本發(fā)明涉及通訊工程技術領域，尤其是一種防水電路板。

背景技術：

電路板的名稱有：線路板，PCB板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，印刷（銅刻蝕技術）電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化，對于固定電路的批量生產(chǎn)和優(yōu)化用電器布局起重要作用?，F(xiàn)有電路板結構固定，功能單一，沒有配套的防護裝置，電路板在使用過程中可能受潮損壞。

技術實現(xiàn)要素：

為了克服現(xiàn)有的上述的不足，本發(fā)明提供了一種防水電路板。

本發(fā)明解決其技術問題所采用的技術方案是：一種防水電路板，包括電路板主體，電路板主體一端固定連接有自動收卷輥，自動收卷輥上纏繞有防水膜。

本發(fā)明的有益效果是，結構簡單，操作方便，工作穩(wěn)定可靠，通過自動收卷輥上的防水膜實現(xiàn)對電路板主體的有效防護，提高使用壽命。

附圖說明

下面結合附圖和實施例對本發(fā)明進一步說明。

圖1是本發(fā)明的結構示意圖。

圖中1.電路板主體，2.自動收卷輥。

具體實施方式

如圖1是本發(fā)明的結構示意圖，一種防水電路板，包括電路板主體1，電路板主體1一端固定連接有自動收卷輥2，自動收卷輥2上纏繞有防水膜，結構簡單，操作方便，工作穩(wěn)定可靠，通過自動收卷輥上的防水膜實現(xiàn)對電路板主體的有效防護，提高使用壽命。

以上說明對本發(fā)明而言只是說明性的，而非限制性的，本領域普通技術人員理解，在不脫離所附權利要求所限定的精神和范圍的情況下，可做出許多修改、變化或等效，但都將落入本發(fā)明的保護范圍內。