本實用新型屬于電路板技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種屏蔽罩以及電路板。

背景技術(shù)：

目前的電子產(chǎn)品，尤其是手機等各種小型的移動終端，由于功能的增加，產(chǎn)品的電路板上的元件布局密度不斷加大，為了避免元件的干擾，在電路板上設(shè)置有屏蔽罩。屏蔽罩通過其底部的端面(即筋位)與電路板固定連接，當電路板的另一面對應(yīng)于屏蔽罩筋位的位置設(shè)置有陶瓷封裝的電容等容易破裂的元件，這樣在產(chǎn)品跌落時，屏蔽罩的筋位會在電路板上產(chǎn)生作用力，使陶瓷封裝的電容元件受到力的作用而損壞。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型所要解決的技術(shù)問題在于提供一種屏蔽罩以及電路板，旨在解決現(xiàn)有技術(shù)中于電路板的一面上加入屏蔽罩后，電路板另一面上與屏蔽罩筋位位置對應(yīng)的陶瓷封裝元件容易因受力而損壞的問題。

本實用新型提供了一種屏蔽罩，其具有用于與電路板的基板固定連接的筋位，所述屏蔽罩上設(shè)置有開口槽，所述開口槽的槽口位于所述筋位上。

本實用新型為解決上述技術(shù)問題，還提供了一種電路板，包括基板、屏蔽罩以及陶瓷封裝元件，所述屏蔽罩固定于所述基板的一面上，其具有用于與基板固定連接的筋位；所述陶瓷封裝元件固定于基板的另一面上，所述屏蔽罩上設(shè)置有開口槽，所述開口槽的槽口位于所述筋位上，并且，所述槽口投影在基板上的位置對應(yīng)于所述陶瓷封裝元件固定在基板上的位置。

進一步地，所述開口槽的數(shù)量大于或等于所述陶瓷封裝元件的數(shù)量。

進一步地，所述基板上設(shè)置有焊接區(qū)域，所述屏蔽罩的筋位與所述焊接區(qū)域焊接。

進一步地，所述焊接區(qū)域為焊盤。

本實用新型為解決上述技術(shù)問題，還再提供了一種電路板，包括基板、屏蔽罩以及陶瓷封裝元件，所述屏蔽罩具有用于與基板固定連接的筋位，所述基板的一面上具有與所述筋位相連接的連接區(qū)域；所述陶瓷封裝元件固定于基板的另一面上；其特征在于，所述基板的連接區(qū)域上設(shè)置有開口槽，所述開口槽的位置對應(yīng)于所述陶瓷封裝元件固定在基板上的位置。

進一步地，所述開口槽的數(shù)量大于或等于所述陶瓷封裝元件的數(shù)量。

進一步地，所述基板上的連接區(qū)域為焊接區(qū)域，所述屏蔽罩的筋位與所述焊接區(qū)域焊接。

進一步地，所述焊接區(qū)域為焊盤。

本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，有益效果在于：本實用新型的電路板，其屏蔽罩或者基板與屏蔽罩的連接區(qū)域上對應(yīng)于陶瓷封裝元件的位置設(shè)有開口槽，所以屏蔽罩對陶瓷封裝元件的作用力的傳遞路徑被開口槽阻斷，使得陶瓷封裝元件受到來自屏蔽罩的作用力變小，甚至消除，防止了產(chǎn)品在跌落時，陶瓷封裝元件損壞。

附圖說明

一個或多個實施例通過與之對應(yīng)的附圖中的圖片進行示例性說明，這些示例性說明并不構(gòu)成對實施例的限定，附圖中具有相同參考數(shù)字標號的元件表示為類似的元件，除非有特別申明，附圖中的圖不構(gòu)成比例限制。

圖1是本實用新型實施例一提供的一種電路板的分解結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本實用新型實施例一提供的一種電路板的側(cè)視示意圖；

圖3是本實用新型實施例二提供的一種電路板的側(cè)視示意圖。

具體實施方式

為了使本實用新型所要解決的技術(shù)問題、技術(shù)方案及有益效果更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應(yīng)當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。

如圖1及圖2所示，為本實用新型的實施例一，提供了一種電路板及其屏蔽罩1。

其中，上述屏蔽罩1具有用于與電路板的基板2固定連接的筋位11，所述屏蔽罩1上還設(shè)置有開口槽12，開口槽12的槽口位于筋位11上。

上述電路板包括基板2、陶瓷封裝元件3以及上述屏蔽罩1。屏蔽罩1固定于基板2的一面上，陶瓷封裝元件3固定于基板2的另一面上。屏蔽罩1開口槽12的槽口投影在基板2上的位置對應(yīng)于陶瓷封裝元件3固定在基板2上的位置。

本實施例不限制開口槽12的數(shù)量，開口槽12的具體數(shù)量應(yīng)當大于或等于陶瓷封裝元件3的數(shù)量。

具體地，基板2上設(shè)置有焊接區(qū)域，屏蔽罩1的筋位11與焊接區(qū)域焊接，于本實施例中，焊接區(qū)域為焊盤，該焊盤位于屏蔽罩的底面。在實際應(yīng)用中，焊盤可以做成連續(xù)的整體區(qū)域，也可以做成若干個分散的點狀區(qū)域。

本實施例的電路板，其屏蔽罩1上對應(yīng)于陶瓷封裝元件3的位置設(shè)有開口槽12，所以屏蔽罩1對陶瓷封裝元件3的作用力的傳遞路徑被開口槽12阻斷，使得陶瓷封裝元件3受到來自屏蔽罩1的作用力變小，甚至消除，防止了產(chǎn)品在跌落時，陶瓷封裝元件3損壞。

請參見圖3，為本實用新型的實施例二，提供了一種電路板，包括基板2、屏蔽罩1以及陶瓷封裝元件3。

屏蔽罩1具有用于與基板2固定連接的筋位11，基板2的一面上具有與筋位11相連接的連接區(qū)域，陶瓷封裝元件3固定于基板2的另一面上?；?的連接區(qū)域上設(shè)置有開口槽21，所述開口槽21的位置對應(yīng)于陶瓷封裝元件3固定在基板2上的位置。

本實施例不限制開口槽21的數(shù)量，開口槽21的具體數(shù)量應(yīng)當大于或等于陶瓷封裝元件3的數(shù)量。

具體地，基板2上設(shè)置有焊接區(qū)域，屏蔽罩1的筋位11與焊接區(qū)域焊接，于本實施例中，焊接區(qū)域為焊盤，該焊盤位于屏蔽罩1的底面。在實際應(yīng)用中，焊盤可以做成連續(xù)的整體區(qū)域，也可以做成若干個分散的點狀區(qū)域。

本實施例的電路板，其基板與屏蔽罩1的連接區(qū)域上對應(yīng)于陶瓷封裝元件3的位置設(shè)有開口槽21，所以屏蔽罩1對陶瓷封裝元件3的作用力的傳遞路徑被開口槽21阻斷，使得陶瓷封裝元件3受到來自屏蔽罩1的作用力變小，甚至消除，防止了產(chǎn)品在跌落時，陶瓷封裝元件3損壞。

以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進等，均應(yīng)包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。