本實(shí)用新型涉及一種采用防漏錫過孔的印刷電路板。

背景技術(shù)：

現(xiàn)有的印刷電路板中，其過孔一般有兩種類型，第一種是在過孔中塞有防焊油墨，應(yīng)用于敷有防焊油墨的防焊區(qū)域；第二種是在過孔中不塞有任何防焊油墨，應(yīng)用于印刷電路板中的焊盤區(qū)域。針對(duì)第二種過孔類型，過孔是中空的，只在過孔壁上鍍有銅層，在焊接器件時(shí)，焊錫容易通過過孔的中空部分從焊盤漏到印刷電路板的另一面，從而降低了焊盤中焊錫的份量，從而導(dǎo)致器件出現(xiàn)虛焊的現(xiàn)象，不利于印刷電路板的正常使用。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為解決上述問題，本實(shí)用新型的目的在于提供一種采用防漏錫過孔的印刷電路板，其過孔沒有能夠出現(xiàn)漏錫現(xiàn)象的中空部分，因此能夠完美防止漏錫，不會(huì)出現(xiàn)器件虛焊的現(xiàn)象，從而保證了印刷電路板的正常使用，并且能夠提高信號(hào)的傳輸質(zhì)量。

本實(shí)用新型解決其問題所采用的技術(shù)方案是：

一種采用防漏錫過孔的印刷電路板，包括用于實(shí)現(xiàn)信號(hào)傳輸?shù)碾姎鈱?、用于承載電氣層的介質(zhì)層和貫穿電氣層與介質(zhì)層的過孔，電氣層包括第一電氣層和第二電氣層，第一電氣層和第二電氣層分別設(shè)置于介質(zhì)層的兩面，過孔中設(shè)置有銅層，第一電氣層和第二電氣層通過銅層連接于一起。

進(jìn)一步，過孔包括中空部分，銅層灌滿但不溢出中空部分。

進(jìn)一步，第一電氣層為用于焊接器件的焊盤。

進(jìn)一步，第二電氣層為用于傳輸信號(hào)的線路。

進(jìn)一步，介質(zhì)層為FR-4基板。

本實(shí)用新型的有益效果是：一種采用防漏錫過孔的印刷電路板，灌滿過孔中空部分的銅層，能夠同時(shí)起到防止漏錫和增強(qiáng)連接的作用，銅層使得過孔中沒有任何能夠漏錫的中空部分，實(shí)現(xiàn)了完美防止漏錫的作用；此外，銅層和過孔把焊盤和線路連接于一起，加強(qiáng)了焊盤和線路之間的信號(hào)傳輸質(zhì)量；并且由于銅層灌滿但不溢出過孔的中空部分，因此能夠提高焊盤與器件的焊接效率，從而不會(huì)出現(xiàn)器件虛焊的現(xiàn)象，保證了印刷電路板的正常使用。

附圖說明

下面結(jié)合附圖和實(shí)例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明。

圖1是本實(shí)用新型采用防漏錫過孔的印刷電路板的示意圖。

具體實(shí)施方式

參照?qǐng)D1，本實(shí)用新型的一種采用防漏錫過孔的印刷電路板，包括用于實(shí)現(xiàn)信號(hào)傳輸?shù)碾姎鈱?、用于承載電氣層1的介質(zhì)層2和貫穿電氣層1與介質(zhì)層2的過孔3，電氣層1包括第一電氣層11和第二電氣層11，第一電氣層11和第二電氣層11分別設(shè)置于介質(zhì)層2的兩面，過孔3中設(shè)置有銅層4，第一電氣層11和第二電氣層11通過銅層4連接于一起，其中，過孔3包括中空部分，銅層4灌滿但不溢出中空部分，第一電氣層11為用于焊接器件的焊盤，第二電氣層11為用于傳輸信號(hào)的線路。銅層4灌滿過孔3的中空部分，使得過孔3中沒有任何能夠漏錫的區(qū)域，實(shí)現(xiàn)了完美防止漏錫的作用，此外，銅層4和過孔3把焊盤和線路連接于一起，加強(qiáng)了焊盤和線路之間的信號(hào)傳輸質(zhì)量，能夠同時(shí)起到防止漏錫和增強(qiáng)連接的作用；并且由于銅層4灌滿但不溢出過孔3的中空部分，因此能夠提高焊盤與器件的焊接效率，從而不會(huì)出現(xiàn)器件虛焊的現(xiàn)象，保證了印刷電路板的正常使用。

其中，介質(zhì)層2為FR-4基板。以FR-4基板作為介質(zhì)層2，能夠適用于絕大多數(shù)的印刷電路板，因此能夠使得絕大多數(shù)的印刷電路板都具有防止漏錫的過孔3，從而保證絕大多數(shù)的印刷電路板都不會(huì)出現(xiàn)漏錫虛焊的現(xiàn)象，大大提高了印刷電路板的實(shí)用性和有效性。

以上是對(duì)本實(shí)用新型的較佳實(shí)施進(jìn)行了具體說明，但本實(shí)用新型并不局限于上述實(shí)施方式，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員在不違背本實(shí)用新型精神的前提下還可作出種種的等同變形或替換，這些等同的變形或替換均包含在本申請(qǐng)權(quán)利要求所限定的范圍內(nèi)。