本實(shí)用新型涉及銀行自助終端技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種PCB板結(jié)構(gòu)及銀行自助終端。

背景技術(shù)：

隨著科技的發(fā)展，銀行自助終端中芯片的功能越來越復(fù)雜，銀行自助終端的功耗不斷增加，其散熱性能越來越成為制約銀行自助終端發(fā)展的關(guān)鍵因素之一，為了得到芯片更好的散熱效果，一般通過散熱器輔助芯片散熱。

現(xiàn)有技術(shù)中通過散熱器輔助PCB板上芯片散熱的方式主要有兩種，其中一種為將散熱器直接放在芯片上，并通過定位柱將散熱器固定在PCB板上，其中定位柱可以為螺釘或卡銷等。這種散熱方式增加了定位柱，不僅占用了PCB板上的空間，影響PCB板的布局和布線，而且定位柱對(duì)PCB板的強(qiáng)度影響較大，容易導(dǎo)致PCB板變形，存在PCB板上元器件虛焊的風(fēng)險(xiǎn)。

另一種散熱方式是通過具有粘接功能的熱界面材料將散熱器直接粘在PCB板上，這種方式在熱界面材料為完全凝固時(shí)，在加工操作過程中散熱器很容易由于外力或PCB板傾斜等影響下錯(cuò)位，與芯片未完全接觸，影響散熱效果。

此外，為提高芯片的散熱效果和散熱效率，芯片和散熱器裸露在外部，隨著工作時(shí)間的延長(zhǎng)，芯片及散熱器表面會(huì)附著灰塵，影響芯片的正常工作及散熱效果。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的第一目的在于提出一種PCB板結(jié)構(gòu)，其中的散熱結(jié)構(gòu)不影響PCB板的強(qiáng)度，避免因PCB板變形而出現(xiàn)的電子元件虛焊等問題，且可以防止芯片和散熱片上附著灰塵，散熱效果好。

為達(dá)此目的，本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案：

一種PCB板結(jié)構(gòu)，包括PCB板和散熱結(jié)構(gòu)，所述散熱結(jié)構(gòu)包括底端開口的殼體和散熱片，所述殼體固定于所述PCB板上，所述PCB板上的芯片和所述散熱片容置于所述殼體內(nèi)，所述散熱片與所述芯片層疊設(shè)置，所述散熱片的頂部朝向所述殼體頂部凸設(shè)有散熱柱，所述殼體相對(duì)的兩個(gè)側(cè)壁上設(shè)置有散熱孔，所述散熱孔內(nèi)設(shè)置有散熱風(fēng)扇。

其中，所述散熱結(jié)構(gòu)還包括容置于所述殼體內(nèi)的塑膠卡座，所述塑膠卡座套設(shè)于所述散熱片和所述芯片外，且所述散熱柱部分容置于所述塑膠卡座。

其中，所述塑膠卡座包括一基板和垂直設(shè)置于所述基板下端面的支撐柱；所述基板上開設(shè)有供所述散熱柱穿過的通孔，所述支撐柱環(huán)繞所述散熱片設(shè)置，且所述支撐柱的底面與所述PCB板抵接，所述支撐柱的側(cè)壁與所述散熱片的側(cè)壁間隙配合。

其中，所述基板的下端面向內(nèi)凸設(shè)有抵接部，所述抵接部抵接于所述散熱片的上表面。

其中，所述散熱柱的數(shù)量為多個(gè)，多個(gè)所述散熱柱均勻間隔分布于所述散熱片，形成散熱柱陣列，所述抵接部伸入所述散熱柱陣列內(nèi)，且位于相鄰兩個(gè)所述散熱柱之間。

其中，所述散熱片和所述芯片通過導(dǎo)熱硅膠固定。

其中，所述散熱片和所述散熱柱由金屬材料制成。

其中，所述金屬材料為鋁。

其中，還包括溫控系統(tǒng)，所述溫控系統(tǒng)包括控制芯片、溫度傳感器和驅(qū)動(dòng)電路，所述驅(qū)動(dòng)電路和所述溫度傳感器均與所述控制芯片電連接，所述驅(qū)動(dòng)電路與所述散熱風(fēng)扇電連接。

本實(shí)用新型的第二目的在于提出一種銀行自助終端，其中芯片的散熱結(jié)構(gòu)不影響PCB板的強(qiáng)度，避免因PCB板變形而出現(xiàn)的電子元件虛焊等問題，且可以防止芯片和散熱片上附著灰塵，散熱效果好。

