技術(shù)編號(hào)：11608141
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及包括電子芯片的電子設(shè)備的領(lǐng)域。背景技術(shù)在包括具有增加的數(shù)據(jù)處理和計(jì)算能力的電子芯片的電子設(shè)備中，移除所產(chǎn)生的熱是一個(gè)挑戰(zhàn)。實(shí)用新型內(nèi)容為了應(yīng)對(duì)這種挑戰(zhàn)，提供了一種電子設(shè)備，該電子設(shè)備包括第一支撐小板；第二支撐小板，與所述第一支撐小板相對(duì)并且相距一定距離；至少一個(gè)第一電子芯片，安裝在所述第一支撐小板上、在面向所述第二支撐小板的一側(cè)上；第二電子芯片，其安裝在所述第二支撐小板上、在面向所述第一支撐小板的一側(cè)上；和散熱器(heatsink)，包括插入在所述第一電子芯片和第二電子芯片之間的至...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無(wú)完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。