技術總結
本申請涉及電子設備。電子設備包括第一支撐小板和第二支撐小板，該第二支撐小板被安置成與第一支撐小板相對并與之相距一定距離。至少一個第一電子芯片被安裝在第一支撐小板上、在面向第二支撐小板的一側上。第二電子芯片被安裝在第二支撐小板上、在面向第一支撐小板的一側上。包括至少一個插入板的散熱器被插入在第一電子芯片和第二電子芯片之間。根據(jù)本申請的方案，可以提供散熱性能改善的電子設備。

技術研發(fā)人員：B·貝?？?N·謝弗里耶;J-M·里維耶
受保護的技術使用者：意法半導體（格勒諾布爾2）公司
文檔號碼：201621302103
技術研發(fā)日：2016.11.30
技術公布日：2017.08.04