為達(dá)此目的，本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案：

一種銀行自助終端，包括上述的PCB板結(jié)構(gòu)。

有益效果：本實(shí)用新型提供了一種PCB板結(jié)構(gòu)及銀行自助終端。PCB板結(jié)構(gòu)包括PCB板和散熱結(jié)構(gòu)，所述散熱結(jié)構(gòu)包括底端開口的殼體和散熱片，所述殼體固定于所述PCB板上，所述PCB板上的芯片和所述散熱片容置于所述殼體內(nèi)，所述散熱片與所述芯片層疊設(shè)置，所述散熱片的頂部朝向所述殼體頂部凸設(shè)有散熱柱，所述殼體相對(duì)的兩個(gè)側(cè)壁上設(shè)置有散熱孔，所述散熱孔內(nèi)設(shè)置有散熱風(fēng)扇。當(dāng)芯片的溫度升高時(shí)，散熱結(jié)構(gòu)不僅可以通過散熱片上凸設(shè)的散熱柱散發(fā)熱量，還可以通過散熱風(fēng)扇降低殼體內(nèi)的溫度，殼體上相對(duì)設(shè)置的兩個(gè)散熱風(fēng)扇將殼體外的空氣吹入殼體內(nèi)，并將殼體內(nèi)的溫度較高的空氣排出殼體，使殼體內(nèi)外形成氣流循環(huán)回路，迅速降低PCB板上芯片的溫度，從而達(dá)到快速散熱的目的。該散熱結(jié)構(gòu)不僅為芯片提供了雙重的散熱保障，而且不影響PCB板的強(qiáng)度，避免因PCB板變形而出現(xiàn)的電子元件虛焊等問題；芯片和散熱片容置于殼體內(nèi)，可以防止芯片和散熱片上附著灰塵，散熱效果好。

附圖說明

圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例1提供的PCB板結(jié)構(gòu)的剖視圖；

圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例1提供的PCB板結(jié)構(gòu)的部分結(jié)構(gòu)的主視圖；

圖3是本實(shí)用新型實(shí)施例1提供的PCB板結(jié)構(gòu)的部分結(jié)構(gòu)的俯視圖；

圖4是本實(shí)用新型實(shí)施例1提供的PCB板結(jié)構(gòu)的部分結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖一；

圖5是本實(shí)用新型實(shí)施例1提供的PCB板結(jié)構(gòu)的部分結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖二。

其中：

1、PCB板；2、芯片；3、散熱結(jié)構(gòu)；31、散熱片；311、散熱柱；32、殼體；321、散熱孔；33、塑膠卡座；331、抵接部；332、支撐柱。

具體實(shí)施方式

為使本實(shí)用新型解決的技術(shù)問題、采用的技術(shù)方案和達(dá)到的技術(shù)效果更加清楚，下面結(jié)合附圖并通過具體實(shí)施方式來進(jìn)一步說明本實(shí)用新型的技術(shù)方案。

實(shí)施例1

如圖1-5所示，本實(shí)施例提供了一種PCB板結(jié)構(gòu)，包括PCB板1和散熱結(jié)構(gòu)3，散熱結(jié)構(gòu)3包括底端開口的殼體32和散熱片31，殼體32固定于PCB板1上，殼體32與PCB板1的固定方式有多種，如粘結(jié)固定、螺釘固定等，PCB板1上的芯片2和散熱片31容置于殼體32內(nèi)，散熱片31與芯片2層疊設(shè)置，芯片2位于散熱片31的下方，散熱片31可以通過具有粘結(jié)功能的熱界面材料固定于芯片2上，例如導(dǎo)熱硅膠，導(dǎo)熱硅膠是高端的導(dǎo)熱化合物，具有高粘結(jié)性、導(dǎo)熱效果和絕緣效果，可用于各種電器設(shè)備中的發(fā)熱體與散熱設(shè)施之間的接觸面，可以很好的填充接觸面的間隙，將空氣擠出接觸面，使散熱片31和芯片2充分接觸，導(dǎo)熱效果好，且具有防潮、防塵、防腐蝕和防震等作用；散熱片31的頂部朝向殼體32頂部凸設(shè)有散熱柱311，散熱柱311與散熱片31可以一體成型，便于加工，也可以通過螺釘?shù)裙潭ㄔ谏崞?1上；殼體32相對(duì)的兩個(gè)側(cè)壁上設(shè)置有散熱孔321，散熱孔321內(nèi)設(shè)置有散熱風(fēng)扇(圖中未示出)，

