技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型公開(kāi)了一種結(jié)構(gòu)改良的電子元器件，其電子元器件本體設(shè)置左、右側(cè)金屬引腳，左側(cè)金屬引腳包括左側(cè)伸出段以及呈“Z”形狀的左側(cè)插裝部，右側(cè)金屬引腳包括右側(cè)伸出段以及呈“Z”形狀的右側(cè)插裝部。通過(guò)上述設(shè)計(jì)，本實(shí)用新型具有以下優(yōu)點(diǎn)：1、可以通過(guò)控制打Z的位置控制電子元器件本體距離板面的距離以及電子元器件主體的引腳跨度；2、在裝配條件復(fù)雜且高度空間不足的情況下，左、右側(cè)插裝部可以降低電子元器件主體的安裝高度；3、引腳插裝到裝配孔后，抬高電子元器件主體可以消除應(yīng)力且有利于散熱；4、保障元器件的性能，進(jìn)一步提高作業(yè)生產(chǎn)率、良品率且能夠降低損耗，降低產(chǎn)品成本并提高產(chǎn)品可靠性。

技術(shù)研發(fā)人員：林啟升;黃小玲
受保護(hù)的技術(shù)使用者：分宜縣新昌電子有限公司
文檔號(hào)碼：201621252057
技術(shù)研發(fā)日：2016.11.22
技術(shù)公布日：2017.07.21