本實用新型用于對連接鋁件線纜材料的改進，能夠提升線纜與鋁件焊接后的結(jié)合能力與可靠性，特別適用于鋁件之間的互連。

背景技術(shù)：

因為成本、重量、化學(xué)性質(zhì)、物理特性等因素，金屬鋁普遍的應(yīng)用在電子元件上，如：電容、電極等。但是鋁與銅之間的焊接能力不佳，焊接后焊點往往有斷裂的潛在風(fēng)險。而鋁與鋁之間的焊接，不僅可以通過激光焊、點焊或超聲波焊接這些更加簡便的方式，而且同類金屬之間的焊接擁有良好的結(jié)合力。本實用新型就是基于以上的背景，將連接鋁件之間的線纜，設(shè)計成鋁材線路板來解決鋁件互連焊接的可靠性問題，其制造工藝簡單，成本低廉。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種新的與鋁件之間焊接性良好、制造工藝簡單、成本低廉、適合批量制造的線路板，可以替代傳統(tǒng)銅線纜來用于鋁件的互連，同時在焊接后同類金屬之間的結(jié)合力更好，能將元件與線纜形成緊密與牢固一體，具備高可靠性的特點。

為了達到上述的設(shè)計目的和要求，本實用新型采用的一種用于鋁件互連的鋁材線路板，其特征為由絕緣層與鋁線路層疊合而成，焊接位置的線路層兩面均無絕緣層。

絕緣層為具有絕緣性的薄膜，覆于線路層表面作為保護層并具備一定的支撐作用，粘結(jié)在線路層上，同時對于需焊接或連接的位置設(shè)計出開口，露出的線路層。

線路層使用鋁箔，使用蝕刻工藝形成所需線路，其至少有一面覆蓋有絕緣層，焊接位置的線路則兩面均無絕緣層，為了使形成的線路具備一定的焊接性、可靠性、連接性、支撐能力，鋁箔的厚度需大于0.10 mm。

絕緣層優(yōu)選 PI、PET、PE類材質(zhì)。

絕緣層的表面與外界接觸部分覆有用于粘接的膠黏層。

制作用于鋁件互連的鋁材線路板的絕緣層，先使用沖壓或裁剪的方式，得到與所需線路匹配尺寸的絕緣層，露出兩面線路層的焊接位置，并與鋁箔的一面粘結(jié)在一起，。然后再使用線路板制造流程，利用光轉(zhuǎn)移工藝，在貼有絕緣層的鋁箔上蝕刻成所需的線路圖形，并通過自動光學(xué)檢查儀（AOI）或目檢的方式檢查所得線路的質(zhì)量（有無開短路的問題）。根據(jù)設(shè)計需要，鋁線路層未貼絕緣層的另外一面，也可以粘結(jié)絕緣層，并熱壓加固，使得鋁線路的兩面都被絕緣層所保護，避免在使用時裸露的線路層接觸到其他電子元件導(dǎo)致短路。最后根據(jù)設(shè)計需求，在所得鋁材線路板上絲印上所需的文字。

[附圖說明]

下面結(jié)合附圖和具體實施方式對本實用新型作進一步詳細的說明。

圖1是本實用新型實施案例單面絕緣層的截面圖。

圖2是本實用新型實施案例的局部位置線路圖。

圖3是本實用新型實施案例單面絕緣層的疊層示意圖。

圖4是本實用新型實施案例雙面絕緣層的截面圖。

圖5是本實用新型實施案例雙面絕緣層的疊層示意圖。

[具體實施方式]

實施例一：

一種用于鋁件互連的鋁材線路板，如圖1-3所示，包括：線路層、絕緣層；所述線路層為使用鋁箔通過蝕刻工藝所制作的線路，其有一面覆蓋所述的絕緣層；所述絕緣層具備一定的自粘性與支撐性，貼合在線路層上所得的結(jié)構(gòu)，可以起到對線路層的支撐與隔絕作用。

其中，所述的線路層所用鋁箔，為了使形成的線路具備一定的焊接性、可靠性、連接性、支撐能力，鋁箔的厚度需大于0.10mm以上。通過光轉(zhuǎn)移與蝕刻工藝，在鋁箔上形成所需的線路，即形成所需的線路層。

所述的絕緣層，在貼附線路層之前，先通過沖切流程，將線路層需要焊接的位置開口露出，貼附線路層之后，再通過熱壓的方式，加強與線路層的結(jié)合力。

具體生產(chǎn)流程如下：

開料/沖切絕緣層——清洗鋁箔——貼合絕緣層——壓合——涂覆感光層——對位/曝光——顯影/蝕刻——檢查——絲印字符

在本實施例中，因鋁箔較軟，因此通過絕緣層的支撐能力來形成一定的強度，并在焊接在元器件上后，通過絕緣層來保護線路，避免與元器件形成短路的問題。

實施例二：

一種用于鋁件互連的鋁材線路板，如圖2、4、5所示，包括：線路層、絕緣層；所述線路層為使用鋁箔通過蝕刻工藝所制作的線路，其有兩面均覆蓋所述的絕緣層；所述絕緣層具備一定的自粘性與支撐性，貼合在線路層上所得的結(jié)構(gòu)，可以起到對線路層的支撐與隔絕作用。

其中，所述的線路層所用鋁箔，為了使形成的線路具備一定的焊接性、可靠性、連接性、支撐能力，鋁箔的厚度需大于0.10mm以上。通過光轉(zhuǎn)移與蝕刻工藝，在鋁箔上形成所需的線路，即形成所需的線路層。

所述的絕緣層，在貼附線路層之前，先通過沖切流程，將線路層需要焊接的位置開口露出，貼附線路層之后，再通過熱壓的方式，加強與線路層的結(jié)合力。

具體生產(chǎn)流程如下：

制作流程：開料/沖切絕緣層——清洗鋁箔——貼合絕緣層——壓合——涂覆感光層——對位/曝光——顯影/蝕刻——檢查——貼合絕緣層（第二面）——壓合——絲印字符

在本實施例中，線路層的兩面非焊接區(qū)域，均覆蓋了絕緣層進行保護，因此在焊接在元器件上后，通過絕緣層的保護作用，線路層的兩面均不會直接接觸元器件而造成短路的問題。

雖然上述結(jié)合附圖描述了本發(fā)明的優(yōu)選實施例，但本發(fā)明并不限于上面所示和所描述的實施例，而是可在所附的權(quán)利要求的范圍內(nèi)以各種方式實現(xiàn)。以上所述僅是本發(fā)明的優(yōu)選實施方式，應(yīng)當指出，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也應(yīng)視為本發(fā)明的保護范圍。