本實(shí)用新型涉及電子元器件技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種結(jié)構(gòu)改良的電子元器件。
背景技術(shù)：
作為PCB線路板的重要組成部分，電子元器件不可或缺，且現(xiàn)有技術(shù)中存在形式各樣的電子元器件。
需進(jìn)一步指出，對(duì)于現(xiàn)有的電子元器件而言，其金屬引腳一般設(shè)置成平直結(jié)構(gòu)；對(duì)于上述引腳結(jié)構(gòu)的電子元器件而言，其存在以下缺陷，具體為：1、很難有效地控制電子元器件的安裝高度；2、安裝不方便。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
本實(shí)用新型的目的在于針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足而提供一種結(jié)構(gòu)改良的電子元器件，該結(jié)構(gòu)改良的電子元器件具有以下優(yōu)點(diǎn)，具體為：1、可以通過(guò)控制打Z的位置控制電子元器件本體距離板面的距離以及電子元器件主體的引腳跨度；2、在裝配條件復(fù)雜且高度空間不足的情況下，“Z”形狀的左側(cè)插裝部、右側(cè)插裝部可以降低電子元器件主體的安裝高度；3、引腳插裝到裝配孔后，抬高電子元器件主體可以消除應(yīng)力且有利于散熱；4、保障元器件的性能，進(jìn)一步提高作業(yè)生產(chǎn)率、良品率，降低因成形而產(chǎn)生的損耗，降低產(chǎn)品成本并提高產(chǎn)品可靠性。
為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型通過(guò)以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)。
一種結(jié)構(gòu)改良的電子元器件，包括有電子元器件本體，電子元器件本體的左端部設(shè)置有左側(cè)金屬引腳，電子元器件本體的右端部設(shè)置有右側(cè)金屬引腳，左側(cè)金屬引腳與右側(cè)金屬引腳左右對(duì)稱且間隔布置；
左側(cè)金屬引腳包括有從電子元器件本體的左端部伸出的左側(cè)伸出段，左側(cè)伸出段的左端部設(shè)置有朝下彎折且呈“Z”形狀的左側(cè)插裝部；
右側(cè)金屬引腳包括有從電子元器件本體的右端部伸出的右側(cè)伸出段，右側(cè)伸出段的右端部設(shè)置有朝下彎折且呈“Z”形狀的右側(cè)插裝部。
其中，所述電子元器件本體為電容。
其中，所述電子元器件本體為電感。
本實(shí)用新型的有益效果為：本實(shí)用新型所述的一種結(jié)構(gòu)改良的電子元器件，其包括有電子元器件本體，電子元器件本體的左端部設(shè)置有左側(cè)金屬引腳，電子元器件本體的右端部設(shè)置有右側(cè)金屬引腳，左側(cè)金屬引腳與右側(cè)金屬引腳左右對(duì)稱且間隔布置；左側(cè)金屬引腳包括有從電子元器件本體的左端部伸出的左側(cè)伸出段，左側(cè)伸出段的左端部設(shè)置有朝下彎折且呈“Z”形狀的左側(cè)插裝部；右側(cè)金屬引腳包括有從電子元器件本體的右端部伸出的右側(cè)伸出段，右側(cè)伸出段的右端部設(shè)置有朝下彎折且呈“Z”形狀的右側(cè)插裝部。通過(guò)上述結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，本實(shí)用新型具有以下優(yōu)點(diǎn)，具體為：1、可以通過(guò)控制打Z的位置控制電子元器件本體距離板面的距離以及電子元器件主體的引腳跨度；2、在裝配條件復(fù)雜且高度空間不足的情況下，“Z”形狀的左側(cè)插裝部、右側(cè)插裝部可以降低電子元器件主體的安裝高度；3、引腳插裝到裝配孔后，抬高電子元器件主體可以消除應(yīng)力且有利于散熱；4、保障元器件的性能，進(jìn)一步提高作業(yè)生產(chǎn)率、良品率，降低因成形而產(chǎn)生的損耗，降低產(chǎn)品成本并提高產(chǎn)品可靠性。
附圖說(shuō)明
下面利用附圖來(lái)對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步的說(shuō)明，但是附圖中的實(shí)施例不構(gòu)成對(duì)本實(shí)用新型的任何限制。
圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
在圖1中包括有：
1——電子元器件本體 2——左側(cè)金屬引腳
21——左側(cè)伸出段 22——左側(cè)插裝部
3——右側(cè)金屬引腳 31——右側(cè)伸出段
32——右側(cè)插裝部。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合具體的實(shí)施方式來(lái)對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行說(shuō)明。
如圖1所示，一種結(jié)構(gòu)改良的電子元器件，包括有電子元器件本體1，電子元器件本體1的左端部設(shè)置有左側(cè)金屬引腳2，電子元器件本體1的右端部設(shè)置有右側(cè)金屬引腳3，左側(cè)金屬引腳2與右側(cè)金屬引腳3左右對(duì)稱且間隔布置。
進(jìn)一步的，左側(cè)金屬引腳2包括有從電子元器件本體1的左端部伸出的左側(cè)伸出段21，左側(cè)伸出段21的左端部設(shè)置有朝下彎折且呈“Z”形狀的左側(cè)插裝部22。
更進(jìn)一步的，右側(cè)金屬引腳3包括有從電子元器件本體1的右端部伸出的右側(cè)伸出段31，右側(cè)伸出段31的右端部設(shè)置有朝下彎折且呈“Z”形狀的右側(cè)插裝部32。
需進(jìn)一步解釋，本實(shí)用新型的電子元器件本體1可以為電容或者電感。
需進(jìn)一步解釋，左側(cè)金屬引腳2的左側(cè)插裝部22、右側(cè)金屬引腳3的右側(cè)插裝部32分別呈“Z”形狀，對(duì)于上述形狀設(shè)計(jì)的左側(cè)金屬引腳2、右側(cè)金屬引腳3而言，其具備以下優(yōu)點(diǎn)，具體為：1、可以通過(guò)控制打Z的位置控制電子元器件本體1距離板面的距離以及電子元器件主體的引腳跨度；2、在裝配條件復(fù)雜且高度空間不足的情況下，“Z”形狀的左側(cè)插裝部22、右側(cè)插裝部32可以降低電子元器件主體的安裝高度；3、引腳插裝到裝配孔后，抬高電子元器件主體可以消除應(yīng)力且有利于散熱；4、保障元器件的性能，進(jìn)一步提高作業(yè)生產(chǎn)率、良品率，降低因成形而產(chǎn)生的損耗，降低產(chǎn)品成本并提高產(chǎn)品可靠性。
以上內(nèi)容僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員，依據(jù)本實(shí)用新型的思想，在具體實(shí)施方式及應(yīng)用范圍上均會(huì)有改變之處，本說(shuō)明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對(duì)本實(shí)用新型的限制。