當(dāng)芯片的溫度升高時(shí)，散熱結(jié)構(gòu)不僅可以通過散熱片上凸設(shè)的散熱柱散發(fā)熱量，還可以通過散熱風(fēng)扇降低殼體內(nèi)的溫度，殼體上相對(duì)設(shè)置的兩個(gè)散熱風(fēng)扇將殼體外的空氣吹入殼體內(nèi)，并將殼體內(nèi)的溫度較高的空氣排出殼體，使殼體內(nèi)外形成氣流循環(huán)回路，迅速降低PCB板上芯片的溫度，從而達(dá)到快速散熱的目的。該散熱結(jié)構(gòu)不僅為芯片提供了雙重的散熱保障，而且不影響PCB板的強(qiáng)度，避免因PCB板變形而出現(xiàn)的電子元件虛焊等問題；芯片和散熱片容置于殼體內(nèi)，可以防止芯片和散熱片上附著灰塵，散熱效果好。

本實(shí)施例中的PCB板1上還設(shè)置有溫控系統(tǒng)，散熱風(fēng)扇與溫控系統(tǒng)電連接，可以根據(jù)芯片2的實(shí)際溫度選擇性的打開或關(guān)閉散熱風(fēng)扇。溫控系統(tǒng)包括控制芯片、傳感器和驅(qū)動(dòng)電路，驅(qū)動(dòng)電路和傳感器均與控制芯片電連接，驅(qū)動(dòng)電路與散熱風(fēng)扇電連接，傳感器用于探測(cè)芯片2的溫度，并將芯片2的溫度轉(zhuǎn)化為電信號(hào)傳送至控制芯片內(nèi)，當(dāng)芯片2的溫度達(dá)到設(shè)定值時(shí)，控制芯片控制驅(qū)動(dòng)電路驅(qū)動(dòng)散熱風(fēng)扇工作。具體而言，當(dāng)PCB板1上芯片2的溫度沒有達(dá)到控制芯片的設(shè)定值時(shí)，散熱風(fēng)扇不工作，芯片2將熱量傳遞給散熱片31，散熱片31上的散熱柱311通過對(duì)流、輻射、傳導(dǎo)等散熱方式將熱量散發(fā)，降低芯片2溫度，減少PCB板1的功耗，達(dá)到散熱與節(jié)能的目的，散熱柱311不僅可以增大散熱面積，而且不受氣流方向的限制，散熱效果好；當(dāng)PCB板1上芯片2的溫度超過設(shè)定值時(shí)，PCB板1上的溫控系統(tǒng)啟動(dòng)散熱風(fēng)扇，殼體32上相對(duì)設(shè)置的兩個(gè)散熱風(fēng)扇將殼體32外的空氣吹入殼體32內(nèi)，并將殼體32內(nèi)的溫度較高的空氣排出殼體32，使殼體32內(nèi)外形成氣流循環(huán)回路，迅速降低PCB板1上芯片2的溫度，從而達(dá)到散熱的目的。當(dāng)然，此處的控制芯片也可以是PCB板1上的芯片2本身，此時(shí)傳感器和驅(qū)動(dòng)電路都直接和芯片2連接。

進(jìn)一步地，散熱結(jié)構(gòu)還包括容置于殼體32內(nèi)的塑膠卡座33，塑膠卡座33套設(shè)于散熱片31和芯片2外，且散熱柱311部分容置與塑膠卡座33內(nèi)，塑膠卡座33包括一基板和垂直設(shè)置于基板下端面的支撐柱332，基板上開設(shè)有供散熱柱311穿過的通孔，支撐柱332環(huán)繞散熱片31設(shè)置，且支撐柱332的底面與PCB板1抵接，支撐柱332的側(cè)壁與散熱片31的側(cè)壁間隙配合。在加工PCB板結(jié)構(gòu)時(shí)，先在散熱片31與芯片2之間填充導(dǎo)熱硅膠，之后將塑膠卡座33套于散熱片31外，塑膠卡座33的支撐柱332的側(cè)壁與散熱片31的側(cè)壁間隙配合，將散熱片31限制于塑膠卡座33內(nèi)，防止散熱片31在導(dǎo)熱硅膠未完全凝固之間因外部因素的影響與芯片2錯(cuò)位，從而保證散熱片31和芯片2完全接觸，有利于提高散熱效果。

