1.一種用于實(shí)現(xiàn)與PCB板免焊互連的芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括PCB板（50）和多個(gè)芯片體（20），芯片體（20）安裝固定在PCB板（50）上，其特征是，所述PCB板（50）上設(shè)置有多個(gè)第一螺套（30）和第二螺套（40），所述芯片體（20）通過(guò)第一螺套（30）和第二螺套（40）固定安裝在PCB板（50）上，所述芯片封裝結(jié)構(gòu)還包括多個(gè)鎖緊螺釘（10），鎖緊螺釘（10）分別與第一螺套（30）和第二螺套（40）配合，將芯片體（20）安裝鎖緊在PCB板（50）上。
2.如權(quán)利要求1所述的一種用于實(shí)現(xiàn)與PCB板免焊互連的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征是，所述第一螺套（30）和第二螺套（40）對(duì)稱設(shè)置在PCB板（50）上。
3.如權(quán)利要求1所述的一種用于實(shí)現(xiàn)與PCB板免焊互連的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征是，所述第一螺套（30）為筒裝結(jié)構(gòu)，其外側(cè)包括：起到定位和導(dǎo)向作用的弧形面（31）和起到定位和防錯(cuò)插作用的垂直面（32），弧形面（31）和垂直面（32）包圍形成其外表面。
4.如權(quán)利要求1~3中任一所述的一種用于實(shí)現(xiàn)與PCB板免焊互連的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征是，所述第一螺套（30）內(nèi)部設(shè)置有螺紋孔（33），所述螺紋孔（33）與鎖緊螺釘（10）配合并實(shí)現(xiàn)鎖緊。
5.如權(quán)利要求1~3中任一所述的一種用于實(shí)現(xiàn)與PCB板免焊互連的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征是，所述鎖緊螺釘（10）端部設(shè)置有兩個(gè)垂直交叉的開口槽（11）。
6.如權(quán)利要求1所述的一種用于實(shí)現(xiàn)與PCB板免焊互連的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征是，所述第一螺套（30）和第二螺套（40）結(jié)構(gòu)完全對(duì)稱，每一個(gè)芯片體（20）至少由一個(gè)第一螺套（30）和一個(gè)第二螺套（40）固定。
7.如權(quán)利要求1或6所述的一種用于實(shí)現(xiàn)與PCB板免焊互連的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征是，所述第一螺套（30）和第二螺套（40）分布在芯片體（20）中心軸線上。