技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型涉及電子設(shè)備領(lǐng)域，尤其涉及一種電子設(shè)備的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)以及監(jiān)控設(shè)備，包括：殼體及位于所述殼體內(nèi)部的印刷電路板PCB、設(shè)置于所述PCB上的主芯片、為所述主芯片加熱的加熱裝置、相變導(dǎo)熱裝置及加熱控制裝置；所述加熱控制裝置，與所述加熱裝置電相連用于控制所述加熱裝置的通電情況，當(dāng)檢測(cè)到溫度低于第一閾值時(shí)，使所述加熱裝置通電；所述相變導(dǎo)熱裝置，與所述殼體的內(nèi)壁固定連接且與所述加熱裝置接觸，所述相變導(dǎo)熱裝置內(nèi)部填充相變材料，所述相變材料的凝固點(diǎn)溫度高于所述第一閾值以使所述加熱裝置在加熱時(shí)減少熱量的外散。本實(shí)用新型解決了現(xiàn)有技術(shù)中電子設(shè)備低溫啟動(dòng)過程中芯片的加熱效率低、浪費(fèi)的能量較多的問題。

技術(shù)研發(fā)人員：陳健;王衍哲;張超
受保護(hù)的技術(shù)使用者：浙江大華技術(shù)股份有限公司
文檔號(hào)碼：201621041790
技術(shù)研發(fā)日：2016.09.02
技術(shù)公布日：2017.03.22