本實(shí)用新型涉及一種芯片封裝結(jié)構(gòu)，尤其是一種用于實(shí)現(xiàn)與PCB板免焊互連的芯片封裝結(jié)構(gòu)，屬于電連接技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)：

印制電路板（PCB板）的信號(hào)傳輸有多種接觸形式，通常在PCB板上設(shè)有若干個(gè)電鍍通孔，通過外部通孔與外部電路接觸進(jìn)行信號(hào)傳輸。一般這種連接結(jié)構(gòu)適合于連接器直接插拔，即由連接器的接觸引腳直接與電鍍通孔配合，實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)互聯(lián)與信號(hào)傳輸。這種連接方式，一般需要對(duì)引腳焊接在PCB板上，這就導(dǎo)致這種連接方式具有以下局限：一是裝配工藝復(fù)雜，需要對(duì)每個(gè)引腳進(jìn)行焊接，工作量大，且焊接質(zhì)量不能完全保證其連接可靠性；二是需要預(yù)留足夠大的安裝空間，否則無法進(jìn)行作業(yè)；三是無法實(shí)現(xiàn)無損裝卸，多次安裝或拆卸，導(dǎo)致其引腳出現(xiàn)質(zhì)量問題，無法正常使用。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型正是針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，提供一種用于實(shí)現(xiàn)與PCB板免焊互連的芯片封裝結(jié)構(gòu)。

為解決上述問題，本實(shí)用新型所采取的技術(shù)方案如下：

一種用于實(shí)現(xiàn)與PCB板免焊互連的芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括多個(gè)芯片體和PCB板，芯片體安裝固定在PCB板上，所述PCB板上對(duì)稱設(shè)置有多個(gè)第一螺套和第二螺套，所述芯片體通過第一螺套和第二螺套固定安裝在PCB板上，所述芯片封裝結(jié)構(gòu)還包括多個(gè)鎖緊螺釘，鎖緊螺釘分別與第一螺套和第二螺套配合，將芯片體安裝鎖緊在PCB板上。

作為上述技術(shù)方案的改進(jìn)，所述第一螺套和第二螺套對(duì)稱設(shè)置在PCB板上。

作為上述技術(shù)方案的改進(jìn)，所述第一螺套為筒裝結(jié)構(gòu)，其外側(cè)包括：起到定位和導(dǎo)向作用的弧形面和起到定位和防錯(cuò)插作用的垂直面，弧形面和垂直面包圍形成其外表面。

作為上述技術(shù)方案的改進(jìn)，所述第一螺套內(nèi)部設(shè)置有螺紋孔，所述螺紋孔與鎖緊螺釘配合并實(shí)現(xiàn)鎖緊。

作為上述技術(shù)方案的改進(jìn)，所述鎖緊螺釘端部設(shè)置有兩個(gè)垂直交叉的開口槽。

作為上述技術(shù)方案的改進(jìn)，所述第一螺套和第二螺套結(jié)構(gòu)完全對(duì)稱，每一個(gè)芯片體至少由一個(gè)第一螺套和一個(gè)第二螺套固定。

作為上述技術(shù)方案的改進(jìn)，所述第一螺套和第二螺套分布在芯片體中心軸線上。

本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比較，本實(shí)用新型的實(shí)施效果如下：

本實(shí)用新型所述一種用于實(shí)現(xiàn)與PCB板免焊互連的芯片封裝結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)直接將芯片體安裝固定鎖緊在PCB板，不再需要焊接，且從結(jié)構(gòu)上同時(shí)實(shí)現(xiàn)定位、導(dǎo)向、鎖緊與防錯(cuò)插，可以實(shí)現(xiàn)多次無損安裝與拆卸，安裝結(jié)構(gòu)可靠，利于實(shí)現(xiàn)小型化、輕質(zhì)化，符合行業(yè)和技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型所述芯片封裝結(jié)構(gòu)安裝示意圖；

圖2為圖1中第一螺套結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為圖1中與第一螺套配合使用的鎖緊螺釘結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合具體的實(shí)施例來說明本實(shí)用新型的內(nèi)容。

如圖1所示，為本實(shí)用新型所述芯片封裝結(jié)構(gòu)安裝示意圖。本實(shí)用新型所述芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括多個(gè)芯片體20和PCB板50，芯片體20安裝固定在PCB板50上，所述PCB板50上設(shè)置有多個(gè)第一螺套30和第二螺套40，第一螺套30和第二螺套40通過螺紋連接固定在PCB板50上，也可以通過其他方式進(jìn)行連接或固定；所述芯片體20通過第一螺套30和第二螺套40固定安裝在PCB板50上，所述芯片封裝結(jié)構(gòu)還包括多個(gè)鎖緊螺釘10，鎖緊螺釘10分別與第一螺套30和第二螺套40配合，將芯片體20安裝鎖緊在PCB板50上。所述第一螺套30和第二螺套40對(duì)稱設(shè)置在PCB板50上，這樣在安裝芯片體20時(shí)，芯片體20同時(shí)與第一螺套30和第二螺套40接觸受力，并且作用力相互抵消，消除芯片體20安裝時(shí)內(nèi)應(yīng)力的影響。

如圖2所示，為圖1中第一螺套30結(jié)構(gòu)示意圖，所述第一螺套30為筒裝結(jié)構(gòu)，其外側(cè)包括弧形面31和垂直面32，弧形面31和垂直面32包圍形成其外表面，所述弧形面31用來與PCB板50進(jìn)行插合匹配，同時(shí)對(duì)PCB板50進(jìn)行插合時(shí)起到定位和導(dǎo)向的作用；所述垂直面32用來防止PCB板50誤插，起到定位和防錯(cuò)插的作用。

所述第一螺套30內(nèi)部還設(shè)置有螺紋孔33，所述螺紋孔33與鎖緊螺釘10配合并實(shí)現(xiàn)鎖緊。

如圖3所示，為圖1中與第一螺套30配合使用的鎖緊螺釘10結(jié)構(gòu)示意圖，所述鎖緊螺釘10端部設(shè)置有兩個(gè)垂直交叉的開口槽11，這樣便于采用多種工具鎖緊，比如采用“一”字起或“十”字起都可以作業(yè)。

本實(shí)用新型所述芯片封裝結(jié)構(gòu)中，第一螺套30和第二螺套40結(jié)構(gòu)完全對(duì)稱，并對(duì)稱地安裝在PCB板50上，每一個(gè)芯片體20至少由一個(gè)第一螺套30和一個(gè)第二螺套40固定，因此，安裝結(jié)構(gòu)非常穩(wěn)定可靠。

本實(shí)用新型所述芯片封裝結(jié)構(gòu)中，所述第一螺套30和第二螺套40分布在芯片體20中心軸線上，這樣在安裝過程中，消除鎖緊螺釘10與第一螺套30和第二螺套40配合時(shí)的內(nèi)應(yīng)力，進(jìn)一步提高安裝結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性。

以上內(nèi)容是結(jié)合具體的實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型所作的詳細(xì)說明，不能認(rèn)定本實(shí)用新型具體實(shí)施僅限于這些說明。對(duì)于本實(shí)用新型所屬技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干簡(jiǎn)單推演或替換，都應(yīng)當(dāng)視為屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。