1.一種電子設(shè)備，其特征在于，包括：
第一支撐小板；
第二支撐小板，所述第二支撐小板被安置成與所述第一支撐小板相對并且與所述第一支撐小板相距一定距離；
第一電子芯片，所述第一電子芯片被安裝在所述第一支撐小板上、在面向所述第二支撐小板的一側(cè)上；
第二電子芯片，所述第二電子芯片被安裝在所述第二支撐小板上、在面向所述第一支撐小板的一側(cè)上；和
散熱器，所述散熱器包括被插入在所述第一電子芯片和所述第二電子芯片之間的至少一個插入板。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，還包括多個電連接元件，所述多個電連接元件被插入在所述第一支撐小板和所述第二支撐小板之間并且與所述第一電子芯片和所述第二電子芯片以及所述散熱器相距一定距離。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述第一電子芯片至少部分地面向所述第二電子芯片。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述第一電子芯片與所述第二電子芯片相偏移，并且所述插入板是臺階狀的，所述第一電子芯片或所述第二電子芯片中的一個被安置在所述插入板的第一臺階部分上，而另一個被安置在所述插入板的第二臺階部分的相對面上。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于：
所述第一支撐小板包括第一電連接網(wǎng)絡(luò)；
所述第二支撐小板包括第二電連接網(wǎng)絡(luò)；
所述第一電子芯片通過連接到所述第一電連接網(wǎng)絡(luò)的第一多個電連接元件被安裝在所述第一支撐小板上；
所述第二電子芯片通過連接到所述第二電連接網(wǎng)絡(luò)的第二多個電連接元件被安裝在所述第二支撐小板上；和
第三多個電連接元件被插入在所述第一支撐小板和所述第二支撐小板之間并且被連接到所述第一電連接網(wǎng)絡(luò)和所述第二電連接網(wǎng)絡(luò)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述散熱器包括由所述第一支撐小板和所述第二支撐小板中的至少一個承載的至少一個外部板。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述散熱器包括穿過所述第一支撐小板和所述第二支撐小板中的至少一個的導(dǎo)熱過孔。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述第一電子芯片被安裝在所述第一支撐小板的第一表面上，所述第二電子芯片被安裝在所述第二支撐小板的第二表面上，并且所述電子設(shè)備還包括第三電子芯片，所述第三電子芯片被安裝在所述第一支撐小板的與所述第一表面相對的第三表面上或者所述第二支撐小板的與所述第二表面相對的第四表面上，其中所述散熱器包括在所述第三電子芯片上方延伸的至少一個板。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，還包括至少形成在所述第一支撐小板和所述第二支撐小板之間的至少一個封裝塊，所述散熱器至少部分地被封裝在所述封裝塊中。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述散熱器包括由所述封裝塊承載的至少一個外部板。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述散熱器包括至少一個外部散熱片。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述第一支撐小板和所述第二支撐小板中的至少一個包括外部電連接元件，所述外部電連接元件中的至少一些被連接到所述散熱器。
13.一種電子設(shè)備，其特征在于，包括：
第一支撐小板；
第二支撐小板，所述第二支撐小板被安置成與所述第一支撐小板相對并且與所述第一支撐小板相距一定距離；
第一電子芯片，所述第一電子芯片被安裝在所述第一支撐小板上、在面向所述第二支撐小板的一側(cè)上；
第二電子芯片，所述第二電子芯片被安裝在所述第二支撐小板上、在面向所述第一支撐小板的一側(cè)上；和
散熱器，所述散熱器包括被插入在所述第一電子芯片和所述第二電子芯片之間的至少一個插入板，所述插入板被安置成與所述第一電子芯片的第一后表面和所述第二電子芯片的第二后表面熱接觸。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述散熱器包括由所述第一支撐小板和所述第二支撐小板中的至少一個承載的至少一個外部板。
15.根據(jù)權(quán)利要求13所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述第一電子芯片被安裝在所述第一支撐小板的第一表面上，所述第二電子芯片被安裝在所述第二支撐小板的第二表面上，所述電子設(shè)備還包括第三電子芯片，所述第三電子芯片被安裝在所述第一支撐小板的與所述第一表面相對的第三表面上或者所述第二支撐小板的與所述第二表面相對的第四表面上，其中所述散熱器包括在所述第三電子芯片上方延伸的至少一個板。
16.根據(jù)權(quán)利要求13所述的電子設(shè)備，其特征在于，還包括至少形成在至少所述第一支撐小板和所述第二支撐小板之間的至少一個封裝塊，所述散熱器至少部分地被封裝在所述封裝塊中。
17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述散熱器包括由所述封裝塊承載的至少一個外部板。
18.根據(jù)權(quán)利要求13所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述散熱器包括至少一個外部散熱片。
19.一種電子設(shè)備，其特征在于，包括：
第一支撐小板；
第二支撐小板，所述第二支撐小板被安置成與所述第一支撐小板相對并且與所述第一支撐小板相距一定距離；
第一電子芯片，所述第一電子芯片被安裝在所述第一支撐小板上、在面向所述第二支撐小板的一側(cè)上；
第二電子芯片，所述第二電子芯片被安裝在所述第二支撐小板上、在面向所述第一支撐小板的一側(cè)上；
散熱器，所述散熱器包括被插入在所述第一電子芯片和所述第二電子芯片之間的至少一個插入板，所述插入板被安置成與所述第一電子芯片的第一后表面和所述第二電子芯片的第二后表面熱接觸；和
至少一個封裝塊，所述至少一個封裝塊至少形成在所述第一支撐小板和所述第二支撐小板之間，所述散熱器至少部分地被封裝在所述封裝塊中。
20.根據(jù)權(quán)利要求19所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述散熱器包括由所述第一支撐小板和所述第二支撐小板中的至少一個承載的至少一個外部板。