技術總結
本實用新型公開了一種PCB板結構及銀行自助終端。PCB板結構包括PCB板和散熱結構，散熱結構包括底端開口的殼體和散熱片，殼體固定于PCB板上，PCB板上的芯片和散熱片容置于殼體內(nèi)，散熱片與芯片層疊設置，散熱片的頂部朝向殼體頂部凸設有散熱柱，殼體相對的兩個側壁上設置有散熱孔，散熱孔內(nèi)設置有散熱風扇，散熱結構不僅可以通過散熱片上凸設的散熱柱散發(fā)熱量，還可以通過散熱風扇降低殼體內(nèi)的溫度，散熱風扇將殼體外的空氣吹入殼體內(nèi)，并將殼體內(nèi)的溫度較高的空氣排出殼體，迅速降低PCB板上芯片的溫度，從而達到快速散熱的目的，而且不影響PCB板的強度，避免PCB板變形；芯片和散熱片容置于殼體內(nèi)，可以有效防塵，散熱效果好。

技術研發(fā)人員：楊鵬;蔡海亮
受保護的技術使用者：深圳怡化電腦股份有限公司;深圳市怡化時代科技有限公司;深圳市怡化金融智能研究院
文檔號碼：201621481941
技術研發(fā)日：2016.12.30
技術公布日：2017.07.28