技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型公開了一種FPC鋼片的灌錫接地結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)包括鋼片和設(shè)置在FPC上的IC，鋼片位于IC的背面；IC的中心位置上開設(shè)有一導(dǎo)通孔，且該導(dǎo)通孔與鋼片相通；錫灌入到導(dǎo)通孔后，IC與鋼片相導(dǎo)通，且錫在鋼片上固化后IC與鋼片固定壓合。本實(shí)用新型在FPC的IC上開設(shè)與鋼片相通的導(dǎo)通孔，需要壓合兩者時(shí)，將錫灌入到導(dǎo)通孔內(nèi)使之與背面的鋼片導(dǎo)通，且錫固化后IC與鋼片相壓合，這種方式壓合時(shí)間短，壓合時(shí)間在50~80秒，且接地阻值≤1Ω；另外，這種壓合方式，不僅有效的降低物料成本，而且提高了人均效率。

技術(shù)研發(fā)人員：陳文彬
受保護(hù)的技術(shù)使用者：汕頭市森勝電子實(shí)業(yè)有限公司
文檔號(hào)碼：201620843668
技術(shù)研發(fā)日：2016.08.06
技術(shù)公布日：2017.01.25