為更好的提高塑膠卡座33對(duì)散熱片31的定位效果，基板的下端面向內(nèi)凸設(shè)有抵接部331，抵接部331抵接于散熱片31的上表面，對(duì)塑膠卡座33在高度方向進(jìn)行限位，此時(shí)，塑膠卡座33的支撐柱332的底面不需要抵接在PCB板1上，也可起到對(duì)散熱片31的限位作用。

相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)中芯片的散熱結(jié)構(gòu)3，本實(shí)施例中的散熱結(jié)構(gòu)3不需要利用定位柱固定于芯片2周圍，不會(huì)在PCB板1上開設(shè)連接孔，因此對(duì)PCB板1本身結(jié)構(gòu)和強(qiáng)度沒有影響，可以避免引PCB板1變形而導(dǎo)致PCB板1上電子元件虛焊等問題；此外，本實(shí)施例中的散熱結(jié)構(gòu)3中，在散熱片31與芯片2之間填充具有粘接效果的熱界面結(jié)構(gòu)后，塑膠卡座33對(duì)散熱片31起到限位的作用，避免散熱片31錯(cuò)位，有利于提高PCB板結(jié)構(gòu)的質(zhì)量和散熱效果。

散熱片31上的散熱柱311的數(shù)量可以為多個(gè)，多個(gè)散熱柱311均勻間隔分布于散熱片31，形成散熱柱陣列，可以進(jìn)一步增加散熱面積，有利于快速散熱。塑膠卡座33上的抵接部331可以伸入到散熱柱陣列內(nèi)，且位于相鄰兩個(gè)散熱柱311之間，使抵接部331的底端與散熱片31的上端面抵接，便于壓緊散熱片31，散熱柱311在散熱片31上的其他空余位置處均勻排列。抵接部331也可以之間壓緊散熱片31的邊緣位置，散熱柱311在散熱片31邊緣以內(nèi)的區(qū)域排列形成陣列，只要能保證在抵接部331和支撐柱332的作用下，將散熱片31與芯片2粘接固定即可。

為增加熱量在芯片2及散熱片31內(nèi)的傳遞效率，散熱片31可以由金屬材料制成，金屬材料一般具有良好的導(dǎo)熱效果，具體材料可以為鋁。

實(shí)施例2

本實(shí)施例提供了一種銀行自助終端，包括實(shí)施例1中的PCB板結(jié)構(gòu)，其中PCB板1上的芯片2的散熱結(jié)構(gòu)3包括底端開口的殼體32和散熱片31，殼體32固定于PCB板1上，PCB板1上的芯片2和散熱片31容置于殼體32內(nèi)，散熱片31與芯片2層疊設(shè)置，散熱片31的頂部朝向殼體32頂部凸設(shè)有散熱柱311，殼體32相對(duì)的兩個(gè)側(cè)壁上設(shè)置有散熱孔321，散熱孔321內(nèi)設(shè)置有散熱風(fēng)扇。

當(dāng)PCB板1上芯片2的溫度升高時(shí)，芯片2將熱量傳遞給散熱片31，散熱片31上的散熱柱311通過對(duì)流、輻射、傳導(dǎo)等散熱方式將熱量散發(fā)，降低芯片2溫度，達(dá)到散熱的目的，散熱柱311不僅可以增大散熱面積，而且不受氣流方向的限制，散熱效果好；還可以通過散熱風(fēng)扇散熱，殼體32上相對(duì)設(shè)置的兩個(gè)散熱風(fēng)扇將殼體32外的空氣吹入殼體32內(nèi)，并將殼體32內(nèi)的溫度較高的空氣排出殼體32，使殼體32內(nèi)外形成氣流循環(huán)回路，迅速降低PCB板1上芯片2的溫度，從而達(dá)到散熱的目的。散熱結(jié)構(gòu)不僅為芯片2提供了雙重的散熱保障，提高了整體的散熱效率，而且不影響PCB板1的強(qiáng)度，避免因PCB板1變形而出現(xiàn)的電子元件虛焊等問題；芯片2和散熱片31容置于殼體32內(nèi)，可以防止芯片2和散熱片31上附著灰塵，散熱效果好。

以上內(nèi)容僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員，依據(jù)本實(shí)用新型的思想，在具體實(shí)施方式及應(yīng)用范圍上均會(huì)有改變之處，本說明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對(duì)本實(shí)用新型的限制。