本實(shí)用新型涉及電路板技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種防水電路板。

背景技術(shù)：

隨著電子行業(yè)日新月異的發(fā)展，如今很多電子產(chǎn)品都在室外或是潮濕的環(huán)境下工作，然而潮濕的環(huán)境對于電子產(chǎn)品的核心部件——電路板的侵蝕相當(dāng)?shù)膰?yán)重，例如造成電路板短路、漏電等現(xiàn)象的產(chǎn)生，從而影響電子產(chǎn)品的使用或者直接造成電子產(chǎn)品的損壞。

傳統(tǒng)的電路板為增加電路板的防水效果，會(huì)在電路板的表面刷涂或噴涂一層防水層，密封電路板以達(dá)到防水的效果。

但是，通過防水層密封的電路板散熱效果不佳，從而影響電路板的使用性能。

因此有必要開發(fā)一種既能防水，又能夠保證散熱效果的電路板。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

針對現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，本實(shí)用新型的目的是提供一種既能防水，又能夠保證散熱效果的電路板。

為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)。

一種防水電路板，包括陶瓷基板、設(shè)于陶瓷基板兩側(cè)的線路層，各線路層遠(yuǎn)離陶瓷基板的表面依次設(shè)有粘接層、導(dǎo)熱絕緣片、干燥層，干燥層內(nèi)填充有干燥劑，干燥層遠(yuǎn)離陶瓷基板的表面開設(shè)有若干通孔。

作為優(yōu)選方案，粘接層為有機(jī)硅結(jié)構(gòu)膠層。

作為優(yōu)選方案，陶瓷基板內(nèi)開設(shè)有多個(gè)散熱孔、以及導(dǎo)通孔，各散熱孔與導(dǎo)通孔相互正交設(shè)置，導(dǎo)通孔貫穿陶瓷基板與各線路層連接，該導(dǎo)通孔設(shè)于散熱孔的間隙處。

作為優(yōu)選方案，導(dǎo)通孔內(nèi)表面設(shè)有連接各線路層的導(dǎo)通銅。

作為優(yōu)選方案，干燥層設(shè)為樹脂材質(zhì)。

上述結(jié)構(gòu)中，水液會(huì)通過干燥劑積蓄在干燥層內(nèi)，當(dāng)線路層運(yùn)轉(zhuǎn)產(chǎn)生熱量時(shí)，能夠通過導(dǎo)熱絕緣片將熱量傳遞給干燥層，干燥層將熱量傳遞給積蓄有水液的干燥劑，干燥劑通過揮發(fā)水液實(shí)現(xiàn)散熱，同時(shí)又保證了干燥劑的干燥，并且在陶瓷基板內(nèi)開設(shè)的散熱孔，可以進(jìn)一步提升電路板的散熱效果。

本實(shí)用新型的有益效果是：因?yàn)楦稍飳觾?nèi)干燥劑的設(shè)置，使得水液會(huì)通過干燥劑積蓄在干燥層內(nèi)，當(dāng)線路層運(yùn)轉(zhuǎn)產(chǎn)生熱量時(shí)，能夠通過導(dǎo)熱絕緣片將熱量傳遞給干燥層，干燥層將熱量傳遞給積蓄有水液的干燥劑，干燥劑通過揮發(fā)水液實(shí)現(xiàn)散熱，同時(shí)又保證了干燥劑的干燥，并且在陶瓷基板內(nèi)開設(shè)的散熱孔，可以進(jìn)一步提升電路板的散熱效果。

附圖說明

下面利用附圖來對本實(shí)用新型作進(jìn)一步的說明，但是附圖中的實(shí)施例不構(gòu)成對本實(shí)用新型的任何限制。

圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)圖。

圖中：1、陶瓷基板；2、線路層；3、粘接層；4、導(dǎo)熱絕緣片；5、干燥層；51、干燥劑；6、通孔；7、散熱孔；8、導(dǎo)通孔；9、導(dǎo)通銅。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。

參照圖1所示：

一種防水電路板，包括陶瓷基板1、設(shè)于陶瓷基板1兩側(cè)的線路層2，各線路層2遠(yuǎn)離陶瓷基板1的表面依次設(shè)有粘接層3、導(dǎo)熱絕緣片4、干燥層5，干燥層5內(nèi)填充有干燥劑51，干燥層5遠(yuǎn)離陶瓷基板1的表面開設(shè)有若干通孔6。

為提升線路層2的防潮效果，粘接層3為有機(jī)硅結(jié)構(gòu)膠層。

為提升電路板的散熱效果，陶瓷基板1內(nèi)開設(shè)有多個(gè)散熱孔7、以及導(dǎo)通孔8，各散熱孔7與導(dǎo)通孔8相互正交設(shè)置，導(dǎo)通孔8貫穿陶瓷基板1與各線路層2連接，該導(dǎo)通孔8設(shè)于散熱孔7的間隙處，其中，導(dǎo)通孔8內(nèi)表面設(shè)有連接各線路層2的導(dǎo)通銅9。

為提升干燥層5的防水、防潮效果，干燥層5設(shè)為樹脂材質(zhì)。

本實(shí)用新型的使用原理為：

因?yàn)楦稍飳?內(nèi)干燥劑51的設(shè)置，使得水液會(huì)通過干燥劑51積蓄在干燥層5內(nèi)，當(dāng)線路層2運(yùn)轉(zhuǎn)產(chǎn)生熱量時(shí)，能夠通過導(dǎo)熱絕緣片4將熱量傳遞給干燥層5，干燥層5將熱量傳遞給積蓄有水液的干燥劑51，干燥劑51通過揮發(fā)水液實(shí)現(xiàn)散熱，同時(shí)又保證了干燥劑51的干燥，并且在陶瓷基板1內(nèi)開設(shè)的散熱孔7，可以進(jìn)一步提升電路板的散熱效果。

上述實(shí)施例僅是顯示和描述了本實(shí)用新型的基本原理、主要特征和優(yōu)點(diǎn)。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本實(shí)用新型不受上述實(shí)施例的限制，上述實(shí)施例和說明書中描述的只是說明本實(shí)用新型的原理，在不脫離本實(shí)用新型精神和范圍的前提下，本實(shí)用新型還會(huì)有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本實(shí)用新型范圍。