于一級(jí)連接孔11的底面。對(duì)應(yīng)具體實(shí)施例,二級(jí)連接孔12在鋁基層1的上表面呈相應(yīng)的錯(cuò)位式均勻排列分布,即二級(jí)連接孔12設(shè)有若干排,相鄰排間呈錯(cuò)位分布。

絕緣層2一體成型在鋁基層1上,該絕緣層2具有分別一體成型在一級(jí)連接孔11內(nèi)的一級(jí)連接錐塊21,以及一體成型在二級(jí)連接孔12內(nèi)的二級(jí)連接錐塊12。

進(jìn)一步,一級(jí)連接孔11內(nèi)的底面上凸設(shè)有呈上寬下窄的三級(jí)圓錐臺(tái)13,對(duì)應(yīng)絕緣層2的一級(jí)連接錐塊21上凹設(shè)有對(duì)應(yīng)三級(jí)圓錐臺(tái)13的三級(jí)圓錐孔23。該三級(jí)圓錐臺(tái)13與一級(jí)連接孔11的錐臺(tái)方向相反向設(shè)置。

本新型PCB電路板其絕緣層2與鋁基層1間連接采用兩級(jí)連接結(jié)構(gòu)來實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)潔又高穩(wěn)固的連接,該兩級(jí)連接均采用連接孔與連接錐塊構(gòu)成的圓錐式鑲嵌配合,并且兩級(jí)連接呈高低錯(cuò)落設(shè)計(jì),如此能夠利于圓錐式鑲嵌配合具有適當(dāng)密度的設(shè)置,更關(guān)鍵是利于分層式均勻分散作用力,帶來加強(qiáng)連接效果。再有該兩級(jí)連接結(jié)構(gòu)還增大了絕緣層與鋁基層的直接有效接觸面積,對(duì)二者間的熱傳導(dǎo)作用帶來很大的裨益。

進(jìn)一步,還設(shè)計(jì)三級(jí)圓錐臺(tái)13和三級(jí)圓錐孔23的配合,該三級(jí)結(jié)構(gòu)與一級(jí)(二級(jí))結(jié)構(gòu)相互反向設(shè)計(jì),通過包圍式正反兩向配合作用,能夠進(jìn)一步加強(qiáng)PCB電路板層間連接結(jié)構(gòu)以及提升散熱效果。

以上所述僅為本新型的優(yōu)選實(shí)施例,凡跟本新型權(quán)利要求范圍所做的均等變化和修飾,均應(yīng)屬于本新型權(quán)利要求的范圍。

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